2020年1月7日,在拉斯維加(jia)斯的2020年國(guo)際消費電(dian)子展(zhan)上,高通宣布推出(chu)全新(xin)Qualcomm Snapdragon Ride平臺,擴展(zhan)公司廣泛的汽車(che)產(chan)品組(zu)合。
該平臺是汽車行業最先進且可擴展(zhan)的開放(fang)自(zi)(zi)動(dong)駕駛解(jie)決方案之一,包括Snapdragon Ride安(an)全(quan)系(xi)統級(ji)芯片、Snapdragon Ride安(an)全(quan)加速器(qi)和(he)Snapdragon Ride自(zi)(zi)動(dong)駕駛軟件(jian)棧。
憑借(jie)兼(jian)具(ju)(ju)高(gao)性(xing)(xing)能(neng)和(he)高(gao)能(neng)效的(de)(de)硬(ying)件(jian)、業界領(ling)先(xian)的(de)(de)AI技術以(yi)及開創性(xing)(xing)的(de)(de)自(zi)(zi)(zi)(zi)動駕(jia)(jia)駛(shi)(shi)軟件(jian)棧,Snapdragon Ride可以(yi)提供(gong)頗具(ju)(ju)經(jing)濟效益且高(gao)能(neng)效的(de)(de)完(wan)整系統(tong)級(ji)解(jie)決方(fang)案,旨(zhi)在(zai)滿足自(zi)(zi)(zi)(zi)動駕(jia)(jia)駛(shi)(shi)和(he)ADAS(先(xian)進駕(jia)(jia)駛(shi)(shi)輔助(zhu)系統(tong))的(de)(de)復雜需求。Snapdragon Ride通(tong)過獨特的(de)(de)SoC、加速(su)(su)器和(he)自(zi)(zi)(zi)(zi)動駕(jia)(jia)駛(shi)(shi)軟件(jian)棧的(de)(de)結合(he),為(wei)汽(qi)車(che)(che)(che)制造商(shang)提供(gong)了一項可擴展的(de)(de)解(jie)決方(fang)案——能(neng)夠支持(chi)自(zi)(zi)(zi)(zi)動駕(jia)(jia)駛(shi)(shi)系統(tong)的(de)(de)三個細分領(ling)域,即:L1/L2級(ji)別(bie)(bie)主動安全ADAS——面向具(ju)(ju)備自(zi)(zi)(zi)(zi)動緊急制動、交通(tong)標志識別(bie)(bie)和(he)車(che)(che)(che)道保持(chi)輔助(zhu)功(gong)能(neng)的(de)(de)汽(qi)車(che)(che)(che);L2+級(ji)別(bie)(bie)“便(bian)利性(xing)(xing)”ADAS——面向在(zai)高(gao)速(su)(su)公路上進行自(zi)(zi)(zi)(zi)動駕(jia)(jia)駛(shi)(shi)、支持(chi)自(zi)(zi)(zi)(zi)助(zhu)泊車(che)(che)(che),以(yi)及可在(zai)頻繁停車(che)(che)(che)的(de)(de)城(cheng)市交通(tong)環境中進行駕(jia)(jia)駛(shi)(shi)的(de)(de)汽(qi)車(che)(che)(che);L4/L5級(ji)別(bie)(bie)完(wan)全自(zi)(zi)(zi)(zi)動駕(jia)(jia)駛(shi)(shi)——面向在(zai)城(cheng)市交通(tong)環境中的(de)(de)自(zi)(zi)(zi)(zi)動駕(jia)(jia)駛(shi)(shi)、機(ji)器人(ren)出租(zu)車(che)(che)(che)和(he)機(ji)器人(ren)物流。
Snapdragon Ride平臺基于一系列不同的(de)(de)(de)驍龍汽(qi)車SoC和加速(su)(su)器建立,采用了可(ke)擴(kuo)展且(qie)模塊化的(de)(de)(de)高性能異構多(duo)核CPU、高能效(xiao)的(de)(de)(de)AI與計(ji)算機視覺引擎,以(yi)及(ji)(ji)業(ye)(ye)界領(ling)先的(de)(de)(de)GPU。基于不同的(de)(de)(de)SoC和加速(su)(su)器的(de)(de)(de)組合,平臺能夠根(gen)據自動駕(jia)駛的(de)(de)(de)每(mei)個細(xi)分市場的(de)(de)(de)需求進(jin)行匹配,并提供業(ye)(ye)界領(ling)先的(de)(de)(de)散熱(re)效(xiao)率,包括從(cong)面向L1/L2級(ji)(ji)別應用的(de)(de)(de)30 TOPS等(deng)級(ji)(ji)的(de)(de)(de)設備,到面向L4/L5級(ji)(ji)別駕(jia)駛、超過700 TOPS的(de)(de)(de)功耗130瓦(wa)的(de)(de)(de)設備。因此(ci)該(gai)平臺可(ke)支持被動或風冷的(de)(de)(de)散熱(re)設計(ji),從(cong)而(er)(er)實現成本降低、可(ke)靠性提升,省去昂貴的(de)(de)(de)液冷系統(tong),并簡化汽(qi)車設計(ji)以(yi)及(ji)(ji)延長電動汽(qi)車的(de)(de)(de)行駛里(li)程。Snapdragon Ride的(de)(de)(de)一系列SoC和加速(su)(su)器專為(wei)功能安(an)全ASIL-D級(ji)(ji)(汽(qi)車安(an)全完整性等(deng)級(ji)(ji)D級(ji)(ji))系統(tong)而(er)(er)設計(ji)。
Snapdragon Ride將(jiang)于2020年(nian)上半年(nian)交付汽(qi)車(che)制造商和(he)一級供(gong)應商進行前期開發。Qualcomm預(yu)計(ji)搭載Snapdragon Ride的汽(qi)車(che)將(jiang)于2023年(nian)投入生產。
Qualcomm(高通公司)是全球領先的無線科技創新者,也是5G研發、商用與實現規模化的推動力量。高通(tong)致力于發明突破性的基礎科技,變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機連接到互聯網,Qualcomm的發明開啟了移動互聯時代。今天,Qualcomm的基礎科技賦能了整個移動生態系統,每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發明。Qualcomm將移動技術的優勢帶到汽車、物聯網、計算等新行業,開創人與萬物能夠順暢溝通和互動的新世界。
高通發(fa)明的(de)(de)(de)(de)基礎科技(ji),通過技(ji)術許(xu)可模式將(jiang)發(fa)明成果與整個(ge)移動(dong)行(xing)業廣泛分享,成為客戶和(he)合作伙(huo)伴(ban)創(chuang)新、競爭以及在全球發(fa)展的(de)(de)(de)(de)強大(da)后盾。這個(ge)模式起(qi)始于1995年(nian),是(shi)Qualcomm的(de)(de)(de)(de)核心使命、價值和(he)文化的(de)(de)(de)(de)根基,推(tui)動(dong)著市場的(de)(de)(de)(de)蓬勃(bo)發(fa)展,并且讓(rang)消費者持(chi)續受益。
高(gao)通在(zai)全球致力于變(bian)革各行(xing)各業,這包括手(shou)機(ji)、汽車、移(yi)動(dong)計算(suan)、網(wang)絡設備和物(wu)聯網(wang)行(xing)業,并(bing)且(qie)以超越(yue)想象的(de)方式讓(rang)數百(bai)萬終端互聯,豐富人(ren)類生活。
Qualcomm Incorporated包括技(ji)術(shu)許可業(ye)(ye)(ye)務(QTL)和絕(jue)大部分的專(zhuan)利組(zu)合(he)。Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)為 Qualcomm 的全資子(zi)公司,與其(qi)子(zi)公司一起運營Qualcomm所有的工程、研發活動(dong)以及所有產(chan)品和服務業(ye)(ye)(ye)務,其(qi)中包括其(qi)半導(dao)體(ti)業(ye)(ye)(ye)務。
在中國(guo),高通公(gong)司(si)開(kai)展業務已經(jing)超過20年(nian)(nian),先后(hou)在北(bei)京(jing)、上(shang)海、深圳、西安(an)和無錫開(kai)設子公(gong)司(si),在北(bei)京(jing)和上(shang)海設立(li)了(le)研發中心(xin),并在深圳設立(li)其全球(qiu)首個創(chuang)新中心(xin)。2016年(nian)(nian),高通公(gong)司(si)成立(li)了(le)高通(中國(guo))控股有限公(gong)司(si),成為高通公(gong)司(si)在中國(guo)投資的載體。
秉承“植(zhi)根中國(guo)(guo),分(fen)享(xiang)智慧,成(cheng)就創新”的(de)理(li)念,高(gao)通(tong)(tong)公司與(yu)中國(guo)(guo)生(sheng)態伙(huo)伴的(de)合作(zuo)(zuo)已(yi)擴展到智能手機(ji)、集成(cheng)電路、物聯網、軟件(jian)、汽車等眾多行業,通(tong)(tong)過(guo)領(ling)先的(de)技(ji)術和產品、共(gong)創價(jia)值(zhi)的(de)合作(zuo)(zuo)伙(huo)伴關系,以及在中國(guo)(guo)的(de)投資(zi)和承諾,高(gao)通(tong)(tong)與(yu)中國(guo)(guo)企(qi)業、產業和社區的(de)成(cheng)長融(rong)為一體,密(mi)不可分(fen)。
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