電路板的工作原理是什么

電路板的(de)工作原理是(shi)利用板基絕(jue)緣材料隔離開表面銅箔導電層，使得電流沿著預(yu)先設計好的(de)路(lu)線在各(ge)種元(yuan)器件中流動完成諸如做功、放(fang)大、衰減、調制、解調、編碼等功能。

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在最基(ji)本的(de)PCB上，零件集(ji)中(zhong)在其中(zhong)一(yi)面(mian)，導(dao)線則集(ji)中(zhong)在另一(yi)面(mian)上。因(yin)為(wei)導(dao)線只(zhi)出現在其中(zhong)一(yi)面(mian)，所以這種PCB叫作單面(mian)板。多層板，多層有導(dao)線，必須要在兩層間有適當的(de)電(dian)路連(lian)接才行，這種電(dian)路間的(de)橋梁(liang)叫做(zuo)導(dao)孔（via）。電(dian)路板的(de)基(ji)本設計過程可(ke)分(fen)為(wei)以下四(si)個步驟：

（1）電(dian)路原(yuan)理圖的設(she)計(ji)---電(dian)路原(yuan)理圖的設(she)計(ji)主要是利用Protel DXP的原(yuan)理圖編輯(ji)器來繪制(zhi)原(yuan)理圖。

（2）生成網絡(luo)報表---網絡(luo)報表就是顯示電(dian)路原理與(yu)中各(ge)個元器件(jian)的鏈接關系(xi)的報表，它(ta)是連接電(dian)路原理圖(tu)設計(ji)與(yu)電(dian)路板設計(ji)的橋(qiao)梁與(yu)紐(niu)帶，通過電(dian)路原理圖(tu)的網絡(luo)報表，可以(yi)迅(xun)速地找到元器件(jian)之間的聯系(xi)，從而為后面的PCB設計(ji)提供方便。

（3）印刷電路板的(de)(de)設計---印刷電(dian)路板的(de)(de)設計即我(wo)們通常所說的(de)(de)PCB設計，它是電(dian)路原(yuan)(yuan)理圖轉化成的(de)(de)最(zui)終形式，這部分的(de)(de)相(xiang)關設計較電(dian)路原(yuan)(yuan)理圖的(de)(de)設計有較大的(de)(de)難度，我(wo)們可以借助Protel DXP的(de)(de)強大設計功能完成這一(yi)部分的(de)(de)設計。

（4）生(sheng)成(cheng)印(yin)刷電(dian)路(lu)板(ban)報(bao)表(biao)---印(yin)刷電(dian)路(lu)板(ban)設計完成(cheng)后(hou)，還需生(sheng)成(cheng)各種報(bao)表(biao)，如生(sheng)成(cheng)引腳報(bao)表(biao)、電(dian)路(lu)板(ban)信息報(bao)表(biao)、網絡狀(zhuang)態報(bao)表(biao)等，最(zui)后(hou)打印(yin)出印(yin)刷電(dian)路(lu)圖。

電路板的組成結構有哪些

電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件(jian)、接插件(jian)、填充、電氣邊界等(deng)組成。常見的板層(ceng)結構包括單(dan)層(ceng)板（Single Layer PCB）、雙(shuang)層(ceng)板（Double Layer PCB）和多層(ceng)板（Multi Layer PCB）三種。各組成部(bu)分的主要功(gong)能(neng)如下：

焊盤：用于焊接元器件引腳的金(jin)屬(shu)孔。

過(guo)孔：有金屬(shu)過(guo)孔和非(fei)金屬(shu)過(guo)孔，其中金屬(shu)過(guo)孔用于(yu)連接各(ge)層之間元(yuan)器(qi)件引腳(jiao)。

安裝孔：用于固(gu)定電路(lu)板。

導線：用(yong)于連接元器件引腳的電氣網絡(luo)銅膜。

接插件：用于電(dian)路板之間連接的元器(qi)件。

填充：用(yong)于地線網絡的(de)敷(fu)銅，可以有效的(de)減小阻抗。

電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所(suo)有電(dian)路板上的元器件都不能超(chao)過該邊界。