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創于1980年美國，全球領先的晶圓制造設備、技術和服務提供商，面向薄膜沉積/等離子體刻蝕/光刻膠去膠/硅片清洗提供多種市場領先的產品組合，主營刻蝕設備、薄膜沉積設備和清洗設備，居于刻蝕設備行業領導地位，于1994年進入國內市場

Lam Research成立(li)于(yu)1980年1月，總部位于(yu)美國加利福尼亞(ya)州弗里蒙(meng)特，股票代碼： NASDAQ：LRCX。

從手機和計算設備到娛樂系統和越來越“智能”的汽車，日常生活中使用的很多常見產品中都有先進的微芯片。電子產品隨處可見，沒有它們的生活無法想象。生產這些微(wei)小而復雜的設備芯片(pian)需要用到數(shu)百個(ge)單獨(du)的步驟，其(qi)中包括重復執行(xing)的一(yi)系列(lie)核心工藝流(liu)程。為了(le)順(shun)利進行(xing)生產，半導體制造商需要精密的工藝流(liu)程和制造設備。泛(fan)林集團與客戶(hu)緊密合作，為他們(men)提供(gong)(gong)所需的產品和(he)技術(shu)，幫助他們(men)取(qu)得(de)成(cheng)功。通過提供(gong)(gong)關鍵的芯片加工能力，泛(fan)林集團的產品成(cheng)為制造商實現新電子設備設計(ji)的重要環節。

市場對(dui)更(geng)快、更(geng)小(xiao)、更(geng)強(qiang)大(da)的(de)(de)低功(gong)耗型電子器(qi)件(jian)的(de)(de)需求(qiu)推動著新的(de)(de)制(zhi)造策略(lve)的(de)(de)發展，以便(bian)能夠制(zhi)造出具(ju)有(you)精密(mi)的(de)(de)緊湊封裝構(gou)件(jian)和復雜3D結構(gou)的(de)(de)先(xian)進器(qi)件(jian)。要(yao)生產當今市場需要(yao)的(de)(de)前沿微處理器(qi)、存儲器(qi)件(jian)和眾多(duo)其他產品絕非易事，需要(yao)不斷創新，開發出強(qiang)大(da)的(de)(de)加工(gong)解決方案。

通過(guo)協作和(he)利用多個領(ling)域的(de)專(zhuan)業知識，泛林(lin)集團繼續開發新(xin)的(de)功能，以(yi)滿足這些日益復雜(za)的(de)器件(jian)的(de)生產(chan)需求。泛林(lin)集團的(de)創新(xin)性技術和(he)生產(chan)力解決(jue)方案涵蓋了晶體管(guan)、互連、圖形化、先進(jin)存(cun)儲(chu)器、封裝、傳感器、模擬與(yu)混(hun)合信號、分立式元件(jian)與(yu)功率器件(jian)以(yi)及光(guang)電子與(yu)光(guang)子器件(jian)，可(ke)提供廣泛的(de)硅片加工能力，滿足新(xin)的(de)芯片和(he)應(ying)用的(de)生產(chan)需要。

用于制造當今先進的芯(xin)片的半導體工(gong)藝面臨著嚴峻挑戰(zhan)，需要突破物理和(he)化(hua)學(xue)的界限(xian)，采(cai)用納米級構件、新(xin)材料和(he)日益復雜的3D結構。為(wei)滿足(zu)新(xin)芯(xin)片設(she)計中不斷變化(hua)的制造需求，需要在原子尺度上進行精密控制。

為(wei)了(le)保障在(zai)芯片進入晶(jing)圓廠(chang)時，這些(xie)新的(de)工(gong)藝技術(shu)已(yi)經(jing)可用(yong)于生產(chan)，泛林集(ji)團的(de)科學家和(he)(he)工(gong)程師對客戶的(de)生產(chan)需求了(le)如(ru)指掌。泛林集(ji)團面向薄膜沉積、等離子(zi)體(ti)刻蝕、光(guang)刻膠去膠和(he)(he)硅片清洗提供多(duo)種(zhong)市(shi)場領先的(de)產(chan)品組(zu)(zu)合(he)(he)，它們是(shi)互補性加(jia)工(gong)步(bu)驟(zou)，用(yong)于整個半導體(ti)制造過(guo)程中。為(wei)了(le)支持先進工(gong)藝監測(ce)和(he)(he)關鍵步(bu)驟(zou)控(kong)制，泛林集(ji)團的(de)產(chan)品組(zu)(zu)合(he)(he)包(bao)括一系列高精(jing)度(du)質量(liang)計量(liang)系統。