柔性線路板具有節省空間、減輕重量及靈活性高等諸多優點，全球對柔性線路板的需求正逐年增(zeng)加。柔性線路(lu)板獨有的特性使其在(zai)多種場(chang)合成為剛性線路(lu)板及(ji)傳統布線方案的替代方式，同時它(ta)也推動了(le)很多新領(ling)域(yu)(yu)的發展，成長最快(kuai)的部(bu)份是計算機硬盤驅動器(HDD)內部(bu)連接線，成長速度位居第二的領(ling)域(yu)(yu)是新型集(ji)成電(dian)路(lu)封裝(zhuang)，柔性線路(lu)技(ji)術在(zai)便攜設備(如移動電(dian)話)中的市場(chang)潛力非常(chang)大。

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柔性線路板的種類有哪些

1、單面板

采用單面PI敷銅板材料于線路(lu)完成之后，再覆蓋一(yi)(yi)層(ceng)保(bao)護膜，形成一(yi)(yi)種只有單層(ceng)導體的軟性電(dian)路(lu)板。

2、普通雙面板

使(shi)用雙(shuang)面PI板(ban)(ban)敷銅(tong)板(ban)(ban)材料于雙(shuang)面電路完成后，兩面分別(bie)加上一層保護膜，成為(wei)一種(zhong)具有(you)雙(shuang)層導體的電路板(ban)(ban)。

3、基板生成單面板

使用純銅箔材料在電路制程中，分別在先后在兩面各加一層保護膜，成為一種只有單層導體但在電路板的(de)雙面(mian)都有導體露出的(de)電(dian)路板。

4、基板生成雙面板

使用兩層(ceng)單面(mian)PI敷銅(tong)板材(cai)料(liao)中間輔以在特定位置開(kai)窗的(de)粘結膠進行壓(ya)(ya)合，成(cheng)為在局部區(qu)域壓(ya)(ya)合，局部區(qu)域兩層(ceng)分離結構的(de)雙面(mian)導體(ti)線路板以達到在分層(ceng)區(qu)具備高撓曲性能的(de)電(dian)路板

柔性線路板的優缺點

1、優點

（1）可(ke)以自由彎曲、卷繞、折(zhe)疊，可(ke)依照空間布局要求任(ren)意(yi)(yi)安排(pai)，并在三維空間任(ren)意(yi)(yi)移動和(he)伸縮，從而(er)達到元(yuan)器件(jian)裝配和(he)導線(xian)連接的(de)一(yi)體化(hua)；

（2）利用FPC可大(da)大(da)縮小電子(zi)產(chan)品的體積和重量；

（3）FPC還具(ju)有良好的散熱性(xing)和可焊性(xing)以及(ji)易(yi)于裝連、綜(zong)合(he)成(cheng)本較低等優(you)點，軟硬結合(he)的設(she)計也在(zai)一定程度上(shang)彌補了柔性(xing)基(ji)材(cai)在(zai)元(yuan)件承載(zai)能力上(shang)的略微不足。

2、缺點

（1）一次性初始成本高

由于軟(ruan)(ruan)性(xing)PCB電(dian)路(lu)板是為特殊應用而(er)設(she)計、制造的(de)，所以(yi)開始的(de)電(dian)路(lu)設(she)計、布線和(he)照(zhao)相底版所需的(de)費用較高。除(chu)非有(you)特殊需要應用軟(ruan)(ruan)性(xing)PCB外，通(tong)常少量應用時，最(zui)好不采用。

（2）軟性PCB的更改和修補比(bi)較(jiao)困難

軟性PCB電路板一旦制成后，要更(geng)(geng)改(gai)必(bi)須從底圖或編制的光繪程序開始，因此不易(yi)更(geng)(geng)改(gai)。其表面(mian)覆蓋一層(ceng)保護膜，修補前要去除(chu)，修補后又要復原，這是比較困難的工(gong)作。

（3）尺寸受限制

軟性PCB電路板(ban)在(zai)尚(shang)不(bu)普及的(de)情(qing)況下，通常用間(jian)歇法工藝制造(zao)，因此受到生產設(she)備尺(chi)寸的(de)限制，不(bu)能做得很(hen)長，很(hen)寬。

（4）操作不當易損壞(huai)

裝連人(ren)員(yuan)操作不當易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返(fan)工需(xu)要經過訓練(lian)的人(ren)員(yuan)操作。