據(ju)日經亞洲報道，蘋果在iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max中的(de) A16仿生(sheng)芯片的(de)生(sheng)產成本為(wei)110美元(yuan)，是(shi)2021年(nian)發布的(de)iPhone 13 Pro機型中 A15芯片的(de)2.4倍以上。
A16成(cheng)本較高的(de)部(bu)分原因(yin)可能是(shi)(shi)，A16是(shi)(shi)基(ji)于臺(tai)積電的(de)4nm工藝制造的(de)芯(xin)片，而(er)A15是(shi)(shi)5nm芯(xin)片。Geekbench 5基(ji)準(zhun)測(ce)試結果表明，與A15芯(xin)片相(xiang)比(bi)，A16芯(xin)片的(de)多(duo)核性(xing)能提高了(le)約15%至17%。
A16 芯片的實(shi)際(ji)表現，可以(yi)理解為(wei) A15 的加強版(ban)。和A15一樣采用的是相同的架構設計(ji)，只是工藝(yi)升從臺積電(dian)5nm升級4nm工藝(yi)。在GPU沒任何變(bian)化的情況下，CPU大核主頻(pin)提(ti)升到3.46Ghz，能帶來的最(zui)大變(bian)化也就(jiu)是能耗比的提(ti)升。
工藝上：從臺(tai)積電5nm升(sheng)級到臺(tai)積電4nm工藝；
同一架構(gou)：大核(he)主(zhu)頻從3.2Ghz提升到3.46Ghz；
相同的(de)GPU，保持和前(qian)代一樣，無提升(sheng)；
CPU多核性(xing)能提(ti)升約14.5%。單核性(xing)能提(ti)高8.1%，功(gong)耗(hao)降7.8%。能效提(ti)升在(zai)15%到20%之間；
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