協議芯片是(shi)充電器重要的組成部分之一,它(ta)不僅負責與(yu)連(lian)接(jie)的設備(bei)通(tong)信,電流(liu)的輸(shu)出控制也(ye)與(yu)其密切(qie)相關。據了解,瑞芯微推出了一款全(quan)新的內置ARM M0內核的協議芯片——RK837,該協議芯片支(zhi)持USB-A與(yu)USB-C雙口(kou)快充,還內置了完(wan)善的保護功能,能夠(gou)確保使用安全(quan)。
2021年(nian)7月(yue)30日,2021第(di)三代半導(dao)體快(kuai)(kuai)充產業峰(feng)會在(zai)深圳圓滿(man)舉辦,瑞芯微在(zai)現(xian)(xian)場推出了全新通用快(kuai)(kuai)充協(xie)議(yi)芯片RK837。據了解,RK837支持(chi)USB-A與USB-C雙口快(kuai)(kuai)充,支持(chi)PD2.0/PD3.0/PPS快(kuai)(kuai)充協(xie)議(yi)及(ji)QC2.0/3.0/4.0/4.0+/VOOC快(kuai)(kuai)充協(xie)議(yi)。同時(shi),該(gai)協(xie)議(yi)芯片內(nei)置MCU和DP/DM接口,可實現(xian)(xian)主流的快(kuai)(kuai)充協(xie)議(yi)。
除此之外,RK837協議芯片(pian)還(huan)內置了完善的保(bao)(bao)護功(gong)能,其(qi)DP/DM/CC1/CC2引腳均支持26V耐壓(ya),同時還(huan)內置了過流、過壓(ya)和過熱保(bao)(bao)護,能夠防止因為數據線出現(xian)(xian)問題(ti)而造成產(chan)品損(sun)壞(huai)等情況的出現(xian)(xian),充(chong)分地保(bao)(bao)障了用戶的使用安全(quan)。
公開資料(liao)顯示,瑞芯微電子成立于(yu)2001年(nian),是(shi)一家(jia)專(zhuan)注(zhu)于(yu)便攜終(zhong)端產品領域,致力于(yu)移動互聯芯片解(jie)決(jue)方(fang)案的(de)(de)供(gong)應商,專(zhuan)業從事集(ji)成電路設計的(de)(de)企業。據(ju)悉,HONOR榮耀50 Pro標配的(de)(de)100W快(kuai)充充電器采(cai)用(yong)的(de)(de)協(xie)議芯片正(zheng)是(shi)瑞芯微RK837。
瑞芯微(wei)電子股(gu)份有限公司(si)(“瑞芯微(wei)”,股(gu)票代碼:603893)成立于(yu)2001年,總部位于(yu)福州,在深圳、上海(hai)、北(bei)京、杭州、香港設有分/子公司(si),專注于(yu)集成電路設計(ji)與研發(fa),目前已發(fa)展為領先的物(wu)聯(lian)網(IoT)及人工智能物(wu)聯(lian)網(AIoT)處理器芯片企(qi)業。
瑞(rui)芯(xin)微(wei)擁有一支(zhi)以系(xi)統級(ji)芯(xin)片(pian)(pian)、模(mo)(mo)擬電(dian)路芯(xin)片(pian)(pian)設計和算法(fa)研(yan)究(jiu)為特長的(de)研(yan)發團隊,在(zai)處理(li)器和數(shu)模(mo)(mo)混合(he)芯(xin)片(pian)(pian)設計、多媒體處理(li)、影像算法(fa)、人工(gong)智能、系(xi)統軟件(jian)開發上具有豐(feng)富的(de)經驗和技(ji)術儲備。瑞(rui)芯(xin)微(wei)主(zhu)要產(chan)(chan)品(pin)除各類型處理(li)器芯(xin)片(pian)(pian)外,還包括(kuo)電(dian)源管理(li)芯(xin)片(pian)(pian)、數(shu)模(mo)(mo)混合(he)芯(xin)片(pian)(pian)、光電(dian)產(chan)(chan)品(pin)及開發板(ban)產(chan)(chan)品(pin)。
瑞芯微(wei)以(yi)市(shi)場為(wei)(wei)導向,技術創新為(wei)(wei)核心,致力于為(wei)(wei)客戶提供多(duo)(duo)層次、多(duo)(duo)平臺(tai)、多(duo)(duo)場景的專業(ye)解決(jue)方案(an),賦能(neng)消費電子(zi)、智能(neng)硬件、機器視覺、行(xing)業(ye)應用等多(duo)(duo)元領域。
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