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驍龍8 Gen1采用三(san)星4nm工藝制(zhi)造，采用一大三(san)中(zhong)四小(xiao)的八核(he)心CPU架構(gou)，首發升級為全新一代(dai)的X2、A710、A510，頻(pin)率分(fen)別為3.0GHz、2.5GHz、1.8GHz，三(san)級緩存(cun)容(rong)量也增加了(le)一半(ban)來(lai)到6MB。

驍(xiao)龍8 Gen1 Plus內部型號SM8475，基于(yu)4nm工(gong)藝(yi)制程打造，采(cai)用(yong)的(de)是(shi)“1+3+4”三叢(cong)集架構，由超大(da)核(he)Cortex X2、大(da)核(he)Cortex A710和(he)小(xiao)核(he)Cortex A510組成，CPU超大(da)核(he)主(zhu)頻為3.2GHz。官方(fang)稱CPU功(gong)耗相比(bi)驍(xiao)龍8降低(di)了約(yue)30%，GPU功(gong)耗降低(di)最高也有(you)30%，平臺(tai)整體功(gong)耗相比(bi)驍(xiao)龍8下降了15%左右。

除了CPU，驍(xiao)龍(long)8 Gen2的(de)GPU預計將升(sheng)級到Adreno 740，并集成(cheng)X70 5G基(ji)帶，支持10Gbps 5G的(de)峰值(zhi)下載速度。

高通驍龍8Gen2采(cai)用(yong)臺積電4nm制程工藝(yi)，八核(he)CPU，分別為一個(ge)X3大核(he)、兩(liang)個(ge) A720中核(he)、兩(liang)個(ge) A710中核(he)以及(ji)三個(ge) A510小(xiao)核(he)，GPU的(de)規格為 Adreno740。

高(gao)通驍龍8Gen2發布(bu)時間為2022年(nian)年(nian)底，預計(ji)在12月發布(bu)，搭(da)載(zai)這(zhe)款處理器的智(zhi)能手機會在2022年(nian)底或者2023年(nian)初發布(bu)，如小(xiao)米(mi)13系列等安(an)卓旗艦將會是第一批使(shi)用該處理器的手機。