一、硅片拋光片與外延片區別是什么
根據用途分類，半導體硅片可分為拋光片、退火片、外延片、結隔離片和以SOI硅片為代表的高端硅片。那么硅片拋光片與外延片區別是什(shen)么呢？
拋光(guang)(guang)(guang)片(pian)(pian)可(ke)以(yi)(yi)用于(yu)(yu)(yu)制作存儲芯(xin)(xin)片(pian)(pian)，功率器(qi)件，以(yi)(yi)及外(wai)延(yan)片(pian)(pian)的(de)襯底材(cai)料(liao)。外(wai)延(yan)片(pian)(pian)，是在拋光(guang)(guang)(guang)片(pian)(pian)的(de)基(ji)礎(chu)上生長(chang)了一(yi)層單晶(jing)硅，一(yi)般(ban)用于(yu)(yu)(yu)通(tong)用處(chu)理器(qi)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)，二極管，以(yi)(yi)及igbt功率器(qi)件的(de)制造。由(you)于(yu)(yu)(yu)拋光(guang)(guang)(guang)原始(shi)顆(ke)粒細微、粒度(du)尺寸(cun)小于(yu)(yu)(yu)可(ke)見光(guang)(guang)(guang)的(de)波長(chang)，所以(yi)(yi)均(jun)勻地分布后形成外(wai)觀透(tou)明或半透(tou)明的(de)拋光(guang)(guang)(guang)膜。
二、硅片拋光片用于哪里
拋(pao)光片(pian)是用(yong)量最大(da)的(de)(de)產品(pin)，其他的(de)(de)硅(gui)片(pian)產品(pin)都是在拋(pao)光片(pian)的(de)(de)基礎上二次加(jia)工(gong)產生的(de)(de)。
拋光片是最基礎、應用范圍最廣的硅片。拋光片可直接用于制作半導體器件，廣泛應用于存儲芯片與功率器件等，也可作為外延片、SOI硅片等其他類型硅片的襯底材料。
隨著(zhu)集(ji)成電(dian)路特征線寬(kuan)的(de)(de)不斷縮小，光刻精度(du)日(ri)益精細，硅片(pian)上極(ji)其微(wei)小的(de)(de)不平整都會(hui)造(zao)(zao)成集(ji)成電(dian)路圖形的(de)(de)形變和錯位(wei)，硅片(pian)制造(zao)(zao)技術面(mian)臨越來越高(gao)的(de)(de)要(yao)求(qiu)和挑(tiao)戰，硅片(pian)表面(mian)顆粒度(du)和潔凈度(du)對半(ban)導體產(chan)品的(de)(de)良率(lv)也有直接影響(xiang)。
因此(ci)，拋光(guang)工藝對(dui)提高硅(gui)片表面(mian)的(de)平(ping)整度(du)和清潔度(du)至(zhi)關重(zhong)要(yao)，主要(yao)原理為(wei)通過去除加工表面(mian)殘留的(de)損傷層(ceng)，實現半導(dao)體(ti)硅(gui)片表面(mian)平(ping)坦化，減小粗糙度(du)。
