印刷電路板的制作流程是什么

我們來看一下印刷電路板是如何(he)制作的，以四層為例。

四層PCB板(ban)制(zhi)作過程(cheng)：

1、化學清洗

為得(de)到良好質量的蝕刻圖形，就(jiu)要(yao)確保抗蝕層(ceng)與基板表(biao)(biao)面牢(lao)固的結合，要(yao)求基板表(biao)(biao)面無氧(yang)化層(ceng)、油污、灰塵、指印以及其(qi)他的污物。因此在涂(tu)布抗蝕層(ceng)前首先要(yao)對板進行表(biao)(biao)面清洗并使銅箔表(biao)(biao)面達(da)到一定的粗化層(ceng)度。

內(nei)層板材：開(kai)始(shi)做(zuo)四層板，內(nei)層（第(di)二層和(he)第(di)三層）是(shi)必須先做(zuo)的。內(nei)層板材是(shi)由玻璃纖(xian)維和(he)環氧樹脂(zhi)基復(fu)合在上下表面的銅(tong)薄板。

該圖片由注冊用戶"壯志凌云"提供，版權聲明反饋

2、裁板和壓膜

涂光刻(ke)膠(jiao)：為(wei)了在內層板材(cai)(cai)作出我(wo)(wo)們(men)需(xu)要的形(xing)狀，我(wo)(wo)們(men)首先在內層板材(cai)(cai)上(shang)(shang)貼上(shang)(shang)干(gan)(gan)(gan)膜(mo)(mo)（光刻(ke)膠(jiao)，光致抗蝕劑）。干(gan)(gan)(gan)膜(mo)(mo)是由聚酯簿膜(mo)(mo)，光致抗蝕膜(mo)(mo)及聚乙(yi)烯保護膜(mo)(mo)三部分(fen)組成的。貼膜(mo)(mo)時，先從干(gan)(gan)(gan)膜(mo)(mo)上(shang)(shang)剝下聚乙(yi)烯保護膜(mo)(mo)，然后在加熱加壓的條件下將干(gan)(gan)(gan)膜(mo)(mo)粘貼在銅面上(shang)(shang)。

3、曝光和顯影

曝光(guang)(guang)：在紫外光(guang)(guang)的(de)照射下，光(guang)(guang)引發(fa)(fa)劑吸收了(le)光(guang)(guang)能分(fen)(fen)解成游(you)離基(ji)，游(you)離基(ji)再引發(fa)(fa)光(guang)(guang)聚(ju)合(he)單(dan)體產(chan)生聚(ju)合(he)交聯反應(ying)(ying)，反應(ying)(ying)后形成不(bu)溶于稀堿(jian)溶液的(de)高(gao)分(fen)(fen)子結(jie)構。聚(ju)合(he)反應(ying)(ying)還要持續(xu)一段時(shi)間，為保證工藝的(de)穩定(ding)性，曝光(guang)(guang)后不(bu)要立(li)即(ji)撕(si)去(qu)聚(ju)酯膜，應(ying)(ying)停(ting)留15分(fen)(fen)鐘以(yi)上，以(yi)時(shi)聚(ju)合(he)反應(ying)(ying)繼續(xu)進行，顯影前撕(si)去(qu)聚(ju)酯膜。

顯影：感光膜中未曝光部(bu)分的(de)(de)活(huo)性(xing)基團與稀堿(jian)溶液反(fan)應生產可溶性(xing)物質而溶解下來(lai)，留下已感光交聯(lian)固化(hua)的(de)(de)圖形部(bu)分。

4、蝕刻

在(zai)撓性印制板或(huo)印制板的(de)生產過程(cheng)中(zhong)，以化學反應方(fang)法將不(bu)要(yao)部分的(de)銅(tong)箔予以去除，使(shi)之形(xing)(xing)成所(suo)需的(de)回路(lu)圖(tu)形(xing)(xing)，光刻膠(jiao)下(xia)方(fang)的(de)銅(tong)是被保留(liu)下(xia)來不(bu)受蝕刻的(de)影響的(de)。

5、去膜，蝕后沖孔，AOI檢查，氧化

去膜(mo)的(de)(de)目的(de)(de)是清(qing)除蝕(shi)刻后板面留(liu)存的(de)(de)抗蝕(shi)層使下面的(de)(de)銅箔暴露出來(lai)。“膜(mo)渣(zha)”過濾(lv)以及廢液回收則須妥善(shan)處理。如果(guo)去膜(mo)后的(de)(de)水洗(xi)能完全清(qing)洗(xi)干(gan)凈(jing)，則可以考慮不做酸洗(xi)。板面清(qing)洗(xi)后最后要完全干(gan)燥，避免水份殘留(liu)。

6、疊板-保護膜膠片

進壓合機之前，需將各多層電路板使用原料(liao)準備好，以便疊(die)板(ban)（Lay-up）作業、除已氧(yang)化處理之內層(ceng)外，尚需保護膜膠片(pian)（Prepreg）-環氧(yang)樹脂浸漬(zi)玻璃纖維。疊(die)片(pian)的(de)(de)(de)作用是按一定的(de)(de)(de)次序(xu)將覆有(you)保護膜的(de)(de)(de)板(ban)子疊(die)放以來(lai)并(bing)置于二層(ceng)鋼(gang)板(ban)之間。

7、疊板-銅箔和真空層壓

銅(tong)箔-給目前(qian)的內(nei)層板材再在兩側都覆(fu)蓋(gai)一(yi)(yi)層銅(tong)箔，然后進行多層加壓(ya)(ya)（在固(gu)定(ding)的時間(jian)內(nei)需要(yao)測量溫度和壓(ya)(ya)力的擠壓(ya)(ya)）完成(cheng)后冷卻到室溫，剩下的就是一(yi)(yi)個多層合在一(yi)(yi)起的板材了。

8、CNC鉆孔

在內層精確的(de)條(tiao)件下，數控鉆(zhan)孔(kong)(kong)根據模(mo)式鉆(zhan)孔(kong)(kong)。鉆(zhan)孔(kong)(kong)精度要(yao)求很高，以(yi)確保孔(kong)(kong)是在正確位置。

9、電鍍-通孔

為了(le)使通孔能在(zai)各層之(zhi)間導(dao)通（使孔壁上之(zhi)非(fei)導(dao)體部份(fen)之(zhi)樹脂(zhi)及玻纖束進行(xing)金(jin)屬化(hua)），在(zai)孔中必須填充銅。第一步是在(zai)孔中鍍薄薄一層銅，這(zhe)個過程完全是化(hua)學反應。最終鍍的(de)銅厚為50英(ying)寸的(de)百萬分之(zhi)一。

10、裁板壓膜

涂光刻膠：我們有一次在外層涂光刻膠。

11、曝光和顯影

外層曝光和顯影

12、線路電鍍

此次也(ye)成(cheng)為二次鍍銅(tong)(tong)，主要目(mu)的是加厚線路銅(tong)(tong)和通孔銅(tong)(tong)厚。

13、電鍍錫

其主要目的(de)是蝕(shi)(shi)刻阻劑，保護(hu)(hu)其所覆蓋(gai)的(de)銅導體不(bu)會在堿性蝕(shi)(shi)銅時(shi)受到攻擊（保護(hu)(hu)所有(you)銅線路和(he)通孔內部）。

14、去膜

我們已經知道了目的，只(zhi)需要用化學方法(fa)，表面的銅(tong)被暴露出(chu)來。

15、蝕刻

我們知(zhi)道了蝕刻(ke)的目(mu)的，鍍錫部分保(bao)護了下面(mian)的銅箔。

16、預硬化曝光顯影上阻焊

阻焊層(ceng)，是為(wei)了(le)把(ba)焊盤(pan)露出來(lai)用的(de)，也就是通常說的(de)綠(lv)(lv)油(you)層(ceng)，實(shi)際上就是在綠(lv)(lv)油(you)層(ceng)上挖(wa)孔，把(ba)焊盤(pan)等不(bu)需要綠(lv)(lv)油(you)蓋住的(de)地方露出來(lai)。適(shi)當清洗可以得到合適(shi)的(de)表(biao)面特(te)征。

17、表面處理

熱(re)風整(zheng)平焊(han)(han)料(liao)涂(tu)覆(fu)HAL（俗稱噴(pen)錫）過(guo)程是先(xian)把印制板上浸上助(zhu)焊(han)(han)劑(ji)，隨后在熔融(rong)焊(han)(han)料(liao)里(li)浸涂(tu)，然后從兩片風刀之間(jian)通過(guo)，用(yong)風刀中的(de)熱(re)壓縮(suo)空氣把印制板上的(de)多(duo)余焊(han)(han)料(liao)吹(chui)掉，同時排除金(jin)屬孔內(nei)的(de)多(duo)余焊(han)(han)料(liao)，從而得到一個光亮、平整(zheng)、均(jun)勻(yun)的(de)焊(han)(han)料(liao)涂(tu)層。

金(jin)(jin)手指（GoldFinger，或(huo)稱EdgeConnector）設(she)計的目的，在于(yu)藉由connector連(lian)接(jie)器(qi)的插接(jie)作為板對(dui)外連(lian)絡的出(chu)口，因此須要金(jin)(jin)手指制程(cheng)、之所以選(xuan)擇(ze)金(jin)(jin)是(shi)因為它優(you)越(yue)的導(dao)電度及抗(kang)氧(yang)化(hua)性、但因為金(jin)(jin)的成本極高(gao)所以只應用于(yu)金(jin)(jin)手指，局部(bu)鍍或(huo)化(hua)學(xue)金(jin)(jin)。

PCB電路板的優點有哪些

1、由(you)于圖形具(ju)有重復性（再現性）和(he)一致性，減少了布線和(he)裝配的(de)差錯，節省(sheng)了設備的(de)維修、調試(shi)和(he)檢查(cha)時間；

2、設計上可以標準(zhun)化，利于互換；

3、布線密(mi)度高，體積小，重量輕，利于電(dian)子設備的小型化(hua)；

4、利于機(ji)械化、自動化生產，提高了(le)勞(lao)動生產率(lv)并降低了(le)電子(zi)設備的造價。

印刷電路板的(de)制造方法(fa)(fa)(fa)可分為(wei)減(jian)去(qu)法(fa)(fa)(fa)（減(jian)成法(fa)(fa)(fa)）和添加(jia)法(fa)(fa)(fa)（加(jia)成法(fa)(fa)(fa)）兩(liang)個大(da)類。目(mu)前，大(da)規(gui)模工業(ye)生產還是(shi)以(yi)減(jian)去(qu)法(fa)(fa)(fa)中的(de)腐蝕銅(tong)箔法(fa)(fa)(fa)為(wei)主。

5、特(te)別(bie)是FPC軟性板的(de)耐(nai)彎折性，精密(mi)性，更好的(de)應用到高(gao)精密(mi)儀器上。