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基本介紹

驍龍8 Gen3，是高通發布的移動處理(li)平(ping)臺，預計2023年10月底(di)發布。

發展歷史

2023年6月消息，驍龍8 Gen 3芯片將提前到2023年10月底發布，新(xin)手(shou)機(ji)還是11月登場(chang)。首(shou)批(pi)機(ji)型包括小米14系列(lie)(lie)、vivo X100系列(lie)(lie)、iQOO 12系列(lie)(lie)、Redmi K70系列(lie)(lie)、一(yi)加(jia)12、realme GT5等。

2023年6月消息(xi)，高通驍龍8 Gen3芯片機(ji)型包括小米14系列旗艦(jian)手(shou)機(ji)，兩個(ge)內部代號(hao)后稷和神(shen)農發布。

規格參數

驍龍(long)8 Gen 3芯(xin)片(pian)（SM8650）將(jiang)引入“1+5+2”核(he)(he)心(xin)(xin)配置(zhi)，與(yu)驍龍(long)8 Gen 2的(de)“1+2+2+3”設置(zhi)不同(tong)，這表明驍龍(long)8 Gen 3 可能(neng)帶來更強大(da)的(de)性能(neng)內核(he)(he)和(he)更高頻率，采用臺積電N4P工藝，配置(zhi)Cortex-X4超大(da)核(he)(he)，5個A720核(he)(he)心(xin)(xin)，2個A520核(he)(he)心(xin)(xin)，Adreno 750 GPU。