高通(tong)驍龍,是高度集(ji)成的(de)(de)移動(dong)優化系統(tong)級芯片(SoC),結(jie)合業內領(ling)先的(de)(de)3G/4G移動(dong)寬帶技術與強大的(de)(de)多(duo)媒(mei)體功(gong)能、3D圖形功(gong)能和(he)GPS引(yin)擎,可為(wei)移動(dong)終(zhong)端帶來極(ji)高的(de)(de)處理速度、極(ji)低的(de)(de)功(gong)耗、逼(bi)真的(de)(de)多(duo)媒(mei)體和(he)全面的(de)(de)連接(jie)性。下面為(wei)您介紹驍龍和(he)聯發科(ke)哪個好?高通(tong)驍龍是哪個國(guo)家的(de)(de)?高通(tong)驍龍最新處理器等信息。
驍龍是Qualcomm Technologies(美國高(gao)通)旗下(xia)移動(dong)處(chu)理器和LTE調制解調器的(de)品牌名(ming)稱。驍龍處(chu)理器具備高(gao)速的(de)處(chu)理能力,可提供令人驚嘆的(de)逼真畫面以及超(chao)長續(xu)航時間。
聯發科是(shi)全球著(zhu)名IC設計廠(chang)商,專注于無線通訊及數字(zi)多媒(mei)體等技術領域。其提供的芯片(pian)整(zheng)合系統解決方案(an),包含無線通訊、高(gao)清數字(zi)電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品。
高(gao)通驍龍系(xi)列的優勢(shi)是(shi)性能,而聯發科的優勢(shi)則是(shi)性價比。具體說到驍龍和聯發科哪個好,這個要看(kan)個人的需求而定(ding)。
高通驍龍是美(mei)國的。
高(gao)通(tong)驍龍是(shi)美國高(gao)通(tong)旗(qi)下移動處理(li)器和LTE調制解調器的品牌名稱。
Qualcomm(高通公司)是全球領先的無線科技創新者,也是5G研發、商用與實現規模化的推動力量。高(gao)通(tong)致力于發明突破性的基礎科技,變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機連接到互聯網,Qualcomm的發明開啟了移動互聯時代。今天,Qualcomm的基礎科技賦能了整個移動生態系統,每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發明。Qualcomm將移動技術的優勢帶到汽車、物聯網、計算等新行業,開創人與萬物能夠順暢溝通和互動的新世界。
高通發明的(de)基(ji)礎科技,通過(guo)技術許可(ke)模式將發明成果與整(zheng)個移動行(xing)業廣泛分享,成為客戶和合作(zuo)伙伴創新(xin)、競爭以及(ji)在全球(qiu)發展的(de)強大后(hou)盾。這個模式起(qi)始于1995年,是Qualcomm的(de)核心(xin)使命、價值和文化的(de)根基(ji),推動著市場(chang)的(de)蓬勃(bo)發展,并且讓消費者持續(xu)受益。
高通在全球致力(li)于變革各行(xing)(xing)各業,這(zhe)包括手機、汽車、移動計算、網絡(luo)設備和物(wu)聯(lian)網行(xing)(xing)業,并且(qie)以超越想象的(de)方式讓數(shu)百萬終端(duan)互聯(lian),豐富(fu)人類生活。
Qualcomm Incorporated包(bao)括技術許(xu)可業(ye)務(wu)(wu)(QTL)和(he)(he)絕大部分的專(zhuan)利組合。Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)為 Qualcomm 的全資子公(gong)司(si)(si),與其(qi)子公(gong)司(si)(si)一起(qi)運營Qualcomm所(suo)有的工程(cheng)、研(yan)發活動(dong)以及所(suo)有產(chan)品(pin)和(he)(he)服務(wu)(wu)業(ye)務(wu)(wu),其(qi)中包(bao)括其(qi)半導體業(ye)務(wu)(wu)。
在(zai)中(zhong)國,高(gao)通(tong)(tong)公(gong)司(si)(si)開展(zhan)業務(wu)已經超過20年(nian),先后在(zai)北(bei)京(jing)、上(shang)(shang)海(hai)(hai)、深圳、西安和無錫開設(she)子公(gong)司(si)(si),在(zai)北(bei)京(jing)和上(shang)(shang)海(hai)(hai)設(she)立(li)了研發(fa)中(zhong)心,并在(zai)深圳設(she)立(li)其(qi)全球首個(ge)創(chuang)新(xin)中(zhong)心。2016年(nian),高(gao)通(tong)(tong)公(gong)司(si)(si)成(cheng)立(li)了高(gao)通(tong)(tong)(中(zhong)國)控(kong)股有限公(gong)司(si)(si),成(cheng)為高(gao)通(tong)(tong)公(gong)司(si)(si)在(zai)中(zhong)國投資(zi)的(de)載體(ti)。
秉承(cheng)“植根中(zhong)國(guo)(guo),分(fen)享智慧,成就創新”的(de)理念,高通(tong)(tong)公司與(yu)中(zhong)國(guo)(guo)生(sheng)態伙(huo)伴的(de)合作(zuo)已(yi)擴展到智能(neng)手機、集成電路、物聯網、軟件、汽車等眾多行業(ye),通(tong)(tong)過(guo)領先的(de)技術和產品(pin)、共創價值的(de)合作(zuo)伙(huo)伴關(guan)系,以及在中(zhong)國(guo)(guo)的(de)投資和承(cheng)諾,高通(tong)(tong)與(yu)中(zhong)國(guo)(guo)企(qi)業(ye)、產業(ye)和社(she)區(qu)的(de)成長融為一(yi)體,密不(bu)可分(fen)。
2017年12月,高通在美(mei)國(guo)夏威夷(yi)正式發布了全新的(de)驍龍845移動平臺。
驍(xiao)龍845采用(yong)最新(xin)的(de)八核Kryo385定制(zhi)架構,三星第二代(dai)10nm工藝制(zhi)程,主(zhu)頻最高為(wei)2.8GHz;其次驍(xiao)龍845集(ji)成(cheng)的(de)Adreno 630GPU性能比(bi)驍(xiao)龍835的(de)Adreno 540提(ti)升30%,功耗降低30%。另(ling)外,驍(xiao)龍845集(ji)成(cheng)了第二代(dai)千兆級LTEModem——X20調(diao)(diao)制(zhi)解調(diao)(diao)器(qi),其集(ji)成(cheng)的(de)全新(xin)Hexagon 685DSP與Spectra 280 ISP全面提(ti)升拍照(zhao)功能。
2021-2022年最新的芯片品牌榜發布了,一起來看下本次發布的榜單的品牌數據情況吧。芯片十大品牌排行榜,此次榜單共收集了芯片行業超過478個品牌信息及59345個網友的投票做為參考,發布的品牌榜單由CNPP大數據平臺提供數據支持,綜合分析了芯片行業品牌的知名度、員工數量、企業資產規模與經營情況等各項實力數據,發布了本榜單數據,僅供方便用戶找到好的品牌參考使用,具體榜單請按最新更新數據為準。
芯片品牌榜數據包括:上海市芯片品牌[88家]、廣東省芯片品牌[87家]、江蘇省芯片品牌[80家]、芯片500強企業、芯片上市公司、芯片高新技術企業、芯片中華老字號、芯片大品牌、芯片著名商標、芯片馳名保護、芯片名牌產品、芯片中小企業等多項品牌數據查看,以下為部份大品牌數據信息。
( 以上榜單排名不分先后,具體請以實際最新公布數據為準 查看完整芯片榜單>> )