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驍龍(long)8 Gen1采(cai)用(yong)三星4nm工藝(yi)制造，采(cai)用(yong)一(yi)(yi)大三中(zhong)四小的八核心CPU架構，首(shou)發升級(ji)為全(quan)新一(yi)(yi)代的X2、A710、A510，頻(pin)率分別為3.0GHz、2.5GHz、1.8GHz，三級(ji)緩存(cun)容量也增(zeng)加(jia)了一(yi)(yi)半(ban)來到(dao)6MB。

驍(xiao)龍8 Gen1 Plus內部型號SM8475，基于4nm工藝制程打造，采用的是(shi)“1+3+4”三叢集架構，由超大(da)核(he)Cortex X2、大(da)核(he)Cortex A710和(he)小核(he)Cortex A510組成，CPU超大(da)核(he)主頻為3.2GHz。官方稱(cheng)CPU功耗(hao)相(xiang)(xiang)比驍(xiao)龍8降低了約30%，GPU功耗(hao)降低最高也有(you)30%，平臺整體功耗(hao)相(xiang)(xiang)比驍(xiao)龍8下降了15%左右。

除了CPU，驍龍8 Gen2的GPU預計將升級到Adreno 740，并集成X70 5G基帶，支持(chi)10Gbps 5G的峰值下載速度。

高通驍龍8Gen2采用臺積(ji)電4nm制程工藝，八核CPU，分別為(wei)一個(ge)X3大核、兩(liang)個(ge) A720中核、兩(liang)個(ge) A710中核以及三個(ge) A510小核，GPU的規格為(wei) Adreno740。

高(gao)通驍(xiao)龍8Gen2發(fa)(fa)布(bu)(bu)時間為2022年(nian)(nian)年(nian)(nian)底(di)(di)，預計在12月發(fa)(fa)布(bu)(bu)，搭載這款處(chu)理器的(de)智能手(shou)機(ji)會(hui)在2022年(nian)(nian)底(di)(di)或者2023年(nian)(nian)初發(fa)(fa)布(bu)(bu)，如小米13系列等(deng)安卓旗艦將會(hui)是第(di)一批(pi)使用該處(chu)理器的(de)手(shou)機(ji)。