2021年(nian)7月30日，2021第三(san)代半(ban)導體快(kuai)(kuai)充(chong)產(chan)業峰(feng)會(hui)在深圳圓(yuan)滿舉辦，瑞芯微在現場推(tui)出了(le)全新通(tong)用(yong)快(kuai)(kuai)充(chong)協(xie)議芯片RK837。據了(le)解(jie)，RK837支(zhi)(zhi)持USB-A與USB-C雙口(kou)快(kuai)(kuai)充(chong)，支(zhi)(zhi)持PD2.0/PD3.0/PPS快(kuai)(kuai)充(chong)協(xie)議及(ji)QC2.0/3.0/4.0/4.0+/VOOC快(kuai)(kuai)充(chong)協(xie)議。同時(shi)，該協(xie)議芯片內置MCU和DP/DM接口(kou)，可實現主(zhu)流的快(kuai)(kuai)充(chong)協(xie)議。

除(chu)此之外，RK837協議(yi)芯片(pian)還(huan)內置了(le)(le)完善(shan)的保(bao)護(hu)功能，其DP/DM/CC1/CC2引(yin)腳均(jun)支持26V耐壓(ya)，同(tong)時還(huan)內置了(le)(le)過(guo)(guo)流、過(guo)(guo)壓(ya)和過(guo)(guo)熱保(bao)護(hu)，能夠防止因為數據線出現問題而造成(cheng)產品損壞等情況的出現，充(chong)分地保(bao)障了(le)(le)用戶的使用安全。

公開資料顯(xian)示，瑞芯微(wei)(wei)電子成(cheng)立于(yu)2001年，是一家專注于(yu)便攜終(zhong)端(duan)產品領域，致力于(yu)移動(dong)互聯(lian)芯片(pian)(pian)解決方案的(de)(de)(de)(de)供應商，專業(ye)(ye)從事集(ji)成(cheng)電路設計的(de)(de)(de)(de)企業(ye)(ye)。據悉，HONOR榮耀(yao)50 Pro標配的(de)(de)(de)(de)100W快充充電器采用(yong)的(de)(de)(de)(de)協議芯片(pian)(pian)正是瑞芯微(wei)(wei)RK837。