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基本介紹

麒麟9000芯(xin)片是(shi)華為公司于2020年10月22日20:00發布(bu)的基于5nm工藝(yi)制程(cheng)的手機(ji)Soc，采用1*A77，3*2.54GHz A77，4*2.04GHz A55的八核心(xin)設(she)計，最高主頻(pin)可達3.13GHz。

麒麟9000芯片包含三個規格：麒麟9000、麒麟9000E和麒麟9000L。

規格參數

麒麟9000芯片是華(hua)為(wei)公司于2020年10月(yue)22日20:00發布的基(ji)于5nm工藝(yi)制程(cheng)的手(shou)機Soc，基(ji)于5nm工藝(yi)制程(cheng)打造，集成多達153億個(ge)晶體管，包括一個(ge)3.13GHz A77大(da)核心、三(san)個(ge)2.54GHz A77中核心、四個(ge)2.04GHz A55小(xiao)核心。

其他信息

系列芯片

麒麟9000芯片包(bao)含(han)兩個規格：麒麟9000和麒麟9000E，麒麟9000E由Mate40搭(da)載，Mate40 Pro、Mate40 Pro+與Mate40 RS保(bao)時捷(jie)版(ban)則搭(da)載麒麟9000。

麒麟9000和(he)麒麟9000E麒麟9000L及參數

處理器型(xing)號 CPU GPU NPU

麒(qi)麟9000 1*A77@3.13GHz+3*A77@2.54GHz+4*A55@2.04GHz 24核Mali-G78 雙大核+微(wei)核NPU

麒麟(lin)9000E 1*A77@3.13GHz+3*A77@2.54GHz+4*A55@2.04GHz 22核(he)Mali-G78 一大核(he)+一小(xiao)核(he)NPU

麒(qi)麟9000L 1*Cortex-A77@3.13GHz + 2*Cortex-A77@2.54GHz + 3*Cortex-A55@2.05GHz 22核 Mali-G78 大(da)核NPU+微核NPU(神經網絡處(chu)理單(dan)元)

發布日期

2020年10月22日(ri)，華為(wei)在HUAWEI Mate 40系列全球(qiu)線(xian)上發布(bu)會上發布(bu)麒麟(lin)9000芯片。

2022年03月03日，HUAWEI Mate 40E Pro 5G 搭(da)載麒麟9000L芯片。