福建(jian)(晉江)集成電路(lu)產(chan)業(ye)園(yuan)(yuan)(yuan)區(qu)按(an)“三園(yuan)(yuan)(yuan)一(yi)區(qu)”布(bu)局,規(gui)劃面積(ji)2.4萬畝,建(jian)設福建(jian)省集成電路(lu)產(chan)業(ye)園(yuan)(yuan)(yuan)(科學園(yuan)(yuan)(yuan))、福建(jian)集成電路(lu)產(chan)業(ye)園(yuan)(yuan)(yuan)(工業(ye)園(yuan)(yuan)(yuan))、晉江創(chuang)意創(chuang)業(ye)創(chuang)新園(yuan)(yuan)(yuan)(設計園(yuan)(yuan)(yuan))和泉州綜合(he)保稅(shui)區(qu)為集成電路(lu)產(chan)業(ye)發展(zhan)提供平(ping)臺支撐。
1、規劃面積:總(zong)規劃面積404公(gong)頃(6060畝), 其中產業用地(di)(di)面積236公(gong)頃(3540畝),商業用地(di)(di)面積15.5公(gong)頃(233畝),居住(zhu)用地(di)(di)面積25.6公(gong)頃(384畝),道路與交通設(she)施(shi)用地(di)(di)約76.4公(gong)頃(1146畝),綠地(di)(di)與廣場用地(di)(di)約43.8公(gong)頃(657畝)。
2、規劃定位:以(yi)集成電路主產(chan)業(ye)鏈(lian)為核心,重(zhong)點引(yin)進集成電路制造、封裝測試、設計(ji)等龍頭企業(ye)項目(mu),以(yi)及科(ke)(ke)研服務平(ping)臺,打造集產(chan)業(ye)、研發、科(ke)(ke)創、商貿、居(ju)(ju)住為一(yi)體的產(chan)居(ju)(ju)科(ke)(ke)技新城。
3、交通條件:緊鄰環(huan)城高(gao)速出入口,距(ju)晉(jin)江國際機(ji)場(chang)3km,距(ju)晉(jin)江動車站(zhan)13km,距(ju)晉(jin)江高(gao)鐵站(zhan)(在建(jian))5km,距(ju)圍頭(tou)港25km,距(ju)晉(jin)江國際陸地港14km,距(ju)廈(sha)門大(da)嶝新機(ji)場(chang)(在建(jian))30km,距(ju)廈(sha)門高(gao)崎機(ji)場(chang)55km。
1、規劃面積:總規劃面(mian)積746.7公(gong)(gong)頃(qing)(11200畝(mu)(mu)(mu)),功能布局結構為“一核四組(zu)團”。即生態景觀核153.3公(gong)(gong)頃(qing)(2300畝(mu)(mu)(mu))、東(dong)西兩側產業發展組(zu)團366.7公(gong)(gong)頃(qing)(5500畝(mu)(mu)(mu))、北側城鎮(zhen)商貿綜合服務組(zu)團180公(gong)(gong)頃(qing)(2700畝(mu)(mu)(mu))、南側濱海(hai)度假(jia)生活組(zu)團46.7公(gong)(gong)頃(qing)(700畝(mu)(mu)(mu))。
2、規劃定位:重點發展集成電路(lu)制造設(she)備、封裝設(she)備、檢測(ce)設(she)備等(deng)裝備類產業(ye),半導(dao)體(ti)級硅晶圓(yuan)、光刻(ke)膠(jiao)等(deng)相關材料產業(ye),以及(ji)智能(neng)穿戴(dai)產品(pin)等(deng)終(zhong)端應用(yong)產業(ye),并兼(jian)具(ju)居(ju)住(zhu)、度假等(deng)復(fu)合功能(neng)。
3、交通條件:緊鄰環城高(gao)速出入(ru)口,距晉(jin)江(jiang)國(guo)際機場(chang)18km,距晉(jin)江(jiang)動車站(zhan)15km,距晉(jin)江(jiang)高(gao)鐵站(zhan)(在(zai)建)10km,距圍頭(tou)港22km,距晉(jin)江(jiang)國(guo)際陸地港15km,距廈(sha)門(men)(men)大(da)嶝(deng)新機場(chang)(在(zai)建)12km,距廈(sha)門(men)(men)高(gao)崎機場(chang)45km,與金(jin)門(men)(men)島(dao)隔(ge)海相望,鎮區(qu)跨(kua)海大(da)橋直通(tong)廈(sha)門(men)(men)。
1、規劃面積:總規劃面積240公頃(3600畝),分(fen)三期建設。
2、規劃定位: 以集成電路設計(ji)產(chan)業為(wei)主(zhu),引進國內(nei)外設計(ji)企業,并搭(da)建相關(guan)設計(ji)服務平臺(tai)、科研平臺(tai)、研究院(yuan)所,以及(ji)創新孵化平臺(tai)。
1、規劃面積:規劃面積205公頃(qing)(3075畝)。
2、規劃定位:以保(bao)稅(shui)功能為主,推動發展(zhan)集成電(dian)路產業(ye)所需(xu)的保(bao)稅(shui)倉庫(ku)、設備租賃、保(bao)稅(shui)研(yan)發、保(bao)稅(shui)加工(gong)等。
不斷完善高(gao)端(duan)醫療(liao)、教育、居(ju)住(zhu)小區等(deng)配套要素,營造國際化高(gao)端(duan)配套環境。建設拔萃雙語學(xue)校、大(da)明國際雙語學(xue)校、童心國際幼兒園、楓美學(xue)校等(deng)高(gao)端(duan)教育資源(yuan); 對接浙江樹蘭集團, 策劃打(da)造高(gao)端(duan)醫療(liao)體系; 現有中航城(cheng)、世茂、龍(long)湖、萬(wan)達、寶龍(long)等(deng)一線地(di)產品牌高(gao)端(duan)居(ju)住(zhu)小區, 滿足各類高(gao)端(duan)人(ren)才需求。