拋(pao)光片是用量最大的產品(pin)，其他的硅片產品(pin)都是在拋(pao)光片的基(ji)礎(chu)上二次加工(gong)產生的。

拋光(guang)片(pian)(pian)是最基礎、應用范圍最廣的硅(gui)(gui)片(pian)(pian)。拋光(guang)片(pian)(pian)可(ke)直接用于制作半導(dao)體器(qi)件(jian)，廣泛應用于存儲芯片(pian)(pian)與功率器(qi)件(jian)等，也可(ke)作為外延(yan)片(pian)(pian)、SOI硅(gui)(gui)片(pian)(pian)等其(qi)他類型硅(gui)(gui)片(pian)(pian)的襯底材料。

隨著集成電路(lu)特征線寬的(de)不斷縮(suo)小(xiao)(xiao)，光刻精度日益精細，硅片(pian)上(shang)極(ji)其微小(xiao)(xiao)的(de)不平整(zheng)都會造(zao)(zao)成集成電路(lu)圖形(xing)的(de)形(xing)變(bian)和錯位，硅片(pian)制(zhi)造(zao)(zao)技(ji)術面臨越(yue)來越(yue)高的(de)要求和挑戰(zhan)，硅片(pian)表(biao)面顆粒度和潔凈度對(dui)半(ban)導體產品(pin)的(de)良率也(ye)有直接影響。

因此，拋光工(gong)藝對提高(gao)硅片表面的(de)平(ping)整(zheng)度(du)(du)和清潔(jie)度(du)(du)至關重要(yao)，主(zhu)要(yao)原理(li)為通過(guo)去除加工(gong)表面殘(can)留的(de)損(sun)傷層(ceng)，實現半導體硅片表面平(ping)坦化，減小粗糙度(du)(du)。