PCB高頻板是指電磁頻率較高的特種線路板，用于高頻率（頻率大于300MHZ或者波長小于1米）與微波（頻率大于3GHZ或者波長小于0.1米）領域的PCB，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線路板制造方法的(de)部分工序或者采用特殊處理(li)方法而生產的(de)電(dian)路(lu)板。一(yi)般來(lai)說，高頻(pin)板可(ke)定義為頻(pin)率在(zai)1GHz以上(shang)線路(lu)板。基板材料需要具有優(you)良(liang)的(de)電(dian)性(xing)能，良(liang)好的(de)化(hua)學穩定性(xing)，隨電(dian)源(yuan)信號頻(pin)率的(de)增加在(zai)基材上(shang)的(de)損失要求非(fei)常小，所(suo)以高頻(pin)板材的(de)重(zhong)要性(xing)就凸現出來(lai)了(le)。

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PCB高頻板板材有哪些分類

一、末陶瓷填充熱固性材料

加工方法

和環氧樹脂/玻璃編織布（FR4）類(lei)似的加工流程，只是板材比較脆，容(rong)易斷板，鉆孔和鑼板時鉆咀(ju)和鑼刀壽(shou)命要減少20%。

二、PTFE（聚四氟乙烯）材料

加工方法

1、開料：必須保(bao)留保(bao)護膜開料，防止劃傷、壓(ya)痕

2、鉆孔：

（1）用全新(xin)鉆(zhan)咀（標準130），一(yi)塊一(yi)迭為最(zui)佳，壓(ya)(ya)腳壓(ya)(ya)力為40psi

（2）鋁片為(wei)蓋板，然(ran)后(hou)用1mm密胺墊板，把PTFE板加緊(jin)

（3）鉆(zhan)后用風槍把孔(kong)內粉塵吹出

（4）用最穩定的(de)鉆(zhan)機，鉆(zhan)孔(kong)(kong)參數（基本上是孔(kong)(kong)越(yue)小，鉆(zhan)速要快(kuai)，Chipload越(yue)小，回速越(yue)小）

3、孔處理

等(deng)離子處(chu)理或者(zhe)鈉萘活(huo)化(hua)處(chu)理利于孔金屬化(hua)

4、PTH沉銅

（1）微蝕后(hou)（已微蝕率(lv)20微英寸控(kong)制），在PTH拉(la)從除油缸開始進板

（2）如有(you)需(xu)要，便過第二次PTH，只需(xu)從預(yu)計(ji)？缸開(kai)始進板

5、阻焊

（1）前處理：采用酸性洗板，不能用機(ji)械磨板

（2）前(qian)處理(li)后焗板（90℃，30min），刷(shua)綠(lv)油固化

（3）分三段(duan)焗板：一段(duan)80℃、100℃、150℃，時間各(ge)30min（如(ru)有發現基材面甩(shuai)油，可(ke)以返工：把綠油洗掉，重新活化處理）

6、鑼板

將白紙(zhi)鋪(pu)在PTFE板(ban)線(xian)路面，上下用厚(hou)度為(wei)1.0MM蝕刻去銅的FR-4基材板(ban)或者酚醛(quan)底(di)板(ban)夾緊。

PCB高頻板板材如何選購

選擇PCB電路板板材(cai)必須在滿足設(she)(she)計(ji)需求(qiu)、可(ke)量產(chan)性、成本中間取得平衡點。簡單而言(yan)，設(she)(she)計(ji)需求(qiu)包含(han)電氣和結構可(ke)靠性這(zhe)兩部分。通常(chang)在設(she)(she)計(ji)非常(chang)高速(su)的(de)(de)PCB板子（大于GHz的(de)(de)頻率(lv)）時這(zhe)板材(cai)問題會比較重(zhong)要。

1、可制造性

比(bi)如多(duo)次(ci)壓合性能如何(he)、溫(wen)度性能等、耐CAF/耐熱性及(ji)機(ji)械韌（粘(zhan)）性（可(ke)靠性好(hao)）、防火等級；

2、與產品匹配的各種性能

低(di)(di)損耗，穩(wen)定(ding)的(de)Dk/Df參數(shu)，低(di)(di)色散(san)，隨頻(pin)率及(ji)環境變(bian)化系數(shu)小(xiao)，材料厚度(du)及(ji)膠(jiao)含量(liang)公差小(xiao)（阻抗控制好），如果(guo)走線較長，考(kao)慮低(di)(di)粗糙度(du)銅箔。另(ling)外一點，高速電(dian)路的(de)設(she)計(ji)前期(qi)都需要仿(fang)真(zhen)(zhen)(zhen)，仿(fang)真(zhen)(zhen)(zhen)結(jie)果(guo)是設(she)計(ji)的(de)參考(kao)標準(zhun)。“興森科技(ji)-安(an)捷倫（高速/射頻(pin)）聯合實(shi)驗室(shi)”解決了仿(fang)真(zhen)(zhen)(zhen)結(jie)果(guo)和(he)測試不一致(zhi)的(de)業績難題，做過(guo)大量(liang)的(de)仿(fang)真(zhen)(zhen)(zhen)和(he)實(shi)際(ji)測試閉環驗證(zheng)，通過(guo)獨有方法能做到仿(fang)真(zhen)(zhen)(zhen)和(he)實(shi)測一致(zhi)。

3、材料的可及時獲得性

很(hen)多高(gao)頻(pin)板(ban)材采購周期非常(chang)長，甚至2-3個(ge)月(yue)；除(chu)常(chang)規高(gao)頻(pin)板(ban)材RO4350有庫存，很(hen)多高(gao)頻(pin)板(ban)都需要客(ke)戶提供。因此(ci)，高(gao)頻(pin)板(ban)材需要和廠家提前(qian)溝通好，盡早(zao)備料；

4、成本因素

看產(chan)品(pin)的價格敏感程(cheng)度，是消費類產(chan)品(pin)，還是通訊(xun)、醫療、工(gong)業、軍(jun)工(gong)類的應(ying)用；

5、法律法規的適用性等

要與(yu)不同國家(jia)環(huan)保法規(gui)相融合，滿足RoHS及(ji)無鹵素等(deng)要求。

以上各個因素中，高速數字電路運行速度是PCB選擇考慮的主要因素，電路的速率越高，所選PCBDf值就應該越小。具有中，低損耗的電路板板(ban)材(cai)將適(shi)合10Gb/S的(de)數(shu)字(zi)電(dian)(dian)路(lu)；具有更低(di)損(sun)耗的(de)板(ban)材(cai)適(shi)用25Gb/s的(de)數(shu)字(zi)電(dian)(dian)路(lu)；具有超低(di)損(sun)耗板(ban)材(cai)將適(shi)應更快的(de)高(gao)速數(shu)字(zi)電(dian)(dian)路(lu)，其速率可以為50Gb/s或(huo)者更高(gao)。