影響仿真軟件測試校準精(jing)度的因素(su)主要有：

1、仿真模型誤差(cha)。

2、測(ce)試夾具的(de)設計與制造的(de)精度。

3、線纜模(mo)型(xing)的精度(du)。

4、高速電(dian)路測試儀器儀表的(de)精度（不惜代(dai)價買高精尖設備還是性價比(bi)合適但精度偏低的(de)）。

5、測試探頭的精度誤差。

6、受測設備的參數一(yi)致性是(shi)否優良。

7、玻(bo)纖效應等材料特性(xing)、PCB電鍍(du)和蝕刻的(de)加(jia)工(gong)誤(wu)差，表面(mian)處理方式、銅(tong)箔的(de)粗(cu)糙(cao)度等PCB加(jia)工(gong)方面(mian)。

8、測(ce)試(shi)儀(yi)器還要(yao)定期(qi)校準和保(bao)養(yang)提高精度。

9、還有電磁兼容方面，受測設備(bei)的(de)抗干擾和干擾源對受測設備(bei)的(de)影響等也都會影響校準(zhun)精度，這些都要考(kao)慮和注意(yi)。