一、硅片拋光片與外延片區別是什么
根據用途分類，半導體硅片可分為拋光片、退火片、外延片、結隔離片和以SOI硅片為代表的高端硅片。那么硅片拋光片與(yu)外延片區別是什么呢？
拋光(guang)片(pian)(pian)可以(yi)(yi)用(yong)于制作存儲(chu)芯片(pian)(pian)，功率器(qi)件(jian)，以(yi)(yi)及(ji)(ji)外延片(pian)(pian)的(de)(de)襯底材料。外延片(pian)(pian)，是在拋光(guang)片(pian)(pian)的(de)(de)基礎上生長了一(yi)層單晶硅，一(yi)般用(yong)于通用(yong)處理器(qi)芯片(pian)(pian)，二極管，以(yi)(yi)及(ji)(ji)igbt功率器(qi)件(jian)的(de)(de)制造。由(you)于拋光(guang)原始顆粒細微、粒度尺(chi)寸小(xiao)于可見光(guang)的(de)(de)波長，所以(yi)(yi)均勻地分布后(hou)形(xing)成外觀透(tou)明(ming)(ming)或半透(tou)明(ming)(ming)的(de)(de)拋光(guang)膜(mo)。
二、硅片拋光片用于哪里
拋光片(pian)是(shi)用(yong)量(liang)最大的產(chan)品，其他的硅片(pian)產(chan)品都是(shi)在拋光片(pian)的基(ji)礎(chu)上二(er)次(ci)加工產(chan)生的。
拋光片是最基礎、應用范圍最廣的硅片。拋光片可直接用于制作半導體器件，廣泛應用于存儲芯片與功率器件等，也可作為外延片、SOI硅片等其他類型硅片的襯底材料。
隨(sui)著集成(cheng)電路特(te)征線寬的(de)不斷縮小，光刻精(jing)(jing)度(du)日益精(jing)(jing)細，硅片(pian)上極(ji)其微小的(de)不平(ping)整都會造成(cheng)集成(cheng)電路圖(tu)形的(de)形變和錯位(wei)，硅片(pian)制造技(ji)術(shu)面臨越來越高的(de)要求和挑戰，硅片(pian)表面顆(ke)粒度(du)和潔凈度(du)對(dui)半導體產品的(de)良率也有直(zhi)接影響(xiang)。
因此(ci)，拋光工藝對提高(gao)硅(gui)(gui)片表面(mian)(mian)的平整度(du)和清潔度(du)至關重要(yao)，主要(yao)原(yuan)理為通(tong)過去除(chu)加工表面(mian)(mian)殘留的損傷層，實現半導體硅(gui)(gui)片表面(mian)(mian)平坦化，減小(xiao)粗糙(cao)度(du)。
