驍(xiao)龍8 Gen3，是高通發布的移動處理平臺(tai)，預計2023年10月底發布。
2023年6月(yue)(yue)消息，驍龍8 Gen 3芯片將提(ti)前到2023年10月(yue)(yue)底(di)發布，新手(shou)機還是(shi)11月(yue)(yue)登場(chang)。首批機型包括小米14系列(lie)、vivo X100系列(lie)、iQOO 12系列(lie)、Redmi K70系列(lie)、一(yi)加12、realme GT5等。
2023年6月消息，高通驍龍8 Gen3芯片機型包括小米14系列旗艦(jian)手機，兩個內(nei)部代號后稷和神農發布。
驍龍8 Gen 3芯片（SM8650）將引入“1+5+2”核(he)(he)心配置(zhi)，與驍龍8 Gen 2的“1+2+2+3”設置(zhi)不同，這表(biao)明驍龍8 Gen 3 可能帶(dai)來更強大的性能內(nei)核(he)(he)和更高頻率，采用臺積電N4P工藝，配置(zhi)Cortex-X4超大核(he)(he)，5個(ge)A720核(he)(he)心，2個(ge)A520核(he)(he)心，Adreno 750 GPU。
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