一、soc是什么意思

說起手機，經常提到的一個英文詞是soc，soc對于一臺手(shou)機的性能好壞起到(dao)關鍵(jian)的決定性作用(yong)，那么soc是什么意(yi)思呢？

實際上，soc全(quan)稱為System on Chip，意(yi)為系(xi)(xi)統級芯片(pian)，它是把(ba)CPU（中央(yang)處(chu)(chu)理器(qi)）、GPU（圖(tu)形(xing)處(chu)(chu)理器(qi)）、數字信號處(chu)(chu)理器(qi)（DSP）、RAM（內存）、調(diao)制解調(diao)器(qi)（Modem）、導航(hang)定(ding)位模塊(kuai)以(yi)及多(duo)媒體模塊(kuai)等等整(zheng)合在一起的(de)系(xi)(xi)統化解決方(fang)案。在集成電路(lu)領域，給它的(de)定(ding)義為：由多(duo)個具(ju)有特(te)定(ding)功能的(de)集成電路(lu)組(zu)合在一個芯片(pian)上形(xing)成的(de)系(xi)(xi)統或產品，其(qi)中包含完整(zheng)的(de)硬件(jian)系(xi)(xi)統及其(qi)承載(zai)的(de)嵌入式軟件(jian)。

現在的(de)手機soc中(zhong)，CPU部(bu)分只占芯片(pian)面積(ji)的(de)15%，其他(ta)85%則被圖像處(chu)(chu)理器（GPU）、數(shu)字信號處(chu)(chu)理器（DSP）等等芯片(pian)或者模(mo)塊占據，不過CPU仍然是手機soc的(de)核心(xin)。

二、SOC芯片的作用與功能

現在的(de)智能(neng)手(shou)機(ji)功能(neng)強大，大家在選購手(shou)機(ji)時(shi)，芯片(pian)是一大關鍵因素，手(shou)機(ji)上的(de)soc芯片(pian)是很重要的(de)，那么soc芯片(pian)有什么作用呢(ni)？

一塊soc芯(xin)片(pian)包(bao)含(han)(han)CPU、GPU、NPU、BBU、ISP、運(yun)行內存、音頻處(chu)理器(qi)、WiFi控(kong)制模(mo)塊等(deng)程序模(mo)塊，這(zhe)種控(kong)制模(mo)塊包(bao)含(han)(han)了系統(tong)軟(ruan)件運(yun)作測算(suan)、圖型相遇及(ji)屏幕上(shang)顯示與(yu)運(yun)算(suan)、AI與(yu)運(yun)算(suan)、基帶(dai)信號解決、攝像頭拍照和拍攝解決、音頻處(chu)理、WiFi聯接管(guan)理方法等(deng)手機運(yun)作所必須(xu)的絕大多數作用的處(chu)理。

換句話(hua)說，除開電源管理(li)、射頻(pin)解(jie)決等(deng)為數不(bu)多的(de)(de)作用(yong)外(wai)(wai)，SOC大部分包(bao)辦代替其(qi)他全部手(shou)機(ji)功(gong)能的(de)(de)完成。因此SOC芯(xin)片(pian)是手(shou)機(ji)上最(zui)為關鍵的(de)(de)一部分，假如一些手(shou)機(ji)芯(xin)片(pian)中并不(bu)包(bao)含之上提及的(de)(de)一些程序(xu)模(mo)塊(kuai)，那么這(zhe)款手(shou)機(ji)芯(xin)片(pian)就不(bu)可以(yi)稱作SOC；而缺少的(de)(de)控(kong)制(zhi)模(mo)塊(kuai)一般會以(yi)外(wai)(wai)掛的(de)(de)方式存(cun)在(zai)，但不(bu)可以(yi)沒有。

三、芯片為什么要封裝成soc

soc芯(xin)片(pian)和普通芯(xin)片(pian)相比，主要特征是集成(cheng)(cheng)化程度高，而高度集成(cheng)(cheng)化是未(wei)來芯(xin)片(pian)行業發展的(de)必然(ran)方(fang)向，這也是芯(xin)片(pian)封(feng)裝(zhuang)成(cheng)(cheng)soc的(de)原因。

從手(shou)機(ji)(ji)制造商(shang)角度來看，手(shou)機(ji)(ji)在向(xiang)著越來越輕薄的(de)方向(xiang)發展(zhan)，所以手(shou)機(ji)(ji)內(nei)部的(de)空(kong)間(jian)寸(cun)土寸(cun)金，高集(ji)成度的(de)芯(xin)片(pian)可以有(you)效的(de)提(ti)高手(shou)機(ji)(ji)內(nei)部空(kong)間(jian)的(de)利用率，降低(di)手(shou)機(ji)(ji)的(de)設計難度；同時(shi)也縮短了手(shou)機(ji)(ji)的(de)開發時(shi)間(jian)，有(you)利于(yu)產品(pin)更快上市(shi)。

從(cong)芯片制造廠商角度來看，提高手機芯片的集(ji)成(cheng)度也有利于產品的成(cheng)本(ben)控制以及提高競(jing)爭(zheng)力。因為如果(guo)采用(yong)單獨芯片設計的話，前期的晶(jing)圓開(kai)發成(cheng)本(ben)就(jiu)會非常高。

芯片封裝成soc符合雙方的利益(yi)，因此(ci)就成了手(shou)機(ji)行業的主流設計。