一、氧化鋯陶瓷有什么特性

1、強度與韌性相對大

氧(yang)化鋯陶(tao)瓷具(ju)有(you)較大的強度（可達(da)1500MPa），雖然韌(ren)性(xing)和一些金屬相比有(you)較大差(cha)距，但(dan)相比于其他陶(tao)瓷材料，氧(yang)化鋯陶(tao)瓷在“陶(tao)瓷圈兒”算是佼佼者（1-35MPa.m1/2）。

2、熔點高

氧(yang)化鋯(gao)的熔點為2715℃，較高(gao)的熔點以(yi)及化學(xue)惰性使氧(yang)化鋯(gao)可作(zuo)為較好(hao)的耐火材料。

3、硬度大、耐磨性好

氧(yang)化鋯(gao)陶瓷具(ju)有較大的(de)(de)(de)硬度(du)(du)(du)和較好的(de)(de)(de)耐磨性。而從具(ju)體(ti)數據(ju)來(lai)看(kan)，氧(yang)化鋯(gao)陶瓷莫氏硬度(du)(du)(du)在8.5左右，非常(chang)接(jie)近藍寶(bao)石9的(de)(de)(de)莫氏硬度(du)(du)(du)，而聚碳(tan)酸酯的(de)(de)(de)莫氏硬度(du)(du)(du)只有3.0，鋼化玻璃的(de)(de)(de)莫氏硬度(du)(du)(du)5.5，鋁鎂(mei)合金的(de)(de)(de)莫氏硬度(du)(du)(du)6.0。

4、電學性能好

氧(yang)化鋯的(de)介電常數是藍寶石(shi)的(de)3 倍，信號更(geng)靈(ling)敏，更(geng)適合(he)指紋識別(bie)貼片等(deng)。從屏蔽效能來看，氧(yang)化鋯陶瓷(ci)作(zuo)為非金(jin)屬材(cai)料對電磁信號沒有(you)屏蔽作(zuo)用，完全不會影響內部的(de)天線布局，可以方便的(de)一體成型(xing)，適應5G時(shi)代的(de)帶來。

5、低熱導率、低膨脹系數

氧(yang)化(hua)鋯的熱導率在常見陶瓷(ci)(ci)材(cai)料(liao)中最低（1.6-2.03W/（m.k）），熱膨脹系數與(yu)金屬接(jie)近。因此，氧(yang)化(hua)鋯陶瓷(ci)(ci)適宜做結(jie)構(gou)陶瓷(ci)(ci)材(cai)料(liao)，如氧(yang)化(hua)鋯陶瓷(ci)(ci)手機外觀結(jie)構(gou)件。

二、氧化鋯陶瓷生產工藝流程

1、成型

氧化(hua)鋯陶瓷的成(cheng)(cheng)型(xing)(xing)有干(gan)壓成(cheng)(cheng)型(xing)(xing)、等靜壓成(cheng)(cheng)型(xing)(xing)、注(zhu)漿成(cheng)(cheng)型(xing)(xing)、熱壓鑄成(cheng)(cheng)型(xing)(xing)、流延成(cheng)(cheng)型(xing)(xing)、注(zhu)射成(cheng)(cheng)型(xing)(xing)、塑性(xing)擠壓成(cheng)(cheng)型(xing)(xing)、膠(jiao)態(tai)凝固成(cheng)(cheng)型(xing)(xing)等。其(qi)中使用(yong)最(zui)廣泛的是注(zhu)塑與干(gan)壓成(cheng)(cheng)型(xing)(xing)。

（1）注漿成型

注漿(jiang)(jiang)成(cheng)型(xing)(xing)的(de)(de)成(cheng)型(xing)(xing)過(guo)程包括物(wu)理(li)(li)(li)脫水(shui)(shui)(shui)過(guo)程和化學凝(ning)聚(ju)過(guo)程，物(wu)理(li)(li)(li)脫水(shui)(shui)(shui)通過(guo)多孔(kong)的(de)(de)石(shi)膏模(mo)的(de)(de)毛細(xi)作用(yong)排除漿(jiang)(jiang)料(liao)中的(de)(de)水(shui)(shui)(shui)分(fen)，化學凝(ning)聚(ju)過(guo)程是因為在(zai)石(shi)膏模(mo)表面CaSO4 的(de)(de)溶解生(sheng)成(cheng)的(de)(de)Ca2+提高了漿(jiang)(jiang)料(liao)中的(de)(de)離子強度，造成(cheng)漿(jiang)(jiang)料(liao)的(de)(de)絮(xu)凝(ning)。在(zai)物(wu)理(li)(li)(li)脫水(shui)(shui)(shui)和化學凝(ning)聚(ju)的(de)(de)作用(yong)下，陶(tao)瓷粉(fen)體顆粒(li)在(zai)石(shi)膏模(mo)壁上沉積成(cheng)型(xing)(xing)。注漿(jiang)(jiang)成(cheng)型(xing)(xing)適(shi)合制備形(xing)狀復雜的(de)(de)大型(xing)(xing)陶(tao)瓷部(bu)件，但坯體質量，包括外形(xing)、密度、強度等都較差，工人(ren)勞動(dong)強度大且不適(shi)合自(zi)動(dong)化作業。

（2）熱壓注成型

熱壓(ya)(ya)(ya)注成型是在(zai)較(jiao)(jiao)高(gao)(gao)溫(wen)(wen)度下(xia)（60~100℃）使陶瓷粉(fen)體與粘結劑（石蠟(la)(la)）混合，獲得熱壓(ya)(ya)(ya)鑄用(yong)(yong)的(de)料漿，漿料在(zai)壓(ya)(ya)(ya)縮空(kong)氣的(de)作(zuo)用(yong)(yong)下(xia)注入金屬模(mo)(mo)具，保(bao)壓(ya)(ya)(ya)冷卻，脫模(mo)(mo)得到蠟(la)(la)坯(pi)，蠟(la)(la)坯(pi)在(zai)惰(duo)性粉(fen)料保(bao)護下(xia)脫蠟(la)(la)后(hou)得到素坯(pi)，素坯(pi)再經(jing)高(gao)(gao)溫(wen)(wen)燒結成瓷。熱壓(ya)(ya)(ya)注成型的(de)生坯(pi)尺寸精(jing)確，內部(bu)結構(gou)均勻，模(mo)(mo)具磨損較(jiao)(jiao)小，生產效率高(gao)(gao)，適(shi)合各種原料。蠟(la)(la)漿和模(mo)(mo)具的(de)溫(wen)(wen)度需(xu)嚴格控制(zhi)，否則會引起欠(qian)注或變形，因(yin)此不適(shi)合用(yong)(yong)來制(zhi)造大型部(bu)件，同時兩步(bu)燒成工藝較(jiao)(jiao)為復雜(za)，能耗較(jiao)(jiao)高(gao)(gao)。

（3）流延成型

流延成型是把陶瓷粉料(liao)與大(da)量的(de)(de)有機粘(zhan)(zhan)結劑、增塑劑、分散(san)劑等充分混合(he)，得(de)到可以流(liu)動的(de)(de)粘(zhan)(zhan)稠漿(jiang)料(liao)，把漿(jiang)料(liao)加(jia)入流(liu)延機的(de)(de)料(liao)斗(dou)，用(yong)刮刀控(kong)制(zhi)厚度(du)，經加(jia)料(liao)嘴向傳送帶流(liu)出，烘干后(hou)得(de)到膜(mo)(mo)坯(pi)。此工藝適合(he)制(zhi)備薄(bo)膜(mo)(mo)材(cai)料(liao)，為(wei)了獲得(de)較好的(de)(de)柔韌性(xing)而加(jia)入大(da)量的(de)(de)有機物，要求嚴格控(kong)制(zhi)工藝參數，否(fou)則易造成起皮、條紋(wen)、薄(bo)膜(mo)(mo)強度(du)低(di)或(huo)(huo)不(bu)易剝(bo)離(li)等缺陷。所用(yong)的(de)(de)有機物有毒性(xing)，會(hui)產生環境(jing)污染，應盡可能(neng)采用(yong)無毒或(huo)(huo)少毒體系，減少環境(jing)污染。

2、脫脂排膠

除了以干壓為基礎的成型技術外，其它工藝成型的產品都要進行脫脂排膠處理后方可入爐燒結，因為除干壓成型外的其它工藝會在成型時在氧化鋯粉里加(jia)入一(yi)定(ding)比例的(de)(de)塑化(hua)(hua)劑，這些塑化(hua)(hua)劑在產品成(cheng)型后(hou)就必(bi)須(xu)去除，不然會對燒(shao)結出(chu)的(de)(de)產品造成(cheng)嚴重的(de)(de)品質影響。塑化(hua)(hua)劑主(zhu)要為石蠟及其它高分子材(cai)料所構成(cheng)，要求(qiu)這些材(cai)料在一(yi)定(ding)溫度下表現(xian)出(chu)具(ju)有(you)很(hen)好的(de)(de)塑性(xing)(xing)與流動性(xing)(xing)，常(chang)溫下則(ze)要有(you)一(yi)定(ding)的(de)(de)韌性(xing)(xing)及強(qiang)度。

3、燒結

氧化鋯陶(tao)瓷可(ke)采用的燒(shao)(shao)結方法通常有： ⑴無壓(ya)燒(shao)(shao)結，⑵熱(re)壓(ya)燒(shao)(shao)結和反應熱(re)壓(ya)燒(shao)(shao)結，⑶熱(re)等(deng)靜壓(ya)燒(shao)(shao)結（HIP），⑷微(wei)波燒(shao)(shao)結， ⑸超高(gao)壓(ya)燒(shao)(shao)結， ⑹放電等(deng)離子體燒(shao)(shao)結（SPS），⑺原位(wei)加壓(ya)成型燒(shao)(shao)結等(deng)。常以無壓(ya)燒(shao)(shao)結為主(zhu)。