影(ying)響仿真(zhen)軟件測試(shi)校(xiao)準精度的因素(su)主要(yao)有：

1、仿(fang)真(zhen)模型誤差。

2、測試夾(jia)具的設計(ji)與制(zhi)造的精度(du)。

3、線纜模型的精度(du)。

4、高速(su)電路測試儀(yi)器(qi)儀(yi)表(biao)的精度（不惜(xi)代(dai)價(jia)買高精尖設備(bei)還是性價(jia)比合(he)適但精度偏低的）。

5、測試(shi)探(tan)頭的精度誤(wu)差。

6、受測設備的參數(shu)一(yi)致(zhi)性是否優良(liang)。

7、玻纖效應等材料特性(xing)、PCB電鍍(du)和蝕刻的(de)加工誤(wu)差(cha)，表(biao)面(mian)處理方(fang)式、銅箔的(de)粗糙度等PCB加工方(fang)面(mian)。

8、測試(shi)儀器還要定期校準和保養提(ti)高精度。

9、還有(you)電(dian)磁(ci)兼容方面，受測設備的(de)抗干(gan)(gan)擾和干(gan)(gan)擾源對受測設備的(de)影(ying)響(xiang)等也都會影(ying)響(xiang)校(xiao)準精度，這些都要(yao)考慮和注意。