驍龍(long)8 Gen1采(cai)用(yong)(yong)三星4nm工藝制造,采(cai)用(yong)(yong)一(yi)大三中四(si)小的八核心CPU架(jia)構,首發升級為(wei)全(quan)新(xin)一(yi)代的X2、A710、A510,頻率分別為(wei)3.0GHz、2.5GHz、1.8GHz,三級緩存容量也增加了一(yi)半來到6MB。
驍龍8 Gen1 Plus內部型號SM8475,基(ji)于4nm工藝制(zhi)程打造,采用的是“1+3+4”三叢集(ji)架構,由(you)超大核(he)(he)Cortex X2、大核(he)(he)Cortex A710和(he)小(xiao)核(he)(he)Cortex A510組成,CPU超大核(he)(he)主頻(pin)為3.2GHz。官方稱CPU功耗相(xiang)比驍龍8降低了(le)約(yue)30%,GPU功耗降低最高也有30%,平臺整體功耗相(xiang)比驍龍8下降了(le)15%左右。
除(chu)了(le)CPU,驍龍(long)8 Gen2的GPU預計將升(sheng)級到Adreno 740,并(bing)集成X70 5G基帶,支持10Gbps 5G的峰值下載(zai)速度。
高通驍龍8Gen2采(cai)用臺積電4nm制程工藝,八核(he)(he)CPU,分別(bie)為一個(ge)X3大核(he)(he)、兩(liang)個(ge) A720中核(he)(he)、兩(liang)個(ge) A710中核(he)(he)以(yi)及三(san)個(ge) A510小核(he)(he),GPU的規格(ge)為 Adreno740。
高通驍龍(long)8Gen2發布時間為2022年(nian)年(nian)底,預計在12月發布,搭載這(zhe)款處(chu)理器的(de)智能手機(ji)會在2022年(nian)底或者2023年(nian)初發布,如小米(mi)13系列(lie)等安卓旗艦(jian)將會是第一批使用(yong)該處(chu)理器的(de)手機(ji)。