印刷電路板的制作流程是什么

我們來看一下印刷電路板是如何制作的，以(yi)四層為(wei)例。

四層PCB板制作(zuo)過程：

1、化學清洗

為得(de)到良好質量的(de)蝕(shi)刻圖(tu)形，就要(yao)(yao)(yao)確保抗蝕(shi)層(ceng)與基板表面(mian)牢(lao)固的(de)結合，要(yao)(yao)(yao)求基板表面(mian)無氧化(hua)層(ceng)、油污(wu)、灰(hui)塵、指印以及其他的(de)污(wu)物。因此在(zai)涂(tu)布抗蝕(shi)層(ceng)前首先要(yao)(yao)(yao)對板進行表面(mian)清洗并使銅箔表面(mian)達(da)到一(yi)定的(de)粗化(hua)層(ceng)度(du)。

內層(ceng)板(ban)材：開(kai)始做四(si)層(ceng)板(ban)，內層(ceng)（第(di)二層(ceng)和第(di)三層(ceng)）是必須先做的。內層(ceng)板(ban)材是由(you)玻(bo)璃纖維和環氧樹脂基復合在上下(xia)表(biao)面的銅薄板(ban)。

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2、裁板和壓膜

涂光(guang)(guang)(guang)刻膠：為(wei)了在(zai)內(nei)層(ceng)板材作(zuo)出我(wo)們(men)需要(yao)的形狀，我(wo)們(men)首先(xian)(xian)在(zai)內(nei)層(ceng)板材上(shang)(shang)貼(tie)上(shang)(shang)干(gan)膜(mo)(mo)（光(guang)(guang)(guang)刻膠，光(guang)(guang)(guang)致抗(kang)蝕劑）。干(gan)膜(mo)(mo)是由(you)聚(ju)酯(zhi)簿膜(mo)(mo)，光(guang)(guang)(guang)致抗(kang)蝕膜(mo)(mo)及聚(ju)乙烯(xi)保護膜(mo)(mo)三部分組成的。貼(tie)膜(mo)(mo)時，先(xian)(xian)從干(gan)膜(mo)(mo)上(shang)(shang)剝下聚(ju)乙烯(xi)保護膜(mo)(mo)，然后(hou)在(zai)加熱加壓(ya)的條件下將干(gan)膜(mo)(mo)粘貼(tie)在(zai)銅面上(shang)(shang)。

3、曝光和顯影

曝光(guang)(guang)：在紫外光(guang)(guang)的照射(she)下，光(guang)(guang)引(yin)發(fa)劑吸(xi)收(shou)了光(guang)(guang)能分(fen)解成游(you)離(li)基，游(you)離(li)基再引(yin)發(fa)光(guang)(guang)聚合單體產生聚合交聯反應，反應后形成不(bu)溶于(yu)稀(xi)堿溶液的高分(fen)子結構。聚合反應還要(yao)持續(xu)一段(duan)時間，為保證工藝(yi)的穩定性，曝光(guang)(guang)后不(bu)要(yao)立(li)即撕去聚酯膜(mo)，應停留15分(fen)鐘以(yi)上(shang)，以(yi)時聚合反應繼(ji)續(xu)進行，顯影前撕去聚酯膜(mo)。

顯影：感光膜(mo)中未曝光部分(fen)的活性基團與稀(xi)堿(jian)溶液(ye)反應(ying)生(sheng)產可溶性物質(zhi)而溶解下來，留(liu)下已(yi)感光交聯固化(hua)的圖形部分(fen)。

4、蝕刻

在(zai)撓性印(yin)制板或印(yin)制板的(de)(de)生產過程中，以(yi)化學反應方(fang)法將不(bu)要部分的(de)(de)銅箔予以(yi)去除，使之形(xing)成所需(xu)的(de)(de)回路圖形(xing)，光刻(ke)(ke)膠下方(fang)的(de)(de)銅是被保留下來不(bu)受蝕刻(ke)(ke)的(de)(de)影響的(de)(de)。

5、去膜，蝕后沖孔，AOI檢查，氧化

去(qu)膜的目的是清(qing)除(chu)蝕刻后板(ban)面留(liu)存的抗蝕層使下面的銅箔暴露出來。“膜渣”過濾(lv)以及(ji)廢液(ye)回(hui)收則(ze)須(xu)妥善處理。如(ru)果去(qu)膜后的水(shui)洗能完全(quan)清(qing)洗干凈，則(ze)可以考慮不做酸(suan)洗。板(ban)面清(qing)洗后最后要(yao)完全(quan)干燥，避免水(shui)份(fen)殘留(liu)。

6、疊板-保護膜膠片

進壓合機之前，需將各多層電路板使用(yong)原料準備好，以(yi)便疊(die)板(ban)（Lay-up）作(zuo)業、除已氧化(hua)處(chu)理之內層(ceng)(ceng)外(wai)，尚(shang)需保(bao)護(hu)膜膠片（Prepreg）-環氧樹脂浸漬玻璃纖維。疊(die)片的作(zuo)用(yong)是(shi)按一定(ding)的次(ci)序將覆(fu)有保(bao)護(hu)膜的板(ban)子疊(die)放以(yi)來并置(zhi)于二(er)層(ceng)(ceng)鋼板(ban)之間。

7、疊板-銅箔和真空層壓

銅箔(bo)-給目(mu)前(qian)的內層板材再在(zai)兩側都覆蓋一(yi)(yi)層銅箔(bo)，然后進(jin)行多層加壓（在(zai)固定的時間(jian)內需要(yao)測量溫度和壓力的擠壓）完成后冷卻到(dao)室溫，剩下的就是一(yi)(yi)個多層合在(zai)一(yi)(yi)起的板材了。

8、CNC鉆孔

在內層精確的條件下，數(shu)控鉆(zhan)孔(kong)根據模式鉆(zhan)孔(kong)。鉆(zhan)孔(kong)精度要求很高，以確保孔(kong)是在正(zheng)確位置。

9、電鍍-通孔

為了使通孔能(neng)在(zai)各(ge)層之間(jian)導通（使孔壁(bi)上之非導體部份(fen)之樹脂及(ji)玻纖束進行金屬(shu)化），在(zai)孔中(zhong)必須填充銅。第一步是在(zai)孔中(zhong)鍍薄薄一層銅，這個過程完(wan)全是化學(xue)反應(ying)。最終鍍的銅厚為50英寸的百(bai)萬(wan)分之一。

10、裁板壓膜

涂光(guang)刻膠(jiao)：我們有一(yi)次在外層(ceng)涂光(guang)刻膠(jiao)。

11、曝光和顯影

外層曝光和顯影

12、線路電鍍

此次也成為(wei)二次鍍銅，主要目的是加厚(hou)(hou)線路銅和通孔銅厚(hou)(hou)。

13、電鍍錫

其(qi)主(zhu)要目的是蝕刻阻劑(ji)，保護(hu)其(qi)所覆蓋(gai)的銅(tong)導體(ti)不會在堿(jian)性蝕銅(tong)時受到攻擊（保護(hu)所有(you)銅(tong)線路(lu)和通(tong)孔內部）。

14、去膜

我們已經知道(dao)了(le)目的(de)，只需要用化(hua)學方法(fa)，表面的(de)銅被暴露出來。

15、蝕刻

我們(men)知道(dao)了蝕刻的目(mu)的，鍍錫部分保護了下面的銅箔(bo)。

16、預硬化曝光顯影上阻焊

阻(zu)焊(han)(han)層(ceng)，是為了把焊(han)(han)盤露出來(lai)用的(de)，也就是通(tong)常說(shuo)的(de)綠(lv)(lv)油(you)層(ceng)，實際上就是在綠(lv)(lv)油(you)層(ceng)上挖(wa)孔(kong)，把焊(han)(han)盤等不需要綠(lv)(lv)油(you)蓋住的(de)地(di)方(fang)露出來(lai)。適當(dang)清(qing)洗可(ke)以得到合適的(de)表面特征(zheng)。

17、表面處理

熱風整平焊(han)(han)(han)(han)(han)料涂覆HAL（俗(su)稱(cheng)噴錫(xi)）過(guo)程是先把印制板上浸(jin)上助焊(han)(han)(han)(han)(han)劑，隨(sui)后(hou)在(zai)熔融焊(han)(han)(han)(han)(han)料里浸(jin)涂，然后(hou)從兩片風刀之間通過(guo)，用風刀中的(de)(de)熱壓縮空氣(qi)把印制板上的(de)(de)多余焊(han)(han)(han)(han)(han)料吹掉，同時排除(chu)金屬孔內的(de)(de)多余焊(han)(han)(han)(han)(han)料，從而得到一個光亮、平整、均勻的(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)(han)料涂層。

金手(shou)指（GoldFinger，或(huo)稱EdgeConnector）設(she)計的(de)(de)目的(de)(de)，在于藉由connector連接器的(de)(de)插(cha)接作為(wei)板(ban)對(dui)外(wai)連絡的(de)(de)出口(kou)，因(yin)此須要金手(shou)指制程、之所(suo)以選(xuan)擇金是因(yin)為(wei)它優(you)越的(de)(de)導電度(du)及抗氧化性、但因(yin)為(wei)金的(de)(de)成(cheng)本極高(gao)所(suo)以只應用于金手(shou)指，局部鍍(du)或(huo)化學金。

PCB電路板的優點有哪些

1、由于圖形具有重復性(xing)（再(zai)現性(xing)）和(he)一致性(xing)，減(jian)少(shao)了布(bu)線和(he)裝配的(de)差(cha)錯，節(jie)省了設備的(de)維修、調試(shi)和(he)檢查時(shi)間；

2、設計(ji)上(shang)可以標準化(hua)，利(li)于(yu)互換；

3、布(bu)線密度高，體積小，重(zhong)量輕，利(li)于電子設備(bei)的小型化；

4、利于機械化、自動(dong)化生(sheng)產，提高了(le)勞動(dong)生(sheng)產率(lv)并降低了(le)電子設(she)備的造價。

印刷電路板的(de)(de)制造方法(fa)可分為減(jian)去法(fa)（減(jian)成法(fa)）和(he)添加(jia)法(fa)（加(jia)成法(fa)）兩個大(da)(da)類。目前，大(da)(da)規模工業生產還是(shi)以(yi)減(jian)去法(fa)中的(de)(de)腐蝕銅箔法(fa)為主。

5、特別是FPC軟性(xing)(xing)板的耐彎折性(xing)(xing)，精密(mi)性(xing)(xing)，更(geng)好的應用到高(gao)精密(mi)儀器上。