一、soc是什么意思

說起手機，經常提到的一個英文詞是soc，soc對(dui)于一臺手機的性能好壞起到關鍵的決定(ding)性作(zuo)用，那么soc是什(shen)么意思(si)呢？

實際上(shang)，soc全稱(cheng)為System on Chip，意為系統級芯片，它(ta)是把CPU（中(zhong)央處(chu)(chu)理(li)器）、GPU（圖形處(chu)(chu)理(li)器）、數字信號處(chu)(chu)理(li)器（DSP）、RAM（內存(cun)）、調(diao)制解(jie)調(diao)器（Modem）、導航定位模(mo)塊(kuai)以及多(duo)媒體模(mo)塊(kuai)等(deng)等(deng)整合在一起的(de)系統化解(jie)決(jue)方案。在集成(cheng)電路(lu)領域，給(gei)它(ta)的(de)定義為：由多(duo)個(ge)具有特定功能的(de)集成(cheng)電路(lu)組合在一個(ge)芯片上(shang)形成(cheng)的(de)系統或(huo)產品，其(qi)中(zhong)包含(han)完整的(de)硬件系統及其(qi)承載的(de)嵌入式軟(ruan)件。

現在的(de)(de)手機(ji)(ji)soc中(zhong)，CPU部分只占(zhan)芯片面(mian)積的(de)(de)15%，其(qi)他85%則(ze)被圖像處理器（GPU）、數字信號處理器（DSP）等(deng)等(deng)芯片或者模塊占(zhan)據，不過CPU仍然是手機(ji)(ji)soc的(de)(de)核心。

二、SOC芯片的作用與功能

現在的智能手機功能強大(da)，大(da)家(jia)在選購手機時(shi)，芯片(pian)(pian)是(shi)一大(da)關鍵因素，手機上的soc芯片(pian)(pian)是(shi)很重要的，那(nei)么soc芯片(pian)(pian)有什么作用呢(ni)？

一塊(kuai)soc芯片(pian)包(bao)含(han)(han)CPU、GPU、NPU、BBU、ISP、運(yun)行內存(cun)、音頻(pin)處理(li)器、WiFi控(kong)制模(mo)塊(kuai)等(deng)程序模(mo)塊(kuai)，這(zhe)種(zhong)控(kong)制模(mo)塊(kuai)包(bao)含(han)(han)了(le)系統軟件運(yun)作測(ce)算、圖型(xing)相遇及(ji)屏幕(mu)上顯(xian)示(shi)與運(yun)算、AI與運(yun)算、基帶(dai)信號(hao)解(jie)決、攝像頭拍照和拍攝解(jie)決、音頻(pin)處理(li)、WiFi聯接管(guan)理(li)方(fang)法等(deng)手機運(yun)作所必須的(de)絕大多數作用(yong)的(de)處理(li)。

換句話說，除開電源管(guan)理、射頻(pin)解(jie)決等為數不(bu)(bu)多的(de)作(zuo)(zuo)用外(wai)，SOC大(da)部分(fen)包辦代替其他全部手機(ji)功(gong)能的(de)完成。因(yin)此SOC芯片(pian)(pian)是(shi)手機(ji)上(shang)最為關鍵的(de)一(yi)部分(fen)，假如一(yi)些手機(ji)芯片(pian)(pian)中并不(bu)(bu)包含之上(shang)提及的(de)一(yi)些程序模塊，那么這款手機(ji)芯片(pian)(pian)就(jiu)不(bu)(bu)可以稱作(zuo)(zuo)SOC；而缺(que)少(shao)的(de)控制模塊一(yi)般會以外(wai)掛的(de)方(fang)式存在，但不(bu)(bu)可以沒有(you)。

三、芯片為什么要封裝成soc

soc芯(xin)(xin)片和普通芯(xin)(xin)片相比，主要特征是集成(cheng)(cheng)化程度(du)高(gao)，而高(gao)度(du)集成(cheng)(cheng)化是未來芯(xin)(xin)片行業發展的(de)必然方向，這也(ye)是芯(xin)(xin)片封裝成(cheng)(cheng)soc的(de)原因。

從(cong)手機制造商角度來看，手機在(zai)向(xiang)著越來越輕薄的(de)(de)(de)方向(xiang)發展，所(suo)以手機內部(bu)的(de)(de)(de)空間(jian)寸土寸金(jin)，高(gao)集成度的(de)(de)(de)芯片可以有效的(de)(de)(de)提高(gao)手機內部(bu)空間(jian)的(de)(de)(de)利(li)用率，降(jiang)低手機的(de)(de)(de)設(she)計難度；同時也(ye)縮短了(le)手機的(de)(de)(de)開發時間(jian)，有利(li)于產品更快上市。

從(cong)芯片(pian)制造廠商角度來看，提高(gao)手機(ji)芯片(pian)的(de)集(ji)成(cheng)度也有利于產品的(de)成(cheng)本控制以及提高(gao)競爭力。因為(wei)如果(guo)采用單(dan)獨芯片(pian)設計的(de)話，前(qian)期的(de)晶圓開發成(cheng)本就會非常高(gao)。

芯片封裝成(cheng)soc符合雙方(fang)的利益，因此就成(cheng)了手機行業(ye)的主流設計。