電路板的材質是什么

印刷電路板的(de)(de)(de)主要材料是覆(fu)(fu)銅(tong)(tong)(tong)板(ban)(ban)，而覆(fu)(fu)銅(tong)(tong)(tong)板(ban)(ban)（敷銅(tong)(tong)(tong)板(ban)(ban)）是由(you)基板(ban)(ban)、銅(tong)(tong)(tong)箔(bo)和粘合(he)劑(ji)構成(cheng)的(de)(de)(de)。基板(ban)(ban)是由(you)高分(fen)子合(he)成(cheng)樹脂和增強材料組成(cheng)的(de)(de)(de)絕緣層板(ban)(ban)；在(zai)基板(ban)(ban)的(de)(de)(de)表面覆(fu)(fu)蓋(gai)著一(yi)層導電率(lv)較高、焊接性良好的(de)(de)(de)純銅(tong)(tong)(tong)箔(bo)，常(chang)用(yong)厚(hou)(hou)度(du)35～50／ma；銅(tong)(tong)(tong)箔(bo)覆(fu)(fu)蓋(gai)在(zai)基板(ban)(ban)一(yi)面的(de)(de)(de)覆(fu)(fu)銅(tong)(tong)(tong)板(ban)(ban)稱為單面覆(fu)(fu)銅(tong)(tong)(tong)板(ban)(ban)，基板(ban)(ban)的(de)(de)(de)兩面均(jun)覆(fu)(fu)蓋(gai)銅(tong)(tong)(tong)箔(bo)的(de)(de)(de)覆(fu)(fu)銅(tong)(tong)(tong)板(ban)(ban)稱雙面覆(fu)(fu)銅(tong)(tong)(tong)板(ban)(ban)；銅(tong)(tong)(tong)箔(bo)能否(fou)牢固地覆(fu)(fu)在(zai)基板(ban)(ban)上，則(ze)由(you)粘合(he)劑(ji)來完成(cheng)。常(chang)用(yong)覆(fu)(fu)銅(tong)(tong)(tong)板(ban)(ban)的(de)(de)(de)厚(hou)(hou)度(du)有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。

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常用的覆銅板種類有哪些

覆銅板的(de)種類(lei)也較(jiao)多。按絕緣材料(liao)不同可分為(wei)紙基(ji)板、玻璃布基(ji)板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為(wei)酚醛、環(huan)氧、聚(ju)脂和聚(ju)四氟乙烯等(deng)；按用途可分為(wei)通(tong)用型和特殊型。

（1）覆(fu)銅箔酚(fen)醛(quan)紙層壓(ya)板(ban)

是由絕(jue)緣(yuan)浸漬(zi)紙（TFz一62）或棉纖維浸漬(zi)紙（1TZ-一63）浸以酚醛樹脂經熱壓(ya)而(er)成的層壓(ya)制(zhi)品(pin)，兩(liang)表面膠(jiao)紙可附以單(dan)張無堿(jian)玻璃浸膠(jiao)布，其一面敷以銅箔。主要(yao)用作(zuo)無線電(dian)設備(bei)中的印(yin)制(zhi)電(dian)路板。

（2）覆銅箔酚醛玻璃(li)布(bu)層壓板

是用無堿玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印制電路板。

（3）覆銅箔聚四氟乙(yi)烯層壓板

是以(yi)聚四氟乙烯(xi)板為基(ji)板，敷以(yi)銅(tong)箔經熱壓而(er)成(cheng)的一種敷銅(tong)板。主(zhu)要用于高頻和超(chao)高頻線路中作印(yin)制板用。

（4）覆(fu)銅箔環氧(yang)玻璃布層(ceng)壓板

是孔(kong)金(jin)屬化(hua)印制板常用的(de)材料。

（5）軟性(xing)聚酯敷銅薄膜

是用(yong)聚酯薄膜與銅熱壓(ya)而成(cheng)的(de)帶(dai)狀材料，在應用(yong)中將(jiang)它卷曲成(cheng)螺旋(xuan)形狀放在設備內部(bu)。為了(le)加(jia)固或防潮，常(chang)以環(huan)氧樹(shu)脂將(jiang)它灌(guan)注(zhu)成(cheng)一個整體。主要用(yong)作柔性印(yin)制(zhi)電路和印(yin)制(zhi)電纜，可作為接(jie)插件的(de)過渡(du)線(xian)。目前(qian)，市場上供應的(de)覆銅板，從基材考(kao)慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻(bo)纖(xian)布基板、合成(cheng)纖(xian)維布基板、無紡(fang)布基板、復合基板。

覆銅板常用制作材料有哪些

FR-1──酚(fen)醛棉紙，這(zhe)基材通稱電木(mu)板（比FR-2較高經濟性）

FR-2──酚(fen)醛棉紙

FR-3──棉紙(zhi)（Cotton paper）、環氧樹脂(zhi)

FR-4──玻璃(li)布（Woven glass）、環(huan)氧樹脂(zhi)

FR-5──玻璃(li)布、環氧樹(shu)脂

FR-6──毛面(mian)玻璃、聚(ju)酯

G-10──玻璃(li)布、環氧樹(shu)脂

CEM-1──棉紙、環氧(yang)樹脂(zhi)（阻燃）

CEM-2──棉紙、環(huan)氧(yang)樹脂(zhi)（非(fei)阻燃）

CEM-3──玻璃布、環氧樹(shu)脂

CEM-4──玻璃布、環氧樹(shu)脂

CEM-5──玻璃布、多元(yuan)酯

AIN──氮化(hua)鋁

SIC──碳化硅