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【PCB電路板設計】PCB電路板設計軟件有哪些 PCB電路板設計步驟是什么

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摘要:印制電路板的設計是以電路原理圖為根據,實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計,需要考慮外部連接的布局,內部電子元件的優化布局,金屬連線和通孔的優化布局。那么,PCB電路板設計步驟是什么?PCB電路板設計軟件有哪些呢?接下來就和小編一起來看看吧。

PCB電路板設計軟件有哪些

1、國內用的比較多的是protel,protel 99se,protel DXP,Altium,這些都是一個公司發展,不斷升級的軟件;當前版本是Altium Designer 15 比較簡單,用來做PCB電路板設計比較隨(sui)意,但是做復雜的PCB這些軟件就不是很好。

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2、Cadence spb軟件Cadence spb這是(shi)Cadence的軟件,當(dang)前版本是(shi)Cadence SPB 16.5;其中的ORCAD原理圖(tu)設(she)計(ji)是(shi)國際標(biao)準(zhun);其中PCB設(she)計(ji)、仿真很全,用起(qi)來(lai)比protel復雜(za)(za),主要是(shi)要求、設(she)置(zhi)復雜(za)(za);但是(shi)為設(she)計(ji)做好了規(gui)定(ding),所以設(she)計(ji)起(qi)來(lai)事半功倍,比protel就明顯強大。

3、Mentor公司的(de)BORDSTATIONG和EE,其中(zhong)BOARDSTATION由(you)于只適(shi)用于UNIX系統,不是(shi)為PC機設計,所以使用的(de)人(ren)較(jiao)少;當前(qian)MentorEE版(ban)本為Mentor EE 7.9和Cadence spb屬于同級別的(de)PCB設計軟件,它有些(xie)地方比(bi)cadence spb差,它的(de)強項是(shi)拉(la)線(xian)、飛線(xian),人(ren)稱飛線(xian)王。

4、EAGLE Layout這是(shi)歐洲使用最廣泛的(de)PCB設計軟(ruan)件。 上述(shu)所說PCB設計軟(ruan)件,用的(de)比較多的(de),Cadence spb和MentorEE 是(shi)里面當之無愧的(de)王者。 如(ru)果是(shi)初學(xue)設計PCB我(wo)覺(jue)得Cadencespb 比較好,它(ta)可以給設計者養成(cheng)一個良好的(de)設計習慣,而且能保(bao)證良好的(de)設計質量。

PCB電路板設計步驟是什么

一、布局設計

在PCB中(zhong),特殊(shu)的(de)元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)是指高頻部(bu)分(fen)的(de)關(guan)鍵元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)、電(dian)路中(zhong)的(de)核心元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)、易受干擾(rao)的(de)元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)、帶高壓的(de)元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)、發熱量(liang)大(da)的(de)元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian),以及一些異性(xing)元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)(qi) 件(jian)(jian)(jian),這些特殊(shu)元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)的(de)位置需要(yao)仔細分(fen)析,做帶布局合(he)乎電(dian)路功(gong)能的(de)要(yao)求及生產(chan)的(de)需求。不(bu)恰當的(de)放置他們(men)可能產(chan)生電(dian)路兼容問(wen)題(ti)、信號(hao)完整性(xing)問(wen)題(ti),從而導(dao)致 PCB設計的(de)失敗(bai)。

在設計中如何放置特殊元器件時首先考慮PCB尺寸大小。快易購指出pcb尺寸過大時,印刷線條長,阻抗增加,抗燥能力下降,成本也增加;過小時,散熱不好,且臨近線條容易受干擾。在確定PCB的尺寸后,在確定特殊元件的擺方位置。最后,根據功能單元,對電路的全部元器件進行布局。特殊電路板元器(qi)件的(de)位置(zhi)在布局時(shi)一般要遵守以(yi)下原則:

1、盡可能縮短高頻(pin)元(yuan)器件(jian)之(zhi)間的連(lian)接,設法減少他們的分(fen)布參數及和相(xiang)互間的電磁干擾(rao)。易受干擾(rao)的元(yuan)器件(jian)不能相(xiang)互離的太近,輸(shu)入和輸(shu)出應盡量遠離。

2、一些元器件(jian)或導線有(you)可能有(you)較高的(de)(de)電位差,應加大他們的(de)(de)距(ju)離,以免放電引(yin)起意外短路。高電壓(ya)的(de)(de)元器件(jian)應盡量放在手(shou)觸及(ji)不到(dao)的(de)(de)地方(fang)。

3、重量超過15G的元(yuan)器(qi)(qi)件,可用支架加以固定,然(ran)后焊(han)接。那些又(you)重又(you)熱的元(yuan)器(qi)(qi)件,不應(ying)放到電路板上,應(ying)放到主機箱的底版(ban)上,且考(kao)慮散熱問題(ti)。熱敏元(yuan)器(qi)(qi)件應(ying)遠離發熱元(yuan)器(qi)(qi)件。

4、對與電(dian)(dian)位器(qi)(qi)、可(ke)調電(dian)(dian)感線圈、可(ke)變(bian)電(dian)(dian)容器(qi)(qi)、微(wei)動(dong)開關等可(ke)調元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)(jian)的(de)布局應考慮整(zheng)塊板子的(de)結構要求(qiu),一些經常用到的(de)開關,在(zai)結構允許的(de)情況(kuang)下,應放置到手容易接觸到的(de)地方。元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)(jian)的(de)布局到均衡,疏密有度,不能頭重腳(jiao)輕(qing)。

一個產品的(de)成(cheng)功,一是要(yao)(yao)注重內在質量。而是要(yao)(yao)兼顧整體的(de)美(mei)觀(guan),兩(liang)者都比(bi)較完美(mei)的(de)板子,才(cai)能成(cheng)為成(cheng)功的(de)產品。

二、放置順序

1、放置與結構有緊密配合的元(yuan)器(qi)件,如電(dian)源插座(zuo)、指示燈、開關、連接器(qi)等。

2、放置特(te)殊元器(qi)件,如大的元器(qi)件、重的元器(qi)件、發熱元器(qi)件、變壓器(qi)、IC等。

3、放(fang)置小的元器件。

三、布局檢查

1、電路板尺寸(cun)和圖紙(zhi)要求加工尺寸(cun)是否相符合。

2、元器件的布局是(shi)(shi)否(fou)均衡、排列整齊、是(shi)(shi)否(fou)已經全部布完。

3、各個層(ceng)(ceng)面有無沖(chong)突。如元器件(jian)、外框、需要私印的(de)層(ceng)(ceng)面是否合理。

3、常用到(dao)的元(yuan)器(qi)件(jian)是否(fou)方便使用。如開關(guan)、插(cha)件(jian)板(ban)插(cha)入設備、須(xu)經常更換的元(yuan)器(qi)件(jian)等。

4、熱(re)敏元(yuan)器件與發熱(re)元(yuan)器件距離是否合理。

5、散熱(re)性是否良好。

6、線(xian)路的干擾問題是否需要(yao)考慮(lv)。

標簽: 電路板 電腦/硬件
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