1、沉積

制造(zao)芯片的第(di)一步，通(tong)常是將(jiang)材料薄膜沉積到晶圓上。材料可以是導體(ti)、絕緣(yuan)體(ti)或半導體(ti)。

2、光刻膠涂覆

進行光刻(ke)前，首先要在晶圓(yuan)上涂覆光敏(min)材料“光刻(ke)膠”或(huo)“光阻”，然后將晶圓(yuan)放入光刻(ke)機。

3、曝光

在(zai)掩模(mo)版上制作需要印刷的圖(tu)案藍圖(tu)。晶圓(yuan)放入光(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)機(ji)后，光(guang)(guang)(guang)束會(hui)通(tong)過掩模(mo)版投射到(dao)晶圓(yuan)上。光(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)機(ji)內(nei)的光(guang)(guang)(guang)學(xue)元(yuan)件將圖(tu)案縮小并聚焦(jiao)到(dao)光(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)膠(jiao)涂層上。在(zai)光(guang)(guang)(guang)束的照射下，光(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)膠(jiao)發生化學(xue)反應，光(guang)(guang)(guang)罩(zhao)上的圖(tu)案由此印刻(ke)(ke)到(dao)光(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)膠(jiao)涂層。

4、計算光刻

光(guang)刻期間產生的(de)物理、化學效應可能(neng)造(zao)成(cheng)圖(tu)案形變，因(yin)此(ci)需要事(shi)先(xian)對掩模版上的(de)圖(tu)案進行調整，確(que)保最終光(guang)刻圖(tu)案的(de)準(zhun)確(que)。

5、烘烤與顯影

晶(jing)圓(yuan)離(li)開光(guang)刻機后，要進行烘烤及顯影，使光(guang)刻的圖案永久固定。洗去多余光(guang)刻膠，部(bu)分涂層(ceng)留出(chu)空白(bai)部(bu)分。

6、刻蝕

顯影完成(cheng)后(hou)，使用氣體等材料去除多余的空白部分，形(xing)成(cheng)3D電路圖案。

7、計量和檢驗

芯(xin)片生產(chan)過(guo)程中，始終對晶(jing)圓進行計量和檢驗，確(que)保沒有(you)誤差。檢測結果(guo)反饋(kui)至光刻系(xi)統，進一步優化(hua)、調(diao)整設備(bei)。這(zhe)(zhe)一部，就需要用到納米級超精(jing)密運動平臺(tai)這(zhe)(zhe)一關鍵(jian)設備(bei)了。

8、離子注入

在去除剩(sheng)余的光刻膠(jiao)之前，可(ke)以用正(zheng)離子或負(fu)離子轟擊晶圓，對(dui)部(bu)分圖(tu)案的半導(dao)體特(te)性進行調整。

9、視需要重復制程步驟(zou)

從薄膜沉積到去除(chu)光刻膠，整個流程(cheng)為晶圓片覆蓋上(shang)一(yi)層圖案。而要在晶圓片上(shang)形成集成電路，完成芯片制作，這(zhe)一(yi)流程(cheng)需要不斷重復，可多達100次。

10、封裝芯片

最(zui)后一步，運用超(chao)精(jing)密(mi)運動平(ping)臺，進行晶圓切割，獲得單個芯片，封裝在保護殼中。這樣，成品芯片就(jiu)可以用來(lai)生產電視、平(ping)板電腦或者其(qi)他數(shu)字設備(bei)了！