福(fu)建(jian)(晉江)集(ji)成電(dian)路(lu)產(chan)業(ye)(ye)園區(qu)按“三(san)園一區(qu)”布(bu)局,規劃(hua)面積2.4萬(wan)畝,建(jian)設(she)福(fu)建(jian)省集(ji)成電(dian)路(lu)產(chan)業(ye)(ye)園(科(ke)學園)、福(fu)建(jian)集(ji)成電(dian)路(lu)產(chan)業(ye)(ye)園(工業(ye)(ye)園)、晉江創意創業(ye)(ye)創新(xin)園(設(she)計園)和(he)泉州(zhou)綜(zong)合保稅區(qu)為集(ji)成電(dian)路(lu)產(chan)業(ye)(ye)發(fa)展提供平(ping)臺支撐。
1、規劃面積:總規劃面(mian)積(ji)(ji)404公(gong)(gong)頃(qing)(qing)(6060畝(mu)), 其(qi)中產業用(yong)地(di)面(mian)積(ji)(ji)236公(gong)(gong)頃(qing)(qing)(3540畝(mu)),商業用(yong)地(di)面(mian)積(ji)(ji)15.5公(gong)(gong)頃(qing)(qing)(233畝(mu)),居住用(yong)地(di)面(mian)積(ji)(ji)25.6公(gong)(gong)頃(qing)(qing)(384畝(mu)),道路與交通設施用(yong)地(di)約76.4公(gong)(gong)頃(qing)(qing)(1146畝(mu)),綠地(di)與廣(guang)場(chang)用(yong)地(di)約43.8公(gong)(gong)頃(qing)(qing)(657畝(mu))。
2、規劃定位:以(yi)集成電路主(zhu)產(chan)業(ye)鏈為核心,重點引進集成電路制造(zao)、封裝測試、設計(ji)等龍頭(tou)企(qi)業(ye)項目,以(yi)及(ji)科(ke)(ke)(ke)研服(fu)務平臺(tai),打造(zao)集產(chan)業(ye)、研發、科(ke)(ke)(ke)創(chuang)、商貿、居住(zhu)為一體的產(chan)居科(ke)(ke)(ke)技新城。
3、交通條件:緊鄰環(huan)城(cheng)高(gao)(gao)速(su)出入口,距(ju)晉(jin)江(jiang)(jiang)國際機(ji)場(chang)3km,距(ju)晉(jin)江(jiang)(jiang)動車站(zhan)13km,距(ju)晉(jin)江(jiang)(jiang)高(gao)(gao)鐵站(zhan)(在建)5km,距(ju)圍頭(tou)港(gang)25km,距(ju)晉(jin)江(jiang)(jiang)國際陸地港(gang)14km,距(ju)廈門大嶝新機(ji)場(chang)(在建)30km,距(ju)廈門高(gao)(gao)崎(qi)機(ji)場(chang)55km。
1、規劃面積:總規劃面積746.7公(gong)頃(qing)(11200畝(mu)),功能布局(ju)結構為(wei)“一核四(si)組(zu)團(tuan)”。即生(sheng)態(tai)景觀核153.3公(gong)頃(qing)(2300畝(mu))、東西(xi)兩側(ce)產業發展組(zu)團(tuan)366.7公(gong)頃(qing)(5500畝(mu))、北側(ce)城鎮商(shang)貿(mao)綜合服務(wu)組(zu)團(tuan)180公(gong)頃(qing)(2700畝(mu))、南側(ce)濱(bin)海度(du)假生(sheng)活(huo)組(zu)團(tuan)46.7公(gong)頃(qing)(700畝(mu))。
2、規劃定位:重點發展(zhan)集成電路制造設備(bei)、封裝設備(bei)、檢測(ce)設備(bei)等(deng)裝備(bei)類產(chan)業(ye)(ye),半導體(ti)級(ji)硅晶(jing)圓、光刻膠等(deng)相關材料產(chan)業(ye)(ye),以及智能(neng)穿戴產(chan)品(pin)等(deng)終端應(ying)用產(chan)業(ye)(ye),并兼具(ju)居住、度假等(deng)復合(he)功能(neng)。
3、交通條件:緊(jin)鄰環城高(gao)(gao)速出入口,距(ju)(ju)晉江國(guo)際(ji)機場(chang)18km,距(ju)(ju)晉江動(dong)車站(zhan)15km,距(ju)(ju)晉江高(gao)(gao)鐵站(zhan)(在建)10km,距(ju)(ju)圍頭港22km,距(ju)(ju)晉江國(guo)際(ji)陸(lu)地(di)港15km,距(ju)(ju)廈門大嶝新機場(chang)(在建)12km,距(ju)(ju)廈門高(gao)(gao)崎機場(chang)45km,與金(jin)門島(dao)隔(ge)海相望,鎮區(qu)跨海大橋直通(tong)廈門。
1、規劃面積:總規劃面積240公頃(3600畝),分三期建設(she)。
2、規劃定位: 以集成電路設(she)計(ji)產業(ye)為主(zhu),引進國內外(wai)設(she)計(ji)企(qi)業(ye),并搭(da)建(jian)相關設(she)計(ji)服務平(ping)臺、科研平(ping)臺、研究院所,以及創新孵化平(ping)臺。
1、規劃面積:規(gui)劃(hua)面積205公(gong)頃(3075畝)。
2、規劃定位:以保(bao)稅功(gong)能為(wei)主,推動(dong)發(fa)(fa)展集成電路產業(ye)所需的保(bao)稅倉庫、設備租賃、保(bao)稅研發(fa)(fa)、保(bao)稅加工等。
不斷完善高端醫(yi)療、教(jiao)育、居住小區等(deng)配套要素,營造國(guo)際化高端配套環(huan)境(jing)。建設(she)拔萃(cui)雙語學(xue)校(xiao)、大明國(guo)際雙語學(xue)校(xiao)、童心(xin)國(guo)際幼兒(er)園(yuan)、楓美學(xue)校(xiao)等(deng)高端教(jiao)育資源; 對接浙(zhe)江樹(shu)蘭集團, 策劃打(da)造高端醫(yi)療體(ti)系; 現有中航城(cheng)、世茂、龍湖、萬達、寶(bao)龍等(deng)一(yi)線地(di)產品(pin)牌高端居住小區, 滿足各類高端人才需求。