一、國產芯片的技術難點在哪里

1、原材料

由于國內化工行業發(fa)展較(jiao)西方起步較(jiao)晚，缺(que)乏先(xian)進(jin)材(cai)料的(de)研(yan)(yan)發(fa)投資和(he)人才儲備，日美等國外(wai)企業卡住(zhu)了大(da)硅片、光刻膠、刻蝕(shi)劑、特純(chun)氣體等材(cai)料。而材(cai)料的(de)底層是化學，在(zai)短(duan)時間(jian)內很(hen)難做到技(ji)術突破，這個過(guo)程需要(yao)時間(jian)沉淀和(he)積累(lei)。只有不斷(duan)嘗試和(he)犯錯，不斷(duan)研(yan)(yan)發(fa)，才能取得成(cheng)果。

2、設備

眾所周(zhou)知，芯(xin)片(pian)(pian)半導體的(de)(de)(de)生產離不(bu)開高端的(de)(de)(de)設(she)備，每(mei)個過程(cheng)都(dou)需要專門的(de)(de)(de)設(she)備才(cai)能進(jin)行，刻(ke)蝕、CMP、CVD、PVD、光刻(ke)機、量(liang)測(ce)設(she)備等一系列都(dou)是(shi)芯(xin)片(pian)(pian)制造不(bu)可獲取的(de)(de)(de)，而且隨著芯(xin)片(pian)(pian)工藝(yi)的(de)(de)(de)升級，設(she)備也需要進(jin)行更新換代，而核(he)心設(she)備的(de)(de)(de)研(yan)發一般來說需要5-10年的(de)(de)(de)時間。目前，我(wo)國支持生產14納米以(yi)下芯(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)(de)先進(jin)制程(cheng)的(de)(de)(de)設(she)備和(he)國外(wai)還有較(jiao)大(da)差距。

3、EDA

這是(shi)(shi)芯(xin)(xin)片設計不可或缺(que)的(de)軟(ruan)件(jian)。如果沒有EDA軟(ruan)件(jian)工(gong)(gong)具(ju)以(yi)及IP授權，即便(bian)是(shi)(shi)再天才(cai)的(de)工(gong)(gong)程師也無(wu)法(fa)設計出好的(de)芯(xin)(xin)片。EDA需要懂計算機、算法(fa)、工(gong)(gong)藝、器件(jian)、電路設計的(de)跨(kua)學科人才(cai)。這塊(kuai)全(quan)球只有三(san)家巨(ju)頭，其中兩(liang)家是(shi)(shi)美國(guo)公司，而國(guo)內在EDA方面才(cai)剛(gang)起步(bu)，公司也很少(shao)。

4、制造工藝

如今(jin)，最先進的(de)(de)工藝制程(cheng)已經到了3納米，臺積電和(he)三星率先實(shi)現了量產。而在大(da)陸目(mu)前(qian)最先進的(de)(de)是中芯國際(ji)的(de)(de)14納米，和(he)國外先進的(de)(de)工藝制程(cheng)差距在三代左右。所以老美敢于封鎖14納米以下的(de)(de)先進制程(cheng)技術和(he)設備。

5、人才匱乏

由于我(wo)國在半導(dao)體行(xing)業(ye)(ye)起步較晚，相關的(de)(de)人(ren)(ren)才(cai)培(pei)養體系和(he)大(da)學專業(ye)(ye)課程還不(bu)太完善，我(wo)國缺少頂尖的(de)(de)架構師和(he)研發人(ren)(ren)員，而底層技術(shu)的(de)(de)突(tu)破就需要大(da)量的(de)(de)物理(li)學家、化學家和(he)數學家等跨學術(shu)的(de)(de)人(ren)(ren)才(cai)去(qu)突(tu)破。

總結來看，國產芯片最(zui)大(da)的(de)技(ji)術難點在原(yuan)材料、設備(bei)、EDA、制造工藝以及人才等(deng)五大(da)方面(mian)，每個方面(mian)都需要時(shi)間(jian)去(qu)突破，因此任重而道遠。

二、如何解決中國芯片卡脖子問題

1、加大資金投入，加速掌握核心技術

資(zi)金是影(ying)響芯片(pian)產業發展(zhan)的(de)關(guan)鍵因素，研發資(zi)金投(tou)入(ru)不足會(hui)制約(yue)芯片(pian)技術水(shui)平(ping)的(de)提高，因此一個企(qi)業想要在(zai)技術上有所突(tu)破，要加大研發資(zi)金的(de)投(tou)入(ru)，這(zhe)也離不開(kai)政府的(de)支(zhi)持(chi)和幫助。放眼全(quan)球，芯片(pian)產業強(qiang)國(guo)如美國(guo)、韓國(guo)和日本等每年都會(hui)投(tou)入(ru)大量的(de)研發資(zi)本，保持(chi)其先(xian)進的(de)技術水(shui)平(ping)。

中(zhong)國(guo)可(ke)以(yi)借鑒這些國(guo)家(jia)的(de)(de)經(jing)驗，一方面政(zheng)府可(ke)以(yi)給予芯片企(qi)(qi)業(ye)政(zheng)策傾斜和(he)(he)財政(zheng)支持(chi)，鼓勵(li)企(qi)(qi)業(ye)加大研(yan)發投(tou)資，進行技術創新。另一方面政(zheng)府可(ke)以(yi)通過設立芯片產業(ye)專項基金，對(dui)于芯片產業(ye)中(zhong)的(de)(de)關鍵的(de)(de)原材料、設備和(he)(he)技術進行扶(fu)持(chi)，重點攻克關鍵技術，早日實現關鍵材料和(he)(he)設備的(de)(de)國(guo)產化替代，擺脫受制(zhi)于人的(de)(de)局面。

2、加強人才培養，引進高端人才

中國芯(xin)片(pian)(pian)產業人(ren)才(cai)(cai)缺口大和高(gao)(gao)(gao)端人(ren)才(cai)(cai)短缺是當前(qian)中國芯(xin)片(pian)(pian)產業發展急(ji)需(xu)(xu)解(jie)決的(de)(de)問題(ti)，為(wei)盡(jin)快滿(man)足中國芯(xin)片(pian)(pian)產業發展對(dui)人(ren)才(cai)(cai)的(de)(de)需(xu)(xu)求，可(ke)(ke)以(yi)從兩方面入手。一方面可(ke)(ke)以(yi)加強對(dui)國內人(ren)才(cai)(cai)的(de)(de)培養力度(du)，不但要提(ti)高(gao)(gao)(gao)數量，還要提(ti)高(gao)(gao)(gao)質(zhi)量，重點培養芯(xin)片(pian)(pian)產業的(de)(de)高(gao)(gao)(gao)端人(ren)才(cai)(cai)，為(wei)芯(xin)片(pian)(pian)產業發展提(ti)供高(gao)(gao)(gao)質(zhi)量的(de)(de)人(ren)才(cai)(cai)儲備。

另一方面加強對國(guo)外(wai)(wai)高(gao)端(duan)(duan)(duan)人(ren)(ren)(ren)才的(de)(de)(de)引(yin)進，吸(xi)收國(guo)外(wai)(wai)先(xian)進的(de)(de)(de)人(ren)(ren)(ren)才和團隊(dui)，不(bu)斷(duan)優化國(guo)內引(yin)進人(ren)(ren)(ren)才的(de)(de)(de)政策環境，吸(xi)引(yin)和保(bao)證(zheng)國(guo)外(wai)(wai)高(gao)端(duan)(duan)(duan)人(ren)(ren)(ren)才的(de)(de)(de)流入(ru)。中(zhong)國(guo)芯(xin)片(pian)產(chan)業人(ren)(ren)(ren)才缺(que)口大和高(gao)端(duan)(duan)(duan)人(ren)(ren)(ren)才短(duan)缺(que)是(shi)當(dang)前(qian)中(zhong)國(guo)芯(xin)片(pian)產(chan)業發展急需解決的(de)(de)(de)問題，尤(you)其是(shi)高(gao)端(duan)(duan)(duan)人(ren)(ren)(ren)才短(duan)缺(que)是(shi)中(zhong)國(guo)芯(xin)片(pian)產(chan)業做強的(de)(de)(de)根本保(bao)證(zheng)，為盡快(kuai)滿足中(zhong)國(guo)芯(xin)片(pian)產(chan)業發展對人(ren)(ren)(ren)才的(de)(de)(de)需求，可(ke)以(yi)從(cong)以(yi)下三(san)方面入(ru)手。

首先，加強對國內人才的培養和儲備。高校可以加大芯片相關產業和基礎學科的招生人數，加強課程體系和專業的設置，嘗試本碩博連貫的培養方式，構建芯片產業人才體系，擴大對芯片產業的人才的培養和儲備。其次，加強對國外高端人才的引進。一方面國內企業可以合作國外一流的中介機構，引進國外的高端專業人才。另(ling)一方(fang)面，國內可以建立(li)營造良(liang)好(hao)的(de)(de)(de)工作(zuo)環(huan)境，吸引國外高端人才(cai)的(de)(de)(de)流入，比如完善人才(cai)落戶、子女教育、醫療等各方(fang)面服(fu)務。最(zui)后，政府(fu)和(he)企業要建立(li)一個良(liang)好(hao)的(de)(de)(de)人才(cai)激(ji)勵體(ti)系，為技術人員(yuan)營造良(liang)好(hao)的(de)(de)(de)研發環(huan)境和(he)創新平臺(tai)，激(ji)勵人才(cai)的(de)(de)(de)發展。

3、加強產業鏈整合，優化產業鏈結構

在(zai)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)產(chan)(chan)業鏈中，芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)設計、制(zhi)(zhi)造和(he)(he)(he)封測環(huan)節(jie)(jie)是(shi)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)產(chan)(chan)業鏈的基礎和(he)(he)(he)關鍵環(huan)節(jie)(jie)，缺少任何一個環(huan)節(jie)(jie)，芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)就無法生產(chan)(chan)。芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)設計是(shi)實現整(zheng)機產(chan)(chan)品制(zhi)(zhi)造和(he)(he)(he)創(chuang)新的前提(ti)，芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)制(zhi)(zhi)造環(huan)節(jie)(jie)可以(yi)(yi)使整(zheng)機產(chan)(chan)品創(chuang)新變為(wei)現實，而封測環(huan)節(jie)(jie)可以(yi)(yi)保證芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)的最終性(xing)能。

當前，中國芯(xin)(xin)片(pian)產(chan)業鏈各(ge)環節(jie)(jie)協(xie)同度低，尤其是芯(xin)(xin)片(pian)設計(ji)環節(jie)(jie)與制造環節(jie)(jie)之(zhi)間聯系(xi)弱，存在“斷點”。通過加強(qiang)對芯(xin)(xin)片(pian)產(chan)業各(ge)環節(jie)(jie)的整合，可(ke)以(yi)進行優勢互補，帶動芯(xin)(xin)片(pian)產(chan)業上、中、下游環節(jie)(jie)的發展(zhan)，提高各(ge)環節(jie)(jie)在國際上的競爭力，優化芯(xin)(xin)片(pian)產(chan)業鏈結構。

市(shi)(shi)(shi)場需(xu)求(qiu)(qiu)的(de)(de)變化影(ying)響著(zhu)芯片產業(ye)(ye)的(de)(de)發(fa)展(zhan)，面向市(shi)(shi)(shi)場的(de)(de)整機(ji)企(qi)業(ye)(ye)相較于其他芯片企(qi)業(ye)(ye)更能(neng)及(ji)時洞(dong)察和捕捉到(dao)新的(de)(de)市(shi)(shi)(shi)場需(xu)求(qiu)(qiu)。因此(ci)整機(ji)企(qi)業(ye)(ye)要及(ji)時把(ba)握最新的(de)(de)市(shi)(shi)(shi)場需(xu)求(qiu)(qiu)，將(jiang)信(xin)息反(fan)饋給(gei)芯片企(qi)業(ye)(ye)，設計和制(zhi)造出符合市(shi)(shi)(shi)場需(xu)求(qiu)(qiu)的(de)(de)芯片，使(shi)中(zhong)國(guo)芯片產業(ye)(ye)與整機(ji)企(qi)業(ye)(ye)形成一個良好的(de)(de)互動關系。

在芯(xin)片(pian)企(qi)業和(he)整機應用企(qi)業的(de)(de)互動中，可以通過參股、控股或者收(shou)購(gou)等合作模式進行(xing)，從(cong)而實現以市場需(xu)求為導向、企(qi)業為主體的(de)(de)包括芯(xin)片(pian)產業鏈各環(huan)節在內的(de)(de)高度關聯(lian)和(he)協同(tong)的(de)(de)良性互動系(xi)統(tong)。

4、增強企業競爭力，組建龍頭企業

目前(qian)，中國大部(bu)分芯片(pian)企(qi)(qi)業(ye)(ye)規模較小，缺(que)乏資金和技術(shu)創新，在(zai)國際市場上的(de)競(jing)爭力(li)弱(ruo)。企(qi)(qi)業(ye)(ye)要提(ti)高自(zi)(zi)身的(de)的(de)競(jing)爭力(li)，首先應加強(qiang)自(zi)(zi)主創新的(de)意識，只(zhi)有企(qi)(qi)業(ye)(ye)自(zi)(zi)身的(de)技術(shu)水平不斷提(ti)高，企(qi)(qi)業(ye)(ye)才能在(zai)國際市場上具(ju)有的(de)競(jing)爭力(li)，其次，政府可以加大對中小芯片(pian)企(qi)(qi)業(ye)(ye)的(de)扶持(chi)(chi)，給中小企(qi)(qi)業(ye)(ye)一定的(de)政策支持(chi)(chi)，便于中小企(qi)(qi)業(ye)(ye)獲(huo)得資金支持(chi)(chi)，進行(xing)研發投(tou)入。

最后(hou)，國(guo)(guo)內(nei)企業(ye)應(ying)積(ji)極與國(guo)(guo)際(ji)先進芯(xin)片企業(ye)進行(xing)合作，加強(qiang)技(ji)術交(jiao)流，積(ji)極引進和吸收國(guo)(guo)外先進技(ji)術，提高自身的技(ji)術和競爭力(li)。國(guo)(guo)內(nei)企業(ye)可(ke)以(yi)通過(guo)并(bing)購重組等多種形式和中外合資(zi)經營等國(guo)(guo)際(ji)戰(zhan)略(lve)加強(qiang)與國(guo)(guo)際(ji)企業(ye)的合作，努(nu)力(li)建設(she)成(cheng)具有國(guo)(guo)際(ji)影響(xiang)力(li)的芯(xin)片龍(long)頭企業(ye)。

此外，政府應加大力度構建以龍頭企業為先導、中小企業為依托的芯片產業格局。政府可以通過資金和政策扶持，鼓勵企業間的并購和充足，在芯片設計環節，制造環節和封測環節各發展幾家大規模的芯片龍頭企業，這樣不但可以解決芯片企業規模小、資金困擾等問題，而且可以擴大企業規模、增強中國芯片企業的競爭力。