1、沉積

制造芯片的第一步，通常是將材料(liao)薄膜(mo)沉積到(dao)晶(jing)圓上。材料(liao)可(ke)以(yi)是導(dao)(dao)體、絕緣體或半導(dao)(dao)體。

2、光刻膠涂覆

進行光刻(ke)(ke)前，首先(xian)要在晶圓上涂覆光敏材料“光刻(ke)(ke)膠”或“光阻(zu)”，然后將晶圓放入光刻(ke)(ke)機。

3、曝光

在掩模版(ban)上制作需要印(yin)刷的圖案(an)(an)藍圖。晶圓(yuan)放入光(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)機(ji)后，光(guang)(guang)(guang)束會通過掩模版(ban)投射到(dao)晶圓(yuan)上。光(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)機(ji)內的光(guang)(guang)(guang)學元件將圖案(an)(an)縮小并聚焦到(dao)光(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)膠涂層上。在光(guang)(guang)(guang)束的照射下，光(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)膠發生化(hua)學反應，光(guang)(guang)(guang)罩上的圖案(an)(an)由此印(yin)刻(ke)(ke)到(dao)光(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)膠涂層。

4、計算光刻

光刻期間產生的物理、化學效應(ying)可(ke)能造成(cheng)圖(tu)案形(xing)變，因此(ci)需要事先對掩(yan)模版上的圖(tu)案進行調整，確保最終(zhong)光刻圖(tu)案的準確。

5、烘烤與顯影

晶圓離開光刻機(ji)后，要進行烘烤及顯影，使光刻的圖案永久固定。洗去多(duo)余光刻膠，部(bu)分涂層留(liu)出空白部(bu)分。

6、刻蝕

顯(xian)影完成后，使用氣(qi)體(ti)等材(cai)料去除多余(yu)的(de)空白部分，形成3D電路圖案。

7、計量和檢驗

芯片生產過程中，始終對晶(jing)圓進行(xing)計(ji)量和檢(jian)驗，確保(bao)沒(mei)有誤差。檢(jian)測結果反(fan)饋至光(guang)刻系統，進一步優化(hua)、調整(zheng)設備。這一部，就(jiu)需要用到納(na)米級超精(jing)密運動(dong)平臺這一關(guan)鍵設備了。

8、離子注入

在去除(chu)剩余的(de)光(guang)刻膠之前(qian)，可以用(yong)正離(li)子或(huo)負離(li)子轟擊晶圓，對部分圖案的(de)半(ban)導體(ti)特性進行調整。

9、視需(xu)要重(zhong)復(fu)制程步驟(zou)

從薄膜沉積到去除(chu)光刻膠，整個流(liu)(liu)程為晶(jing)圓片(pian)(pian)覆蓋(gai)上(shang)一層圖案。而(er)要(yao)在晶(jing)圓片(pian)(pian)上(shang)形(xing)成(cheng)集(ji)成(cheng)電路，完成(cheng)芯片(pian)(pian)制作，這一流(liu)(liu)程需要(yao)不斷重復(fu)，可多達(da)100次(ci)。

10、封裝芯片

最后一步，運用超精密運動平臺，進行晶圓切(qie)割，獲得(de)單(dan)個(ge)芯片(pian)(pian)，封裝(zhuang)在保護殼(ke)中。這樣，成品芯片(pian)(pian)就(jiu)可(ke)以(yi)用來生產電視、平板電腦或者其他(ta)數字設(she)備了！