協(xie)議芯(xin)片(pian)是(shi)充電(dian)器(qi)重要的(de)組成部分之一(yi),它不僅負(fu)責與(yu)連接的(de)設(she)備通(tong)信,電(dian)流的(de)輸出控制也與(yu)其密切相關。據了(le)(le)解,瑞芯(xin)微推出了(le)(le)一(yi)款全(quan)新的(de)內(nei)(nei)置ARM M0內(nei)(nei)核的(de)協(xie)議芯(xin)片(pian)——RK837,該協(xie)議芯(xin)片(pian)支持(chi)USB-A與(yu)USB-C雙口快充,還(huan)內(nei)(nei)置了(le)(le)完善的(de)保護功能,能夠(gou)確保使用安全(quan)。
2021年7月30日,2021第(di)三(san)代(dai)半導(dao)體(ti)快(kuai)(kuai)充(chong)產業峰會(hui)在深圳(zhen)圓滿(man)舉辦,瑞芯微在現場推出了(le)全(quan)新通用快(kuai)(kuai)充(chong)協議芯片(pian)RK837。據了(le)解,RK837支持(chi)USB-A與USB-C雙口(kou)快(kuai)(kuai)充(chong),支持(chi)PD2.0/PD3.0/PPS快(kuai)(kuai)充(chong)協議及QC2.0/3.0/4.0/4.0+/VOOC快(kuai)(kuai)充(chong)協議。同時(shi),該協議芯片(pian)內置MCU和DP/DM接(jie)口(kou),可(ke)實(shi)現主流的快(kuai)(kuai)充(chong)協議。
除此之外,RK837協議芯(xin)片還(huan)內置了(le)完善的保(bao)護(hu)功能,其DP/DM/CC1/CC2引(yin)腳均支持26V耐壓,同時還(huan)內置了(le)過(guo)流、過(guo)壓和過(guo)熱保(bao)護(hu),能夠防止因為(wei)數據(ju)線出現問(wen)題而造(zao)成產品損壞等情況的出現,充分地保(bao)障了(le)用(yong)戶的使用(yong)安全。
公開資料顯示(shi),瑞芯微電子(zi)成立(li)于(yu)2001年,是一家專注于(yu)便攜終端(duan)產品(pin)領域,致力于(yu)移動互聯芯片解決(jue)方案的供應商,專業(ye)從事(shi)集成電路(lu)設計的企業(ye)。據(ju)悉,HONOR榮耀50 Pro標配的100W快(kuai)充充電器采用的協議芯片正是瑞芯微RK837。
瑞芯微電子股(gu)份有限公司(si)(“瑞芯微”,股(gu)票代(dai)碼:603893)成(cheng)立于(yu)2001年(nian),總(zong)部位于(yu)福州,在深圳、上海(hai)、北京、杭州、香港設有分/子公司(si),專(zhuan)注(zhu)于(yu)集成(cheng)電路設計與研發,目前已發展為領(ling)先的物聯網(wang)(IoT)及人工智能物聯網(wang)(AIoT)處理(li)器芯片企業(ye)。
瑞芯(xin)(xin)微擁有(you)一支(zhi)以系(xi)統(tong)級芯(xin)(xin)片(pian)(pian)、模擬電(dian)路(lu)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)設計和算(suan)法研究為特長的研發團隊,在處(chu)理(li)器(qi)和數模混(hun)合芯(xin)(xin)片(pian)(pian)設計、多媒體處(chu)理(li)、影像算(suan)法、人工智能、系(xi)統(tong)軟件開發上具有(you)豐(feng)富(fu)的經驗和技術儲(chu)備。瑞芯(xin)(xin)微主要產品除各類型處(chu)理(li)器(qi)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)外,還(huan)包括電(dian)源管理(li)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)、數模混(hun)合芯(xin)(xin)片(pian)(pian)、光(guang)電(dian)產品及開發板產品。
瑞(rui)芯微以(yi)市場為(wei)導向,技術創新為(wei)核心,致力于為(wei)客戶提供多(duo)層次、多(duo)平臺、多(duo)場景的專業解決方案,賦(fu)能(neng)消費電子、智能(neng)硬件、機(ji)器(qi)視覺、行(xing)業應用等多(duo)元領域。
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