一、soc是什么意思

說起手機，經常提到的一個英文詞是soc，soc對(dui)于一臺(tai)手機的性能好壞(huai)起到關鍵(jian)的決定性作用，那么(me)soc是什么(me)意思呢？

實(shi)際上，soc全(quan)稱(cheng)為System on Chip，意為系(xi)統(tong)級芯片(pian)，它是(shi)把(ba)CPU（中(zhong)央處(chu)理器(qi)）、GPU（圖形處(chu)理器(qi)）、數字信號處(chu)理器(qi)（DSP）、RAM（內存）、調制(zhi)解調器(qi)（Modem）、導航定位模塊以(yi)及(ji)多媒(mei)體模塊等等整(zheng)合(he)在一(yi)起的(de)系(xi)統(tong)化解決方案(an)。在集成(cheng)(cheng)電(dian)路領域(yu)，給它的(de)定義為：由(you)多個(ge)具有(you)特定功能的(de)集成(cheng)(cheng)電(dian)路組合(he)在一(yi)個(ge)芯片(pian)上形成(cheng)(cheng)的(de)系(xi)統(tong)或產品，其中(zhong)包含(han)完(wan)整(zheng)的(de)硬件系(xi)統(tong)及(ji)其承載的(de)嵌入式軟件。

現(xian)在的(de)手機soc中，CPU部分只占(zhan)(zhan)芯片面積的(de)15%，其他85%則(ze)被圖像處理(li)器(qi)（GPU）、數字信號處理(li)器(qi)（DSP）等(deng)等(deng)芯片或者模塊占(zhan)(zhan)據，不過CPU仍然是手機soc的(de)核(he)心。

二、SOC芯片的作用與功能

現(xian)在的(de)(de)智能手機功能強大，大家在選購手機時，芯(xin)片是一大關鍵(jian)因素，手機上的(de)(de)soc芯(xin)片是很重要的(de)(de)，那么soc芯(xin)片有什么作用(yong)呢？

一塊(kuai)soc芯片包含CPU、GPU、NPU、BBU、ISP、運行內(nei)存、音頻處(chu)理器、WiFi控制模(mo)(mo)塊(kuai)等程序模(mo)(mo)塊(kuai)，這種控制模(mo)(mo)塊(kuai)包含了系統軟件運作(zuo)測算(suan)、圖型相遇及屏幕(mu)上顯示與(yu)運算(suan)、AI與(yu)運算(suan)、基帶(dai)信號解決、攝像頭拍照和拍攝解決、音頻處(chu)理、WiFi聯接管(guan)理方(fang)法等手機運作(zuo)所必須的(de)(de)絕大多數(shu)作(zuo)用的(de)(de)處(chu)理。

換(huan)句話說，除開電源管(guan)理、射頻解決等為數不(bu)多的作(zuo)用外(wai)，SOC大部(bu)分包辦(ban)代(dai)替(ti)其他全部(bu)手機(ji)功能的完成(cheng)。因此SOC芯(xin)片是手機(ji)上最為關鍵的一(yi)(yi)部(bu)分，假如一(yi)(yi)些(xie)手機(ji)芯(xin)片中(zhong)并不(bu)包含之上提及(ji)的一(yi)(yi)些(xie)程序模塊(kuai)，那(nei)么這款手機(ji)芯(xin)片就(jiu)不(bu)可以稱作(zuo)SOC；而缺少的控制模塊(kuai)一(yi)(yi)般會(hui)以外(wai)掛的方式存在，但不(bu)可以沒有(you)。

三、芯片為什么要封裝成soc

soc芯(xin)(xin)片(pian)和(he)普通芯(xin)(xin)片(pian)相比，主要特征是集(ji)成化程(cheng)度高，而高度集(ji)成化是未來(lai)芯(xin)(xin)片(pian)行業(ye)發展的(de)必然方向，這也是芯(xin)(xin)片(pian)封裝成soc的(de)原(yuan)因。

從手(shou)(shou)機制造商角度來看(kan)，手(shou)(shou)機在向著越(yue)來越(yue)輕薄的(de)方向發(fa)展，所以手(shou)(shou)機內(nei)部的(de)空間(jian)寸土寸金，高集成度的(de)芯片可(ke)以有效的(de)提高手(shou)(shou)機內(nei)部空間(jian)的(de)利用(yong)率，降(jiang)低(di)手(shou)(shou)機的(de)設計難(nan)度；同時也縮(suo)短了手(shou)(shou)機的(de)開發(fa)時間(jian)，有利于產品更快上市。

從芯(xin)片制造廠(chang)商(shang)角度(du)來看，提(ti)高(gao)手機(ji)芯(xin)片的(de)集成(cheng)度(du)也(ye)有(you)利(li)于產品的(de)成(cheng)本控制以(yi)及(ji)提(ti)高(gao)競爭力。因(yin)為如果(guo)采用(yong)單獨芯(xin)片設計的(de)話，前期的(de)晶圓(yuan)開發(fa)成(cheng)本就會非常高(gao)。

芯片封裝成(cheng)soc符合雙方的(de)利(li)益(yi)，因此就成(cheng)了手機行(xing)業的(de)主(zhu)流設計。