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【電路板原理】電路板的工作原理是什么 電路板的組成結構有哪些

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摘要:電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板,具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點,是電子元器件電氣連接的提供者。電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生產勞動率。那么,電路板的工作原理是什么?電路板的組成結構有哪些呢?接下來就和小編一起來看看吧。

電路板的工作原理是什么

電路板的(de)工(gong)作(zuo)原理是利用(yong)板基絕緣材料(liao)隔離開表(biao)面銅箔(bo)導(dao)電(dian)層,使得電(dian)流沿著預先設計好的(de)路線(xian)在各(ge)種元(yuan)器件中(zhong)流動完(wan)成諸如做功、放大、衰減、調制、解調、編碼等功能。

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在(zai)最基本(ben)的(de)PCB上(shang)(shang),零(ling)件集中(zhong)在(zai)其(qi)(qi)中(zhong)一(yi)面,導(dao)(dao)線(xian)則集中(zhong)在(zai)另(ling)一(yi)面上(shang)(shang)。因為導(dao)(dao)線(xian)只出現在(zai)其(qi)(qi)中(zhong)一(yi)面,所以這種(zhong)PCB叫作單面板(ban)(ban)。多(duo)層(ceng)板(ban)(ban),多(duo)層(ceng)有(you)導(dao)(dao)線(xian),必須(xu)要在(zai)兩層(ceng)間(jian)有(you)適當的(de)電(dian)路連(lian)接才行,這種(zhong)電(dian)路間(jian)的(de)橋(qiao)梁叫做導(dao)(dao)孔(kong)(via)。電(dian)路板(ban)(ban)的(de)基本(ben)設計過程可分為以下四(si)個步驟(zou):

(1)電路原(yuan)理(li)圖(tu)的設計(ji)---電路原(yuan)理(li)圖(tu)的設計(ji)主要是利用Protel DXP的原(yuan)理(li)圖(tu)編(bian)輯器來繪制原(yuan)理(li)圖(tu)。

(2)生成網(wang)絡報(bao)表(biao)---網(wang)絡報(bao)表(biao)就是(shi)顯示電路原理(li)與中各個元器件的(de)(de)鏈接關系(xi)的(de)(de)報(bao)表(biao),它是(shi)連接電路原理(li)圖(tu)設計(ji)與電路板設計(ji)的(de)(de)橋梁與紐帶,通(tong)過電路原理(li)圖(tu)的(de)(de)網(wang)絡報(bao)表(biao),可以迅速地找到元器件之間(jian)的(de)(de)聯系(xi),從而(er)為后面的(de)(de)PCB設計(ji)提供方便。

(3)印刷電路板的(de)(de)設(she)(she)(she)計---印刷電(dian)路板的(de)(de)設(she)(she)(she)計即我們通常(chang)所說的(de)(de)PCB設(she)(she)(she)計,它是電(dian)路原理圖轉化成的(de)(de)最終形式,這部分的(de)(de)相(xiang)關(guan)設(she)(she)(she)計較電(dian)路原理圖的(de)(de)設(she)(she)(she)計有較大的(de)(de)難度,我們可(ke)以借助Protel DXP的(de)(de)強大設(she)(she)(she)計功能(neng)完成這一部分的(de)(de)設(she)(she)(she)計。

(4)生(sheng)成(cheng)印刷(shua)電(dian)(dian)路(lu)板(ban)報(bao)(bao)(bao)表(biao)(biao)---印刷(shua)電(dian)(dian)路(lu)板(ban)設(she)計完成(cheng)后,還需生(sheng)成(cheng)各種報(bao)(bao)(bao)表(biao)(biao),如生(sheng)成(cheng)引腳報(bao)(bao)(bao)表(biao)(biao)、電(dian)(dian)路(lu)板(ban)信息(xi)報(bao)(bao)(bao)表(biao)(biao)、網絡狀(zhuang)態報(bao)(bao)(bao)表(biao)(biao)等,最后打(da)印出印刷(shua)電(dian)(dian)路(lu)圖。


電路板的組成結構有哪些

電路板(ban)主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dao)線(xian)、元器件、接插(cha)件、填充、電氣邊界等組(zu)成。常見的板(ban)層(ceng)結構包(bao)括(kuo)單層(ceng)板(ban)(Single Layer PCB)、雙(shuang)層(ceng)板(ban)(Double Layer PCB)和多層(ceng)板(ban)(Multi Layer PCB)三種。各組(zu)成部分的主要功能(neng)如下:

焊盤(pan):用于焊接元器(qi)件引腳(jiao)的金屬孔。

過(guo)(guo)孔(kong):有金(jin)屬過(guo)(guo)孔(kong)和(he)非金(jin)屬過(guo)(guo)孔(kong),其中金(jin)屬過(guo)(guo)孔(kong)用于連接各層之(zhi)間元(yuan)器件引(yin)腳。

安(an)裝(zhuang)孔:用于固定電路板(ban)。

導線:用于連(lian)接元(yuan)器件引(yin)腳的(de)電氣網絡銅膜。

接插件(jian):用于電(dian)路板(ban)之間(jian)連接的(de)元器件(jian)。

填充:用(yong)于地(di)線網(wang)絡(luo)的敷(fu)銅,可(ke)以有(you)效的減(jian)小(xiao)阻(zu)抗。

電氣邊界:用于確定電路板的尺寸,所有電(dian)路板上的元(yuan)器件都不能超過該(gai)邊界。


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