電路板的材質是什么

印刷電路板的(de)主要材(cai)(cai)料是(shi)(shi)覆銅(tong)(tong)板(ban)(ban)，而覆銅(tong)(tong)板(ban)(ban)（敷銅(tong)(tong)板(ban)(ban)）是(shi)(shi)由基(ji)板(ban)(ban)、銅(tong)(tong)箔(bo)和(he)粘合(he)(he)劑(ji)構成(cheng)的(de)。基(ji)板(ban)(ban)是(shi)(shi)由高分子合(he)(he)成(cheng)樹脂和(he)增(zeng)強材(cai)(cai)料組成(cheng)的(de)絕緣層板(ban)(ban)；在(zai)基(ji)板(ban)(ban)的(de)表(biao)面覆蓋(gai)(gai)著一層導電率(lv)較高、焊(han)接性良好的(de)純銅(tong)(tong)箔(bo)，常用厚(hou)(hou)度35～50／ma；銅(tong)(tong)箔(bo)覆蓋(gai)(gai)在(zai)基(ji)板(ban)(ban)一面的(de)覆銅(tong)(tong)板(ban)(ban)稱為(wei)單面覆銅(tong)(tong)板(ban)(ban)，基(ji)板(ban)(ban)的(de)兩面均覆蓋(gai)(gai)銅(tong)(tong)箔(bo)的(de)覆銅(tong)(tong)板(ban)(ban)稱雙面覆銅(tong)(tong)板(ban)(ban)；銅(tong)(tong)箔(bo)能(neng)否(fou)牢固地覆在(zai)基(ji)板(ban)(ban)上(shang)，則(ze)由粘合(he)(he)劑(ji)來完成(cheng)。常用覆銅(tong)(tong)板(ban)(ban)的(de)厚(hou)(hou)度有1.0mm、1.5mm和(he)2.0mm三種。

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常用的覆銅板種類有哪些

覆銅板(ban)的種類也較多。按絕緣材料不(bu)同(tong)可分(fen)為紙基板(ban)、玻璃布基板(ban)和合成纖維(wei)板(ban)；按粘結劑樹脂不(bu)同(tong)又(you)分(fen)為酚(fen)醛(quan)、環氧、聚脂和聚四氟乙(yi)烯等；按用(yong)途(tu)可分(fen)為通(tong)用(yong)型(xing)和特(te)殊型(xing)。

（1）覆銅(tong)箔(bo)酚(fen)醛紙層壓(ya)板

是由絕(jue)緣浸(jin)漬(zi)紙（TFz一(yi)62）或棉纖(xian)維浸(jin)漬(zi)紙（1TZ-一(yi)63）浸(jin)以酚醛樹脂經熱(re)壓(ya)而成的層(ceng)壓(ya)制(zhi)品，兩表面(mian)膠(jiao)紙可(ke)附以單張無堿玻璃浸(jin)膠(jiao)布，其(qi)一(yi)面(mian)敷以銅(tong)箔。主(zhu)要(yao)用作無線(xian)電設備中的印制(zhi)電路板。

（2）覆(fu)銅箔(bo)酚醛玻璃布層(ceng)壓(ya)板

是用無堿玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印制電路板。

（3）覆銅箔聚四氟乙烯層壓板

是以聚四(si)氟乙(yi)烯板為基板，敷(fu)以銅箔經(jing)熱壓而成的一種敷(fu)銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。

（4）覆(fu)銅箔環氧玻(bo)璃(li)布層壓板(ban)

是孔(kong)金屬化印制(zhi)板常用(yong)的材料(liao)。

（5）軟性聚酯敷銅薄膜(mo)

是用聚酯薄膜(mo)與銅(tong)(tong)熱壓而成(cheng)的帶狀材料，在應用中將它卷曲(qu)成(cheng)螺旋形狀放在設(she)備內部。為了加固(gu)或防潮，常(chang)以環氧樹脂將它灌注(zhu)成(cheng)一個整體。主要用作(zuo)柔性印(yin)制電(dian)路和印(yin)制電(dian)纜，可作(zuo)為接插件的過(guo)渡線。目前(qian)，市場上供應的覆銅(tong)(tong)板(ban)，從基(ji)(ji)(ji)材考慮，主要可分以下幾類：紙基(ji)(ji)(ji)板(ban)、玻纖(xian)布基(ji)(ji)(ji)板(ban)、合成(cheng)纖(xian)維布基(ji)(ji)(ji)板(ban)、無(wu)紡(fang)布基(ji)(ji)(ji)板(ban)、復合基(ji)(ji)(ji)板(ban)。

覆銅板常用制作材料有哪些

FR-1──酚醛(quan)棉(mian)紙，這基材(cai)通稱電木板（比FR-2較(jiao)高經(jing)濟性）

FR-2──酚(fen)醛棉紙

FR-3──棉紙（Cotton paper）、環氧樹脂(zhi)

FR-4──玻璃布（Woven glass）、環氧(yang)樹脂

FR-5──玻(bo)璃布(bu)、環氧樹脂

FR-6──毛(mao)面玻璃、聚酯(zhi)

G-10──玻璃布、環氧樹脂(zhi)

CEM-1──棉(mian)紙、環氧樹脂（阻(zu)燃）

CEM-2──棉紙、環氧(yang)樹脂(zhi)（非阻燃）

CEM-3──玻璃布、環氧樹脂(zhi)

CEM-4──玻璃布、環氧樹脂

CEM-5──玻璃布、多元酯

AIN──氮化鋁

SIC──碳化硅