PCB抄板有什么價值

1、從企業的角度而言

PCB抄板克隆(long)可(ke)幫助企業快(kuai)速更新換代(dai)，緊(jin)跟最新潮流。以最短的(de)(de)時間和(he)最低(di)的(de)(de)開發費用完成產(chan)品(pin)的(de)(de)上市。且在如今幾近完美的(de)(de)電子克隆(long)技術(shu)的(de)(de)支(zhi)持下，產(chan)品(pin)質量得到強有力(li)的(de)(de)保證。

2、從用戶體驗的角度而言

物美價(jia)廉是其(qi)最(zui)突出的(de)特(te)性，易于普(pu)通大(da)眾所接(jie)受，不僅能夠(gou)豐富人們的(de)生(sheng)活(huo)，體(ti)驗時尚與(yu)潮流所帶來(lai)的(de)全新感(gan)覺，并為企業(ye)贏得更多利(li)潤，增強(qiang)其(qi)在行業(ye)內的(de)競(jing)爭力。

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3、對一些特定行業或研究院而言

抄板是一種行之(zhi)有效且必要(yao)的(de)手段，它能夠快速攻克(ke)技術上的(de)壁壘，促進(jin)(jin)正向研究的(de)發(fa)展，拉近(jin)與發(fa)達國家先進(jin)(jin)技術的(de)差距。

4、從抄板技術角度而言

抄板并不時(shi)簡單的(de)仿(fang)制、COPY，它屬(shu)于(yu)反向研究領域，通過(guo)攻克原機的(de)技(ji)術，掌(zhang)握其性能(neng)與應用，可(ke)進(jin)行二次開(kai)發(fa)，即在充分了解(jie)其原理圖的(de)基礎上對其功能(neng)進(jin)行刪減，達到(dao)適合自己需求的(de)產品。不僅可(ke)以規避“知識產權”，還可(ke)快速(su)創造(zao)屬(shu)于(yu)自己的(de)品牌(pai)，且研制周期短，成本低，效益顯著。

5、從整體行業而言

有(you)利于加快整體行業(ye)的(de)(de)發(fa)(fa)(fa)展。當克隆技術發(fa)(fa)(fa)展速度越(yue)來(lai)(lai)越(yue)快且日趨完美(mei)時，電子工程師們也正(zheng)積極地尋(xun)求(qiu)如何另最新研制的(de)(de)產品在市(shi)場上長時間保(bao)持一(yi)枝(zhi)獨秀的(de)(de)競(jing)爭(zheng)力，增強產品的(de)(de)差異(yi)化的(de)(de)方法，這一(yi)方面促(cu)進了(le)正(zheng)向技術的(de)(de)研究，另一(yi)方面也使(shi)反向研究得到了(le)更(geng)廣(guang)闊的(de)(de)發(fa)(fa)(fa)展空間，同時也給電子企(qi)業(ye)帶來(lai)(lai)了(le)更(geng)多(duo)機會。

PCB抄板如何使用呢

第一步，拿到一塊PCB板，首(shou)先在紙上記錄好(hao)所有(you)元器件的(de)型(xing)號，參數(shu)，以及位(wei)置，尤(you)其是二極(ji)管，三極(ji)管的(de)方(fang)向，IC缺口的(de)方(fang)向。最好(hao)用(yong)數(shu)碼相機拍兩張元器件位(wei)置的(de)照片。很(hen)多(duo)的(de)pcb電路板越做越高(gao)級上面的(de)二極(ji)管三極(ji)管有(you)些不注(zhu)意根本看不到。

第二步，拆掉所有器(qi)件，并且(qie)將(jiang)(jiang)PAD孔里的錫去掉。用(yong)酒精將(jiang)(jiang)PCB清洗干(gan)凈，然(ran)后放入(ru)(ru)掃(sao)(sao)(sao)描(miao)(miao)儀內(nei)，掃(sao)(sao)(sao)描(miao)(miao)儀掃(sao)(sao)(sao)描(miao)(miao)的時候需要稍調高一些(xie)掃(sao)(sao)(sao)描(miao)(miao)的像素，以(yi)便(bian)得到(dao)較清晰的圖像。再用(yong)水(shui)紗紙將(jiang)(jiang)頂層(ceng)和底(di)層(ceng)輕微打磨(mo)，打磨(mo)到(dao)銅膜發(fa)亮，放入(ru)(ru)掃(sao)(sao)(sao)描(miao)(miao)儀，啟動PHOTOSHOP，用(yong)彩(cai)色方式將(jiang)(jiang)兩層(ceng)分別掃(sao)(sao)(sao)入(ru)(ru)。注意，PCB在掃(sao)(sao)(sao)描(miao)(miao)儀內(nei)擺放一定要橫平(ping)豎直，否(fou)則掃(sao)(sao)(sao)描(miao)(miao)的圖象就無法使用(yong)。

第三步，調整畫(hua)布的(de)對比度，明暗(an)度，使有銅膜的(de)部分(fen)和沒有銅膜的(de)部分(fen)對比強烈，然后(hou)將次圖轉為(wei)黑白色，檢查線條是否清晰(xi)(xi)(xi)，如果不(bu)清晰(xi)(xi)(xi)，則(ze)重復本步驟。如果清晰(xi)(xi)(xi)，將圖存(cun)為(wei)黑白BMP格(ge)式文(wen)件(jian)TOP BMP和BOT BMP，如果發現(xian)圖形有問題(ti)還(huan)可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。

第四步，將兩個BMP格式(shi)(shi)的文件分(fen)別轉為PROTEL格式(shi)(shi)文件，在PROTEL中(zhong)調入(ru)兩層，如過兩層的PAD和(he)VIA的位(wei)置基(ji)本重合(he)，表明前幾個步驟做的很好，如果有(you)偏差，則重復第三步。所以說pcb抄(chao)板是一項(xiang)極(ji)需要耐心的工作，因為一點小問題(ti)都(dou)會(hui)影(ying)響(xiang)到質量和(he)抄(chao)板后的匹配程度。

第五步(bu)，將TOP層(ceng)(ceng)的(de)BMP轉化(hua)(hua)為TOP PCB，注(zhu)意要轉化(hua)(hua)到(dao)SILK層(ceng)(ceng)，就是黃(huang)色的(de)那層(ceng)(ceng)，然(ran)后你在TOP層(ceng)(ceng)描線就是了，并且根據第二(er)步(bu)的(de)圖紙放置器件。畫完后將SILK層(ceng)(ceng)刪掉。不斷重(zhong)復直到(dao)繪(hui)制好所有的(de)層(ceng)(ceng)。

第(di)六步，在PROTEL中(zhong)將TOP PCB和(he)BOT PCB調入，合(he)為一個圖就OK了(le)。

第七步，用激光打印機將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB電路板上，比較(jiao)一(yi)下是否有誤，如果沒錯，你(ni)就大功告成(cheng)了。