福建(晉江)集(ji)成(cheng)電路產(chan)業(ye)(ye)園(yuan)區按“三園(yuan)一(yi)區”布局,規劃面積2.4萬畝,建設福建省(sheng)集(ji)成(cheng)電路產(chan)業(ye)(ye)園(yuan)(科學園(yuan))、福建集(ji)成(cheng)電路產(chan)業(ye)(ye)園(yuan)(工業(ye)(ye)園(yuan))、晉江創(chuang)意創(chuang)業(ye)(ye)創(chuang)新園(yuan)(設計(ji)園(yuan))和泉州綜合保(bao)稅區為集(ji)成(cheng)電路產(chan)業(ye)(ye)發展提供平臺支撐。
1、規劃面積:總規劃面(mian)(mian)積(ji)404公(gong)(gong)(gong)頃(qing)(qing)(6060畝(mu)), 其中產業用(yong)(yong)(yong)地面(mian)(mian)積(ji)236公(gong)(gong)(gong)頃(qing)(qing)(3540畝(mu)),商業用(yong)(yong)(yong)地面(mian)(mian)積(ji)15.5公(gong)(gong)(gong)頃(qing)(qing)(233畝(mu)),居住用(yong)(yong)(yong)地面(mian)(mian)積(ji)25.6公(gong)(gong)(gong)頃(qing)(qing)(384畝(mu)),道路與(yu)交通設施用(yong)(yong)(yong)地約76.4公(gong)(gong)(gong)頃(qing)(qing)(1146畝(mu)),綠地與(yu)廣場用(yong)(yong)(yong)地約43.8公(gong)(gong)(gong)頃(qing)(qing)(657畝(mu))。
2、規劃定位:以(yi)集(ji)(ji)(ji)成電路(lu)主產(chan)業鏈為核心(xin),重點引進(jin)集(ji)(ji)(ji)成電路(lu)制造(zao)(zao)、封(feng)裝(zhuang)測試(shi)、設計等(deng)龍頭企業項目,以(yi)及(ji)科研服務平臺,打造(zao)(zao)集(ji)(ji)(ji)產(chan)業、研發、科創、商貿、居(ju)住為一體的產(chan)居(ju)科技新城。
3、交通條件:緊鄰環城(cheng)高(gao)速(su)出入口,距(ju)(ju)晉(jin)江國際機場3km,距(ju)(ju)晉(jin)江動車(che)站13km,距(ju)(ju)晉(jin)江高(gao)鐵(tie)站(在(zai)建)5km,距(ju)(ju)圍頭(tou)港(gang)(gang)25km,距(ju)(ju)晉(jin)江國際陸地港(gang)(gang)14km,距(ju)(ju)廈門(men)大嶝新機場(在(zai)建)30km,距(ju)(ju)廈門(men)高(gao)崎(qi)機場55km。
1、規劃面積:總規劃(hua)面(mian)積746.7公頃(qing)(qing)(qing)(11200畝(mu)(mu)(mu)),功能布局結構為“一核四組團(tuan)”。即生態景觀核153.3公頃(qing)(qing)(qing)(2300畝(mu)(mu)(mu))、東西兩側產(chan)業發展組團(tuan)366.7公頃(qing)(qing)(qing)(5500畝(mu)(mu)(mu))、北側城鎮商(shang)貿綜(zong)合服務組團(tuan)180公頃(qing)(qing)(qing)(2700畝(mu)(mu)(mu))、南(nan)側濱海(hai)度假(jia)生活組團(tuan)46.7公頃(qing)(qing)(qing)(700畝(mu)(mu)(mu))。
2、規劃定位:重點(dian)發展集成電路(lu)制(zhi)造設備、封裝設備、檢測設備等(deng)裝備類產業(ye),半(ban)導體級硅晶圓(yuan)、光(guang)刻膠等(deng)相關材料產業(ye),以(yi)及智能穿戴(dai)產品等(deng)終端應用產業(ye),并兼具居住、度假等(deng)復合(he)功能。
3、交通條件:緊鄰(lin)環城高速出(chu)入(ru)口,距(ju)晉江(jiang)國際(ji)機場(chang)(chang)18km,距(ju)晉江(jiang)動車(che)站15km,距(ju)晉江(jiang)高鐵(tie)站(在建)10km,距(ju)圍頭港22km,距(ju)晉江(jiang)國際(ji)陸(lu)地港15km,距(ju)廈門大嶝新機場(chang)(chang)(在建)12km,距(ju)廈門高崎機場(chang)(chang)45km,與金門島隔海(hai)相望,鎮(zhen)區跨海(hai)大橋直通廈門。
1、規劃面積:總規劃面積240公頃(3600畝),分三期建設(she)。
2、規劃定位: 以集成電路設計(ji)產(chan)業為主,引進國內外設計(ji)企業,并搭建相關(guan)設計(ji)服務平(ping)臺(tai)、科研(yan)平(ping)臺(tai)、研(yan)究(jiu)院(yuan)所,以及創新(xin)孵化平(ping)臺(tai)。
1、規劃面積:規劃面積205公(gong)頃(qing)(3075畝)。
2、規劃定位:以(yi)保稅(shui)功(gong)能為(wei)主,推動發展集成電路產業所需的(de)保稅(shui)倉庫、設備租賃、保稅(shui)研發、保稅(shui)加(jia)工等。
不斷完善高(gao)(gao)端(duan)醫療(liao)、教(jiao)育、居住小(xiao)區等(deng)配套(tao)要素(su),營(ying)造國際化高(gao)(gao)端(duan)配套(tao)環境。建設拔萃雙語學(xue)(xue)校(xiao)(xiao)、大明國際雙語學(xue)(xue)校(xiao)(xiao)、童心國際幼兒園(yuan)、楓美學(xue)(xue)校(xiao)(xiao)等(deng)高(gao)(gao)端(duan)教(jiao)育資源; 對接浙江樹蘭集團, 策劃打造高(gao)(gao)端(duan)醫療(liao)體(ti)系; 現有中(zhong)航城、世(shi)茂、龍湖、萬達、寶龍等(deng)一線地產品牌高(gao)(gao)端(duan)居住小(xiao)區, 滿足各類高(gao)(gao)端(duan)人才需求(qiu)。