軟銀擬加速芯片公司ARM在納斯達克上市

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摘要：據透露，日本軟銀集團正考慮讓英國微芯片設計公司ARM重新在美國納斯達克交易所上市，根據此前軟銀的公開資料，其目標是在2023年將ARM重新上市，但從未具體說明上市地點。

ARM的(de)硅芯片(pian)設計因優秀(xiu)的(de)性能而受到去安丘智能手機廠商的(de)青睞，2016年，軟銀(yin)將ARM私有化(hua)，之后軟銀(yin)公開表示，將在2023年讓ARM重新上市(shi)。

消息人(ren)士(shi)稱，ARM最快可能在2021年底重(zhong)返股市。軟銀股東表示，ARM的上市進(jin)(jin)程“可能會加快，以(yi)便他們能夠推進(jin)(jin)資產出售”計劃。

但ARM的一位發言人表(biao)示，“軟(ruan)銀此前傳達的上市(shi)時間(jian)表(biao)保持(chi)不變”。

業內人士分(fen)析，軟銀可能會(hui)因為5G而看好ARM收入前景，從而提(ti)前讓ARM上市。

據(ju)悉，美(mei)國納斯達克(ke)交易所通常對(dui)科技(ji)公(gong)司(si)的估值更(geng)高，以百度、京東、愛奇藝、攜程等為代表的知(zhi)名科技(ji)公(gong)司(si)都選(xuan)擇此地上市。

標簽： 芯片上市公司世界聚焦名企動態

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