一、仿真軟件測試校準難點有哪些

仿(fang)真(zhen)(zhen)軟件測試(shi)(shi)校(xiao)準(zhun)難點主(zhu)要是三點：仿(fang)真(zhen)(zhen)怎(zen)么去仿(fang)，測試(shi)(shi)怎(zen)么去測，仿(fang)真(zhen)(zhen)和測試(shi)(shi)怎(zen)么結合。

1，仿真怎么(me)去(qu)仿，首先(xian)我們(men)要知道我們(men)校準的(de)(de)鏈路是(shi)(shi)(shi)如何構成，像BGA過孔(kong)，傳輸線，連接(jie)器footprint，光模(mo)塊扇出等(deng)(deng)等(deng)(deng)，實(shi)際(ji)上它們(men)的(de)(de)仿真難度(du)(du)是(shi)(shi)(shi)不相(xiang)同的(de)(de)。所謂仿真難度(du)(du)，或者(zhe)叫仿真精度(du)(du)可能更(geng)準確(que)，對于(yu)像傳輸線的(de)(de)相(xiang)對均勻(yun)的(de)(de)結構，實(shi)際(ji)上使用(yong)TL的(de)(de)二維模(mo)型(xing)去(qu)模(mo)擬精度(du)(du)就已經足夠，但是(shi)(shi)(shi)對于(yu)像BGA過孔(kong)扇出這些復雜的(de)(de)結構，可能就需要以(yi)網格(ge)剖分(fen)的(de)(de)有限元方法去(qu)分(fen)別計(ji)算每一個小部分(fen)的(de)(de)值(zhi)，一般都(dou)要采用(yong)3D的(de)(de)仿真軟件來完成。另外實(shi)際(ji)上像廠家給我們(men)提供的(de)(de)連接(jie)器模(mo)型(xing)，也(ye)是(shi)(shi)(shi)通過廠家進行三維建模(mo)然后仿真得到(dao)的(de)(de)結果。

2，測(ce)試(shi)怎么(me)去(qu)測(ce)，實際上測(ce)試(shi)又是另外一塊本來就比較難(nan)的(de)領(ling)域(yu)，測(ce)試(shi)的(de)校準精(jing)度，測(ce)試(shi)探(tan)頭，測(ce)試(shi)方法都是關乎(hu)能不能得到(dao)一個精(jing)確的(de)DUT測(ce)試(shi)結果的(de)關鍵。如(ru)果你擁有像下(xia)圖這樣的(de)測(ce)試(shi)誤差的(de)話(hua)，無論如(ru)何也不可能得到(dao)準確的(de)DUT測(ce)試(shi)結果。

二、影響仿真軟件測試校準的精度的因素主要有哪些

影響仿真軟件測試(shi)校(xiao)準精(jing)度的因(yin)素主(zhu)要有：

1、仿真模型誤差。

2、測試(shi)夾具(ju)的(de)設(she)計(ji)與制造的(de)精度。

3、線纜模(mo)型(xing)的精(jing)度(du)。

4、高(gao)速電路測試儀(yi)器儀(yi)表的(de)精度(du)（不(bu)惜代(dai)價買(mai)高(gao)精尖設備還是(shi)性(xing)價比(bi)合適但(dan)精度(du)偏低的(de)）。

5、測試探頭的(de)精度誤(wu)差。

6、受測設備的參數一致性是否優良(liang)。

7、玻纖(xian)效應等(deng)材料特性、PCB電鍍和蝕刻的加工(gong)誤差，表面處(chu)理方(fang)式(shi)、銅(tong)箔(bo)的粗(cu)糙度等(deng)PCB加工(gong)方(fang)面。

8、測試儀器還要定(ding)期校準(zhun)和保養提高(gao)精度。

9、還有電磁兼容方面，受測設(she)備(bei)的抗干擾(rao)和(he)干擾(rao)源對受測設(she)備(bei)的影(ying)(ying)響(xiang)等也都會影(ying)(ying)響(xiang)校準精度，這些都要考(kao)慮(lv)和(he)注意(yi)。