汽車芯片是怎么制造的

1、沉積

沉積步驟從(cong)晶(jing)(jing)圓開始，晶(jing)(jing)圓是(shi)從(cong)99.99%的(de)純硅圓柱(zhu)體(ti)上切下來的(de)，并被打磨(mo)得極為光(guang)滑，再根據(ju)結構需(xu)求將導(dao)體(ti)、絕(jue)緣體(ti)或半導(dao)體(ti)材料薄膜沉積到(dao)晶(jing)(jing)圓上，以便能在上面印制第一層。

2、光刻膠涂覆

晶(jing)圓隨(sui)后(hou)會被涂覆光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)敏材料“光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)刻膠(jiao)”。光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)刻膠(jiao)也分(fen)為兩種——“正(zheng)性光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)刻膠(jiao)”和“負(fu)性光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)刻膠(jiao)”。正(zheng)性和負(fu)性光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)刻膠(jiao)的主要(yao)區別在于材料的化學結構和光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)刻膠(jiao)對光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)的反應方式。

3、光刻

光刻決定芯片上(shang)的(de)晶(jing)(jing)體管(guan)可以做到多小(xiao)。晶(jing)(jing)圓會(hui)被放入光刻(ke)(ke)機(ji)中(zhong)，暴露在深紫外光下。光線會(hui)通過“掩模版”投射到晶(jing)(jing)圓上(shang)，光刻(ke)(ke)機(ji)的(de)光學系統(tong)（DUV系統(tong)的(de)透鏡）將(jiang)掩模版上(shang)設計好(hao)的(de)電路(lu)圖案縮小(xiao)并聚焦到晶(jing)(jing)圓上(shang)的(de)光刻(ke)(ke)膠。

4、刻蝕

在"刻(ke)(ke)(ke)蝕"過(guo)(guo)程中，晶圓(yuan)被烘烤和(he)(he)顯影，一些(xie)光刻(ke)(ke)(ke)膠被洗(xi)掉，從而顯示出一個開放(fang)通道的3D圖案(an)。刻(ke)(ke)(ke)蝕也(ye)分為“干(gan)(gan)式(shi)(shi)”和(he)(he)“濕式(shi)(shi)”兩種(zhong)。干(gan)(gan)式(shi)(shi)刻(ke)(ke)(ke)蝕使用氣體來確(que)定晶圓(yuan)上(shang)的暴(bao)露圖案(an)。濕式(shi)(shi)刻(ke)(ke)(ke)蝕通過(guo)(guo)化(hua)學(xue)方(fang)法來清洗(xi)晶圓(yuan)

5、離子注入

一旦(dan)圖案被刻蝕在(zai)晶(jing)(jing)圓(yuan)上(shang)，晶(jing)(jing)圓(yuan)會(hui)受到(dao)正離(li)子或負離(li)子的轟擊，以調整(zheng)部分(fen)圖案的導電特性。將帶電離(li)子引導到(dao)硅(gui)晶(jing)(jing)體中，讓(rang)電的流(liu)動可以被控制，從而創造出芯片基本構件的電子開關——晶(jing)(jing)體管。

6、封裝

為了把芯(xin)片從晶圓上(shang)取出(chu)來(lai)，要用(yong)金(jin)剛石鋸將其切成(cheng)單個芯(xin)片，稱為“裸晶”，這些裸晶隨后會被(bei)放置(zhi)在“基板”上(shang)——這種基板使用(yong)金(jin)屬箔將裸晶的輸(shu)入和輸(shu)出(chu)信(xin)號引導到系統的其他部(bu)分(fen)。

汽車芯片的主要材料是什么

汽車芯片(pian)的(de)(de)主要材料(liao)是硅(gui)(gui)。硅(gui)(gui)是最常(chang)用(yong)(yong)(yong)的(de)(de)芯片(pian)材料(liao)之一(yi)，價格低廉、成熟，適用(yong)(yong)(yong)于(yu)大規模生產。硅(gui)(gui)芯片(pian)的(de)(de)功(gong)(gong)率(lv)密度低，特別(bie)適用(yong)(yong)(yong)于(yu)低功(gong)(gong)耗和低成本的(de)(de)應用(yong)(yong)(yong)場景。硅(gui)(gui)材質也易于(yu)加工和集(ji)(ji)成，可(ke)以輕松實現超大規模的(de)(de)集(ji)(ji)成電路。

汽車芯片很難制造嗎

造汽(qi)車芯(xin)片的難度較(jiao)大。

1、汽車對芯片和元(yuan)器件的(de)(de)工(gong)作溫度要求比較(jiao)寬，根據不同(tong)的(de)(de)安裝位置等有不同(tong)的(de)(de)需求，但一(yi)般(ban)都(dou)要高于民用產品的(de)(de)要求，比如(ru)發動(dong)機艙要求-40℃-150℃；車身控制要求-40℃-125℃。

2、汽車在(zai)行進過程中會遭(zao)遇更多(duo)的(de)振動(dong)和(he)沖擊，車規級(ji)半導體必(bi)須滿足(zu)在(zai)高(gao)(gao)低溫交變、震(zhen)動(dong)風擊、防水防曬(shai)、高(gao)(gao)速移動(dong)等(deng)各類(lei)變化(hua)中持(chi)續(xu)保證(zheng)穩定工作。另外汽車對器件的(de)抗干擾性能(neng)要(yao)求極高(gao)(gao)，包括抗ESD靜電，EFT群脈沖，RS傳導輻射、EMC，EMI等(deng)分析(xi)，芯(xin)片在(zai)這些干擾下既不能(neng)不可控的(de)影響工作，也不能(neng)干擾車內別的(de)設備(bei)（控制總線，MCU，傳感(gan)器，音響，等(deng)等(deng)）等(deng)。