麒麟9000是性能最強的麒麟處理器之一，基于5nm工藝制程打造，首發搭載機型是華為Mate 40系列。當時上市之后，在高通“火龍”888的襯托下，加上當時華為所處的局面以及輿論氛圍的影響，麒麟9000成為當時一顆非常耀眼的明星芯片。值得一提的是，麒麟9000是華為歷史上首顆在GPU峰值性能方面超越高通同時代旗艦SOC（驍龍888）的旗艦芯片，具有里程碑意義。【 詳細>>】

2023年最新麒麟處理器排名榜前三，采用5nm工藝制程，集成153億晶體管，具備業界最成熟的5G SA解決方案。麒麟9000E使用華為達芬奇架構2.0 NPU，大核彰顯出眾AI算力，全天超低功耗運行。影像方面，麒麟9000采用Kirin ISP 6.0，這是業界首次實現ISP+NPU融合架構，具備實時包圍曝光HDR視頻合成能力，手機拍攝暗光和逆光視頻更清晰，細節展現淋漓盡致。

麒麟990 5G是華為推出的全球首款旗艦5G SoC芯片，也是業內最小的5G手機芯片方案之一，功耗更低、面積更小。它可以率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，為業界首個全網通5G SoC。從跑分來看，麒麟990 5G的CPU性能處于驍龍778G和驍龍870之間。GPU性能超過了驍龍778G，但不敵高通驍龍870。【 詳細>>】

2023年性能最強的麒麟處理器之一，可以視為麒麟990處理器的“殘血版”，雖然采用了集成5G基帶的模式，在數據傳輸和功耗方面相對而言較為優秀。多方測評數據顯示，與麒麟990相比，麒麟990E不管是GPU還是NPU方面，都略有縮水，但幾乎不會影響到用戶的日常使用，綜合性能幾乎與驍龍855+持平。

2023年麒麟系列處理器排名榜前十，采用7nm工藝，為麒麟980的升級改良版，華為第三款5G芯片。與市面上類似于高通865這樣的外掛基帶處理器相比，麒麟985擁有著功耗低、體積小、性能強的優勢，并且麒麟985的CPU部分由一顆2.58GHz的A76超大核+3顆2.4GHz的A76大核+4顆1.84GHz的A55小核構成，GPU采用Mali-G77，雙核NPU，綜合性能出色。【 詳細>>】

麒麟980采用臺積電7納米工藝制造，最高主頻可達2.6GHz，于2022年7月被國家博物館收藏。麒麟980是全球第一枚采用臺積電7nm工藝制造的商用手機SoC芯片組，集成了69億個晶體管以提高性能和能源效率。和基于10nm的麒麟970相比，麒麟980的性能至少提高了20%左右。另外麒麟980還搭載了寒武紀1M的人工智能NPU，這是華為第二代人工智能芯片。【 詳細>>】

2020年3月30日，華為推出麒麟820 5G SoC芯片，榮耀30S首發搭載。麒麟820采用臺積電7nm工藝制造，支持2G/3G/4G/5G多制式，特別是5G方面支持SA/NSA雙模，支持三大運營商五個頻段N1/N3/N41/N78/N79，支持智慧雙卡。憑借出色的性能，麒麟820曾被譽為“最強中端神U”，現位居2023年麒麟系列處理器排名榜前十。【 詳細>>】

麒麟820E采用7nm制程工藝，配備Mali-G57 6核GPU，以及3個2.22GHz的Cortex-A76核心與3個1.84GHz的Cortex-A55核心。麒麟820E被視為麒麟820的閹割版，從原有的8核閹割為6核，A76大核和A76中核頻率都分別下降了。不過其ISP升級到了麒麟ISP5.0，在影像方面有一定提升。麒麟820E有著不少的爭議，被網友稱作“麒麟820的殘次品”。【 詳細>>】

麒麟810是指華為公司于2019年6月21日發布的處理器，Soc采用7nm工藝制程，NPU采用華為自研的達芬奇架構。華為nova 5系列智能手機的標準版型號，就是采用了麒麟810處理器。安兔兔跑分顯示，與高通公司當時最好的中端SoC驍龍730、以及華為自家的麒麟710相比，麒麟810不僅較上代性能有巨大飛躍，也擊敗了競爭對手高通的競品。【 詳細>>】

麒麟970是全球首款內置獨立NPU的智能手機AI計算平臺。首款搭載麒麟970的手機是華為Mate 10。榜單買購網?著。在基帶芯片上，華為發揮了自己作為通信設備廠商的優勢，麒麟970直接大跨步支持LTE（4G）Cat.18（網速等級），最高下載速度達到1.2Gbps。余承東表示，麒麟970與前代產品相比，能耗比提升了20%左右。【 詳細>>】