M2是由蘋(pin)果(guo)(guo)公司(Apple)研(yan)發的處(chu)理(li)器(qi)芯(xin)片(pian),于2022年6月7日在蘋(pin)果(guo)(guo)WWDC上(shang)發布,適用于部分(fen)Mac、iPad設備(bei)。M2 使用第二代5納米(mi)技術,M2芯(xin)片(pian)為M1芯(xin)片(pian)本就(jiu)領先業界的能(neng)耗比帶來進一步突破,中(zhong)央處(chu)理(li)器(qi)速(su)度(du)提(ti)升18%、圖形處(chu)理(li)器(qi)性能(neng)提(ti)升35%,而神經網絡引擎(qing)速(su)度(du)更(geng)是快(kuai)了40%。此(ci)外,M2芯(xin)片(pian)的內(nei)存帶寬也較M1增(zeng)加(jia)50%,同時配備(bei)最多達24GB的快(kuai)速(su)統一內(nei)存。
2021年12月20日消息,據(ju)供(gong)應鏈業(ye)者(zhe)消息,蘋果M2系(xi)列處理(li)器開發已近完成,未來Apple Silicon將以每18個(ge)月為(wei)周期升級(ji)。
2022年6月(yue)7日(ri),蘋果在WWDC上發布新一代(dai)自研芯(xin)片M2,并帶來(lai)了首(shou)款搭載該芯(xin)片的(de)硬件產品MacBook Air和13英寸MacBook Pro。
2022年(nian)10月18日(ri),蘋果推出搭載 M2處理器的新款 iPad Pro
2023年1月17日,蘋果推出搭載 M2處(chu)理器的新款 Mac mini
搭載Apple M2芯片的產品
系列 產品
iPad iPad Pro(2022)
Mac MacBook Pro(M2,2022)、MacBook Air(M2,2022)、Mac mini 2023