雙面電路板人工焊接方法

1、對(dui)有(you)要求整(zheng)形(xing)(xing)的器件應按工藝(yi)圖(tu)紙的要求進行工藝(yi)處理(li)；即(ji)先(xian)整(zheng)形(xing)(xing)后插(cha)件。

2、整形后二極管的型號面應朝上(shang)，不應出現(xian)兩個(ge)管腳(jiao)長短不一致的現(xian)象(xiang)。

3、對有極(ji)性要求的器件(jian)插裝(zhuang)時要注意其極(ji)性不得插反，輥集成(cheng)塊元(yuan)件(jian)，插裝(zhuang)后(hou)，不論是豎式或平臥的器件(jian)，不得有明顯(xian)傾(qing)斜。

4、雙面電路板焊(han)接(jie)使用的電烙鐵其功(gong)率(lv)為25~40W之間(jian)，電烙鐵頭(tou)的溫度應(ying)控制在242℃左右，溫度過高頭(tou)容易“死(si)掉”，溫度低(di)了(le)熔解不了(le)焊(han)錫，焊(han)接(jie)時間(jian)控制在3~4秒(miao)。

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5、正式焊接時(shi)一般按照器件從(cong)矮到高，從(cong)里向外的焊接原則來(lai)操(cao)作，焊接時(shi)間要掌握好，時(shi)間過(guo)長會燙壞(huai)器件，也(ye)會燙壞(huai)覆(fu)銅板上的覆(fu)銅線條。

6、因為是雙面(mian)(mian)焊接，因此(ci)還應做(zuo)一(yi)個放置電(dian)路板的工藝框架之類，目(mu)的是不壓斜下面(mian)(mian)的器件。

7、電路板焊接完(wan)成(cheng)后(hou)應進(jin)行(xing)全面對號入(ru)座式的(de)檢(jian)查(cha)，查(cha)有漏(lou)插漏(lou)焊的(de)地方，確(que)認后(hou)對電路板多(duo)余(yu)的(de)器件管腳(jiao)之(zhi)類進(jin)行(xing)修剪(jian)，后(hou)流入(ru)下道工(gong)序(xu)。

8、在具體(ti)的(de)操作中，還應嚴格遵循(xun)相關的(de)工藝標(biao)準來操作，保證產品的(de)焊接質量。

雙面電路板焊接注意事項

1、拿到PCB裸板后首先應進行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然后熟悉開發板原理圖，將原理圖與PCB電路板絲印層進行(xing)對照，避免(mian)原理圖與PCB不(bu)符。

2、PCB焊(han)(han)(han)接(jie)所需物料(liao)準備齊全后，應(ying)將元(yuan)器件分(fen)類，可按(an)照尺寸(cun)大小將所有元(yuan)器件分(fen)為幾類，便于(yu)后續焊(han)(han)(han)接(jie)。需要(yao)打印一(yi)份齊全的物料(liao)明細表(biao)。在焊(han)(han)(han)接(jie)過程(cheng)中，沒焊(han)(han)(han)接(jie)完一(yi)項，則用筆將相應(ying)選項劃掉，這樣便于(yu)后續焊(han)(han)(han)接(jie)操作。

焊(han)接之前應采取戴靜(jing)電(dian)環等(deng)防靜(jing)電(dian)措施，避(bi)免靜(jing)電(dian)對(dui)元(yuan)器(qi)件造成傷害。焊(han)接所(suo)需設備(bei)(bei)準(zhun)備(bei)(bei)齊(qi)全后，應保(bao)證烙鐵(tie)頭的(de)干凈(jing)整(zheng)潔。初(chu)次焊(han)接推薦選用平角的(de)焊(han)烙鐵(tie)，在進行諸(zhu)如0603式封裝元(yuan)器(qi)件焊(han)接時烙鐵(tie)能更(geng)好(hao)的(de)接觸焊(han)盤，便(bian)于(yu)焊(han)接。當然，對(dui)于(yu)高手來說(shuo)，這個并不是問題。

3、挑選元器(qi)(qi)件進行焊(han)接(jie)(jie)時，應按照元器(qi)(qi)件由低到高(gao)、由小到大的(de)順序進行焊(han)接(jie)(jie)。以免焊(han)接(jie)(jie)好的(de)較(jiao)大元器(qi)(qi)件給較(jiao)小元器(qi)(qi)件的(de)焊(han)接(jie)(jie)帶來不便。優先焊(han)接(jie)(jie)集成電(dian)路芯片。

4、進(jin)行集成電(dian)路芯(xin)(xin)(xin)片(pian)的焊接(jie)之前需保(bao)證芯(xin)(xin)(xin)片(pian)放置(zhi)(zhi)方向的正確(que)無誤(wu)。對(dui)于芯(xin)(xin)(xin)片(pian)絲印層，一般長方形焊盤表示開始(shi)的引(yin)(yin)腳(jiao)。焊接(jie)時應先固(gu)定芯(xin)(xin)(xin)片(pian)一個引(yin)(yin)腳(jiao)，對(dui)元器件的位(wei)置(zhi)(zhi)進(jin)行微(wei)調后(hou)固(gu)定芯(xin)(xin)(xin)片(pian)對(dui)角(jiao)引(yin)(yin)腳(jiao)，使(shi)元器件被準確(que)連接(jie)位(wei)置(zhi)(zhi)上后(hou)進(jin)行焊接(jie)。

6、貼片陶(tao)瓷(ci)電(dian)容、穩壓(ya)電(dian)路中穩壓(ya)二(er)(er)極(ji)(ji)管(guan)無正(zheng)負(fu)極(ji)(ji)之分(fen)，發(fa)光二(er)(er)極(ji)(ji)管(guan)、鉭電(dian)容與電(dian)解電(dian)容則需(xu)區(qu)分(fen)正(zheng)負(fu)極(ji)(ji)。對(dui)于電(dian)容及二(er)(er)極(ji)(ji)管(guan)元(yuan)器(qi)件(jian)，一般有顯著標識的(de)一端(duan)應為(wei)負(fu)。在貼片式LED的(de)封(feng)裝(zhuang)中，沿(yan)著燈的(de)方向(xiang)為(wei)正(zheng)-負(fu)方向(xiang)。對(dui)于絲印(yin)標識為(wei)二(er)(er)極(ji)(ji)管(guan)電(dian)路圖(tu)封(feng)裝(zhuang)元(yuan)器(qi)件(jian)中，有豎(shu)線一端(duan)應放置二(er)(er)極(ji)(ji)管(guan)負(fu)極(ji)(ji)端(duan)。

7、對晶(jing)振而言，無源(yuan)晶(jing)振一(yi)般只有(you)兩個引腳(jiao)(jiao)，且無正負之(zhi)分。有(you)源(yuan)晶(jing)振一(yi)般有(you)四個引腳(jiao)(jiao)，需注意每個引腳(jiao)(jiao)定義，避免焊接錯(cuo)誤。

8、對于插件(jian)(jian)式元器件(jian)(jian)的焊(han)(han)接，如電(dian)源模塊相關元器件(jian)(jian)，可將器件(jian)(jian)引腳修改后再進行焊(han)(han)接。將元器件(jian)(jian)放置固(gu)定完畢(bi)后，一(yi)般在背面通過(guo)烙鐵(tie)將焊(han)(han)錫(xi)融化后由(you)焊(han)(han)盤融入正面。焊(han)(han)錫(xi)不必放太多(duo)，但首先應使元器件(jian)(jian)穩固(gu)。

9、焊接(jie)過程中應及時(shi)記錄發現的(de)PCB設計問(wen)題，比如安裝干涉、焊盤大小設計不正確(que)、元器件封裝錯誤等(deng)等(deng)，以備后續改進。

10、焊接完畢后應(ying)使(shi)用放大鏡(jing)查看焊點，檢(jian)查是否有虛焊及(ji)短(duan)路等情(qing)況。

11、電路板焊接工作完成后，應使用酒精(jing)等清洗劑對電路(lu)板(ban)表(biao)面(mian)進行清洗，防止(zhi)電路(lu)板(ban)表(biao)面(mian)附著的鐵(tie)屑(xie)使電路(lu)短(duan)路(lu)，同(tong)時(shi)也(ye)可使電路(lu)板(ban)更為(wei)清潔美(mei)觀。