一、硅片拋光片與外延片區別是什么
根據用途分類，半導體硅片可分為拋光片、退火片、外延片、結隔離片和以SOI硅片為代表的高端硅片。那么硅片拋(pao)光片與外延片區(qu)別是什(shen)么呢？
拋(pao)光(guang)片(pian)(pian)可以用(yong)(yong)于(yu)制(zhi)作存儲芯片(pian)(pian)，功(gong)(gong)率(lv)器(qi)(qi)件，以及外(wai)(wai)(wai)延(yan)片(pian)(pian)的(de)襯底材料。外(wai)(wai)(wai)延(yan)片(pian)(pian)，是在(zai)拋(pao)光(guang)片(pian)(pian)的(de)基礎上生長(chang)了一層單晶硅，一般(ban)用(yong)(yong)于(yu)通用(yong)(yong)處理(li)器(qi)(qi)芯片(pian)(pian)，二極管(guan)，以及igbt功(gong)(gong)率(lv)器(qi)(qi)件的(de)制(zhi)造。由于(yu)拋(pao)光(guang)原始(shi)顆粒細微(wei)、粒度尺(chi)寸小于(yu)可見光(guang)的(de)波(bo)長(chang)，所以均勻地分布后形(xing)成外(wai)(wai)(wai)觀透(tou)明或半透(tou)明的(de)拋(pao)光(guang)膜。
二、硅片拋光片用于哪里
拋光片(pian)是用量最大的(de)(de)(de)產品，其他的(de)(de)(de)硅片(pian)產品都是在拋光片(pian)的(de)(de)(de)基礎上二次(ci)加工產生的(de)(de)(de)。
拋光片是最基礎、應用范圍最廣的硅片。拋光片可直接用于制作半導體器件，廣泛應用于存儲芯片與功率器件等，也可作為外延片、SOI硅片等其他類型硅片的襯底材料。
隨著集(ji)成電路特征線寬的不(bu)斷縮小，光(guang)刻(ke)精度日益(yi)精細，硅(gui)片上極其(qi)微(wei)小的不(bu)平整都會(hui)造成集(ji)成電路圖形的形變(bian)和(he)錯位，硅(gui)片制造技(ji)術(shu)面臨越(yue)來越(yue)高(gao)的要求和(he)挑(tiao)戰，硅(gui)片表面顆(ke)粒(li)度和(he)潔凈度對半導體產(chan)品的良率也有直接影(ying)響(xiang)。
因此，拋光工藝對提(ti)高(gao)硅片表面(mian)的平(ping)整度和清潔(jie)度至關重(zhong)要(yao)，主要(yao)原理為通過去除(chu)加工表面(mian)殘留的損傷層，實現(xian)半導體硅片表面(mian)平(ping)坦化，減小粗糙度。
