創于1980年美國,全球領先的晶圓制造設備、技術和服務提供商,面向薄膜沉積/等離子體刻蝕/光刻膠去膠/硅片清洗提供多種市場領先的產品組合,主營刻蝕設備、薄膜沉積設備和清洗設備,居于刻蝕設備行業領導地位,于1994年進入國內市場
Lam Research成立于1980年1月(yue),總部位于美國(guo)加利福尼亞州弗里蒙特,股票代碼: NASDAQ:LRCX。
從手機和計算設備到娛樂系統和越來越“智能”的汽車,日常生活中使用的很多常見產品中都有先進的微芯片。電子產品隨處可見,沒有它們的生活無法想象。生產這些微小而(er)復(fu)(fu)雜的(de)設備芯片需要(yao)用到數百個單獨(du)的(de)步驟,其中(zhong)包括重(zhong)復(fu)(fu)執(zhi)行(xing)的(de)一系列核心工藝流程(cheng)(cheng)。為了(le)順利進行(xing)生產,半導體制(zhi)造商(shang)需要(yao)精(jing)密的(de)工藝流程(cheng)(cheng)和制(zhi)造設備。泛(fan)林集團與(yu)客(ke)戶(hu)緊密合作,為他(ta)們(men)提(ti)供所需的(de)產品(pin)和技(ji)術,幫(bang)助他(ta)們(men)取得成(cheng)功。通過提(ti)供關鍵(jian)的(de)芯片(pian)加工能力(li),泛(fan)林集團的(de)產品(pin)成(cheng)為制造商(shang)實現(xian)新電子設(she)備(bei)設(she)計(ji)的(de)重要環節(jie)。
市(shi)場(chang)對更快、更小、更強(qiang)大(da)的(de)低功耗型電子(zi)器件的(de)需(xu)求推動著新的(de)制造策略(lve)的(de)發(fa)展,以便能夠制造出(chu)具有精(jing)密(mi)的(de)緊湊封裝構(gou)件和(he)復雜(za)3D結構(gou)的(de)先進器件。要(yao)生(sheng)產當今市(shi)場(chang)需(xu)要(yao)的(de)前沿微(wei)處(chu)理(li)器、存儲(chu)器件和(he)眾多其他產品絕(jue)非易(yi)事,需(xu)要(yao)不斷(duan)創新,開發(fa)出(chu)強(qiang)大(da)的(de)加工解決方案。
通過協(xie)作和利(li)用多個領域(yu)的(de)(de)(de)專業知識,泛林集團繼續開發新(xin)的(de)(de)(de)功(gong)能,以滿(man)足(zu)這(zhe)些(xie)日益復雜(za)的(de)(de)(de)器(qi)件(jian)(jian)的(de)(de)(de)生產需(xu)求。泛林集團的(de)(de)(de)創新(xin)性(xing)技術和生產力解決方案涵蓋了晶體管、互連、圖形化、先進存儲器(qi)、封(feng)裝、傳感器(qi)、模擬與(yu)混合信號、分立式元件(jian)(jian)與(yu)功(gong)率器(qi)件(jian)(jian)以及光電(dian)子與(yu)光子器(qi)件(jian)(jian),可提(ti)供廣泛的(de)(de)(de)硅片加工能力,滿(man)足(zu)新(xin)的(de)(de)(de)芯片和應用的(de)(de)(de)生產需(xu)要。
用于制造當今先進的(de)芯片的(de)半導體工(gong)藝面臨著嚴峻(jun)挑戰(zhan),需要突破物(wu)理(li)和化學的(de)界限(xian),采用納米級構件(jian)、新材料和日益復(fu)雜的(de)3D結構。為滿足(zu)新芯片設計中不(bu)斷變化的(de)制造需求,需要在原子尺度上進行精(jing)密(mi)控(kong)制。
為了保障在芯片(pian)進入晶圓廠(chang)時,這些新的(de)(de)(de)工藝(yi)技術(shu)已經可用于生(sheng)產,泛(fan)林(lin)集團的(de)(de)(de)科學家和(he)工程(cheng)師對客(ke)戶(hu)的(de)(de)(de)生(sheng)產需(xu)求(qiu)了如指掌。泛(fan)林(lin)集團面(mian)向薄膜沉積、等離子體(ti)(ti)刻(ke)(ke)蝕(shi)、光刻(ke)(ke)膠(jiao)去膠(jiao)和(he)硅片(pian)清洗提供多種(zhong)市場領先(xian)的(de)(de)(de)產品組合(he),它們是互補性加工步驟(zou),用于整個半導體(ti)(ti)制(zhi)造過程(cheng)中。為了支持先(xian)進工藝(yi)監測和(he)關鍵步驟(zou)控制(zhi),泛(fan)林(lin)集團的(de)(de)(de)產品組合(he)包括一系列(lie)高精度質(zhi)量(liang)計量(liang)系統。