2021年7月30日，2021第三(san)代半導體快(kuai)充(chong)(chong)產業峰會在(zai)深(shen)圳圓滿舉(ju)辦，瑞芯(xin)微(wei)在(zai)現場(chang)推出了全新通用快(kuai)充(chong)(chong)協(xie)議芯(xin)片RK837。據了解，RK837支(zhi)持(chi)USB-A與USB-C雙口(kou)快(kuai)充(chong)(chong)，支(zhi)持(chi)PD2.0/PD3.0/PPS快(kuai)充(chong)(chong)協(xie)議及QC2.0/3.0/4.0/4.0+/VOOC快(kuai)充(chong)(chong)協(xie)議。同(tong)時，該協(xie)議芯(xin)片內置MCU和DP/DM接口(kou)，可實現主流的快(kuai)充(chong)(chong)協(xie)議。

除此(ci)之(zhi)外，RK837協議芯(xin)片還內置了完善(shan)的(de)保(bao)護(hu)功能(neng)，其DP/DM/CC1/CC2引腳均支持26V耐壓(ya)，同時還內置了過(guo)流(liu)、過(guo)壓(ya)和過(guo)熱保(bao)護(hu)，能(neng)夠防止因為數據線(xian)出現問題而造成產(chan)品損壞(huai)等(deng)情況的(de)出現，充(chong)分地保(bao)障(zhang)了用戶的(de)使用安(an)全。

公開資料顯示，瑞芯(xin)微電子成(cheng)立于(yu)2001年，是一家專注于(yu)便攜終端(duan)產品領域，致力于(yu)移(yi)動互(hu)聯芯(xin)片解(jie)決方案的(de)(de)供(gong)應商，專業(ye)從事集成(cheng)電路設計(ji)的(de)(de)企業(ye)。據悉，HONOR榮耀50 Pro標配的(de)(de)100W快(kuai)充(chong)充(chong)電器采用的(de)(de)協(xie)議(yi)芯(xin)片正是瑞芯(xin)微RK837。