雙面電路板人工焊接方法

1、對有要求整形(xing)(xing)的(de)器件(jian)應按(an)工藝圖紙的(de)要求進行工藝處理；即先整形(xing)(xing)后插件(jian)。

2、整形后二(er)極管的型號面(mian)應(ying)(ying)朝上，不應(ying)(ying)出現兩(liang)個管腳長短不一致(zhi)的現象。

3、對有極性(xing)(xing)要求的(de)器件(jian)(jian)插裝時要注意其極性(xing)(xing)不得插反，輥集(ji)成塊元(yuan)件(jian)(jian)，插裝后，不論是(shi)豎式(shi)或平臥的(de)器件(jian)(jian)，不得有明(ming)顯傾(qing)斜(xie)。

4、雙面電路板焊接(jie)使(shi)用的電烙鐵(tie)其功率(lv)為25~40W之(zhi)間(jian)，電烙鐵(tie)頭(tou)的溫(wen)度應(ying)控制在(zai)242℃左右，溫(wen)度過高頭(tou)容(rong)易(yi)“死掉”，溫(wen)度低了熔(rong)解(jie)不了焊錫(xi)，焊接(jie)時間(jian)控制在(zai)3~4秒(miao)。

該圖片由注冊用戶"橘子de殿堂"提供，版權聲明反饋

5、正式焊接(jie)時(shi)一般按照(zhao)器件從矮到高，從里向(xiang)外(wai)的焊接(jie)原則來操作，焊接(jie)時(shi)間(jian)要掌(zhang)握好，時(shi)間(jian)過長會燙(tang)壞器件，也(ye)會燙(tang)壞覆銅板(ban)上的覆銅線條。

6、因為(wei)是(shi)雙面(mian)(mian)焊(han)接(jie)，因此(ci)還應做一個放(fang)置電(dian)路板的(de)(de)工藝框架之類，目(mu)的(de)(de)是(shi)不壓斜下面(mian)(mian)的(de)(de)器件(jian)。

7、電(dian)路(lu)板(ban)焊接完(wan)成后(hou)應進(jin)行(xing)全(quan)面(mian)對號入座式的(de)檢(jian)查，查有漏(lou)插(cha)漏(lou)焊的(de)地方(fang)，確認后(hou)對電(dian)路(lu)板(ban)多余的(de)器(qi)件管腳之類進(jin)行(xing)修剪，后(hou)流入下(xia)道工序。

8、在具體的操作(zuo)中，還應嚴(yan)格遵循相關的工(gong)藝(yi)標(biao)準(zhun)來操作(zuo)，保證產(chan)品的焊接質量。

雙面電路板焊接注意事項

1、拿到PCB裸板后首先應進行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然后熟悉開發板原理圖，將原理圖與PCB電路板絲印層進行對照，避(bi)免原理圖與(yu)PCB不符。

2、PCB焊接(jie)所(suo)需物(wu)料準備齊全后(hou)(hou)，應(ying)將元(yuan)(yuan)器件分類，可按照尺寸大小將所(suo)有元(yuan)(yuan)器件分為幾類，便(bian)于后(hou)(hou)續(xu)焊接(jie)。需要打印(yin)一(yi)份齊全的物(wu)料明細(xi)表。在焊接(jie)過程中(zhong)，沒(mei)焊接(jie)完一(yi)項，則用筆將相應(ying)選項劃掉，這樣便(bian)于后(hou)(hou)續(xu)焊接(jie)操作。

焊(han)(han)接之前(qian)應采取(qu)戴靜(jing)(jing)電(dian)環(huan)等防(fang)靜(jing)(jing)電(dian)措施，避免靜(jing)(jing)電(dian)對元器件造成傷害(hai)。焊(han)(han)接所需設備(bei)準備(bei)齊(qi)全后，應保證烙(luo)(luo)鐵(tie)頭的干凈(jing)整潔。初次焊(han)(han)接推(tui)薦選用平角的焊(han)(han)烙(luo)(luo)鐵(tie)，在進行諸如0603式(shi)封(feng)裝(zhuang)元器件焊(han)(han)接時烙(luo)(luo)鐵(tie)能更好的接觸焊(han)(han)盤，便于(yu)焊(han)(han)接。當然，對于(yu)高手(shou)來說，這個并不是(shi)問題(ti)。

3、挑選元(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)進行焊(han)(han)接(jie)時，應按(an)照元(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)由低(di)到高(gao)、由小(xiao)到大的(de)順序進行焊(han)(han)接(jie)。以(yi)免焊(han)(han)接(jie)好的(de)較大元(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)給較小(xiao)元(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)的(de)焊(han)(han)接(jie)帶來不便(bian)。優先焊(han)(han)接(jie)集成電路芯片。

4、進行(xing)(xing)集成電路芯片的(de)焊(han)(han)接(jie)(jie)之前(qian)需保證芯片放置方向的(de)正(zheng)確(que)無(wu)誤。對(dui)(dui)于芯片絲印層，一(yi)般(ban)長方形焊(han)(han)盤表示開始(shi)的(de)引腳。焊(han)(han)接(jie)(jie)時應先固(gu)定芯片一(yi)個引腳，對(dui)(dui)元器(qi)件的(de)位(wei)置進行(xing)(xing)微調后(hou)固(gu)定芯片對(dui)(dui)角引腳，使元器(qi)件被準確(que)連接(jie)(jie)位(wei)置上后(hou)進行(xing)(xing)焊(han)(han)接(jie)(jie)。

6、貼片(pian)陶(tao)瓷電(dian)容、穩壓電(dian)路中(zhong)穩壓二(er)(er)(er)極管(guan)(guan)無正負極之分，發光(guang)二(er)(er)(er)極管(guan)(guan)、鉭電(dian)容與電(dian)解電(dian)容則需區分正負極。對于電(dian)容及二(er)(er)(er)極管(guan)(guan)元器(qi)件(jian)，一般有(you)顯著(zhu)標(biao)識的(de)一端應為負。在貼片(pian)式LED的(de)封裝中(zhong)，沿著(zhu)燈的(de)方向(xiang)為正-負方向(xiang)。對于絲印標(biao)識為二(er)(er)(er)極管(guan)(guan)電(dian)路圖封裝元器(qi)件(jian)中(zhong)，有(you)豎(shu)線一端應放置(zhi)二(er)(er)(er)極管(guan)(guan)負極端。

7、對晶振而(er)言(yan)，無(wu)(wu)源晶振一(yi)般(ban)(ban)只(zhi)有兩個引(yin)腳，且無(wu)(wu)正負之(zhi)分。有源晶振一(yi)般(ban)(ban)有四個引(yin)腳，需注意(yi)每個引(yin)腳定義，避免焊接錯(cuo)誤。

8、對(dui)于插件式元器件的(de)焊接，如電(dian)源模塊相關(guan)元器件，可將器件引腳修改(gai)后(hou)再(zai)進行焊接。將元器件放置固(gu)(gu)定完畢后(hou)，一般在背面通(tong)過烙鐵(tie)將焊錫融(rong)化后(hou)由焊盤融(rong)入(ru)正面。焊錫不必放太(tai)多(duo)，但首(shou)先應使(shi)元器件穩固(gu)(gu)。

9、焊接過程中應及時記錄發(fa)現的PCB設計(ji)問題，比如安裝干涉、焊盤大(da)小設計(ji)不正確、元器(qi)件(jian)封裝錯誤(wu)等(deng)等(deng)，以(yi)備后續(xu)改(gai)進。

10、焊接(jie)完畢后(hou)應使用放大鏡查看焊點，檢查是否有虛焊及(ji)短(duan)路等情況。

11、電路板焊接工作完成后，應使用酒精(jing)等清洗劑對電(dian)路板表面(mian)進行清洗，防(fang)止電(dian)路板表面(mian)附著的(de)鐵屑使電(dian)路短(duan)路，同時也可使電(dian)路板更為清潔美觀。