一、仿真軟件測試校準難點有哪些

仿真軟件(jian)測(ce)試校(xiao)準難點(dian)主(zhu)要(yao)是三(san)點(dian)：仿真怎(zen)么(me)去(qu)仿，測(ce)試怎(zen)么(me)去(qu)測(ce)，仿真和測(ce)試怎(zen)么(me)結(jie)合。

1，仿(fang)(fang)真(zhen)怎么去仿(fang)(fang)，首先我(wo)(wo)們(men)要知(zhi)道我(wo)(wo)們(men)校準(zhun)(zhun)的(de)(de)(de)(de)鏈(lian)路是如何構成，像(xiang)(xiang)BGA過(guo)孔，傳輸線(xian)，連(lian)接(jie)器footprint，光模(mo)(mo)(mo)塊扇出等(deng)等(deng)，實際上(shang)它們(men)的(de)(de)(de)(de)仿(fang)(fang)真(zhen)難度是不(bu)相同的(de)(de)(de)(de)。所謂仿(fang)(fang)真(zhen)難度，或者(zhe)叫仿(fang)(fang)真(zhen)精度可能更準(zhun)(zhun)確，對于(yu)像(xiang)(xiang)傳輸線(xian)的(de)(de)(de)(de)相對均勻的(de)(de)(de)(de)結構，實際上(shang)使用TL的(de)(de)(de)(de)二維(wei)模(mo)(mo)(mo)型(xing)去模(mo)(mo)(mo)擬(ni)精度就(jiu)已經足夠(gou)，但是對于(yu)像(xiang)(xiang)BGA過(guo)孔扇出這些復雜的(de)(de)(de)(de)結構，可能就(jiu)需要以網格剖分的(de)(de)(de)(de)有(you)限元方法去分別計算每一個小部分的(de)(de)(de)(de)值，一般(ban)都要采用3D的(de)(de)(de)(de)仿(fang)(fang)真(zhen)軟件來完成。另外實際上(shang)像(xiang)(xiang)廠(chang)家給我(wo)(wo)們(men)提供(gong)的(de)(de)(de)(de)連(lian)接(jie)器模(mo)(mo)(mo)型(xing)，也是通過(guo)廠(chang)家進行三維(wei)建模(mo)(mo)(mo)然(ran)后仿(fang)(fang)真(zhen)得(de)到的(de)(de)(de)(de)結果。

2，測(ce)(ce)試(shi)怎么去測(ce)(ce)，實際上測(ce)(ce)試(shi)又是(shi)另(ling)外一(yi)塊本來就比較難的領域，測(ce)(ce)試(shi)的校準(zhun)(zhun)精度，測(ce)(ce)試(shi)探頭，測(ce)(ce)試(shi)方(fang)法都(dou)是(shi)關(guan)乎能不能得到一(yi)個精確的DUT測(ce)(ce)試(shi)結(jie)果的關(guan)鍵。如果你擁有像下圖這樣的測(ce)(ce)試(shi)誤差的話，無(wu)論如何也不可能得到準(zhun)(zhun)確的DUT測(ce)(ce)試(shi)結(jie)果。

二、影響仿真軟件測試校準的精度的因素主要有哪些

影響仿真軟件測試校準精度的因素主要(yao)有：

1、仿真模型誤差。

2、測試夾具的設計與(yu)制造(zao)的精度(du)。

3、線纜(lan)模型的精度。

4、高(gao)速電路(lu)測(ce)試儀器儀表的精(jing)度（不惜代(dai)價買高(gao)精(jing)尖設(she)備還是性價比(bi)合適但精(jing)度偏低的）。

5、測試探頭的精度誤(wu)差。

6、受測(ce)設備(bei)的(de)參數(shu)一(yi)致性是否優良。

7、玻纖效應等材料特性、PCB電鍍和蝕刻(ke)的(de)加(jia)工(gong)誤差(cha)，表面處理方(fang)式、銅箔的(de)粗(cu)糙(cao)度等PCB加(jia)工(gong)方(fang)面。

8、測(ce)試儀(yi)器還要定期校準和保(bao)養提高精度。

9、還有(you)電磁兼容方面，受測(ce)設備的(de)抗干(gan)擾和干(gan)擾源(yuan)對受測(ce)設備的(de)影(ying)響等也都會影(ying)響校準精度，這些都要考慮和注(zhu)意。