PCB高頻板是指電磁頻率較高的特種線路板,用于高頻率(頻率大于300MHZ或者波長小于1米)與微波(頻率大于3GHZ或者波長小于0.1米)領域的PCB,是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線路板制造(zao)方(fang)法(fa)的(de)部分工(gong)序或者采(cai)用(yong)特殊處理方(fang)法(fa)而生(sheng)產的(de)電路板。一般來(lai)說(shuo),高(gao)頻(pin)板可定(ding)義為頻(pin)率(lv)在(zai)1GHz以(yi)上線(xian)路板。基(ji)板材料需要具有優良的(de)電性能,良好(hao)的(de)化學穩定(ding)性,隨電源信號頻(pin)率(lv)的(de)增加在(zai)基(ji)材上的(de)損失要求非常小,所以(yi)高(gao)頻(pin)板材的(de)重(zhong)要性就凸現出(chu)來(lai)了。
PCB高頻板板材有哪些分類
一、末陶瓷填充熱固性材料
加工方法
和(he)(he)環氧(yang)樹脂/玻璃編(bian)織布(FR4)類似的加工流(liu)程,只是板材(cai)比(bi)較脆,容易斷板,鉆孔和(he)(he)鑼板時鉆咀和(he)(he)鑼刀壽(shou)命要減少(shao)20%。
二、PTFE(聚四氟乙烯)材料
加工方法
1、開(kai)料:必(bi)須保留保護膜開(kai)料,防止劃傷(shang)、壓痕
2、鉆孔:
(1)用全新鉆咀(ju)(標準(zhun)130),一塊一迭(die)為最佳,壓腳壓力為40psi
(2)鋁片為蓋板,然后(hou)用1mm密胺墊板,把PTFE板加緊
(3)鉆后用風(feng)槍把孔內粉(fen)塵吹出
(4)用最(zui)穩定的鉆機,鉆孔(kong)參數(基(ji)本上是孔(kong)越小,鉆速(su)要快(kuai),Chipload越小,回速(su)越小)
3、孔處理
等離子處(chu)理或者鈉萘活(huo)化處(chu)理利于孔金(jin)屬化
4、PTH沉銅
(1)微蝕后(已微蝕率20微英寸控制),在(zai)PTH拉從除(chu)油缸(gang)開始進板
(2)如有需(xu)(xu)要,便過第二次PTH,只需(xu)(xu)從預計(ji)?缸開始進板
5、阻焊
(1)前(qian)處理:采用酸性洗板(ban),不能用機(ji)械磨板(ban)
(2)前處理后焗板(90℃,30min),刷綠油固化(hua)
(3)分三段(duan)焗板:一段(duan)80℃、100℃、150℃,時間各30min(如有發現基材面甩(shuai)油,可以(yi)返工:把(ba)綠油洗掉,重新(xin)活化處理)
6、鑼板
將白紙鋪在PTFE板線路面,上下用厚度為1.0MM蝕(shi)刻去銅的(de)FR-4基(ji)材板或(huo)者(zhe)酚(fen)醛(quan)底板夾緊。
PCB高頻板板材如何選購
選擇PCB電路板板(ban)材必須在(zai)滿(man)足設計需(xu)(xu)求(qiu)、可(ke)(ke)量(liang)產性、成本中間取(qu)得平衡點。簡單而(er)言,設計需(xu)(xu)求(qiu)包含電氣和結構可(ke)(ke)靠性這(zhe)兩部分。通常(chang)在(zai)設計非常(chang)高速的PCB板(ban)子(大于(yu)GHz的頻率)時這(zhe)板(ban)材問題(ti)會比較重要。
1、可制造性
比如多(duo)次壓合性能如何、溫度性能等、耐(nai)CAF/耐(nai)熱(re)性及機械韌(粘)性(可(ke)靠性好)、防火等級;
2、與產品匹配的各種性能
低損(sun)耗,穩(wen)定的Dk/Df參數(shu),低色散,隨頻率及環境變化系(xi)數(shu)小(xiao)(xiao),材料厚度及膠含量公差(cha)小(xiao)(xiao)(阻抗(kang)控制(zhi)好),如果(guo)走線較長(chang),考慮低粗糙(cao)度銅箔。另(ling)外一點,高速電路的設計前期(qi)都需要仿(fang)真(zhen)(zhen),仿(fang)真(zhen)(zhen)結(jie)果(guo)是設計的參考標準。“興森科(ke)技-安(an)捷倫(高速/射頻)聯合(he)實驗室(shi)”解決(jue)了仿(fang)真(zhen)(zhen)結(jie)果(guo)和測(ce)試(shi)不一致的業績(ji)難題(ti),做過大量的仿(fang)真(zhen)(zhen)和實際(ji)測(ce)試(shi)閉環驗證,通過獨有方法(fa)能做到(dao)仿(fang)真(zhen)(zhen)和實測(ce)一致。
3、材料的可及時獲得性
很多高頻板材采購周(zhou)期非常長(chang),甚至(zhi)2-3個(ge)月(yue);除(chu)常規高頻板材RO4350有庫(ku)存,很多高頻板都需(xu)(xu)要客戶提(ti)供。因此,高頻板材需(xu)(xu)要和廠(chang)家(jia)提(ti)前溝通好,盡(jin)早備料(liao);
4、成本因素
看產品的(de)價格敏感程(cheng)度,是(shi)消費類(lei)產品,還(huan)是(shi)通訊(xun)、醫療、工業(ye)、軍工類(lei)的(de)應用;
5、法律法規的適用性等
要與不同(tong)國家環保法規相(xiang)融合,滿足(zu)RoHS及無鹵素等(deng)要求。
以上各個因素中,高速數字電路運行速度是PCB選擇考慮的主要因素,電路的速率越高,所選PCBDf值就應該越小。具有中,低損耗的電路板板材將(jiang)適合10Gb/S的數字(zi)電路(lu);具有更(geng)低損(sun)耗的板材適用(yong)25Gb/s的數字(zi)電路(lu);具有超低損(sun)耗板材將(jiang)適應更(geng)快的高速數字(zi)電路(lu),其速率可以(yi)為50Gb/s或者(zhe)更(geng)高。