驍龍8 Gen3，是(shi)高通發(fa)布的移動處理平臺(tai)，預計(ji)2023年10月底發(fa)布。
2023年6月(yue)消息，驍龍8 Gen 3芯片將提前到2023年10月(yue)底發布(bu)，新手機還是(shi)11月(yue)登場。首批機型包(bao)括小(xiao)米14系(xi)列(lie)、vivo X100系(xi)列(lie)、iQOO 12系(xi)列(lie)、Redmi K70系(xi)列(lie)、一(yi)加12、realme GT5等。
2023年6月消息，高通驍(xiao)龍(long)8 Gen3芯片機型包括小米14系列(lie)旗艦手機，兩個內部(bu)代號后稷和(he)神農發布。
驍(xiao)龍8 Gen 3芯片(pian)（SM8650）將引入(ru)“1+5+2”核(he)(he)(he)(he)心配置(zhi)，與驍(xiao)龍8 Gen 2的“1+2+2+3”設置(zhi)不同(tong)，這(zhe)表明驍(xiao)龍8 Gen 3 可(ke)能(neng)帶來更(geng)強大的性能(neng)內(nei)核(he)(he)(he)(he)和更(geng)高頻率，采用(yong)臺積電N4P工藝，配置(zhi)Cortex-X4超(chao)大核(he)(he)(he)(he)，5個(ge)A720核(he)(he)(he)(he)心，2個(ge)A520核(he)(he)(he)(he)心，Adreno 750 GPU。
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