印刷電路板的制作流程是什么

我們來看一下印刷電路板是如何(he)制作的，以四層為例(li)。

四層PCB板(ban)制作過程(cheng)：

1、化學清洗

為(wei)得(de)到良好(hao)質量(liang)的(de)(de)蝕(shi)刻圖形(xing)，就要(yao)確(que)保(bao)抗蝕(shi)層與基(ji)(ji)板(ban)表面牢固(gu)的(de)(de)結合，要(yao)求基(ji)(ji)板(ban)表面無氧化層、油污、灰塵、指印(yin)以及其(qi)他的(de)(de)污物。因此在涂布抗蝕(shi)層前首先要(yao)對板(ban)進(jin)行表面清洗并使銅(tong)箔表面達到一定(ding)的(de)(de)粗化層度(du)。

內層(ceng)板材(cai)：開始做(zuo)四層(ceng)板，內層(ceng)（第(di)二層(ceng)和(he)第(di)三層(ceng)）是必須先做(zuo)的。內層(ceng)板材(cai)是由玻璃(li)纖維和(he)環(huan)氧(yang)樹脂基(ji)復合在上下表面(mian)的銅薄板。

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2、裁板和壓膜

涂(tu)光刻膠：為(wei)了在內層(ceng)板(ban)材(cai)作出我們(men)需要的形狀(zhuang)，我們(men)首先在內層(ceng)板(ban)材(cai)上(shang)(shang)貼(tie)上(shang)(shang)干膜(mo)(mo)（光刻膠，光致(zhi)抗蝕劑）。干膜(mo)(mo)是由(you)聚酯簿膜(mo)(mo)，光致(zhi)抗蝕膜(mo)(mo)及(ji)聚乙烯保護膜(mo)(mo)三部分(fen)組成的。貼(tie)膜(mo)(mo)時，先從干膜(mo)(mo)上(shang)(shang)剝下聚乙烯保護膜(mo)(mo)，然后在加(jia)熱加(jia)壓的條件(jian)下將干膜(mo)(mo)粘貼(tie)在銅面上(shang)(shang)。

3、曝光和顯影

曝光：在紫外(wai)光的(de)照(zhao)射下，光引(yin)(yin)發劑吸(xi)收了光能分解成游離基(ji)，游離基(ji)再引(yin)(yin)發光聚(ju)(ju)合單體產生聚(ju)(ju)合交聯反(fan)應(ying)，反(fan)應(ying)后形成不(bu)溶于稀堿溶液的(de)高分子結構。聚(ju)(ju)合反(fan)應(ying)還要持續一(yi)段時(shi)間，為保(bao)證工藝(yi)的(de)穩定性，曝光后不(bu)要立(li)即撕去聚(ju)(ju)酯膜，應(ying)停留15分鐘以上，以時(shi)聚(ju)(ju)合反(fan)應(ying)繼(ji)續進行，顯影前(qian)撕去聚(ju)(ju)酯膜。

顯(xian)影：感光膜中未曝光部(bu)分的活性基團與稀堿溶液反應生產可溶性物質而(er)溶解下來，留(liu)下已(yi)感光交聯固(gu)化的圖形(xing)部(bu)分。

4、蝕刻

在(zai)撓性印制(zhi)(zhi)板或印制(zhi)(zhi)板的(de)(de)生(sheng)產過(guo)程中(zhong)，以化(hua)學反應方(fang)法將不(bu)要部分(fen)的(de)(de)銅箔(bo)予以去除，使之形成所需的(de)(de)回路(lu)圖形，光刻膠下方(fang)的(de)(de)銅是被保(bao)留下來不(bu)受(shou)蝕刻的(de)(de)影響的(de)(de)。

5、去膜，蝕后沖孔，AOI檢查，氧化

去(qu)(qu)膜的(de)(de)目的(de)(de)是清除(chu)蝕刻(ke)后板面留(liu)(liu)存的(de)(de)抗蝕層使下面的(de)(de)銅箔暴露出來。“膜渣”過(guo)濾(lv)以及廢液回收(shou)則須妥善處(chu)理(li)。如果去(qu)(qu)膜后的(de)(de)水(shui)洗(xi)能完(wan)全清洗(xi)干凈(jing)，則可(ke)以考慮不做酸洗(xi)。板面清洗(xi)后最后要完(wan)全干燥，避免水(shui)份殘留(liu)(liu)。

6、疊板-保護膜膠片

進壓合機之前，需將各多層電路板使用原料準備(bei)好(hao)，以(yi)便疊板(ban)（Lay-up）作業、除已(yi)氧化(hua)處理之內層(ceng)外(wai)，尚需保護膜膠片（Prepreg）-環氧樹(shu)脂浸漬玻璃纖維(wei)。疊片的(de)作用是按(an)一定的(de)次(ci)序將覆有保護膜的(de)板(ban)子疊放以(yi)來并置于二層(ceng)鋼(gang)板(ban)之間。

7、疊板-銅箔和真空層壓

銅箔-給目前(qian)的內層板材(cai)(cai)再在(zai)兩側都覆蓋(gai)一層銅箔，然后進行多(duo)層加(jia)壓（在(zai)固定的時間內需要(yao)測量溫度和(he)壓力的擠(ji)壓）完成后冷(leng)卻到室溫，剩下(xia)的就(jiu)是(shi)一個多(duo)層合(he)在(zai)一起的板材(cai)(cai)了。

8、CNC鉆孔

在內層精確(que)的條件下，數控鉆孔根(gen)據模式鉆孔。鉆孔精度(du)要求很高(gao)，以(yi)確(que)保孔是在正確(que)位置(zhi)。

9、電鍍-通孔

為了使通孔(kong)(kong)能在各層(ceng)之(zhi)間(jian)導通（使孔(kong)(kong)壁(bi)上之(zhi)非導體部份之(zhi)樹脂及玻(bo)纖束(shu)進行金屬化），在孔(kong)(kong)中(zhong)必須填充銅。第一(yi)步是在孔(kong)(kong)中(zhong)鍍薄薄一(yi)層(ceng)銅，這(zhe)個過程完全是化學(xue)反應。最終鍍的銅厚為50英寸(cun)的百萬分之(zhi)一(yi)。

10、裁板壓膜

涂光(guang)刻膠：我們有一(yi)次在(zai)外層涂光(guang)刻膠。

11、曝光和顯影

外層曝光和顯影

12、線路電鍍

此(ci)次也成為二次鍍銅，主要目(mu)的是加厚線路銅和(he)通孔銅厚。

13、電鍍錫

其主要目的是蝕刻阻劑，保護其所(suo)覆蓋的銅導體不會在(zai)堿性蝕銅時受到攻擊（保護所(suo)有銅線路(lu)和(he)通孔內部）。

14、去膜

我們已經(jing)知(zhi)道了目(mu)的，只(zhi)需(xu)要用化(hua)學方法，表面(mian)的銅被暴露出(chu)來。

15、蝕刻

我們知道了蝕(shi)刻的目的，鍍錫部分保護了下(xia)面(mian)的銅箔。

16、預硬化曝光顯影上阻焊

阻焊(han)(han)層(ceng)，是為了(le)把焊(han)(han)盤(pan)露出來(lai)用的，也(ye)就是通常說(shuo)的綠(lv)油(you)層(ceng)，實際上就是在綠(lv)油(you)層(ceng)上挖孔，把焊(han)(han)盤(pan)等不(bu)需要綠(lv)油(you)蓋住(zhu)的地方露出來(lai)。適當清洗可(ke)以得(de)到合適的表(biao)面特征。

17、表面處理

熱風整(zheng)(zheng)平(ping)焊(han)(han)(han)料(liao)涂(tu)(tu)覆(fu)HAL（俗(su)稱噴錫(xi)）過程是(shi)先把(ba)印制板上(shang)浸上(shang)助焊(han)(han)(han)劑，隨后(hou)在(zai)熔融焊(han)(han)(han)料(liao)里浸涂(tu)(tu)，然后(hou)從(cong)兩片風刀之間(jian)通過，用風刀中的(de)熱壓縮空氣(qi)把(ba)印制板上(shang)的(de)多余焊(han)(han)(han)料(liao)吹掉，同時排除金(jin)屬(shu)孔內(nei)的(de)多余焊(han)(han)(han)料(liao)，從(cong)而得(de)到一個光亮(liang)、平(ping)整(zheng)(zheng)、均勻的(de)焊(han)(han)(han)料(liao)涂(tu)(tu)層。

金(jin)(jin)手(shou)指(zhi)(zhi)（GoldFinger，或(huo)稱(cheng)EdgeConnector）設計的(de)目的(de)，在于藉由connector連(lian)接器的(de)插接作為板對外(wai)連(lian)絡的(de)出(chu)口，因(yin)此須要金(jin)(jin)手(shou)指(zhi)(zhi)制程、之所以(yi)選擇金(jin)(jin)是因(yin)為它優越的(de)導(dao)電度及抗氧化(hua)性、但因(yin)為金(jin)(jin)的(de)成(cheng)本(ben)極高所以(yi)只應用于金(jin)(jin)手(shou)指(zhi)(zhi)，局部鍍或(huo)化(hua)學金(jin)(jin)。

PCB電路板的優點有哪些

1、由(you)于圖形具有(you)重復性(xing)（再現(xian)性(xing)）和(he)一致性(xing)，減少了布線(xian)和(he)裝配的差錯，節省了設備的維修(xiu)、調試(shi)和(he)檢查(cha)時間；

2、設計(ji)上可以標準化，利于互換；

3、布(bu)線密度高(gao)，體積(ji)小(xiao)，重量輕，利(li)于電子設備的(de)小(xiao)型(xing)化(hua)；

4、利于(yu)機械(xie)化、自動化生(sheng)產，提(ti)高了(le)勞動生(sheng)產率并降低了(le)電子設備(bei)的造價。

印刷電路板的制造方法(fa)(fa)可(ke)分(fen)為(wei)(wei)減(jian)(jian)去法(fa)(fa)（減(jian)(jian)成法(fa)(fa)）和添加法(fa)(fa)（加成法(fa)(fa)）兩個大(da)類(lei)。目前(qian)，大(da)規模工業生產(chan)還是以減(jian)(jian)去法(fa)(fa)中的腐蝕銅箔(bo)法(fa)(fa)為(wei)(wei)主。

5、特別是FPC軟性(xing)(xing)板(ban)的耐彎折性(xing)(xing)，精(jing)密性(xing)(xing)，更好的應用到高精(jing)密儀(yi)器上(shang)。