1941年(nian),進入(ru)重慶南開中(zhong)學(xue)就(jiu)讀(du)。
1949年(nian),進(jin)入美國哈佛大學。
1950年,轉學到麻省理(li)工學院,專攻(gong)機械工程。
1954年,獲美國(guo)麻省理(li)工學院機械系(xi)碩士學位
1955年(nian),就職于波士(shi)頓附近的一家電器公司Sylva-nia半導體部門工程師,踏入半導體業。
1958年,來到(dao)德州(zhou)(zhou),進入德州(zhou)(zhou)儀器(qi),為德州(zhou)(zhou)儀器(qi)第一個中國員(yuan)工(gong)。
1964年(nian),獲(huo)美國(guo)斯(si)坦福大學電(dian)機系博(bo)士(shi)學位,并重回(hui)德州儀器(qi)。
1965年,升任集成(cheng)電路部(bu)門(men)總經(jing)理(li)。
1972年,先后就任德(de)(de)州儀器公司副總(zong)裁和資深副總(zong)裁,是德(de)(de)州儀器的第三號人物,僅次于(yu)董事長和總(zong)裁。
1985年,辭去在美國的(de)高薪職位返回中國臺灣,受(shou)臺灣方面邀(yao)請出任臺灣工業技術研(yan)究院院長,為臺灣半導體業的(de)崛起(qi)和產業升級(ji)貢獻卓著。
1987年(nian),在臺(tai)灣(wan)新竹科學(xue)園(yuan)區(qu)創建了全球第一家專(zhuan)業代工公司——臺(tai)灣(wan)積體電路制造公司(臺(tai)積電),并迅(xun)速發展為臺(tai)灣(wan)半導(dao)體業的(de)領頭(tou)羊。
2006年,委任蔡力行任CEO,自己只任董(dong)事(shi)長(chang)。
2009年(nian),重回臺(tai)積電任CEO,震撼(han)了全球半導體產(chan)業。
2018年6月5日,在股東大(da)會上宣告正式(shi)退休。
2019年(nian)8月,獲(huo)2019福(fu)布斯(si)全球億萬富(fu)豪榜(bang)第(di)2057名。
2020年(nian)2月26日,以100億元人民(min)幣(bi)財富(fu)(fu)名列《2020世茂深港國(guo)際中心·胡(hu)潤全球富(fu)(fu)豪榜》第2000位。
2020年4月(yue)7日,以12億美元財(cai)富位列《2020福(fu)布(bu)斯全(quan)球億萬富豪榜》第1730位。