一、中國芯片和美國芯片差距有多大

根(gen)據目前的(de)數據顯示，中(zhong)國(guo)(guo)的(de)芯片(pian)僅(jin)僅(jin)能夠達到(dao)14納米(mi)，但(dan)是(shi)(shi)美(mei)國(guo)(guo)在芯片(pian)制(zhi)造上能夠達到(dao)五納米(mi)，這種數量(liang)上的(de)優勢都(dou)意味著他們的(de)發(fa)展(zhan)(zhan)更為強勁，但(dan)即使(shi)是(shi)(shi)這樣(yang)美(mei)國(guo)(guo)卻并沒(mei)有想要(yao)放過(guo)中(zhong)國(guo)(guo)，甚至在一些運用發(fa)展(zhan)(zhan)上還一直在對中(zhong)國(guo)(guo)有所限(xian)制(zhi)。

為(wei)何美國能夠對中國芯(xin)(xin)進行(xing)打壓，底氣何在(zai)(zai)，依據的(de)又(you)是(shi)什么？其實說起來很簡單，那(nei)就是(shi)在(zai)(zai)芯(xin)(xin)片產業(ye)的(de)產業(ye)鏈中，美國廠(chang)(chang)商，在(zai)(zai)核心領域(yu)有著壟斷地位，而(er)中國廠(chang)(chang)商離不開(kai)這些供應鏈，所以才有打壓的(de)底氣。

在設計(ji)方面，EDA軟(ruan)件等領域美國(guo)占了74%，中國(guo)僅3%，大量(liang)依賴從美國(guo)進口設計(ji)軟(ruan)件。

在邏(luo)輯芯片(pian)設(she)計(ji)領域，美國占67%，而中(zhong)國只占5%，也(ye)是(shi)相差甚(shen)遠(yuan)。

在芯片設備上，美國(guo)占(zhan)41%，中國(guo)占(zhan)2%，這個差得還(huan)是(shi)比較遠。

再(zai)看看芯片制造(zao)上，美(mei)(mei)國占(zhan)15%，中國占(zhan)17%，另外(wai)在(zai)存儲芯片制造(zao)上，美(mei)(mei)國只(zhi)有5%，我們(men)占(zhan)14%，可見在(zai)制造(zao)產能(neng)上，我們(men)比美(mei)(mei)國強一些。但是美(mei)(mei)國可以利(li)用(yong)全球(qiu)的(de)制造(zao)能(neng)力，比如臺積電、三星等都為美(mei)(mei)國所用(yong)。

然后在(zai)封測上，這(zhe)一塊(kuai)(kuai)我們完勝，美國占2%，而我們占46%，但封測并(bing)不是核心(xin)，門(men)檻不高，所以這(zhe)一塊(kuai)(kuai)強，并(bing)沒(mei)有太多用(yong)，我們無法拿來反卡美國的脖子。

可見(jian)，雙方(fang)這么一對比下來，在核(he)心技術上，差(cha)得還是(shi)(shi)相當大的(de)，這其實也是(shi)(shi)美國能夠卡我們脖(bo)子的(de)真正原因，因為(wei)美國掌握核(he)心產(chan)業鏈，而我們掌握的(de)不是(shi)(shi)核(he)心產(chan)業鏈。

二、國產芯片為什么跟國外有差距

國產芯片的(de)(de)發展之艱難大(da)家是有目共睹的(de)(de)，除了受大(da)環境影響之外，我們(men)(men)不停(ting)的(de)(de)受美國制裁，專利技(ji)術核心產業根(gen)本沒有辦法得到，能做的(de)(de)只有依靠勞動(dong)力做一些基(ji)礎的(de)(de)東西(xi)，即使我們(men)(men)如今(jin)已(yi)經奮起直追(zhui)，但真的(de)(de)要趕(gan)上國際水平卻不知道(dao)還要花多(duo)少年。除了外部原(yuan)因(yin)阻撓(nao)了芯片(pian)的(de)(de)發展，我們(men)(men)也應該從(cong)自身尋找原(yuan)因(yin)。

1、核心技術被英美日韓牢牢掌控

制造芯片(pian)的(de)過程是(shi)復(fu)雜的(de)，從(cong)材料(liao)道技術，我(wo)(wo)們國(guo)家(jia)一(yi)直都(dou)比(bi)較(jiao)被(bei)動的(de)姿態(tai)。直到現在為(wei)止，我(wo)(wo)們依舊非常依賴進口，芯片(pian)領域幾乎90%的(de)產品(pin)都(dou)是(shi)進口。芯片(pian)作為(wei)一(yi)個國(guo)家(jia)的(de)“工業糧草(cao)”，不僅(jin)僅(jin)是(shi)應用上能(neng)夠給國(guo)家(jia)發展帶(dai)來無限可(ke)能(neng)，更重要是(shi)它也是(shi)一(yi)個國(guo)家(jia)發展水平(ping)的(de)象征，和平(ping)年代，信(xin)息技術強大就(jiu)是(shi)國(guo)際地位的(de)穩固。

2、高端IC的設計能力薄弱

芯片的(de)(de)設(she)計是(shi)(shi)一(yi)個(ge)極(ji)為(wei)復雜的(de)(de)過(guo)程，將大(da)量(liang)的(de)(de)微(wei)型電子元(yuan)器(qi)件集成在一(yi)小(xiao)塊塑基(ji)上(shang)，錯綜復雜的(de)(de)線(xian)路和觸(chu)點非常考驗(yan)技(ji)(ji)術和設(she)備。設(she)計，IC制造等(deng)核心技(ji)(ji)術我們(men)(men)暫時沒有辦法(fa)接觸(chu)，我們(men)(men)能(neng)做(zuo)的(de)(de)，目前也是(shi)(shi)做(zuo)得最好(hao)的(de)(de)就是(shi)(shi)封裝(zhuang)測試，如果是(shi)(shi)我們(men)(men)自(zi)己生(sheng)產的(de)(de)芯片，目前來說還(huan)比較粗糙，質量(liang)不保證(zheng)，劣(lie)勢(shi)明顯。

3、企業發展過度依賴政府

這幾乎是中國(guo)芯片(pian)企業(ye)的一個通病。芯片(pian)的發展是國(guo)家(jia)無論耗費多少人力物力時(shi)間都(dou)要搞(gao)的事業(ye)，所(suo)以國(guo)家(jia)的芯片(pian)企業(ye)都(dou)非常(chang)依賴從政府獲得(de)資源和資訊，從來(lai)不注(zhu)重市(shi)(shi)場調(diao)研(yan)(yan)，市(shi)(shi)場需求這塊兒(er)沒(mei)有很強的數(shu)據支撐(cheng)。但是國(guo)外的芯片(pian)公司在(zai)研(yan)(yan)發之前會對產品(pin)做詳細(xi)的市(shi)(shi)場調(diao)研(yan)(yan)，市(shi)(shi)場大(da)小、需求，用戶(hu)群體、價格怎么(me)合適都(dou)有全方位了解。

4、總結

政(zheng)(zheng)府的(de)支(zhi)持并不完全是(shi)壞事，但是(shi)卻也(ye)帶來了(le)好(hao)多問題，由于技術不強，政(zheng)(zheng)府支(zhi)持只能(neng)解決燃眉(mei)之急(ji)，但是(shi)長(chang)期如此企(qi)業(ye)形成依賴(lai)，正(zheng)常投(tou)入就(jiu)會受到影(ying)響，如此惡心(xin)循環，最后還是(shi)陷(xian)在漩渦(wo)里。對于我(wo)國的(de)芯片發(fa)展困難，除了(le)外部原因，我(wo)們(men)也(ye)應該審(shen)視自己，打破常規(gui)創新(xin)發(fa)展才是(shi)王道(dao)。