一、仿真軟件測試校準難點有哪些

仿(fang)真軟件測試校準難點(dian)主(zhu)要是三點(dian)：仿(fang)真怎么(me)去(qu)仿(fang)，測試怎么(me)去(qu)測，仿(fang)真和(he)測試怎么(me)結合。

1，仿(fang)(fang)真(zhen)怎么去(qu)(qu)仿(fang)(fang)，首先我(wo)們要知道我(wo)們校準(zhun)的(de)(de)(de)鏈路是如何構(gou)成，像(xiang)BGA過(guo)孔，傳(chuan)輸線，連接器(qi)footprint，光模(mo)(mo)(mo)(mo)塊扇出等等，實(shi)際上它們的(de)(de)(de)仿(fang)(fang)真(zhen)難度(du)是不相(xiang)同的(de)(de)(de)。所謂仿(fang)(fang)真(zhen)難度(du)，或者叫仿(fang)(fang)真(zhen)精度(du)可能(neng)更準(zhun)確，對(dui)于像(xiang)傳(chuan)輸線的(de)(de)(de)相(xiang)對(dui)均勻的(de)(de)(de)結(jie)(jie)構(gou)，實(shi)際上使用TL的(de)(de)(de)二維模(mo)(mo)(mo)(mo)型去(qu)(qu)模(mo)(mo)(mo)(mo)擬精度(du)就已經足夠(gou)，但(dan)是對(dui)于像(xiang)BGA過(guo)孔扇出這(zhe)些(xie)復雜的(de)(de)(de)結(jie)(jie)構(gou)，可能(neng)就需要以(yi)網格(ge)剖分的(de)(de)(de)有限(xian)元方法去(qu)(qu)分別(bie)計算每一個小部分的(de)(de)(de)值，一般(ban)都要采用3D的(de)(de)(de)仿(fang)(fang)真(zhen)軟件(jian)來完(wan)成。另(ling)外實(shi)際上像(xiang)廠家給(gei)我(wo)們提供的(de)(de)(de)連接器(qi)模(mo)(mo)(mo)(mo)型，也是通過(guo)廠家進(jin)行三維建模(mo)(mo)(mo)(mo)然后仿(fang)(fang)真(zhen)得到的(de)(de)(de)結(jie)(jie)果(guo)。

2，測(ce)(ce)試(shi)(shi)怎么去測(ce)(ce)，實際上測(ce)(ce)試(shi)(shi)又是(shi)另外(wai)一塊本來就比較難的(de)(de)領域，測(ce)(ce)試(shi)(shi)的(de)(de)校(xiao)準精度(du)，測(ce)(ce)試(shi)(shi)探頭，測(ce)(ce)試(shi)(shi)方(fang)法都是(shi)關乎能(neng)不能(neng)得到一個精確的(de)(de)DUT測(ce)(ce)試(shi)(shi)結(jie)果的(de)(de)關鍵。如果你(ni)擁有像下圖這(zhe)樣的(de)(de)測(ce)(ce)試(shi)(shi)誤差的(de)(de)話(hua)，無論如何也(ye)不可能(neng)得到準確的(de)(de)DUT測(ce)(ce)試(shi)(shi)結(jie)果。

二、影響仿真軟件測試校準的精度的因素主要有哪些

影響仿真軟件測試校準精度的因素主要(yao)有：

1、仿真模型誤差。

2、測(ce)試夾具的設(she)計與制造的精度(du)。

3、線(xian)纜(lan)模型的精度。

4、高速電(dian)路測試儀器(qi)儀表(biao)的精(jing)度(du)（不惜代價買高精(jing)尖設備(bei)還(huan)是(shi)性價比合適但精(jing)度(du)偏低的）。

5、測試探頭的精度誤差(cha)。

6、受測設備的(de)參數一致性是否(fou)優良(liang)。

7、玻纖效(xiao)應等材料特性、PCB電鍍和(he)蝕刻的(de)加工(gong)誤(wu)差，表(biao)面(mian)處理方(fang)式、銅箔的(de)粗糙(cao)度(du)等PCB加工(gong)方(fang)面(mian)。

8、測試(shi)儀(yi)器還要定期校準和(he)保養提(ti)高精度。

9、還有電磁兼容方面，受測(ce)設備的抗干擾(rao)(rao)和(he)干擾(rao)(rao)源對(dui)受測(ce)設備的影響(xiang)等(deng)也都(dou)會影響(xiang)校準(zhun)精度(du)，這些都(dou)要考慮(lv)和(he)注(zhu)意。