汽車芯片是怎么制造的

1、沉積

沉積步(bu)驟從晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)開始，晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)是從99.99%的(de)純硅圓(yuan)柱(zhu)體上(shang)切下來的(de)，并(bing)被打磨得極為光(guang)滑，再根(gen)據結(jie)構需求將導體、絕緣體或半導體材料(liao)薄膜沉積到晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)上(shang)，以便能在上(shang)面印制第(di)一層。

2、光刻膠涂覆

晶圓隨后會被涂(tu)覆光(guang)敏(min)材料“光(guang)刻(ke)膠”。光(guang)刻(ke)膠也(ye)分為兩種——“正性光(guang)刻(ke)膠”和(he)“負性光(guang)刻(ke)膠”。正性和(he)負性光(guang)刻(ke)膠的主要區別(bie)在于材料的化(hua)學結構和(he)光(guang)刻(ke)膠對光(guang)的反(fan)應方式(shi)。

3、光刻

光刻決定芯片上(shang)的晶(jing)體管可以做到多小(xiao)。晶(jing)圓(yuan)(yuan)會被放入光(guang)(guang)刻(ke)機中，暴露在深紫(zi)外(wai)光(guang)(guang)下。光(guang)(guang)線會通過“掩模版”投射到晶(jing)圓(yuan)(yuan)上(shang)，光(guang)(guang)刻(ke)機的光(guang)(guang)學系統（DUV系統的透鏡）將掩模版上(shang)設計好(hao)的電路圖案縮(suo)小(xiao)并聚焦到晶(jing)圓(yuan)(yuan)上(shang)的光(guang)(guang)刻(ke)膠。

4、刻蝕

在(zai)"刻(ke)蝕(shi)(shi)(shi)"過程中，晶圓(yuan)被烘烤(kao)和顯影，一些(xie)光刻(ke)膠被洗掉，從而顯示出一個開放通道的3D圖案(an)。刻(ke)蝕(shi)(shi)(shi)也分為“干式”和“濕(shi)式”兩種。干式刻(ke)蝕(shi)(shi)(shi)使用氣體來確定晶圓(yuan)上的暴露圖案(an)。濕(shi)式刻(ke)蝕(shi)(shi)(shi)通過化學方法來清洗晶圓(yuan)

5、離子注入

一(yi)旦圖案被刻蝕在(zai)晶圓上，晶圓會受(shou)到(dao)正離(li)(li)子或負離(li)(li)子的(de)(de)(de)轟擊，以調(diao)整部(bu)分圖案的(de)(de)(de)導電(dian)(dian)特性。將帶電(dian)(dian)離(li)(li)子引導到(dao)硅晶體中(zhong)，讓電(dian)(dian)的(de)(de)(de)流動(dong)可以被控制，從而創造(zao)出芯片(pian)基本構件(jian)的(de)(de)(de)電(dian)(dian)子開關(guan)——晶體管。

6、封裝

為(wei)了(le)把芯片從晶(jing)圓上(shang)取出來，要用金(jin)剛石鋸將(jiang)其(qi)切成(cheng)單個芯片，稱為(wei)“裸晶(jing)”，這(zhe)些(xie)裸晶(jing)隨后(hou)會被放置在“基板”上(shang)——這(zhe)種基板使用金(jin)屬箔將(jiang)裸晶(jing)的輸入和輸出信號引導到系統的其(qi)他(ta)部分。

汽車芯片的主要材料是什么

汽(qi)車芯片的(de)(de)主要材料是硅。硅是最常用(yong)的(de)(de)芯片材料之(zhi)一，價格低(di)(di)(di)廉(lian)、成(cheng)熟，適(shi)用(yong)于(yu)大規(gui)模(mo)(mo)生產。硅芯片的(de)(de)功(gong)率密度低(di)(di)(di)，特別(bie)適(shi)用(yong)于(yu)低(di)(di)(di)功(gong)耗(hao)和(he)低(di)(di)(di)成(cheng)本(ben)的(de)(de)應(ying)用(yong)場景。硅材質也易于(yu)加(jia)工和(he)集(ji)成(cheng)，可以輕(qing)松實現(xian)超大規(gui)模(mo)(mo)的(de)(de)集(ji)成(cheng)電路(lu)。

汽車芯片很難制造嗎

造(zao)汽車芯片的難度較大。

1、汽車對芯(xin)片(pian)和元器件(jian)的(de)工作(zuo)溫(wen)度要(yao)求比(bi)較(jiao)寬，根(gen)據(ju)不(bu)同的(de)安裝位置等有不(bu)同的(de)需(xu)求，但一(yi)般都要(yao)高于民(min)用產品的(de)要(yao)求，比(bi)如發動機艙要(yao)求-40℃-150℃；車身(shen)控制要(yao)求-40℃-125℃。

2、汽車在行(xing)進過程(cheng)中(zhong)會(hui)遭遇更多的振動和(he)沖(chong)擊(ji)，車(che)規(gui)級半(ban)導體必須滿足在高(gao)低溫交變、震動風(feng)擊(ji)、防水(shui)防曬、高(gao)速移動等各類變化中(zhong)持續保證穩定工(gong)作。另外(wai)汽車(che)對器件的抗干擾性(xing)能(neng)要(yao)求極高(gao)，包括抗ESD靜電，EFT群脈沖(chong)，RS傳導輻射、EMC，EMI等分析，芯片在這些干擾下(xia)既不能(neng)不可(ke)控的影響(xiang)工(gong)作，也(ye)不能(neng)干擾車(che)內別的設備（控制總線，MCU，傳感器，音響(xiang)，等等）等。