一、仿真軟件測試校準難點有哪些

仿(fang)(fang)真(zhen)軟(ruan)件測試校(xiao)準難點主(zhu)要是三點：仿(fang)(fang)真(zhen)怎么去(qu)仿(fang)(fang)，測試怎么去(qu)測，仿(fang)(fang)真(zhen)和測試怎么結合。

1，仿(fang)真(zhen)怎么去(qu)仿(fang)，首先我(wo)們要(yao)(yao)知(zhi)道我(wo)們校準的(de)(de)鏈路是如何構成，像(xiang)BGA過孔，傳輸(shu)線，連(lian)接(jie)器footprint，光模塊扇出(chu)等等，實(shi)(shi)際上它們的(de)(de)仿(fang)真(zhen)難度是不相同的(de)(de)。所謂仿(fang)真(zhen)難度，或者叫仿(fang)真(zhen)精度可(ke)(ke)能更準確，對于像(xiang)傳輸(shu)線的(de)(de)相對均勻的(de)(de)結構，實(shi)(shi)際上使用TL的(de)(de)二維模型去(qu)模擬精度就(jiu)已經足夠(gou)，但是對于像(xiang)BGA過孔扇出(chu)這些復雜的(de)(de)結構，可(ke)(ke)能就(jiu)需要(yao)(yao)以(yi)網(wang)格剖分(fen)的(de)(de)有限(xian)元方法去(qu)分(fen)別計算每(mei)一個小(xiao)部分(fen)的(de)(de)值(zhi)，一般都要(yao)(yao)采(cai)用3D的(de)(de)仿(fang)真(zhen)軟件(jian)來完(wan)成。另外(wai)實(shi)(shi)際上像(xiang)廠家(jia)給我(wo)們提供(gong)的(de)(de)連(lian)接(jie)器模型，也是通過廠家(jia)進行三維建模然后仿(fang)真(zhen)得到的(de)(de)結果。

2，測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)怎(zen)么去測(ce)(ce)，實際(ji)上測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)又是(shi)另外一塊本來就比較難的(de)(de)領域(yu)，測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)的(de)(de)校(xiao)準精(jing)(jing)度，測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)探頭，測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)方法(fa)都是(shi)關乎能(neng)不能(neng)得到(dao)一個(ge)精(jing)(jing)確的(de)(de)DUT測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)結果的(de)(de)關鍵。如(ru)果你擁有像下圖這樣的(de)(de)測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)誤差(cha)的(de)(de)話，無論如(ru)何也不可能(neng)得到(dao)準確的(de)(de)DUT測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)結果。

二、影響仿真軟件測試校準的精度的因素主要有哪些

影響仿真軟件測(ce)試校準精度的因素主(zhu)要有：

1、仿真模型誤差。

2、測試夾具的(de)(de)設(she)計與制造(zao)的(de)(de)精度。

3、線纜模型的(de)精度(du)。

4、高速電(dian)路測試儀器(qi)儀表的精度(du)（不惜(xi)代(dai)價買(mai)高精尖設備還(huan)是(shi)性(xing)價比合適(shi)但(dan)精度(du)偏低的）。

5、測試探頭的(de)精度(du)誤差。

6、受測(ce)設備的(de)參(can)數一致(zhi)性是否優(you)良。

7、玻纖效應等(deng)材(cai)料特性、PCB電(dian)鍍和蝕刻的加工(gong)誤差，表面(mian)處(chu)理方(fang)式、銅箔的粗(cu)糙(cao)度等(deng)PCB加工(gong)方(fang)面(mian)。

8、測試(shi)儀器還要定期校準和保養提高(gao)精度。

9、還有(you)電磁兼容方面，受測設備的(de)抗干(gan)擾和干(gan)擾源對(dui)受測設備的(de)影響(xiang)等(deng)也都(dou)會(hui)影響(xiang)校準(zhun)精度(du)，這些都(dou)要考慮和注意。