一、soc是什么意思

說起手機，經常提到的一個英文詞是soc，soc對于一臺手機(ji)的性能(neng)好壞(huai)起(qi)到關鍵(jian)的決定性作用，那么soc是什么意思(si)呢？

實際上(shang)，soc全稱為System on Chip，意為系(xi)(xi)統級芯片，它是(shi)把(ba)CPU（中(zhong)央處理(li)器(qi)(qi)）、GPU（圖形處理(li)器(qi)(qi)）、數字信(xin)號處理(li)器(qi)(qi)（DSP）、RAM（內存）、調(diao)制(zhi)解調(diao)器(qi)(qi)（Modem）、導航定(ding)位模(mo)(mo)塊(kuai)以及(ji)多媒體(ti)模(mo)(mo)塊(kuai)等(deng)(deng)等(deng)(deng)整合在(zai)一起的(de)(de)系(xi)(xi)統化解決方案。在(zai)集成(cheng)電(dian)路領域，給(gei)它的(de)(de)定(ding)義為：由多個具有特定(ding)功(gong)能的(de)(de)集成(cheng)電(dian)路組合在(zai)一個芯片上(shang)形成(cheng)的(de)(de)系(xi)(xi)統或產(chan)品(pin)，其中(zhong)包含完整的(de)(de)硬件系(xi)(xi)統及(ji)其承載的(de)(de)嵌(qian)入式(shi)軟件。

現在的手(shou)機soc中(zhong)，CPU部(bu)分只占芯片(pian)面積(ji)的15%，其他85%則被圖(tu)像處理器(qi)（GPU）、數字信號處理器(qi)（DSP）等等芯片(pian)或者模塊占據，不過CPU仍然是手(shou)機soc的核心。

二、SOC芯片的作用與功能

現(xian)在的智能手(shou)機(ji)功能強大(da)(da)(da)，大(da)(da)(da)家在選購手(shou)機(ji)時，芯片(pian)是一(yi)大(da)(da)(da)關鍵(jian)因素(su)，手(shou)機(ji)上的soc芯片(pian)是很重要的，那(nei)么soc芯片(pian)有(you)什么作用呢？

一(yi)塊(kuai)soc芯片包含CPU、GPU、NPU、BBU、ISP、運(yun)行內(nei)存、音頻處(chu)(chu)理(li)器、WiFi控制模(mo)塊(kuai)等程序模(mo)塊(kuai)，這種控制模(mo)塊(kuai)包含了系統軟件運(yun)作(zuo)測算(suan)、圖型相(xiang)遇及(ji)屏幕上(shang)顯示(shi)與(yu)運(yun)算(suan)、AI與(yu)運(yun)算(suan)、基(ji)帶信號(hao)解決(jue)、攝(she)像頭拍(pai)照和(he)拍(pai)攝(she)解決(jue)、音頻處(chu)(chu)理(li)、WiFi聯接管理(li)方法等手機(ji)運(yun)作(zuo)所必須的絕大多數作(zuo)用的處(chu)(chu)理(li)。

換句話說，除開電源管(guan)理(li)、射頻解決(jue)等為數不多的(de)(de)作用(yong)外，SOC大部分包(bao)(bao)辦代替其他全部手(shou)機功能(neng)的(de)(de)完成。因此SOC芯片是手(shou)機上最為關鍵的(de)(de)一(yi)部分，假如一(yi)些手(shou)機芯片中并(bing)不包(bao)(bao)含之上提及的(de)(de)一(yi)些程(cheng)序模(mo)塊(kuai)，那么這款手(shou)機芯片就不可以稱作SOC；而缺少的(de)(de)控(kong)制模(mo)塊(kuai)一(yi)般會以外掛的(de)(de)方式存在，但不可以沒有(you)。

三、芯片為什么要封裝成soc

soc芯(xin)片(pian)和(he)普通芯(xin)片(pian)相比，主要特(te)征是(shi)(shi)集成化程度(du)高(gao)(gao)，而(er)高(gao)(gao)度(du)集成化是(shi)(shi)未來芯(xin)片(pian)行(xing)業發展的(de)必然方向，這也是(shi)(shi)芯(xin)片(pian)封裝成soc的(de)原(yuan)因(yin)。

從手(shou)(shou)機制造商角度(du)來(lai)(lai)看，手(shou)(shou)機在(zai)向著越(yue)來(lai)(lai)越(yue)輕薄的(de)(de)(de)(de)方(fang)向發展，所以(yi)手(shou)(shou)機內部的(de)(de)(de)(de)空間寸土(tu)寸金，高(gao)集成度(du)的(de)(de)(de)(de)芯片可以(yi)有效的(de)(de)(de)(de)提高(gao)手(shou)(shou)機內部空間的(de)(de)(de)(de)利用率，降低手(shou)(shou)機的(de)(de)(de)(de)設計難度(du)；同時(shi)也(ye)縮短了手(shou)(shou)機的(de)(de)(de)(de)開發時(shi)間，有利于產品(pin)更(geng)快上市。

從芯片制(zhi)造廠商角度來(lai)看(kan)，提(ti)高(gao)(gao)手機芯片的(de)集成度也有利于產(chan)品的(de)成本控(kong)制(zhi)以及提(ti)高(gao)(gao)競爭力。因為如果(guo)采用(yong)單(dan)獨(du)芯片設計的(de)話，前期(qi)的(de)晶圓開發成本就(jiu)會非常(chang)高(gao)(gao)。

芯片封裝成soc符合雙方的(de)(de)利益，因此就成了手機行(xing)業的(de)(de)主流設計。