印刷電路板的制作流程是什么

我們來看一下印刷電路板是如何制作的，以四層為例。

四層(ceng)PCB板制作過(guo)程：

1、化學清洗

為(wei)得到(dao)良好質量的(de)蝕(shi)刻(ke)圖形(xing)，就要(yao)確保抗蝕(shi)層(ceng)與基板(ban)(ban)表(biao)面牢固的(de)結合，要(yao)求基板(ban)(ban)表(biao)面無氧化層(ceng)、油污(wu)、灰(hui)塵、指印以及(ji)其他的(de)污(wu)物。因此(ci)在涂布抗蝕(shi)層(ceng)前首先(xian)要(yao)對板(ban)(ban)進(jin)行表(biao)面清(qing)洗(xi)并使銅箔(bo)表(biao)面達到(dao)一定的(de)粗化層(ceng)度。

內層(ceng)(ceng)(ceng)板(ban)(ban)材(cai)：開始做(zuo)四(si)層(ceng)(ceng)(ceng)板(ban)(ban)，內層(ceng)(ceng)(ceng)（第二層(ceng)(ceng)(ceng)和(he)第三(san)層(ceng)(ceng)(ceng)）是(shi)必須先做(zuo)的(de)。內層(ceng)(ceng)(ceng)板(ban)(ban)材(cai)是(shi)由玻璃纖維(wei)和(he)環氧樹脂基復合在(zai)上下表面的(de)銅薄(bo)板(ban)(ban)。

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2、裁板和壓膜

涂光刻膠(jiao)：為了在(zai)內(nei)層板材作出(chu)我們需要的(de)形狀，我們首先(xian)在(zai)內(nei)層板材上貼(tie)(tie)上干(gan)(gan)膜(mo)（光刻膠(jiao)，光致抗蝕劑(ji)）。干(gan)(gan)膜(mo)是由聚酯簿(bu)膜(mo)，光致抗蝕膜(mo)及聚乙烯保護膜(mo)三部分(fen)組成的(de)。貼(tie)(tie)膜(mo)時，先(xian)從(cong)干(gan)(gan)膜(mo)上剝下聚乙烯保護膜(mo)，然后在(zai)加(jia)熱加(jia)壓的(de)條件下將(jiang)干(gan)(gan)膜(mo)粘貼(tie)(tie)在(zai)銅面上。

3、曝光和顯影

曝(pu)(pu)光(guang)：在紫(zi)外光(guang)的(de)照(zhao)射下，光(guang)引(yin)發(fa)劑吸(xi)收了光(guang)能分(fen)解成(cheng)游離(li)基(ji)(ji)，游離(li)基(ji)(ji)再(zai)引(yin)發(fa)光(guang)聚(ju)(ju)(ju)合單體產生(sheng)聚(ju)(ju)(ju)合交聯反(fan)應(ying)，反(fan)應(ying)后(hou)形成(cheng)不溶于稀堿溶液(ye)的(de)高分(fen)子結構(gou)。聚(ju)(ju)(ju)合反(fan)應(ying)還要持(chi)續一段時間(jian)，為保證工藝的(de)穩定性(xing)，曝(pu)(pu)光(guang)后(hou)不要立即撕去聚(ju)(ju)(ju)酯膜，應(ying)停留15分(fen)鐘以上，以時聚(ju)(ju)(ju)合反(fan)應(ying)繼續進行，顯影前撕去聚(ju)(ju)(ju)酯膜。

顯影：感光膜(mo)中未曝光部分的(de)活性基(ji)團(tuan)與稀堿溶(rong)液反(fan)應(ying)生產可溶(rong)性物質而溶(rong)解下來，留下已感光交(jiao)聯固化的(de)圖形(xing)部分。

4、蝕刻

在撓性印制(zhi)板(ban)或(huo)印制(zhi)板(ban)的(de)生產過程中，以化學反(fan)應(ying)方法將不要部分的(de)銅箔予以去除，使之形成所需的(de)回路圖形，光刻(ke)膠下(xia)方的(de)銅是被保留下(xia)來(lai)不受(shou)蝕刻(ke)的(de)影響的(de)。

5、去膜，蝕后沖孔，AOI檢查，氧化

去(qu)膜的目的是(shi)清(qing)除蝕(shi)刻后(hou)(hou)板面留(liu)存的抗蝕(shi)層使下(xia)面的銅箔暴(bao)露出(chu)來。“膜渣”過濾以(yi)及廢液回收則(ze)須妥(tuo)善處理。如(ru)果去(qu)膜后(hou)(hou)的水洗能完全清(qing)洗干(gan)凈(jing)，則(ze)可以(yi)考慮(lv)不(bu)做酸洗。板面清(qing)洗后(hou)(hou)最后(hou)(hou)要完全干(gan)燥，避免水份殘(can)留(liu)。

6、疊板-保護膜膠片

進壓合機之前，需將各多層電路板使用(yong)原料(liao)準備好，以便疊(die)板(ban)（Lay-up）作業、除已(yi)氧(yang)化(hua)處理(li)之內層外，尚需保護膜膠(jiao)片（Prepreg）-環氧(yang)樹(shu)脂浸(jin)漬玻璃纖維。疊(die)片的(de)作用(yong)是按一定的(de)次(ci)序將覆有(you)保護膜的(de)板(ban)子疊(die)放以來并置于二層鋼板(ban)之間。

7、疊板-銅箔和真空層壓

銅(tong)箔(bo)-給目(mu)前(qian)的(de)內(nei)層板材再在兩側都(dou)覆蓋一層銅(tong)箔(bo)，然后進行多層加壓（在固定的(de)時(shi)間內(nei)需要測量溫度和壓力的(de)擠壓）完成(cheng)后冷(leng)卻(que)到室溫，剩下(xia)的(de)就是一個多層合在一起的(de)板材了。

8、CNC鉆孔

在(zai)內層(ceng)精確(que)的條件下(xia)，數控鉆(zhan)孔(kong)根據模式鉆(zhan)孔(kong)。鉆(zhan)孔(kong)精度要(yao)求很(hen)高，以確(que)保孔(kong)是在(zai)正(zheng)確(que)位置。

9、電鍍-通孔

為了使通(tong)(tong)孔(kong)(kong)能在各層之(zhi)(zhi)間導(dao)通(tong)(tong)（使孔(kong)(kong)壁上之(zhi)(zhi)非導(dao)體(ti)部(bu)份之(zhi)(zhi)樹脂及玻纖束進行金屬(shu)化），在孔(kong)(kong)中必須填(tian)充(chong)銅。第(di)一(yi)步是在孔(kong)(kong)中鍍薄薄一(yi)層銅，這個(ge)過程(cheng)完全(quan)是化學反(fan)應。最終鍍的銅厚為50英(ying)寸的百萬分之(zhi)(zhi)一(yi)。

10、裁板壓膜

涂(tu)(tu)光刻膠：我們有一次在外(wai)層(ceng)涂(tu)(tu)光刻膠。

11、曝光和顯影

外層曝光和顯影

12、線路電鍍

此次也(ye)成為二(er)次鍍銅(tong)，主(zhu)要目的是加厚線路銅(tong)和通孔銅(tong)厚。

13、電鍍錫

其(qi)主要目的是蝕刻阻劑，保護其(qi)所覆蓋的銅(tong)(tong)導體不會在(zai)堿性蝕銅(tong)(tong)時受到攻擊(ji)（保護所有(you)銅(tong)(tong)線路和(he)通孔內部）。

14、去膜

我們已經知道(dao)了目的，只(zhi)需要用化學(xue)方法，表面的銅被暴露(lu)出來。

15、蝕刻

我們知道了蝕刻的(de)目的(de)，鍍(du)錫部分保護(hu)了下面的(de)銅箔。

16、預硬化曝光顯影上阻焊

阻焊(han)層，是為(wei)了把(ba)(ba)焊(han)盤露出(chu)來用的(de)，也就是通常說的(de)綠油層，實(shi)際上(shang)就是在綠油層上(shang)挖(wa)孔，把(ba)(ba)焊(han)盤等不需要綠油蓋住的(de)地方露出(chu)來。適當(dang)清洗(xi)可(ke)以得(de)到合適的(de)表面特征。

17、表面處理

熱(re)風整平焊(han)料涂覆HAL（俗稱噴錫）過程是先把印(yin)制(zhi)板上浸上助(zhu)焊(han)劑(ji)，隨后在熔融焊(han)料里浸涂，然后從兩片風刀之間通過，用風刀中的熱(re)壓(ya)縮空氣把印(yin)制(zhi)板上的多(duo)余焊(han)料吹(chui)掉，同時排除金屬(shu)孔內(nei)的多(duo)余焊(han)料，從而得到(dao)一個光亮(liang)、平整、均勻的焊(han)料涂層(ceng)。

金(jin)(jin)手(shou)指(zhi)（GoldFinger，或(huo)稱(cheng)EdgeConnector）設計的(de)(de)(de)(de)目的(de)(de)(de)(de)，在于藉(jie)由(you)connector連接器的(de)(de)(de)(de)插接作(zuo)為板(ban)對外連絡(luo)的(de)(de)(de)(de)出(chu)口(kou)，因(yin)此(ci)須要金(jin)(jin)手(shou)指(zhi)制(zhi)程、之所以選擇金(jin)(jin)是因(yin)為它優越(yue)的(de)(de)(de)(de)導電度及抗氧化性、但因(yin)為金(jin)(jin)的(de)(de)(de)(de)成本極高所以只(zhi)應用(yong)于金(jin)(jin)手(shou)指(zhi)，局部鍍(du)或(huo)化學(xue)金(jin)(jin)。

PCB電路板的優點有哪些

1、由(you)于圖(tu)形具有重復性(xing)（再現(xian)性(xing)）和(he)一致性(xing)，減少了(le)布線和(he)裝配的差錯，節省了(le)設備的維(wei)修、調(diao)試和(he)檢查時間；

2、設計上(shang)可(ke)以(yi)標準(zhun)化(hua)，利于互(hu)換；

3、布(bu)線密度高(gao)，體積小，重量(liang)輕，利于(yu)電子設備的小型化(hua)；

4、利于機(ji)械化(hua)、自動(dong)化(hua)生產，提高了(le)勞(lao)動(dong)生產率(lv)并(bing)降低了(le)電子設備(bei)的(de)造價。

印刷電路板的(de)制造方法可分為(wei)減去(qu)(qu)法（減成(cheng)法）和添加(jia)法（加(jia)成(cheng)法）兩個大類(lei)。目前，大規模工業(ye)生產還是(shi)以減去(qu)(qu)法中的(de)腐(fu)蝕(shi)銅箔法為(wei)主。

5、特(te)別是FPC軟性板的耐彎折性，精密性，更好(hao)的應用到高(gao)精密儀器上。