一、中國芯片和美國芯片差距有多大

根(gen)據(ju)目(mu)前的數據(ju)顯示，中國(guo)(guo)的芯片僅僅能夠(gou)達到(dao)14納(na)米，但(dan)是美國(guo)(guo)在(zai)芯片制造上能夠(gou)達到(dao)五納(na)米，這(zhe)種數量上的優勢都(dou)意味著他(ta)們的發(fa)展更為強勁(jing)，但(dan)即使(shi)是這(zhe)樣(yang)美國(guo)(guo)卻并沒有想(xiang)要放(fang)過中國(guo)(guo)，甚(shen)至(zhi)在(zai)一(yi)些(xie)運用(yong)發(fa)展上還一(yi)直在(zai)對中國(guo)(guo)有所限制。

為何(he)美(mei)國(guo)能夠對(dui)中(zhong)國(guo)芯(xin)進行打(da)壓，底氣何(he)在，依據的又是什么？其(qi)實說起來很簡單，那(nei)就是在芯(xin)片產(chan)業(ye)的產(chan)業(ye)鏈(lian)中(zhong)，美(mei)國(guo)廠商，在核心(xin)領域有(you)著(zhu)壟斷地位，而中(zhong)國(guo)廠商離不(bu)開這些供應(ying)鏈(lian)，所以(yi)才有(you)打(da)壓的底氣。

在設計(ji)方面(mian)，EDA軟(ruan)件等領域美國(guo)占了74%，中國(guo)僅3%，大量(liang)依(yi)賴從美國(guo)進口設計(ji)軟(ruan)件。

在邏輯芯片(pian)設計(ji)領域，美國占(zhan)67%，而中(zhong)國只占(zhan)5%，也是相差(cha)甚(shen)遠。

在芯片設備(bei)上，美(mei)國占41%，中國占2%，這個差得還是比(bi)較(jiao)遠。

再看看芯片制(zhi)造(zao)上，美國占(zhan)15%，中國占(zhan)17%，另外在(zai)存儲芯片制(zhi)造(zao)上，美國只(zhi)有5%，我們占(zhan)14%，可(ke)見在(zai)制(zhi)造(zao)產能(neng)上，我們比(bi)美國強一些。但(dan)是美國可(ke)以利用全球的制(zhi)造(zao)能(neng)力，比(bi)如臺積電、三星等都(dou)為美國所用。

然后在封(feng)測上(shang)，這(zhe)一塊(kuai)我(wo)們完勝，美國占2%，而(er)我(wo)們占46%，但封(feng)測并不(bu)是核心(xin)，門檻(jian)不(bu)高(gao)，所以這(zhe)一塊(kuai)強，并沒有太(tai)多用，我(wo)們無法拿來反卡美國的(de)脖子。

可見，雙方這么一對比下(xia)來，在核(he)心技術上，差得(de)還是(shi)相(xiang)當(dang)大的，這其實也是(shi)美國(guo)能(neng)夠卡我們(men)脖子的真正(zheng)原因，因為美國(guo)掌握(wo)核(he)心產業鏈，而我們(men)掌握(wo)的不(bu)是(shi)核(he)心產業鏈。

二、國產芯片為什么跟國外有差距

國產芯片的(de)發展之(zhi)艱(jian)難大家(jia)是有(you)目共睹(du)的(de)，除了(le)受大環境影(ying)響(xiang)之(zhi)外，我們不停(ting)的(de)受美(mei)國(guo)制裁，專(zhuan)利技術核心產(chan)業根本沒(mei)有(you)辦(ban)法得到，能做的(de)只有(you)依靠勞動力做一(yi)些基礎的(de)東西，即使我們如今已經奮起直追(zhui)，但真(zhen)的(de)要(yao)趕上國(guo)際(ji)水(shui)平卻不知道(dao)還要(yao)花(hua)多少(shao)年(nian)。除了(le)外部原(yuan)因(yin)(yin)阻(zu)撓了(le)芯片的(de)發展，我們也應(ying)該從(cong)自身尋找原(yuan)因(yin)(yin)。

1、核心技術被英美日韓牢牢掌控

制造芯片的(de)過程是(shi)(shi)(shi)(shi)復(fu)雜的(de)，從材(cai)料(liao)道技(ji)術，我們國家(jia)一(yi)直(zhi)都比較(jiao)被動(dong)的(de)姿態。直(zhi)到現(xian)在為止，我們依(yi)(yi)舊非常依(yi)(yi)賴進口，芯片領域幾乎90%的(de)產(chan)品都是(shi)(shi)(shi)(shi)進口。芯片作為一(yi)個國家(jia)的(de)“工業糧草(cao)”，不僅僅是(shi)(shi)(shi)(shi)應(ying)用上能(neng)夠給國家(jia)發(fa)展(zhan)帶來無(wu)限可(ke)能(neng)，更(geng)重要(yao)是(shi)(shi)(shi)(shi)它也是(shi)(shi)(shi)(shi)一(yi)個國家(jia)發(fa)展(zhan)水平的(de)象征，和平年代，信息(xi)技(ji)術強大(da)就是(shi)(shi)(shi)(shi)國際地(di)位的(de)穩固。

2、高端IC的設計能力薄弱

芯(xin)片的(de)設計(ji)是(shi)一(yi)個(ge)極為復(fu)雜的(de)過(guo)程，將大量的(de)微型(xing)電子元器件(jian)集成在一(yi)小塊塑基上，錯綜復(fu)雜的(de)線路(lu)和(he)觸(chu)點非常考驗技(ji)術和(he)設備。設計(ji)，IC制造等核(he)心技(ji)術我們暫(zan)時沒(mei)有辦法接(jie)觸(chu)，我們能做的(de)，目前(qian)也是(shi)做得最(zui)好的(de)就是(shi)封裝測試，如果(guo)是(shi)我們自己生產(chan)的(de)芯(xin)片，目前(qian)來(lai)說還比較(jiao)粗糙，質量不保證，劣勢明(ming)顯。

3、企業發展過度依賴政府

這(zhe)幾乎(hu)是(shi)中國(guo)(guo)(guo)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)企(qi)業的一(yi)個通病。芯(xin)(xin)片(pian)(pian)的發展是(shi)國(guo)(guo)(guo)家無(wu)論耗費多少(shao)人力物(wu)力時間都(dou)(dou)要搞(gao)的事業，所以國(guo)(guo)(guo)家的芯(xin)(xin)片(pian)(pian)企(qi)業都(dou)(dou)非(fei)常依賴從政府(fu)獲得資源和(he)資訊，從來不注重市(shi)(shi)場調研(yan)，市(shi)(shi)場需(xu)求(qiu)這(zhe)塊兒沒有很強(qiang)的數據支撐。但是(shi)國(guo)(guo)(guo)外的芯(xin)(xin)片(pian)(pian)公司(si)在研(yan)發之前會對產品做(zuo)詳細的市(shi)(shi)場調研(yan)，市(shi)(shi)場大小、需(xu)求(qiu)，用戶群體、價(jia)格怎么合適都(dou)(dou)有全方位了解(jie)。

4、總結

政(zheng)府的(de)支持并不完全是(shi)壞事，但(dan)是(shi)卻也帶來了(le)好多問題，由于技術不強，政(zheng)府支持只能解(jie)決(jue)燃眉之急，但(dan)是(shi)長期如(ru)此(ci)企業形成依賴(lai)，正常(chang)投入(ru)就會受(shou)到影響(xiang)，如(ru)此(ci)惡心循環(huan)，最后(hou)還是(shi)陷在漩渦里。對于我(wo)國的(de)芯片發展困難，除了(le)外部原因，我(wo)們也應該審視自己，打破常(chang)規創(chuang)新發展才是(shi)王道。