PCB高頻板是指電磁頻率較高的特種線路板，用于高頻率（頻率大于300MHZ或者波長小于1米）與微波（頻率大于3GHZ或者波長小于0.1米）領域的PCB，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線路板制(zhi)造方法的(de)(de)(de)部分工序或(huo)者采用特(te)殊處(chu)理方法而生產的(de)(de)(de)電路板。一般來說，高頻(pin)(pin)板可(ke)定義為頻(pin)(pin)率在1GHz以(yi)上線路板。基(ji)板材(cai)料需要具(ju)有優良(liang)的(de)(de)(de)電性能(neng)，良(liang)好(hao)的(de)(de)(de)化學穩(wen)定性，隨(sui)電源信號頻(pin)(pin)率的(de)(de)(de)增(zeng)加在基(ji)材(cai)上的(de)(de)(de)損(sun)失(shi)要求非常小(xiao)，所(suo)以(yi)高頻(pin)(pin)板材(cai)的(de)(de)(de)重要性就(jiu)凸現(xian)出(chu)來了(le)。

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PCB高頻板板材有哪些分類

一、末陶瓷填充熱固性材料

加工方法

和(he)環氧樹脂/玻璃編織(zhi)布（FR4）類似的加(jia)工(gong)流(liu)程，只是板材比較(jiao)脆(cui)，容易斷板，鉆孔和(he)鑼(luo)板時(shi)鉆咀和(he)鑼(luo)刀(dao)壽命要減少20%。

二、PTFE（聚四氟乙烯）材料

加工方法

1、開料：必須保留(liu)保護(hu)膜開料，防止劃傷、壓(ya)痕

2、鉆孔：

（1）用全新鉆(zhan)咀（標(biao)準130），一塊(kuai)一迭為最(zui)佳，壓腳(jiao)壓力為40psi

（2）鋁片(pian)為蓋板，然后(hou)用(yong)1mm密胺墊(dian)板，把(ba)PTFE板加(jia)緊

（3）鉆后用風槍把孔(kong)內粉塵吹出

（4）用最穩定的鉆(zhan)機，鉆(zhan)孔參數（基本上(shang)是孔越(yue)(yue)小，鉆(zhan)速要(yao)快(kuai)，Chipload越(yue)(yue)小，回(hui)速越(yue)(yue)小）

3、孔處理

等(deng)離(li)子處(chu)理或者鈉(na)萘(nai)活化(hua)處(chu)理利于孔金屬(shu)化(hua)

4、PTH沉銅

（1）微(wei)(wei)蝕(shi)后（已(yi)微(wei)(wei)蝕(shi)率20微(wei)(wei)英寸控制），在(zai)PTH拉從(cong)除(chu)油缸開始進(jin)板

（2）如有(you)需要，便(bian)過第二次PTH，只需從(cong)預計(ji)？缸開始進板(ban)

5、阻焊

（1）前處理：采用酸性洗板，不(bu)能用機械(xie)磨板

（2）前處理(li)后焗(ju)板（90℃，30min），刷綠油固化

（3）分三段焗板：一段80℃、100℃、150℃，時間(jian)各30min（如有發現基材面甩油(you)，可以(yi)返(fan)工：把綠油(you)洗掉，重新活化處理）

6、鑼板

將白紙(zhi)鋪在PTFE板線路面，上下用厚(hou)度為1.0MM蝕刻(ke)去銅的FR-4基材板或者酚醛底板夾緊(jin)。

PCB高頻板板材如何選購

選擇PCB電路板板材(cai)必(bi)須(xu)在(zai)滿足設計需(xu)求、可量(liang)產性、成本中間取得(de)平衡點(dian)。簡單(dan)而(er)言，設計需(xu)求包含電氣和(he)結構可靠性這兩(liang)部分。通常在(zai)設計非(fei)常高速的PCB板子（大于(yu)GHz的頻率）時這板材(cai)問題會比較重要。

1、可制造性

比(bi)如多次壓合性能如何、溫(wen)度(du)性能等、耐(nai)CAF/耐(nai)熱(re)性及機械(xie)韌(ren)（粘）性（可靠性好）、防(fang)火等級；

2、與產品匹配的各種性能

低損耗，穩(wen)定的(de)Dk/Df參(can)數(shu)，低色散，隨頻(pin)率及環境變化系(xi)數(shu)小，材(cai)料厚度(du)及膠含量公差小（阻抗控(kong)制(zhi)好），如果(guo)走(zou)線較長(chang)，考慮(lv)低粗(cu)糙度(du)銅箔。另(ling)外(wai)一點(dian)，高速電(dian)路的(de)設(she)計(ji)前(qian)期都需要仿真(zhen)(zhen)，仿真(zhen)(zhen)結(jie)果(guo)是設(she)計(ji)的(de)參(can)考標準。“興森科(ke)技-安捷倫（高速/射頻(pin)）聯(lian)合實驗(yan)室”解決(jue)了仿真(zhen)(zhen)結(jie)果(guo)和測(ce)試不一致的(de)業績難(nan)題(ti)，做(zuo)過大量的(de)仿真(zhen)(zhen)和實際測(ce)試閉環驗(yan)證，通過獨有方(fang)法能(neng)做(zuo)到仿真(zhen)(zhen)和實測(ce)一致。

3、材料的可及時獲得性

很多高(gao)頻(pin)板材(cai)采購周(zhou)期非常(chang)長，甚至2-3個(ge)月；除常(chang)規高(gao)頻(pin)板材(cai)RO4350有(you)庫(ku)存，很多高(gao)頻(pin)板都需要(yao)客戶提(ti)供(gong)。因此，高(gao)頻(pin)板材(cai)需要(yao)和廠家提(ti)前(qian)溝(gou)通(tong)好，盡早備料；

4、成本因素

看產(chan)品(pin)的(de)價格敏(min)感程度，是消費類(lei)產(chan)品(pin)，還是通訊、醫療、工業、軍(jun)工類(lei)的(de)應用；

5、法律法規的適用性等

要(yao)與(yu)不同(tong)國家環保法規(gui)相(xiang)融合，滿足RoHS及(ji)無鹵素等要(yao)求。

以上各個因素中，高速數字電路運行速度是PCB選擇考慮的主要因素，電路的速率越高，所選PCBDf值就應該越小。具有中，低損耗的電路板板材將(jiang)適合10Gb/S的(de)(de)數字(zi)電路；具有(you)更低損(sun)耗的(de)(de)板材適用25Gb/s的(de)(de)數字(zi)電路；具有(you)超低損(sun)耗板材將(jiang)適應更快(kuai)的(de)(de)高(gao)速(su)數字(zi)電路，其速(su)率可以(yi)為50Gb/s或者更高(gao)。