驍龍8 Gen3,是(shi)高通發布(bu)的移動處理平臺(tai),預計2023年10月底發布(bu)。
2023年6月(yue)消息,驍龍8 Gen 3芯片將提(ti)前到2023年10月(yue)底發布,新手(shou)機(ji)還是(shi)11月(yue)登場(chang)。首(shou)批機(ji)型(xing)包括小米14系(xi)列(lie)、vivo X100系(xi)列(lie)、iQOO 12系(xi)列(lie)、Redmi K70系(xi)列(lie)、一(yi)加12、realme GT5等(deng)。
2023年(nian)6月消(xiao)息,高通驍龍(long)8 Gen3芯片機型包括小米14系列旗(qi)艦(jian)手機,兩(liang)個內部代(dai)號后(hou)稷和神農發布。
驍龍(long)8 Gen 3芯片(SM8650)將(jiang)引入“1+5+2”核(he)心配置(zhi)(zhi),與驍龍(long)8 Gen 2的“1+2+2+3”設置(zhi)(zhi)不同(tong),這表明(ming)驍龍(long)8 Gen 3 可能(neng)帶來(lai)更強大的性能(neng)內核(he)和更高(gao)頻率,采用臺積(ji)電N4P工藝,配置(zhi)(zhi)Cortex-X4超大核(he),5個(ge)A720核(he)心,2個(ge)A520核(he)心,Adreno 750 GPU。