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基本介紹

驍(xiao)龍8 Gen3，是高通發布(bu)的移動處理平臺，預計(ji)2023年10月底發布(bu)。

發展歷史

2023年6月(yue)消息，驍龍8 Gen 3芯片將(jiang)提(ti)前(qian)到2023年10月(yue)底(di)發布(bu)，新手機(ji)還是11月(yue)登場。首批(pi)機(ji)型包括小米(mi)14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一(yi)加12、realme GT5等。

2023年6月(yue)消息(xi)，高(gao)通驍龍(long)8 Gen3芯片機型(xing)包括小米(mi)14系列旗艦手(shou)機，兩(liang)個內(nei)部代號后稷和神農發布。

規格參數

驍龍(long)8 Gen 3芯(xin)片（SM8650）將引入“1+5+2”核(he)(he)心配置，與驍龍(long)8 Gen 2的“1+2+2+3”設置不同(tong)，這表明驍龍(long)8 Gen 3 可能(neng)帶來更強大的性能(neng)內核(he)(he)和更高頻率，采用臺(tai)積電N4P工藝，配置Cortex-X4超大核(he)(he)，5個A720核(he)(he)心，2個A520核(he)(he)心，Adreno 750 GPU。