一、中國芯片和美國芯片差距有多大

根據目前的(de)數據顯示，中(zhong)國的(de)芯片僅(jin)(jin)僅(jin)(jin)能夠達到(dao)14納米，但是美(mei)國在芯片制(zhi)造上能夠達到(dao)五納米，這(zhe)種數量上的(de)優勢都意味著他們(men)的(de)發(fa)展(zhan)更為(wei)強(qiang)勁，但即(ji)使(shi)是這(zhe)樣(yang)美(mei)國卻并沒有想要(yao)放過中(zhong)國，甚至在一些運(yun)用發(fa)展(zhan)上還一直在對(dui)中(zhong)國有所限制(zhi)。

為何(he)美國(guo)能夠對中(zhong)(zhong)國(guo)芯進行打壓，底氣(qi)何(he)在，依據(ju)的又是(shi)什(shen)么？其實說起來很簡單(dan)，那就是(shi)在芯片產業的產業鏈中(zhong)(zhong)，美國(guo)廠商，在核心領域有著壟斷地(di)位，而中(zhong)(zhong)國(guo)廠商離不(bu)開這些(xie)供應鏈，所(suo)以才有打壓的底氣(qi)。

在設(she)計方(fang)面，EDA軟(ruan)件等領域美(mei)國(guo)(guo)(guo)占了74%，中(zhong)國(guo)(guo)(guo)僅3%，大量(liang)依賴從美(mei)國(guo)(guo)(guo)進口設(she)計軟(ruan)件。

在(zai)邏輯芯片設(she)計領域，美國占(zhan)67%，而中(zhong)國只占(zhan)5%，也(ye)是相差(cha)甚遠。

在芯片(pian)設備上，美國占41%，中(zhong)國占2%，這個差(cha)得還(huan)是比較遠(yuan)。

再看看芯(xin)片制造上(shang)，美國占(zhan)15%，中國占(zhan)17%，另外在(zai)存儲芯(xin)片制造上(shang)，美國只(zhi)有(you)5%，我(wo)們占(zhan)14%，可見(jian)在(zai)制造產能上(shang)，我(wo)們比美國強一些。但是美國可以利用(yong)全球的制造能力(li)，比如臺積(ji)電、三星等(deng)都(dou)為美國所(suo)用(yong)。

然后在(zai)封(feng)測上，這一塊我們(men)完勝，美(mei)(mei)國占2%，而我們(men)占46%，但封(feng)測并不(bu)是核心，門(men)檻不(bu)高，所以這一塊強，并沒有太多(duo)用，我們(men)無法拿來反卡美(mei)(mei)國的脖子(zi)。

可見，雙方這么一對比下來，在核心(xin)技(ji)術上，差得(de)還是(shi)相(xiang)當大的(de)(de)，這其實(shi)也是(shi)美國能(neng)夠卡我們脖子的(de)(de)真正原因，因為(wei)美國掌握(wo)核心(xin)產業(ye)鏈(lian)(lian)，而(er)我們掌握(wo)的(de)(de)不是(shi)核心(xin)產業(ye)鏈(lian)(lian)。

二、國產芯片為什么跟國外有差距

國產芯片的(de)發(fa)展之(zhi)艱(jian)難大(da)(da)家(jia)是有(you)目共睹(du)的(de)，除了受大(da)(da)環境影響之(zhi)外，我(wo)們不(bu)停的(de)受美國(guo)制裁(cai)，專利技術核心產業(ye)根本沒有(you)辦法得到，能做的(de)只有(you)依靠勞動力做一些基礎的(de)東西(xi)，即使我(wo)們如(ru)今(jin)已經(jing)奮起直追(zhui)，但真的(de)要趕上國(guo)際(ji)水(shui)平卻(que)不(bu)知道還要花多少年(nian)。除了外部原(yuan)因(yin)阻撓了芯片的(de)發(fa)展，我(wo)們也應該從自身尋找(zhao)原(yuan)因(yin)。

1、核心技術被英美日韓牢牢掌控

制造芯片(pian)的過程是復雜的，從材(cai)料道技術，我(wo)們國(guo)家(jia)一(yi)直(zhi)都(dou)比較(jiao)被動的姿態。直(zhi)到(dao)現在為止(zhi)，我(wo)們依(yi)舊非常依(yi)賴進口(kou)，芯片(pian)領域幾乎90%的產品(pin)都(dou)是進口(kou)。芯片(pian)作(zuo)為一(yi)個國(guo)家(jia)的“工業糧草(cao)”，不僅(jin)僅(jin)是應用上能夠(gou)給國(guo)家(jia)發(fa)展帶來(lai)無限(xian)可能，更重要是它(ta)也是一(yi)個國(guo)家(jia)發(fa)展水平的象征，和(he)平年代，信息技術強大就是國(guo)際(ji)地(di)位(wei)的穩(wen)固。

2、高端IC的設計能力薄弱

芯片(pian)的(de)設計(ji)(ji)是(shi)(shi)(shi)一個極為(wei)復雜(za)的(de)過程，將(jiang)大量(liang)的(de)微型電子元器件(jian)集成在一小(xiao)塊塑基上，錯綜(zong)復雜(za)的(de)線路(lu)和觸點非常(chang)考驗技(ji)術和設備。設計(ji)(ji)，IC制造等核(he)心(xin)技(ji)術我們(men)暫時沒有辦(ban)法接觸，我們(men)能做(zuo)的(de)，目前也是(shi)(shi)(shi)做(zuo)得最好的(de)就是(shi)(shi)(shi)封裝測試，如果是(shi)(shi)(shi)我們(men)自己生產的(de)芯片(pian)，目前來說還比較(jiao)粗(cu)糙，質(zhi)量(liang)不(bu)保證，劣勢(shi)明顯。

3、企業發展過度依賴政府

這(zhe)幾乎是(shi)中(zhong)國(guo)芯片(pian)企業(ye)的(de)一(yi)個(ge)通病(bing)。芯片(pian)的(de)發展是(shi)國(guo)家(jia)無論耗費多少(shao)人力(li)物力(li)時間都(dou)(dou)要搞的(de)事(shi)業(ye)，所以(yi)國(guo)家(jia)的(de)芯片(pian)企業(ye)都(dou)(dou)非常(chang)依賴從政(zheng)府(fu)獲得資(zi)(zi)源和(he)資(zi)(zi)訊(xun)，從來不注重市(shi)場調研(yan)，市(shi)場需求這(zhe)塊兒沒有很(hen)強(qiang)的(de)數據支撐。但(dan)是(shi)國(guo)外的(de)芯片(pian)公(gong)司在研(yan)發之前會對產(chan)品做詳細的(de)市(shi)場調研(yan)，市(shi)場大(da)小(xiao)、需求，用戶群體、價格怎么合適都(dou)(dou)有全方(fang)位(wei)了(le)解。

4、總結

政(zheng)府的(de)支(zhi)持并不完全是(shi)壞事，但是(shi)卻也帶來了好(hao)多問(wen)題，由于技術(shu)不強，政(zheng)府支(zhi)持只能解(jie)決燃眉之(zhi)急，但是(shi)長期如此(ci)企業形成(cheng)依賴，正常投(tou)入就會受到影響，如此(ci)惡心循環，最后(hou)還是(shi)陷在(zai)漩渦里(li)。對(dui)于我國的(de)芯(xin)片發展(zhan)困(kun)難，除了外(wai)部原因，我們也應該(gai)審視自己，打破常規(gui)創新發展(zhan)才是(shi)王道(dao)。