雙面電路板人工焊接方法

1、對有要求整(zheng)形的器件應(ying)按工藝(yi)圖紙(zhi)的要求進行工藝(yi)處理；即先整(zheng)形后插(cha)件。

2、整形后二極管的(de)型號(hao)面應朝上，不應出現兩個管腳長短不一致的(de)現象(xiang)。

3、對有極性(xing)要求的器(qi)件插(cha)(cha)裝時要注意其極性(xing)不得插(cha)(cha)反，輥集成塊元件，插(cha)(cha)裝后，不論是豎(shu)式或平臥(wo)的器(qi)件，不得有明顯傾(qing)斜(xie)。

4、雙面電路板焊(han)接使用(yong)的電烙(luo)鐵(tie)其功率為25~40W之間，電烙(luo)鐵(tie)頭(tou)(tou)的溫度應控制在242℃左右，溫度過高頭(tou)(tou)容易“死掉”，溫度低了熔(rong)解不(bu)了焊(han)錫(xi)，焊(han)接時間控制在3~4秒。

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5、正式(shi)焊(han)接時一般按照器(qi)件(jian)從矮到高(gao)，從里向(xiang)外(wai)的(de)焊(han)接原則來操(cao)作，焊(han)接時間要掌握(wo)好，時間過長(chang)會(hui)燙壞器(qi)件(jian)，也會(hui)燙壞覆銅(tong)板上的(de)覆銅(tong)線(xian)條。

6、因為是雙面焊接，因此還應做一個放置電(dian)路板(ban)的工(gong)藝框架之類，目的是不壓斜下面的器件。

7、電路(lu)板焊接完成后應(ying)進行全面對(dui)號入座式的(de)檢查(cha)，查(cha)有漏(lou)插漏(lou)焊的(de)地方，確認后對(dui)電路(lu)板多余的(de)器件管腳(jiao)之類(lei)進行修(xiu)剪，后流(liu)入下(xia)道(dao)工序。

8、在具體(ti)的(de)操(cao)作中，還(huan)應(ying)嚴格遵循相關的(de)工藝標(biao)準來操(cao)作，保證(zheng)產品的(de)焊接質量。

雙面電路板焊接注意事項

1、拿到PCB裸板后首先應進行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然后熟悉開發板原理圖，將原理圖與PCB電路板絲印(yin)層進(jin)行對照，避免(mian)原理(li)圖與(yu)PCB不符。

2、PCB焊(han)(han)接(jie)(jie)所需(xu)物料(liao)(liao)準備齊全(quan)后(hou)，應將(jiang)元器件(jian)分類(lei)(lei)，可(ke)按照尺寸(cun)大小將(jiang)所有元器件(jian)分為幾類(lei)(lei)，便于后(hou)續(xu)焊(han)(han)接(jie)(jie)。需(xu)要打(da)印一份齊全(quan)的物料(liao)(liao)明細表(biao)。在(zai)焊(han)(han)接(jie)(jie)過(guo)程中，沒(mei)焊(han)(han)接(jie)(jie)完一項(xiang)，則用(yong)筆(bi)將(jiang)相應選(xuan)項(xiang)劃掉(diao)，這(zhe)樣便于后(hou)續(xu)焊(han)(han)接(jie)(jie)操作。

焊(han)接(jie)(jie)之(zhi)前應(ying)采取戴靜(jing)電(dian)環等(deng)防靜(jing)電(dian)措施，避免(mian)靜(jing)電(dian)對元器(qi)件造成傷害。焊(han)接(jie)(jie)所需(xu)設備(bei)準(zhun)備(bei)齊全(quan)后，應(ying)保證烙鐵頭(tou)的(de)干凈整潔。初(chu)次焊(han)接(jie)(jie)推薦選用平角的(de)焊(han)烙鐵，在進行諸如0603式封裝元器(qi)件焊(han)接(jie)(jie)時烙鐵能更好的(de)接(jie)(jie)觸焊(han)盤，便于焊(han)接(jie)(jie)。當然，對于高手來說，這個并不是問題(ti)。

3、挑選元(yuan)(yuan)(yuan)器件進行(xing)焊(han)接(jie)時，應按照元(yuan)(yuan)(yuan)器件由低到高、由小到大的順序進行(xing)焊(han)接(jie)。以免焊(han)接(jie)好的較大元(yuan)(yuan)(yuan)器件給較小元(yuan)(yuan)(yuan)器件的焊(han)接(jie)帶(dai)來不便。優先(xian)焊(han)接(jie)集成電路芯(xin)片。

4、進行(xing)集(ji)成電路芯(xin)(xin)片的(de)焊接之前需保證芯(xin)(xin)片放置(zhi)方向(xiang)的(de)正確無誤(wu)。對(dui)于芯(xin)(xin)片絲印層，一般長方形(xing)焊盤表示開(kai)始的(de)引(yin)腳。焊接時應先固定(ding)芯(xin)(xin)片一個引(yin)腳，對(dui)元(yuan)器件(jian)的(de)位置(zhi)進行(xing)微調后固定(ding)芯(xin)(xin)片對(dui)角引(yin)腳，使元(yuan)器件(jian)被準確連接位置(zhi)上后進行(xing)焊接。

6、貼(tie)片陶(tao)瓷電容(rong)、穩(wen)壓電路中穩(wen)壓二(er)(er)極(ji)(ji)(ji)管無正(zheng)負極(ji)(ji)(ji)之(zhi)分，發光二(er)(er)極(ji)(ji)(ji)管、鉭電容(rong)與(yu)電解電容(rong)則需區分正(zheng)負極(ji)(ji)(ji)。對于電容(rong)及二(er)(er)極(ji)(ji)(ji)管元器件，一般有顯(xian)著標識的一端(duan)應(ying)為負。在貼(tie)片式LED的封裝(zhuang)中，沿(yan)著燈(deng)的方(fang)(fang)向為正(zheng)-負方(fang)(fang)向。對于絲印標識為二(er)(er)極(ji)(ji)(ji)管電路圖封裝(zhuang)元器件中，有豎(shu)線一端(duan)應(ying)放置二(er)(er)極(ji)(ji)(ji)管負極(ji)(ji)(ji)端(duan)。

7、對晶振而言，無源晶振一(yi)般只(zhi)有兩個(ge)引腳，且無正負之(zhi)分(fen)。有源晶振一(yi)般有四個(ge)引腳，需注意(yi)每(mei)個(ge)引腳定義，避免焊接錯(cuo)誤。

8、對于(yu)插件(jian)(jian)式元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)的焊(han)接(jie)，如電源模塊相(xiang)關元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)，可將器(qi)件(jian)(jian)引腳修改后再進行焊(han)接(jie)。將元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)放(fang)置(zhi)固(gu)定完畢后，一般在背面(mian)通過烙鐵將焊(han)錫融化后由焊(han)盤融入正(zheng)面(mian)。焊(han)錫不必放(fang)太(tai)多，但首(shou)先應使元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)穩固(gu)。

9、焊接(jie)過程(cheng)中應及時記錄發現的PCB設計(ji)(ji)問題，比如(ru)安(an)裝干(gan)涉(she)、焊盤大(da)小設計(ji)(ji)不正確、元器件封裝錯誤等(deng)等(deng)，以備后續改進。

10、焊(han)(han)接完(wan)畢后應(ying)使用放大鏡查看焊(han)(han)點，檢查是否有(you)虛焊(han)(han)及短(duan)路等情況(kuang)。

11、電路板焊接(jie)工作完成后，應使(shi)用(yong)酒精等(deng)清(qing)洗(xi)劑對(dui)電(dian)(dian)路(lu)(lu)板(ban)表(biao)面進(jin)行清(qing)洗(xi)，防止(zhi)電(dian)(dian)路(lu)(lu)板(ban)表(biao)面附著的(de)鐵屑使(shi)電(dian)(dian)路(lu)(lu)短(duan)路(lu)(lu)，同時也可使(shi)電(dian)(dian)路(lu)(lu)板(ban)更為清(qing)潔美觀(guan)。