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驍龍8 Gen1采用三(san)星(xing)4nm工藝制造，采用一大三(san)中四小(xiao)的八核心CPU架構，首發升級(ji)為(wei)(wei)全新一代的X2、A710、A510，頻率(lv)分別為(wei)(wei)3.0GHz、2.5GHz、1.8GHz，三(san)級(ji)緩存容量也增(zeng)加了一半來到6MB。

驍龍(long)8 Gen1 Plus內(nei)部型號SM8475，基于4nm工藝制程打造，采(cai)用的是“1+3+4”三叢(cong)集(ji)架構，由(you)超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成，CPU超大核主(zhu)頻(pin)為(wei)3.2GHz。官方稱CPU功耗(hao)相(xiang)比驍龍(long)8降低了約(yue)30%，GPU功耗(hao)降低最(zui)高也有30%，平臺整體功耗(hao)相(xiang)比驍龍(long)8下降了15%左右。

除了CPU，驍龍8 Gen2的GPU預計將升級到Adreno 740，并集成X70 5G基(ji)帶，支持10Gbps 5G的峰值下載速度。

高通驍(xiao)龍8Gen2采用臺積(ji)電4nm制(zhi)程工藝，八(ba)核CPU，分別為(wei)(wei)一個(ge)X3大核、兩個(ge) A720中核、兩個(ge) A710中核以(yi)及三個(ge) A510小核，GPU的規(gui)格為(wei)(wei) Adreno740。

高通驍龍8Gen2發(fa)(fa)布時間為2022年年底(di)，預(yu)計(ji)在12月發(fa)(fa)布，搭載這(zhe)款處理器(qi)(qi)的智能手機(ji)會在2022年底(di)或者2023年初(chu)發(fa)(fa)布，如(ru)小米13系(xi)列(lie)等安卓旗艦將會是第(di)一(yi)批使用(yong)該處理器(qi)(qi)的手機(ji)。