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基本介紹

驍龍8 Gen3，是高通發布(bu)的移動處理(li)平臺，預計(ji)2023年10月(yue)底發布(bu)。

發展歷史

2023年(nian)6月消息(xi)，驍(xiao)龍8 Gen 3芯片將(jiang)提前到2023年(nian)10月底發布，新(xin)手機還是11月登場。首批機型包括小米14系(xi)列、vivo X100系(xi)列、iQOO 12系(xi)列、Redmi K70系(xi)列、一(yi)加12、realme GT5等。

2023年6月消息，高(gao)通驍(xiao)龍8 Gen3芯片機型包括小米14系列旗艦手機，兩(liang)個內部代號后稷和神農發布。

規格參數

驍(xiao)龍(long)(long)8 Gen 3芯片（SM8650）將引入“1+5+2”核(he)心配置(zhi)(zhi)，與驍(xiao)龍(long)(long)8 Gen 2的(de)“1+2+2+3”設(she)置(zhi)(zhi)不同，這表明驍(xiao)龍(long)(long)8 Gen 3 可能帶來更強(qiang)大的(de)性能內核(he)和(he)更高(gao)頻率，采用臺積(ji)電(dian)N4P工藝，配置(zhi)(zhi)Cortex-X4超大核(he)，5個(ge)(ge)A720核(he)心，2個(ge)(ge)A520核(he)心，Adreno 750 GPU。