ARM的(de)硅芯片設計因優秀的(de)性能(neng)(neng)而受到去安丘智能(neng)(neng)手機廠商的(de)青睞，2016年，軟(ruan)銀將ARM私有化(hua)，之后軟(ruan)銀公開表示，將在2023年讓ARM重新上市。

消(xiao)息人士稱，ARM最(zui)快可能在2021年底重返股(gu)(gu)市。軟銀股(gu)(gu)東表示，ARM的上市進(jin)程(cheng)“可能會(hui)加快，以便(bian)他們能夠推進(jin)資產出(chu)售”計劃(hua)。

但ARM的一位(wei)發言(yan)人表(biao)示，“軟銀此前(qian)傳(chuan)達(da)的上市(shi)時間表(biao)保持(chi)不變(bian)”。

業內人(ren)士分(fen)析，軟銀可能會因為5G而看好ARM收入前景，從而提前讓ARM上市。

據悉，美國(guo)納斯(si)達克交易所通常對科(ke)技公(gong)(gong)司的估值更高，以(yi)百(bai)度、京東(dong)、愛奇藝(yi)、攜程等為代表(biao)的知名科(ke)技公(gong)(gong)司都選擇此地上市(shi)。