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驍龍8 Gen1采用三星4nm工藝制造(zao)，采用一(yi)大三中四(si)小的(de)八核心CPU架構，首發升級(ji)為全新(xin)一(yi)代的(de)X2、A710、A510，頻率分別為3.0GHz、2.5GHz、1.8GHz，三級(ji)緩(huan)存容量也增(zeng)加了一(yi)半來到6MB。

驍(xiao)龍(long)(long)8 Gen1 Plus內(nei)部型號SM8475，基于4nm工藝制程打(da)造，采(cai)用的是“1+3+4”三叢(cong)集架構，由(you)超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成(cheng)，CPU超大核主頻為3.2GHz。官方稱CPU功(gong)(gong)耗(hao)相比驍(xiao)龍(long)(long)8降低了(le)約(yue)30%，GPU功(gong)(gong)耗(hao)降低最高也有30%，平臺整(zheng)體(ti)功(gong)(gong)耗(hao)相比驍(xiao)龍(long)(long)8下降了(le)15%左(zuo)右。

除了CPU，驍龍(long)8 Gen2的(de)GPU預計(ji)將升級到Adreno 740，并集(ji)成(cheng)X70 5G基帶，支持10Gbps 5G的(de)峰值下載速度。

高通驍龍8Gen2采用臺積電4nm制程工藝，八核CPU，分(fen)別為一個X3大核、兩個 A720中核、兩個 A710中核以及三個 A510小核，GPU的規格為 Adreno740。

高通(tong)驍(xiao)龍8Gen2發(fa)布(bu)(bu)時間(jian)為2022年(nian)年(nian)底(di)，預計在12月發(fa)布(bu)(bu)，搭載這款處理器的智能(neng)手機(ji)會在2022年(nian)底(di)或者2023年(nian)初發(fa)布(bu)(bu)，如(ru)小米(mi)13系(xi)列等安(an)卓旗艦將(jiang)會是第(di)一批(pi)使用該處理器的手機(ji)。