一、仿真軟件測試校準難點有哪些

仿真軟件測(ce)試校準難(nan)點主要是(shi)三點：仿真怎(zen)么去仿，測(ce)試怎(zen)么去測(ce)，仿真和測(ce)試怎(zen)么結合。

1，仿(fang)真(zhen)怎么去(qu)仿(fang)，首先我(wo)們要(yao)知(zhi)道(dao)我(wo)們校(xiao)準的(de)(de)(de)鏈路是(shi)如何構成(cheng)，像(xiang)BGA過(guo)孔，傳(chuan)輸線，連接(jie)器footprint，光(guang)模(mo)塊扇出等(deng)等(deng)，實(shi)(shi)際上(shang)它們的(de)(de)(de)仿(fang)真(zhen)難(nan)度(du)是(shi)不(bu)相同的(de)(de)(de)。所謂仿(fang)真(zhen)難(nan)度(du)，或者叫(jiao)仿(fang)真(zhen)精(jing)度(du)可(ke)能(neng)更準確，對于像(xiang)傳(chuan)輸線的(de)(de)(de)相對均(jun)勻的(de)(de)(de)結構，實(shi)(shi)際上(shang)使用TL的(de)(de)(de)二維模(mo)型去(qu)模(mo)擬精(jing)度(du)就已經足夠，但是(shi)對于像(xiang)BGA過(guo)孔扇出這些復雜的(de)(de)(de)結構，可(ke)能(neng)就需要(yao)以網(wang)格剖分(fen)的(de)(de)(de)有限元方法去(qu)分(fen)別(bie)計算(suan)每一個(ge)小部(bu)分(fen)的(de)(de)(de)值，一般都要(yao)采用3D的(de)(de)(de)仿(fang)真(zhen)軟件來完(wan)成(cheng)。另外實(shi)(shi)際上(shang)像(xiang)廠家(jia)給我(wo)們提供的(de)(de)(de)連接(jie)器模(mo)型，也是(shi)通(tong)過(guo)廠家(jia)進行三維建模(mo)然(ran)后仿(fang)真(zhen)得(de)到的(de)(de)(de)結果。

2，測試(shi)怎么(me)去(qu)測，實際上測試(shi)又是另外(wai)一(yi)塊本來就比較難(nan)的(de)(de)領域，測試(shi)的(de)(de)校準(zhun)精(jing)度(du)，測試(shi)探(tan)頭，測試(shi)方(fang)法都是關(guan)乎能(neng)不(bu)能(neng)得到一(yi)個精(jing)確的(de)(de)DUT測試(shi)結果(guo)的(de)(de)關(guan)鍵。如(ru)果(guo)你擁(yong)有像下圖(tu)這樣(yang)的(de)(de)測試(shi)誤(wu)差的(de)(de)話，無論如(ru)何也不(bu)可(ke)能(neng)得到準(zhun)確的(de)(de)DUT測試(shi)結果(guo)。

二、影響仿真軟件測試校準的精度的因素主要有哪些

影響仿真軟件測試校(xiao)準精度的因素主(zhu)要有：

1、仿真模型誤差。

2、測試夾具(ju)的設(she)計與制造的精(jing)度。

3、線纜模型的精度。

4、高速電路測試(shi)儀器儀表的精(jing)度（不惜(xi)代價(jia)買高精(jing)尖設備還是(shi)性(xing)價(jia)比合適但精(jing)度偏低的）。

5、測試探頭的精(jing)度誤差。

6、受(shou)測設備的參數一致性(xing)是否(fou)優良(liang)。

7、玻纖效應等材料(liao)特(te)性、PCB電鍍和蝕刻的(de)加工誤差(cha)，表面(mian)處理方(fang)式(shi)、銅箔的(de)粗糙度(du)等PCB加工方(fang)面(mian)。

8、測試儀器還要定期(qi)校準和保養提高精度。

9、還有電磁兼容方面，受(shou)測(ce)設備(bei)的抗(kang)干(gan)(gan)擾(rao)和干(gan)(gan)擾(rao)源(yuan)對(dui)受(shou)測(ce)設備(bei)的影響(xiang)等(deng)也都(dou)會影響(xiang)校準精度，這些都(dou)要考慮和注意(yi)。