2023平板處理器性能排行榜

本文章由 MAIGOO編輯(ji) 上傳提供 2024-06-26 ★★★ 0

M2是2023年性能最強的平板處理器，于2022年6月7日發布，適用于iPad Pro和部分Mac。與老款iPad Pro上的M1相比，M2為領先業界的能耗比帶來了進一步的突破，中央處理器速度提升18%、圖形處理器性能提升35%，神經網絡引擎速度更是快了40%。在近兩年芯片性能提升乏力的大環境下，M2堪稱“一騎絕塵”的存在，遠超其它安卓平板處理器。詳細

2.蘋果M1

性能強大的M1處理器正式發布于2020年11月11日，最初用于老款iPad Pro，之后用于新款iPad Air5。雖然根據很多用戶的日常使用情況來看，M1很難被完全利用起來，但即便如此，購買M1芯片的iPad Air5也是一項巨大的投資，不僅可以提升體驗，還能延長你的平板壽命好幾年。Geekbench 5基準測試數據顯示，iPad Air5中的M1沒有降頻，設備性能幾乎與老款iPad Pro相同。詳細

3.驍龍8 Gen2

驍龍8 Gen2于2022年11月16日在驍龍峰會上發布，三星Galaxy Tab S9 Ultra是率先搭載該系列處理器的平板之一。Geekbench6跑分數據顯示，Galaxy Tab S9 Ultra的單核2054分，多核5426分，性能釋放十分優秀；從CPU的3.36GHz時鐘頻率來看，搭載是驍龍8 Gen2 for Galaxy芯片，較標準版的3.2GHz更為強悍。其綜合表現位居2023平板cpu性能排行榜前十。詳細

4.蘋果A12Z

A12Z主要應用于老款iPad Pro，雖然已經上市了幾年，但性能依然不容小覷，遠超安卓陣營處理器，在影視頻剪輯、繪圖設計等方面能提供不錯的生產效率。8核圖形處理器可為4K視頻剪輯、3D設計和增強現實等任務帶來流暢表現。與上一代A12X相比，A12Z要多一組GPU核心，圖形處理能力更強，適合更專業的人來使用。

5.蘋果A15

A15仿生芯片自上市以后，就一直備受關注，各家媒體和評測方，對A15的性能、效率和圖形核心等各項綜合項目的評測數據顯示，無論是跑分，還是實際使用，A15的成績都超過了一眾競爭對手，是性能最強的平板處理器之一。與A14相比，A15有著實際性改進，買購小編認為可以用“更高效能、更快效率”八個字概括。詳細

6.蘋果A12X

2023平板cpu性能排行榜前十，最初應用在2018款iPad Pro上。你也許可以從各個角度分析蘋果設備的不完美，但是在平板處理器領域，A12X的CPU和GPU仍毫無疑問的處于第一梯隊。A12X的心臟和靈魂依然是CPU、GPU和神經引擎，與同期競品相比優勢明顯。

7.驍龍8 Gen1+

驍龍8 Gen1+是現階段性能最強的平板處理器之一。中心Axon Pad是首款搭載驍龍8 Gen1+的平板電腦。驍龍8 Gen1+基于臺積電4nm制程工藝打造，安兔兔跑分成績可達110萬左右。與驍龍8Gen2的130萬成績相對，驍龍8 Gen1+與之相差了20萬分左右。不過對日常使用和玩主流游戲來說，驍龍8 Gen1+依舊很能打，差距不算特別大。詳細

8.蘋果A14

A14作為行業首款5nm制程芯片，雖然發布于2020年，但時至2023年還是非常能打。與A13相比，A14的晶體管數量得到了大幅提升，從A13的85億顆，增加到了118億顆。神經網絡引擎則采用更新的架構，相比A13更加更大。處理器決定了平板的上限，A14處理器仍可以暢玩當下主流手游，位居2023年最新平板處理器排名榜前十。詳細

9.天璣9000+

天璣9000+采用臺積電4nm工藝打造，與天璣9000相比，CPU性能提升5%，GPU性能提升10%。iQOO Pad是iQOO的第一款平板，也是國內較早使用天璣9000+的產品。截至2023年6月，iQOO Pad是性能最強悍的天璣平板電腦。在《原神》測試中，平均幀率56.3幀，穩幀指數4.2，這是現階段主流旗艦芯片的平均水平，如果大家想更極致的流暢，可以犧牲一下場景精細度，幀率會更加穩定。詳細

10.天璣9000

對平板市場而言，天璣9000在性能、能效、5G、游戲優化等方面大幅提升，對比中低性能芯片堪稱“碾壓”。多家廠商在2023年發布天璣9000安卓平板，如Vivo Pad2、OPPO Pad 2、拯救者Y900、OnePlus Pad、聯想Tab Extreme。各大廠商不約而同地選用天璣9000，可見天璣芯片已經成功從手機市場“破壁”，開始在平板領域發力，被各家廠商看作打造高端平板電腦的標配。詳細

2023平(ping)板處理器(qi)排(pai)行榜中榜，主(zhu)要盤點了蘋果(guo)平(ping)板和安卓平(ping)板上的處理器(qi)。榜單部(bu)分內容是參考國內知名科技自媒體“極(ji)客(ke)灣(wan)Geekerwan”公(gong)開(kai)的“手機/平(ping)板芯片綜合(he)性能排(pai)行”名單，并結合(he)媒體新聞報告、專(zhuan)業(ye)測評(ping)資料、性能參數、制造工藝、行業(ye)口碑等多項指標綜合(he)總結得(de)出。本(ben)文僅供(gong)參考，數據截止至2023年6月(yue)20日，歡迎評(ping)論/指正。

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