2023驍龍處理器性能排行榜

本文章由 MAIGOO編輯上傳提供 2024-06-26 ★★★ 0

2023年10月，高通舉行驍龍技術峰會，驍龍8 Gen3芯片迎來首次亮相。相比8 Gen2，8 Gen3的性能有了大幅的進步。中國首批搭載驍龍8 Gen3芯片的手機機型包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、realme GT5等。詳細

2.驍龍8 Gen2

2022年11月16日的驍龍峰會上，高通宣布推出旗艦移動平臺——第二代驍龍8，即8 Gen2。驍龍8gen2采用臺積電4nm制程工藝，在GPU與CPU方面的性能提升明顯，且能效比的進步是更為明顯，有效的解決了高通處理器近幾年來一直被詬病的發熱問題。在傳統性能跑分測試中，8 Gen2已經能夠和蘋果的A15相媲美了，不過在能效比方面，還是略差于A15。詳細

3.驍龍8 Gen1+

驍龍8+是現階段性能最強的驍龍處理器之一，基本搭載于高端旗艦機，不少折疊屏旗艦手機也是使用的驍龍8+。驍龍8+基于臺積電4nm制程工藝打造，安兔兔跑分成績可達110萬左右。與驍龍8Gen2的130萬成績相對，驍龍8+與之相差了約20萬分。不過對日常使用和玩主流游戲來說，驍龍8+依舊能打，和驍龍8Gen2的差距不算特別大。詳細

4.驍龍8 Gen1

驍龍處理器排行榜2023年排名前十，高通首款使用ARM的Arm v9架構的芯片。與驍龍888相比，驍龍8 Gen 1的CPU性能提升20%，能效提升30%，并且具有第七代人工智能引擎，速度快4倍。在攝像頭方面，驍龍8 Gen 1提供18 bit的信號處理器，與驍龍888上的14bit Spectra ISP相比，可以處理4000倍的數據，使該設備可以每秒捕捉32億像素，性能更強。詳細

5.驍龍7 Gen2

驍龍7 Gen2發布于2023年3月17日，產品型號為SM7475，采用臺積電4nm工藝，CPU采用1+3+4架構，配備X2超級大核心，主頻性能升級為2.92GHz，同時GPU采用Adreno 730 580Mhz，整體性能得到顯著提升。本文買購網?著。驍龍7 Gen2的綜合實力雖然不及驍龍8 Gen2，但也是一款不錯的中端平臺，能夠滿足大部分用戶的日常需求。

6.驍龍888 Plus

2021年6月28日，高通宣布推出全新的驍龍888 Plus 5G移動平臺。驍龍888 Plus是在2021年旗艦芯片驍龍888的基礎上升級而來的。驍龍888 Plus與驍龍888均采用高通Kryo 680 CPU架構，但驍龍888 Plus大核主頻更高，性能有所提升。詳細

7.驍龍888

2020年12月1日，高通在夏威夷舉辦的驍龍技術峰會上，推出了這款旗艦芯片——驍龍888。這是高通首次在8系處理器中集成5G調制解調器。驍龍888基于三星5nm工藝制成，CPU采用1 x 2.84GHz（ARM最新Cortex X1核心）+3 x 2.4GHz （Cortex A78）+4 x 1.8GHz（Cortex A55），GPU為Adreno 660，采用X60 5G modem基帶，支持WiFi 6E、Bluetooth 5.2。詳細

8.驍龍870

驍龍870是驍龍 865 Plus的再升級產品，基于臺積電7nm工藝制成，采用增強的高通Kryo 585 CPU核心，超級內核主頻達3.2GHz。摩托羅拉、小米、OPPO、一加、iQOO 等終端廠商，率先搭載該款芯片，推出多款旗艦機型。用過驍龍870手機的用戶都知道，驍龍870的功耗和性能表現都十分沉穩，堪稱“一代神u”。詳細

9.驍龍865 Plus

2020年7月8日晚推出的驍龍865 Plus，性能比驍龍865提升近10% ，旨在為游戲和AI應用打造，現階段位居高通驍龍處理器排名榜前十。驍龍865 Plus延續支持HDR游戲，10位色深和Rec.2020色域，以及硬件加速的H.265和VP9解碼，另外還有HDR10+、HDR10、HLG和Dolby Vision的HDR播放特性，以及對最新藍牙5.2規范的支持。詳細

10.驍龍865

2019年12月4日在驍龍技術峰會撒花姑娘，高通推出驍龍865。驍龍865采用7納米FFP工藝制程，頻率最高達2.84G赫茲，采用“高通三叢集設計”，CPU架構為Kryo 585架構。驍龍865可實現每秒15萬億次運算，AI性能是前代平臺的2倍，同時支持2750MHz LPDDR 5運存；其TOPS性能是前代張量加速器的4倍，同時運行能效提升35%。

驍龍(long)處理器排行榜2023年(nian)最新榜中榜，僅盤點了手機端的(de)驍龍(long)處理器。榜單是參(can)考(kao)媒(mei)體新聞報告、專業測評資料，并依據(ju)(ju)性能參(can)數(shu)、制造工藝、行業口(kou)碑等(deng)多項指(zhi)標綜合總結(jie)得出(chu)。本文僅供參(can)考(kao)，數(shu)據(ju)(ju)截止至2023年(nian)6月(yue)19日，歡迎評論(lun)/指(zhi)正。

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