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中國芯片和美國芯片差距有多大 國產芯片為什么跟國外有差距

本文章由注冊用戶 天空之城 上傳提供 2024-03-09 評論 0
摘要:美國是全球芯片產業最強大的國家,早就研發出5納米的芯片,而中國在芯片制造上與美國存在較大的差距,中國芯片僅僅能夠達到14納米。中國芯片和美國芯片差距主要在芯片產業的產業鏈中,美國廠商在核心領域有著壟斷地位。國產芯片為什么跟國外有差距?下面具體來了解下。

一、中國芯片和美國芯片差距有多大

根據(ju)目前的(de)(de)數據(ju)顯(xian)示,中國(guo)的(de)(de)芯(xin)片僅僅能夠(gou)達(da)到(dao)14納(na)米,但(dan)是(shi)(shi)美(mei)國(guo)在芯(xin)片制造上(shang)能夠(gou)達(da)到(dao)五(wu)納(na)米,這(zhe)種數量(liang)上(shang)的(de)(de)優勢都(dou)意味著他們(men)的(de)(de)發(fa)展(zhan)更為強勁,但(dan)即(ji)使是(shi)(shi)這(zhe)樣(yang)美(mei)國(guo)卻(que)并沒(mei)有想要放(fang)過中國(guo),甚(shen)至(zhi)在一些(xie)運(yun)用(yong)發(fa)展(zhan)上(shang)還一直在對中國(guo)有所限制。

為何美國能(neng)夠對中(zhong)(zhong)國芯進行打壓(ya),底氣(qi)何在(zai),依據的又(you)是(shi)什么?其實說(shuo)起來很簡單,那就(jiu)是(shi)在(zai)芯片(pian)產業的產業鏈中(zhong)(zhong),美國廠(chang)商(shang),在(zai)核心(xin)領(ling)域有著壟斷地(di)位,而中(zhong)(zhong)國廠(chang)商(shang)離不開這些供應鏈,所以才有打壓(ya)的底氣(qi)。

在設(she)計方面,EDA軟(ruan)件等領域美國占了74%,中國僅3%,大量依(yi)賴從美國進口設(she)計軟(ruan)件。

在邏輯芯(xin)片設計領域,美國(guo)占(zhan)67%,而中(zhong)國(guo)只占(zhan)5%,也是相差甚(shen)遠。

在芯(xin)片設備上(shang),美(mei)國占(zhan)41%,中國占(zhan)2%,這個(ge)差得還是(shi)比較遠。

再看看芯片制造(zao)(zao)上(shang),美(mei)國(guo)(guo)占(zhan)15%,中國(guo)(guo)占(zhan)17%,另外在存儲(chu)芯片制造(zao)(zao)上(shang),美(mei)國(guo)(guo)只有5%,我們(men)占(zhan)14%,可見在制造(zao)(zao)產(chan)能上(shang),我們(men)比美(mei)國(guo)(guo)強一些。但(dan)是美(mei)國(guo)(guo)可以利用全球的制造(zao)(zao)能力,比如臺積電、三星(xing)等都為美(mei)國(guo)(guo)所用。

然后(hou)在封測上,這一(yi)塊我(wo)們完(wan)勝,美(mei)國(guo)占2%,而我(wo)們占46%,但封測并(bing)不(bu)是核心,門(men)檻不(bu)高,所以(yi)這一(yi)塊強(qiang),并(bing)沒(mei)有(you)太多用,我(wo)們無(wu)法拿來反(fan)卡(ka)美(mei)國(guo)的脖子。

可(ke)見,雙方這么一對(dui)比下來,在核心技術上,差得還(huan)是(shi)相當大的,這其實也(ye)是(shi)美國(guo)能夠(gou)卡我(wo)(wo)們脖(bo)子的真正原因,因為美國(guo)掌握(wo)核心產業(ye)鏈,而我(wo)(wo)們掌握(wo)的不是(shi)核心產業(ye)鏈。

二、國產芯片為什么跟國外有差距

國產芯片的發(fa)展之(zhi)艱難大(da)家是(shi)有目共睹的,除了(le)受(shou)大(da)環境影(ying)響之(zhi)外,我們(men)(men)不(bu)停的受(shou)美國制裁,專利技術(shu)核心產(chan)業根本沒(mei)有辦法得到(dao),能做的只有依靠勞動(dong)力(li)做一些基(ji)礎的東西,即使(shi)我們(men)(men)如今(jin)已經奮(fen)起直追(zhui),但真的要趕上國際水(shui)平卻不(bu)知(zhi)道(dao)還要花多(duo)少年。除了(le)外部原(yuan)因阻撓了(le)芯片的發(fa)展,我們(men)(men)也(ye)應該從(cong)自身(shen)尋找原(yuan)因。

1、核心技術被英美日韓牢牢掌控

制造芯片(pian)(pian)的過程(cheng)是(shi)復(fu)雜的,從材料道技(ji)術(shu),我(wo)們(men)國家一(yi)直都(dou)比較(jiao)被動的姿態。直到現(xian)在為止,我(wo)們(men)依(yi)舊(jiu)非常依(yi)賴(lai)進口(kou),芯片(pian)(pian)領域幾(ji)乎90%的產品都(dou)是(shi)進口(kou)。芯片(pian)(pian)作為一(yi)個國家的“工業糧草(cao)”,不僅僅是(shi)應用上(shang)能夠給國家發展帶來無(wu)限可(ke)能,更重要是(shi)它也(ye)是(shi)一(yi)個國家發展水(shui)平的象(xiang)征,和平年代,信息技(ji)術(shu)強大就是(shi)國際地位的穩(wen)固(gu)。

2、高端IC的設計能力薄弱

芯片(pian)的設(she)(she)計(ji)是(shi)一(yi)個極為復雜(za)的過程,將大量(liang)的微型(xing)電子(zi)元器件集成(cheng)在一(yi)小塊塑(su)基上,錯綜(zong)復雜(za)的線路和觸點非常考驗技(ji)術和設(she)(she)備。設(she)(she)計(ji),IC制造等核心技(ji)術我(wo)(wo)們(men)暫時沒有辦法接觸,我(wo)(wo)們(men)能做的,目(mu)前也是(shi)做得最好的就是(shi)封裝測試,如(ru)果是(shi)我(wo)(wo)們(men)自(zi)己生產的芯片(pian),目(mu)前來說還比較粗糙,質量(liang)不保證,劣勢(shi)明顯(xian)。

3、企業發展過度依賴政府

這(zhe)幾乎是(shi)中國(guo)芯(xin)片(pian)企業(ye)的(de)(de)一(yi)個(ge)通病(bing)。芯(xin)片(pian)的(de)(de)發(fa)展是(shi)國(guo)家(jia)無論(lun)耗費多(duo)少人力物力時(shi)間都(dou)(dou)要搞的(de)(de)事業(ye),所以國(guo)家(jia)的(de)(de)芯(xin)片(pian)企業(ye)都(dou)(dou)非(fei)常(chang)依(yi)賴從政府獲(huo)得資(zi)源(yuan)和資(zi)訊(xun),從來不(bu)注重市(shi)場(chang)調研(yan),市(shi)場(chang)需(xu)求這(zhe)塊兒沒有很強(qiang)的(de)(de)數據支撐。但(dan)是(shi)國(guo)外的(de)(de)芯(xin)片(pian)公(gong)司在研(yan)發(fa)之前會對(dui)產品做(zuo)詳細的(de)(de)市(shi)場(chang)調研(yan),市(shi)場(chang)大小、需(xu)求,用(yong)戶群體、價格怎么合適都(dou)(dou)有全方位了解。

4、總結

政(zheng)府(fu)的(de)支(zhi)持(chi)并不(bu)完全是(shi)(shi)壞事(shi),但是(shi)(shi)卻也(ye)帶來了好多(duo)問題,由(you)于技(ji)術不(bu)強,政(zheng)府(fu)支(zhi)持(chi)只能解(jie)決燃(ran)眉(mei)之急(ji),但是(shi)(shi)長期如(ru)(ru)此企業(ye)形成依(yi)賴,正常投入就(jiu)會受到影響,如(ru)(ru)此惡心循環,最后還是(shi)(shi)陷在漩渦(wo)里。對于我國的(de)芯(xin)片發展困難(nan),除(chu)了外部原因,我們也(ye)應該審視自己,打(da)破常規(gui)創新發展才是(shi)(shi)王道。

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