1993年06月 - 1997年10月，任(ren)職于武漢郵電科學研(yan)究院，擔任(ren)系(xi)統部數模(mo)ASIC項目(mu)經(jing)理。
1994年06月(yue) - 1995年06月(yue)，由武(wu)漢郵科院派往美國Harris半導體公司，參與(yu)數模混合(he)IC設計培訓及ASIC項(xiang)目合(he)作開發。
1997年(nian)(nian)10月 - 2003年(nian)(nian)08月，任(ren)職于華為(wei)技術有(you)限公(gong)司，擔任(ren)基(ji)礎研究管(guan)理(li)部副總工程(cheng)師、ASIC數模產(chan)品部總監。
2003年09月27日，創立深(shen)圳(zhen)市芯(xin)海科技有限公司，擔(dan)任(ren)執(zhi)行(xing)董事、總(zong)經理。
2015年11月至今(jin)，擔任芯海科技（深(shen)圳）股份(fen)有限公司董事長、總經理。
“2021年度中國上市(shi)公司口碑(bei)榜最佳董(dong)事長”
“2021年度深圳集成(cheng)電路(lu)產業(ye)杰出(chu)貢獻獎”
深圳市(shi)南山區人大代表
中國衡器協(xie)會(hui)技術專家(jia)委員會(hui)專家(jia)
深圳市科技創(chuang)新委(wei)(wei)員(yuan)會(hui)專家(jia)評審委(wei)(wei)員(yuan)會(hui)委(wei)(wei)員(yuan)
深圳市半(ban)導(dao)體行業協會副會長
深圳市(shi)企業家(jia)聯合(he)會(hui)(hui)副會(hui)(hui)長
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