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驍龍8 Gen1采用三(san)星4nm工藝(yi)制造，采用一大(da)三(san)中四小的八核心CPU架構，首發升級為全新(xin)一代的X2、A710、A510，頻率分別(bie)為3.0GHz、2.5GHz、1.8GHz，三(san)級緩存容(rong)量(liang)也(ye)增加了(le)一半來到6MB。

驍龍8 Gen1 Plus內(nei)部型號SM8475，基于4nm工藝制程打造，采用的是“1+3+4”三叢集架(jia)構，由超大(da)核(he)Cortex X2、大(da)核(he)Cortex A710和小核(he)Cortex A510組成，CPU超大(da)核(he)主頻為3.2GHz。官(guan)方稱CPU功(gong)耗(hao)相(xiang)比(bi)驍龍8降低了約30%，GPU功(gong)耗(hao)降低最(zui)高也(ye)有30%，平臺整體(ti)功(gong)耗(hao)相(xiang)比(bi)驍龍8下(xia)降了15%左右。

除了CPU，驍龍8 Gen2的(de)GPU預計將升級(ji)到(dao)Adreno 740，并集成X70 5G基帶，支持10Gbps 5G的(de)峰值(zhi)下載速度(du)。

高通(tong)驍龍8Gen2采(cai)用臺積電4nm制程工藝(yi)，八(ba)核(he)CPU，分別(bie)為(wei)一(yi)個(ge)(ge)X3大核(he)、兩個(ge)(ge) A720中核(he)、兩個(ge)(ge) A710中核(he)以及(ji)三個(ge)(ge) A510小核(he)，GPU的規格為(wei) Adreno740。

高通驍(xiao)龍(long)8Gen2發(fa)布(bu)時(shi)間為2022年(nian)(nian)年(nian)(nian)底(di)，預計在12月發(fa)布(bu)，搭(da)載這(zhe)款處(chu)理(li)器(qi)的智(zhi)能手機會在2022年(nian)(nian)底(di)或者2023年(nian)(nian)初發(fa)布(bu)，如小(xiao)米13系列等安卓(zhuo)旗艦(jian)將會是第(di)一批(pi)使用該處(chu)理(li)器(qi)的手機。