一、仿真軟件測試校準難點有哪些

仿(fang)真(zhen)軟件測試校準(zhun)難(nan)點主(zhu)要是三(san)點：仿(fang)真(zhen)怎(zen)么(me)去仿(fang)，測試怎(zen)么(me)去測，仿(fang)真(zhen)和(he)測試怎(zen)么(me)結合(he)。

1，仿(fang)(fang)真(zhen)(zhen)怎(zen)么去(qu)仿(fang)(fang)，首先我們要(yao)(yao)知道我們校準(zhun)的(de)(de)鏈(lian)路是(shi)如何構(gou)(gou)成(cheng)，像BGA過孔(kong)，傳輸線，連接器footprint，光模(mo)(mo)塊扇(shan)出等等，實際上(shang)(shang)它們的(de)(de)仿(fang)(fang)真(zhen)(zhen)難(nan)度(du)是(shi)不(bu)相同的(de)(de)。所謂仿(fang)(fang)真(zhen)(zhen)難(nan)度(du)，或(huo)者(zhe)叫仿(fang)(fang)真(zhen)(zhen)精度(du)可(ke)能更(geng)準(zhun)確，對于(yu)像傳輸線的(de)(de)相對均(jun)勻的(de)(de)結構(gou)(gou)，實際上(shang)(shang)使用TL的(de)(de)二(er)維模(mo)(mo)型去(qu)模(mo)(mo)擬精度(du)就已經足夠，但是(shi)對于(yu)像BGA過孔(kong)扇(shan)出這些復(fu)雜的(de)(de)結構(gou)(gou)，可(ke)能就需要(yao)(yao)以網格剖分的(de)(de)有(you)限元方法(fa)去(qu)分別計(ji)算(suan)每一個小部分的(de)(de)值，一般都要(yao)(yao)采用3D的(de)(de)仿(fang)(fang)真(zhen)(zhen)軟件來完成(cheng)。另(ling)外實際上(shang)(shang)像廠家給我們提(ti)供的(de)(de)連接器模(mo)(mo)型，也(ye)是(shi)通過廠家進行三(san)維建模(mo)(mo)然后仿(fang)(fang)真(zhen)(zhen)得到的(de)(de)結果。

2，測(ce)試(shi)(shi)怎(zen)么去測(ce)，實際上測(ce)試(shi)(shi)又是(shi)另(ling)外一塊本來(lai)就比較難的(de)領域，測(ce)試(shi)(shi)的(de)校準(zhun)精度，測(ce)試(shi)(shi)探頭，測(ce)試(shi)(shi)方(fang)法都是(shi)關(guan)乎能不(bu)能得到一個精確的(de)DUT測(ce)試(shi)(shi)結果的(de)關(guan)鍵。如果你擁有(you)像(xiang)下(xia)圖這樣的(de)測(ce)試(shi)(shi)誤差的(de)話，無(wu)論如何也不(bu)可能得到準(zhun)確的(de)DUT測(ce)試(shi)(shi)結果。

二、影響仿真軟件測試校準的精度的因素主要有哪些

影響仿真軟件測試校準精度的因素主(zhu)要有：

1、仿真模型誤差。

2、測試夾(jia)具(ju)的設計與制造的精度。

3、線纜模型的(de)精度。

4、高速電路測試儀器儀表的精度（不惜代價(jia)買高精尖設備還是性價(jia)比合適但精度偏低的）。

5、測(ce)試探頭的精度誤差。

6、受測設備的參數一(yi)致性是(shi)否優良。

7、玻纖效應等材料特性(xing)、PCB電鍍(du)和蝕刻(ke)的加(jia)工(gong)(gong)誤(wu)差，表(biao)面(mian)處理(li)方(fang)式、銅箔的粗糙度等PCB加(jia)工(gong)(gong)方(fang)面(mian)。

8、測試儀器還要(yao)定期校準(zhun)和保養提高精(jing)度。

9、還有電磁兼(jian)容方面(mian)，受(shou)測設備的(de)抗干擾和(he)(he)干擾源對(dui)受(shou)測設備的(de)影響等也都會影響校(xiao)準精度，這些都要考慮和(he)(he)注意。