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基本介紹

2022年(nian)6月22日，聯發(fa)科(ke)發(fa)布天(tian)璣(ji)(ji)9000+旗艦5G移動平臺，天(tian)璣(ji)(ji)9000+承襲了天(tian)璣(ji)(ji)9000的技術優(you)勢，助(zhu)力旗艦終端擁有(you)更優(you)異的性能(neng)和能(neng)效表現。

天(tian)璣9000+采(cai)用臺積(ji)電4nm制程和Armv9架(jia)構，八(ba)核(he)CPU包括1個主頻高達3.2GHz的Arm Cortex-X2超大(da)核(he)、3個Arm Cortex-A710大(da)核(he)和4個Arm Cortex-A510能(neng)效(xiao)核(he)心。天(tian)璣9000+的先進CPU架(jia)構和Arm Mali-G710旗艦十核(he)GPU，較上一(yi)代CPU性(xing)能(neng)提(ti)(ti)升5%，GPU性(xing)能(neng)提(ti)(ti)升10%。

天璣9000+延續了MediaTek天璣旗艦(jian)5G移(yi)動(dong)平(ping)臺的(de)技術突破，將(jiang)助(zhu)力設備制(zhi)造(zao)商打造(zao)擁有更高(gao)性能(neng)(neng)、更高(gao)能(neng)(neng)效(xiao)和(he)先(xian)進移(yi)動(dong)技術的(de)旗艦(jian)終端。天璣9000+擁有卓越(yue)的(de)AI、游戲(xi)、多媒體(ti)、影(ying)像和(he)網絡連接功能(neng)(neng)，可(ke)帶來暢快游戲(xi)、無縫(feng)流媒體(ti)播放等全場景用戶(hu)體(ti)驗升級。

天(tian)璣9000+是天(tian)璣9000系(xi)(xi)列(lie)旗艦(jian)5G移動平(ping)臺的(de)新成(cheng)員，滿足智能(neng)手機市場(chang)日益增(zeng)長的(de)高帶寬需求。天(tian)璣9000+支(zhi)持LPDDR5X內存，內置8MB CPU三級緩(huan)存和6MB 系(xi)(xi)統(tong)緩(huan)存。此外，它(ta)集成(cheng)了(le)MediaTek 第五代AI處理器APU590，為萬千應用提(ti)供高能(neng)效 AI 算力。

產品設計

2022年9月19日(ri)，ROG舉(ju)行(xing)全球發布(bu)(bu)會，正式(shi)發布(bu)(bu)全新一代(dai)電競手機ROG Phone 6D（國(guo)行(xing)版命(ming)名為(wei)ROG 6天璣至尊版）。

該機最大的看點之一(yi)是搭載聯發(fa)科天璣9000+旗艦處(chu)理器，這(zhe)是全球首款天璣9000+電競手機。

此外，ROG 6天(tian)璣至尊版采用6.78英寸(cun)全面屏(ping)，分辨(bian)率為(wei)24481080，這也是(shi)第一(yi)款無(wu)挖孔(kong)的(de)天(tian)璣9000+機型。

其它參(can)數方面，ROG 6天(tian)璣(ji)至尊版前(qian)置1200萬像素(su)攝(she)像頭，后置5000萬主攝(she)、1300萬超廣角和500萬微距，電(dian)池容量為6000mAh，支持65W有(you)線(xian)閃(shan)充(chong)。

該機(ji)最(zui)高提供16GB內存、256GB存儲(chu)，重量239g，機(ji)身厚度為10.4mm，支持IPX4級防水。

散(san)熱(re)方面(mian)，ROG 6天璣至(zhi)尊版在機身上(shang)設計了(le)新的AeroActive Portal空氣動力(li)散(san)熱(re)閥。AeroActive Portal空氣動力(li)散(san)熱(re)閥位于手機背面(mian)靠近左側，整個(ge)模組由(you)超(chao)過50個(ge)組件組成，表面(mian)采用不銹(xiu)鋼材(cai)質讓它更為耐用。

當用戶把AeroActive Cooler 6致冷散熱風扇(shan)裝上手(shou)機后，這個AeroActive Portal會通過(guo)電動的(de)方式(shi)打開，露(lu)出內(nei)部的(de)散熱鰭片。

這(zhe)些鰭片(pian)則連接到(dao)處(chu)理(li)器上方的液(ye)態均溫板，也(ye)就(jiu)是(shi)說處(chu)理(li)器的熱能可(ke)以直接傳導到(dao)鰭片(pian)上，然(ran)后經由風(feng)扇(shan)吹走，讓散(san)熱面積增(zeng)加9 倍、散(san)熱效率提升20%，在(zai)風(feng)冷模式下就(jiu)可(ke)降低手機溫度達10度。

ROG指出，AeroActive Portal的轉軸是采用液(ye)態金屬(shu)鑄造制(zhi)成，可大幅提升轉軸耐用度，達到至(zhi)少4萬次(ci)的開關循環(huan)。

另外，AeroActive Portal也支援(yuan)防掉落(luo)(luo)機(ji)制，當手機(ji)不小心掉落(luo)(luo)時，AeroActive Portal會(hui)自動(dong)關閉(bi)，避免金屬蓋受到沖擊而損(sun)壞。