一、soc是什么意思

說起手機，經常提到的一個英文詞是soc，soc對于(yu)一臺手機的性能好(hao)壞起到關鍵的決定性作用，那么(me)soc是什(shen)么(me)意思呢？

實際上，soc全稱(cheng)為System on Chip，意為系統(tong)(tong)(tong)級(ji)芯片(pian)，它(ta)是把CPU（中央處(chu)理器）、GPU（圖形(xing)處(chu)理器）、數字信號處(chu)理器（DSP）、RAM（內存(cun)）、調制解調器（Modem）、導航定位模塊以(yi)及多(duo)媒體模塊等等整(zheng)合在一(yi)(yi)起的(de)系統(tong)(tong)(tong)化解決方案(an)。在集成(cheng)電路領域，給它(ta)的(de)定義為：由(you)多(duo)個具有特定功能的(de)集成(cheng)電路組合在一(yi)(yi)個芯片(pian)上形(xing)成(cheng)的(de)系統(tong)(tong)(tong)或產品，其中包含完整(zheng)的(de)硬件(jian)系統(tong)(tong)(tong)及其承(cheng)載的(de)嵌入式軟(ruan)件(jian)。

現在的手(shou)機(ji)soc中，CPU部(bu)分只(zhi)占芯片(pian)面積(ji)的15%，其他85%則被(bei)圖像處(chu)理器（GPU）、數字信號處(chu)理器（DSP）等等芯片(pian)或者模塊(kuai)占據，不過(guo)CPU仍(reng)然是手(shou)機(ji)soc的核心。

二、SOC芯片的作用與功能

現在的智(zhi)能手機(ji)功能強大，大家在選(xuan)購手機(ji)時，芯(xin)片(pian)(pian)是(shi)(shi)一大關(guan)鍵因素，手機(ji)上的soc芯(xin)片(pian)(pian)是(shi)(shi)很(hen)重要的，那么(me)soc芯(xin)片(pian)(pian)有什(shen)么(me)作用呢？

一塊(kuai)soc芯片包(bao)含CPU、GPU、NPU、BBU、ISP、運(yun)(yun)行內存、音頻處(chu)(chu)(chu)理(li)(li)器、WiFi控制模塊(kuai)等程序模塊(kuai)，這種控制模塊(kuai)包(bao)含了系統(tong)軟件運(yun)(yun)作測算、圖型相遇及屏幕上(shang)顯示(shi)與運(yun)(yun)算、AI與運(yun)(yun)算、基帶信號解決、攝(she)像頭拍(pai)照(zhao)和拍(pai)攝(she)解決、音頻處(chu)(chu)(chu)理(li)(li)、WiFi聯接管理(li)(li)方法等手機運(yun)(yun)作所必須的絕(jue)大多數作用的處(chu)(chu)(chu)理(li)(li)。

換句話(hua)說(shuo)，除開電源(yuan)管理、射(she)頻解決(jue)等為數不(bu)多(duo)的作(zuo)用外(wai)，SOC大部分包辦(ban)代替其他全部手(shou)機功能的完成。因此SOC芯(xin)片(pian)是(shi)手(shou)機上最為關(guan)鍵的一(yi)部分，假如一(yi)些(xie)手(shou)機芯(xin)片(pian)中并不(bu)包含之(zhi)上提及的一(yi)些(xie)程序(xu)模塊(kuai)，那么這款手(shou)機芯(xin)片(pian)就不(bu)可以稱作(zuo)SOC；而缺(que)少的控制模塊(kuai)一(yi)般會以外(wai)掛的方式存在，但(dan)不(bu)可以沒有。

三、芯片為什么要封裝成soc

soc芯片和普通芯片相比(bi)，主要特征(zheng)是(shi)(shi)集成(cheng)化程度高，而高度集成(cheng)化是(shi)(shi)未來芯片行業發(fa)展的必然方向，這也是(shi)(shi)芯片封裝成(cheng)soc的原因。

從手(shou)機(ji)制造商角度(du)來(lai)看(kan)，手(shou)機(ji)在向著(zhu)越來(lai)越輕薄的(de)(de)方(fang)向發展，所以手(shou)機(ji)內(nei)部的(de)(de)空間(jian)寸土(tu)寸金(jin)，高集成度(du)的(de)(de)芯(xin)片可以有效的(de)(de)提高手(shou)機(ji)內(nei)部空間(jian)的(de)(de)利用率，降低手(shou)機(ji)的(de)(de)設計難度(du)；同(tong)時也(ye)縮短了(le)手(shou)機(ji)的(de)(de)開(kai)發時間(jian)，有利于產品更快上市(shi)。

從芯(xin)(xin)片制(zhi)造廠商(shang)角(jiao)度來看，提高手機芯(xin)(xin)片的(de)(de)集成度也有利于產品的(de)(de)成本(ben)控(kong)制(zhi)以(yi)及(ji)提高競爭力。因為如果采(cai)用單獨芯(xin)(xin)片設(she)計的(de)(de)話，前期(qi)的(de)(de)晶(jing)圓開發(fa)成本(ben)就會非常高。

芯片封裝成soc符(fu)合雙方的利益(yi)，因(yin)此就成了(le)手機行業的主流設(she)計。