一、仿真軟件測試校準難點有哪些

仿(fang)真軟件測試校準難(nan)點主要是三點：仿(fang)真怎么(me)(me)(me)去(qu)仿(fang)，測試怎么(me)(me)(me)去(qu)測，仿(fang)真和測試怎么(me)(me)(me)結(jie)合。

1，仿(fang)(fang)(fang)真(zhen)(zhen)怎么(me)去(qu)仿(fang)(fang)(fang)，首先我(wo)們要(yao)知道我(wo)們校準的(de)(de)(de)(de)鏈路是如(ru)何構(gou)成(cheng)，像(xiang)BGA過(guo)(guo)孔(kong)，傳(chuan)輸(shu)線(xian)，連接器footprint，光模塊扇出(chu)(chu)等等，實際(ji)上(shang)它(ta)們的(de)(de)(de)(de)仿(fang)(fang)(fang)真(zhen)(zhen)難(nan)度(du)是不相同的(de)(de)(de)(de)。所謂仿(fang)(fang)(fang)真(zhen)(zhen)難(nan)度(du)，或者(zhe)叫仿(fang)(fang)(fang)真(zhen)(zhen)精度(du)可能更準確，對(dui)(dui)于(yu)像(xiang)傳(chuan)輸(shu)線(xian)的(de)(de)(de)(de)相對(dui)(dui)均勻的(de)(de)(de)(de)結(jie)構(gou)，實際(ji)上(shang)使(shi)用TL的(de)(de)(de)(de)二維模型(xing)去(qu)模擬精度(du)就(jiu)已經足夠，但是對(dui)(dui)于(yu)像(xiang)BGA過(guo)(guo)孔(kong)扇出(chu)(chu)這些復雜的(de)(de)(de)(de)結(jie)構(gou)，可能就(jiu)需要(yao)以網格剖分的(de)(de)(de)(de)有限元方法去(qu)分別計算每一個小部分的(de)(de)(de)(de)值，一般都要(yao)采用3D的(de)(de)(de)(de)仿(fang)(fang)(fang)真(zhen)(zhen)軟件來完(wan)成(cheng)。另(ling)外(wai)實際(ji)上(shang)像(xiang)廠家給我(wo)們提供的(de)(de)(de)(de)連接器模型(xing)，也是通過(guo)(guo)廠家進行三維建(jian)模然后仿(fang)(fang)(fang)真(zhen)(zhen)得到的(de)(de)(de)(de)結(jie)果。

2，測試(shi)(shi)怎(zen)么去測，實(shi)際上測試(shi)(shi)又是另外一塊本來就比較(jiao)難的領域，測試(shi)(shi)的校準精(jing)度，測試(shi)(shi)探頭，測試(shi)(shi)方(fang)法都是關(guan)乎能不能得(de)到一個(ge)精(jing)確的DUT測試(shi)(shi)結果的關(guan)鍵。如(ru)果你(ni)擁有像下圖這樣的測試(shi)(shi)誤差的話，無(wu)論(lun)如(ru)何(he)也不可(ke)能得(de)到準確的DUT測試(shi)(shi)結果。

二、影響仿真軟件測試校準的精度的因素主要有哪些

影響仿真軟件測試校準精(jing)度的因素(su)主要有：

1、仿真模型誤差。

2、測試夾具的(de)設計與制造的(de)精(jing)度。

3、線纜模(mo)型(xing)的(de)精度。

4、高速電路測試(shi)儀器儀表的(de)精(jing)度（不惜代價(jia)買(mai)高精(jing)尖設備還是性價(jia)比合(he)適(shi)但精(jing)度偏低的(de)）。

5、測試探(tan)頭的精(jing)度誤差。

6、受測設(she)備的參數(shu)一致性是否優良。

7、玻纖(xian)效應等(deng)材料特(te)性、PCB電鍍和蝕(shi)刻(ke)的加工誤差，表面處理(li)方式、銅箔的粗糙度等(deng)PCB加工方面。

8、測試儀(yi)器還(huan)要定(ding)期校準和(he)保(bao)養提高(gao)精(jing)度。

9、還有電磁兼容方面(mian)，受(shou)測設(she)備(bei)的(de)抗干擾和(he)干擾源對受(shou)測設(she)備(bei)的(de)影響等(deng)也(ye)都會影響校準精度，這些都要考(kao)慮和(he)注意。