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驍龍8 Gen1采用三星4nm工藝制造，采用一(yi)大三中四小的八(ba)核(he)心CPU架構，首發升級為全新一(yi)代(dai)的X2、A710、A510，頻(pin)率分別為3.0GHz、2.5GHz、1.8GHz，三級緩存容量也增(zeng)加了一(yi)半來到6MB。

驍龍8 Gen1 Plus內(nei)部型號SM8475，基于4nm工(gong)藝制(zhi)程打造，采用的是“1+3+4”三叢集架構，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成，CPU超大核主頻(pin)為3.2GHz。官方稱CPU功(gong)耗(hao)相(xiang)比驍龍8降低了約(yue)30%，GPU功(gong)耗(hao)降低最高也有(you)30%，平(ping)臺整體(ti)功(gong)耗(hao)相(xiang)比驍龍8下(xia)降了15%左(zuo)右。

除了CPU，驍龍8 Gen2的GPU預計(ji)將升(sheng)級到Adreno 740，并集成(cheng)X70 5G基帶，支持10Gbps 5G的峰(feng)值下載速度。

高通驍龍(long)8Gen2采用(yong)臺積電4nm制(zhi)程工(gong)藝，八核(he)CPU，分(fen)別(bie)為(wei)一個(ge)X3大核(he)、兩個(ge) A720中核(he)、兩個(ge) A710中核(he)以及(ji)三個(ge) A510小核(he)，GPU的規格為(wei) Adreno740。

高通驍龍(long)8Gen2發(fa)布時間為2022年(nian)年(nian)底(di)，預計在12月發(fa)布，搭載(zai)這款處理器(qi)的(de)智能手機會在2022年(nian)底(di)或者2023年(nian)初發(fa)布，如小米13系列等安卓(zhuo)旗艦將會是第一批使用該處理器(qi)的(de)手機。