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成立于2013年，隸屬中國電子科技集團，具備集成電路局部成套和系統集成能力以及光伏太陽能產業鏈整線交鑰匙能力，形成了以離子注入機、平坦化裝備（CMP）等為代表的微電子工藝設備研究開發與生產制造體系，涵蓋材料加工/芯片制造/先進封裝/測試檢測等多個領域

中(zhong)(zhong)電科(ke)(ke)電子裝備集團有限公司(si)（以(yi)下簡稱“電科(ke)(ke)裝備”）成立(li)于2013年，是在中(zhong)(zhong)國(guo)電子科(ke)(ke)技集團公司(si)二(er)所、四十五所、四十八(ba)所三個國(guo)家研究所基(ji)礎上組建成立(li)的(de)二(er)級成員單位(wei)，屬中(zhong)(zhong)國(guo)電子科(ke)(ke)技集團有限公司(si)獨資(zi)公司(si)，注冊資(zi)金24.5億元，注冊地為北京市(shi)經濟技術開發區(qu)。

電(dian)科(ke)裝備(bei)是我國以攻(gong)克半導體裝備(bei)關鍵技術(shu)，解決(jue)軍用核心電(dian)子元器件制造工(gong)藝裝備(bei)短(duan)板問題為主責、高(gao)端電(dian)子制造裝備(bei)研發(fa)與產業化為主業的科(ke)研生產骨干單位，具備(bei)集成(cheng)電(dian)路(lu)局部成(cheng)套和系統集成(cheng)能力以及光伏(fu)太陽能產業鏈整線交鑰匙能力。

多年來，利用自身雄厚的科研技術和人才優勢，形成了以離子注入機、平坦化裝備（CMP）等為代表的微電子工藝設備研究開發與生產制造體系，涵蓋材料加工、芯片制造、先進封裝和測試檢測等多個領域；通過了ISO9001、GJB9001C、UL、CE、TüV、NRE等質量管理體系與國際認證。擁有國(guo)家(jia)第三代半導體技(ji)(ji)術(shu)創(chuang)新(xin)中(zhong)心(xin)、國(guo)防科技(ji)(ji)工(gong)業有源(yuan)(yuan)層優(you)化生(sheng)長技(ji)(ji)術(shu)創(chuang)新(xin)中(zhong)心(xin)、國(guo)防科技(ji)(ji)工(gong)業微組裝技(ji)(ji)術(shu)創(chuang)新(xin)中(zhong)心(xin)、國(guo)家(jia)光(guang)伏裝備工(gong)程技(ji)(ji)術(shu)研(yan)究中(zhong)心(xin)、湖(hu)南先(xian)進(jin)技(ji)(ji)術(shu)研(yan)究院(yuan)、中(zhong)國(guo)-埃及可再生(sheng)能(neng)源(yuan)(yuan)國(guo)家(jia)聯合實驗室、中(zhong)埃可再生(sheng)能(neng)源(yuan)(yuan)“一(yi)帶一(yi)路(lu)”聯合實驗室等研(yan)發機構。

電科(ke)裝備現有(you)在職職工4000余(yu)人，“十二五(wu)”以來獲得發明專利授權700余(yu)項（含國際專利4項），為國內(nei)外用戶提供上萬臺（套）電子(zi)專用設(she)備，完成了數(shu)百兆瓦大型地面(mian)光伏(fu)電站和分布式(shi)電站建設(she)，為國民經(jing)濟發展做出(chu)了重大貢獻。

站在“兩個一(yi)百年”奮(fen)斗目標的歷史交匯(hui)點上，電科裝備(bei)將按(an)照集團公司(si)立足“三大(da)定位”、聚(ju)焦“四大(da)板塊”抓好(hao)“六(liu)個著(zhu)力(li)(li)(li)”的總體要求，把握新(xin)(xin)發(fa)展階段、貫徹新(xin)(xin)發(fa)展理念、構建新(xin)(xin)發(fa)展格(ge)局(ju)，以推動高質量發(fa)展為主題(ti)，以改革創新(xin)(xin)為發(fa)展動力(li)(li)(li)，持(chi)續提升電科裝備(bei)競爭力(li)(li)(li)、創新(xin)(xin)力(li)(li)(li)、控(kong)制力(li)(li)(li)、影響力(li)(li)(li)和抗風險能力(li)(li)(li)，奮(fen)力(li)(li)(li)打造世界一(yi)流(liu)企業(ye)，更好(hao)支(zhi)撐強(qiang)國強(qiang)軍事(shi)業(ye)發(fa)展。