拋光(guang)(guang)片(pian)是用量最大的(de)產品，其他的(de)硅片(pian)產品都是在拋光(guang)(guang)片(pian)的(de)基礎上二(er)次加工(gong)產生的(de)。

拋光(guang)片(pian)(pian)(pian)是最基(ji)礎(chu)、應(ying)(ying)用(yong)范圍最廣的硅片(pian)(pian)(pian)。拋光(guang)片(pian)(pian)(pian)可直接用(yong)于制作(zuo)半導(dao)體器(qi)件，廣泛(fan)應(ying)(ying)用(yong)于存儲芯片(pian)(pian)(pian)與功率器(qi)件等，也可作(zuo)為(wei)外延(yan)片(pian)(pian)(pian)、SOI硅片(pian)(pian)(pian)等其他類(lei)型硅片(pian)(pian)(pian)的襯底(di)材料。

隨著(zhu)集(ji)成電(dian)路特征(zheng)線寬的(de)(de)(de)不(bu)斷縮小(xiao)，光(guang)刻精(jing)度日益(yi)精(jing)細，硅(gui)(gui)片(pian)上極其微小(xiao)的(de)(de)(de)不(bu)平整都會造(zao)成集(ji)成電(dian)路圖形的(de)(de)(de)形變和(he)錯位，硅(gui)(gui)片(pian)制造(zao)技術面臨(lin)越來越高的(de)(de)(de)要求和(he)挑戰，硅(gui)(gui)片(pian)表面顆粒度和(he)潔凈度對半導體產品的(de)(de)(de)良率也(ye)有直接影(ying)響。

因此(ci)，拋光(guang)工藝對提高硅(gui)片(pian)表面的(de)平(ping)整(zheng)度(du)和清(qing)潔度(du)至關重(zhong)要，主要原(yuan)理為通過去除加工表面殘留(liu)的(de)損傷層(ceng)，實現半導體硅(gui)片(pian)表面平(ping)坦化，減小粗糙度(du)。