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創于1980年美國，全球領先的晶圓制造設備、技術和服務提供商，面向薄膜沉積/等離子體刻蝕/光刻膠去膠/硅片清洗提供多種市場領先的產品組合，主營刻蝕設備、薄膜沉積設備和清洗設備，居于刻蝕設備行業領導地位，于1994年進入國內市場

Lam Research成立于(yu)1980年(nian)1月，總部位于(yu)美國(guo)加利福尼亞州弗里蒙特，股票(piao)代碼： NASDAQ：LRCX。

從手機和計算設備到娛樂系統和越來越“智能”的汽車，日常生活中使用的很多常見產品中都有先進的微芯片。電子產品隨處可見，沒有它們的生活無法想象。生產這些微(wei)小(xiao)而復(fu)雜的(de)設(she)(she)備芯片需要用到數百(bai)個單獨的(de)步(bu)驟，其中(zhong)包括(kuo)重復(fu)執行(xing)(xing)的(de)一系列核心工藝流程。為(wei)了順利進(jin)行(xing)(xing)生產，半(ban)導體制(zhi)造(zao)商需要精密的(de)工藝流程和(he)制(zhi)造(zao)設(she)(she)備。泛林(lin)集團與(yu)客戶緊密合作，為(wei)他們提供(gong)所需的產(chan)品和技術，幫(bang)助他們取得成功。通(tong)過提供(gong)關鍵的芯(xin)片加工能力，泛林(lin)集團的產(chan)品成為(wei)制造商(shang)實現新電(dian)子(zi)設備設計的重要環節。

市場對(dui)更快、更小(xiao)、更強(qiang)大的低功耗型電(dian)子器件(jian)的需(xu)求推動著新的制(zhi)造策略的發(fa)展，以便能夠制(zhi)造出具有精密的緊(jin)湊封裝(zhuang)構件(jian)和復雜3D結構的先(xian)進器件(jian)。要(yao)生(sheng)產當今市場需(xu)要(yao)的前沿微處理器、存(cun)儲(chu)器件(jian)和眾多其他產品絕(jue)非易事，需(xu)要(yao)不斷創新，開發(fa)出強(qiang)大的加工解決方(fang)案。

通(tong)過協作和利用多個領域的(de)(de)專業知識，泛(fan)(fan)林集團繼續(xu)開發(fa)新(xin)的(de)(de)功(gong)能，以(yi)滿足這些日益復(fu)雜的(de)(de)器(qi)件的(de)(de)生(sheng)產(chan)需求。泛(fan)(fan)林集團的(de)(de)創新(xin)性技術和生(sheng)產(chan)力解(jie)決方案涵蓋(gai)了(le)晶(jing)體管、互連、圖形(xing)化、先進存(cun)儲器(qi)、封(feng)裝、傳(chuan)感器(qi)、模擬與(yu)混合(he)信號(hao)、分(fen)立(li)式元件與(yu)功(gong)率器(qi)件以(yi)及光電子與(yu)光子器(qi)件，可(ke)提供廣泛(fan)(fan)的(de)(de)硅片(pian)加工能力，滿足新(xin)的(de)(de)芯片(pian)和應用的(de)(de)生(sheng)產(chan)需要。

用于制(zhi)(zhi)造(zao)當今先進的(de)芯片(pian)的(de)半導體工藝面臨(lin)著嚴峻挑戰，需(xu)要突破物(wu)理和化(hua)學(xue)的(de)界限，采用納米(mi)級構件、新(xin)材料(liao)和日益復雜(za)的(de)3D結構。為滿足新(xin)芯片(pian)設計中不斷變(bian)化(hua)的(de)制(zhi)(zhi)造(zao)需(xu)求，需(xu)要在原(yuan)子(zi)尺度上進行精密控制(zhi)(zhi)。

為了(le)保障在芯片進入晶圓廠時(shi)，這(zhe)些新的工(gong)藝技術已經可用于生產(chan)，泛林(lin)集團的科(ke)學家和(he)工(gong)程師對客戶的生產(chan)需求了(le)如(ru)指掌(zhang)。泛林(lin)集團面向薄(bo)膜沉積、等離子體刻(ke)蝕(shi)、光刻(ke)膠去膠和(he)硅片清(qing)洗提供多種(zhong)市場領先的產(chan)品組合(he)(he)，它們是(shi)互補性(xing)加工(gong)步驟(zou)，用于整個半導體制造過程中。為了(le)支持先進工(gong)藝監測和(he)關鍵步驟(zou)控制，泛林(lin)集團的產(chan)品組合(he)(he)包括一(yi)系列高精度質量計量系統。