M2是由(you)蘋(pin)果公司（Apple）研發(fa)的處(chu)理器芯(xin)片，于2022年6月7日在蘋(pin)果WWDC上發(fa)布，適用于部分Mac、iPad設備。M2 使(shi)用第二代5納米(mi)技術，M2芯(xin)片為M1芯(xin)片本就領先業(ye)界的能耗比帶來進(jin)一步突破，中央(yang)處(chu)理器速度(du)提升18%、圖形處(chu)理器性能提升35%，而神經網絡引(yin)擎速度(du)更是快(kuai)了(le)40%。此外，M2芯(xin)片的內存帶寬也較(jiao)M1增加50%，同(tong)時配備最(zui)多(duo)達24GB的快(kuai)速統(tong)一內存。
2021年12月20日消息，據供(gong)應鏈業者消息，蘋果M2系(xi)列處理(li)器開發已近完成，未來Apple Silicon將以每18個月為周期(qi)升(sheng)級。
2022年6月7日(ri)，蘋果(guo)在WWDC上(shang)發布新(xin)一(yi)代自研芯(xin)片M2，并(bing)帶來了首款搭(da)載該(gai)芯(xin)片的硬(ying)件(jian)產品MacBook Air和13英寸MacBook Pro。
2022年10月18日，蘋果推出搭載 M2處理器的新(xin)款 iPad Pro
2023年1月17日，蘋果(guo)推出(chu)搭載 M2處理器(qi)的新(xin)款(kuan) Mac mini
搭載Apple M2芯(xin)片(pian)的產(chan)品
系列 產品
iPad iPad Pro（2022）
Mac MacBook Pro（M2,2022）、MacBook Air（M2,2022）、Mac mini 2023
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