一、國產芯片的技術難點在哪里

1、原材料

由于國內(nei)化工行業發展較西方起步較晚，缺乏先進材料的(de)研(yan)(yan)發投資和人才(cai)(cai)儲備，日美等國外(wai)企業卡住了(le)大(da)硅片、光刻膠、刻蝕劑、特純氣體(ti)等材料。而(er)材料的(de)底層是化學，在短(duan)時(shi)間內(nei)很難做到技術突(tu)破，這個過(guo)程需要時(shi)間沉淀和積累。只有不斷嘗試和犯錯，不斷研(yan)(yan)發，才(cai)(cai)能取(qu)得成果。

2、設備

眾所周知，芯片(pian)半導(dao)體的(de)生產離不(bu)(bu)開高端(duan)的(de)設(she)備(bei)，每個過程都(dou)需(xu)(xu)要專門的(de)設(she)備(bei)才能進行(xing)，刻蝕、CMP、CVD、PVD、光刻機(ji)、量測設(she)備(bei)等一(yi)系列都(dou)是芯片(pian)制造(zao)不(bu)(bu)可獲取的(de)，而且隨著芯片(pian)工(gong)藝(yi)的(de)升級，設(she)備(bei)也需(xu)(xu)要進行(xing)更新換代，而核(he)心設(she)備(bei)的(de)研發一(yi)般來說需(xu)(xu)要5-10年的(de)時(shi)間。目前，我國支持(chi)生產14納米以下芯片(pian)的(de)先(xian)進制程的(de)設(she)備(bei)和國外還有(you)較大差距。

3、EDA

這是(shi)芯片設(she)(she)計(ji)(ji)不可或缺的(de)(de)軟(ruan)件。如果沒有EDA軟(ruan)件工具以(yi)及IP授權，即便是(shi)再(zai)天(tian)才的(de)(de)工程師也無法設(she)(she)計(ji)(ji)出好(hao)的(de)(de)芯片。EDA需(xu)要懂計(ji)(ji)算(suan)機、算(suan)法、工藝、器件、電路設(she)(she)計(ji)(ji)的(de)(de)跨(kua)學科人(ren)才。這塊全(quan)球只(zhi)有三家巨頭，其中兩家是(shi)美國(guo)公司(si)，而國(guo)內在EDA方面(mian)才剛起步，公司(si)也很少。

4、制造工藝

如今，最(zui)先進的(de)(de)(de)工藝制(zhi)程(cheng)已(yi)經到了3納(na)米，臺(tai)積(ji)電和(he)三(san)星率先實現(xian)了量產。而在大陸目(mu)前最(zui)先進的(de)(de)(de)是(shi)中芯(xin)國(guo)(guo)際的(de)(de)(de)14納(na)米，和(he)國(guo)(guo)外先進的(de)(de)(de)工藝制(zhi)程(cheng)差距在三(san)代(dai)左(zuo)右。所(suo)以(yi)老美敢于(yu)封鎖14納(na)米以(yi)下的(de)(de)(de)先進制(zhi)程(cheng)技術和(he)設(she)備。

5、人才匱乏

由于我(wo)國在(zai)半(ban)導體行業(ye)起(qi)步較晚，相關的人(ren)才培(pei)養體系和大(da)學專(zhuan)業(ye)課程還不太完善，我(wo)國缺少(shao)頂尖的架(jia)構師和研(yan)發人(ren)員(yuan)，而底層(ceng)技術的突破就需要大(da)量的物理(li)學家(jia)(jia)、化(hua)學家(jia)(jia)和數學家(jia)(jia)等(deng)跨學術的人(ren)才去突破。

總結來看(kan)，國產芯片最大的技(ji)術難點在原材料、設備、EDA、制造工藝(yi)以及人(ren)才等五大方面(mian)，每個方面(mian)都需(xu)要時間去(qu)突破(po)，因(yin)此任重而道遠。

二、如何解決中國芯片卡脖子問題

1、加大資金投入，加速掌握核心技術

資(zi)金(jin)是影(ying)響芯片產業發展的(de)關(guan)鍵因素，研(yan)發資(zi)金(jin)投(tou)入不足會制約(yue)芯片技(ji)術(shu)水平的(de)提高，因此(ci)一個(ge)企(qi)業想要在技(ji)術(shu)上有所突破，要加大(da)研(yan)發資(zi)金(jin)的(de)投(tou)入，這也(ye)離不開政(zheng)府的(de)支持和幫助(zhu)。放眼(yan)全球，芯片產業強(qiang)國(guo)如美國(guo)、韓國(guo)和日本等每年(nian)都會投(tou)入大(da)量的(de)研(yan)發資(zi)本，保持其(qi)先進的(de)技(ji)術(shu)水平。

中(zhong)國可(ke)以借(jie)鑒(jian)這些國家的(de)(de)經驗，一方(fang)面政府可(ke)以給予芯(xin)(xin)(xin)片(pian)企業政策傾斜(xie)和(he)財政支持(chi)，鼓勵(li)企業加大研(yan)發(fa)投資(zi)，進(jin)行技(ji)術(shu)創新。另(ling)一方(fang)面政府可(ke)以通過(guo)設(she)立(li)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)產(chan)(chan)業專項(xiang)基(ji)金，對于芯(xin)(xin)(xin)片(pian)產(chan)(chan)業中(zhong)的(de)(de)關鍵的(de)(de)原材料(liao)、設(she)備和(he)技(ji)術(shu)進(jin)行扶持(chi)，重(zhong)點攻克關鍵技(ji)術(shu)，早日實現關鍵材料(liao)和(he)設(she)備的(de)(de)國產(chan)(chan)化替(ti)代，擺(bai)脫受制于人(ren)的(de)(de)局(ju)面。

2、加強人才培養，引進高端人才

中(zhong)(zhong)國(guo)芯片產業人才缺口(kou)大和高端(duan)人才短缺是當前中(zhong)(zhong)國(guo)芯片產業發(fa)展(zhan)急(ji)需(xu)解決的(de)(de)問題，為(wei)盡快(kuai)滿(man)足中(zhong)(zhong)國(guo)芯片產業發(fa)展(zhan)對(dui)人才的(de)(de)需(xu)求，可(ke)以從(cong)兩方面(mian)入(ru)手。一方面(mian)可(ke)以加強對(dui)國(guo)內人才的(de)(de)培養力度，不(bu)但要(yao)提高數(shu)量，還要(yao)提高質量，重點(dian)培養芯片產業的(de)(de)高端(duan)人才，為(wei)芯片產業發(fa)展(zhan)提供高質量的(de)(de)人才儲備。

另一方面加(jia)強對(dui)國(guo)(guo)外高(gao)端(duan)人(ren)才(cai)(cai)(cai)的引進(jin)，吸收(shou)國(guo)(guo)外先進(jin)的人(ren)才(cai)(cai)(cai)和團隊，不斷優化國(guo)(guo)內(nei)引進(jin)人(ren)才(cai)(cai)(cai)的政策(ce)環境(jing)，吸引和保(bao)證(zheng)(zheng)國(guo)(guo)外高(gao)端(duan)人(ren)才(cai)(cai)(cai)的流(liu)入。中國(guo)(guo)芯片產(chan)(chan)業人(ren)才(cai)(cai)(cai)缺口大(da)和高(gao)端(duan)人(ren)才(cai)(cai)(cai)短(duan)缺是當前中國(guo)(guo)芯片產(chan)(chan)業發展(zhan)急需(xu)解決的問(wen)題，尤其是高(gao)端(duan)人(ren)才(cai)(cai)(cai)短(duan)缺是中國(guo)(guo)芯片產(chan)(chan)業做強的根(gen)本保(bao)證(zheng)(zheng)，為盡快滿足中國(guo)(guo)芯片產(chan)(chan)業發展(zhan)對(dui)人(ren)才(cai)(cai)(cai)的需(xu)求(qiu)，可以(yi)從以(yi)下三方面入手(shou)。

首先，加強對國內人才的培養和儲備。高校可以加大芯片相關產業和基礎學科的招生人數，加強課程體系和專業的設置，嘗試本碩博連貫的培養方式，構建芯片產業人才體系，擴大對芯片產業的人才的培養和儲備。其次，加強對國外高端人才的引進。一方面國內企業可以合作國外一流的中介機構，引進國外的高端專業人才。另一方(fang)面(mian)，國內可以建(jian)立(li)營造良(liang)(liang)好(hao)的工作環(huan)境(jing)，吸(xi)引國外高端(duan)人(ren)才(cai)的流入，比如完善人(ren)才(cai)落戶、子女(nv)教育、醫療等各(ge)方(fang)面(mian)服務。最后，政府和企業要建(jian)立(li)一個良(liang)(liang)好(hao)的人(ren)才(cai)激勵(li)(li)體系，為技(ji)術人(ren)員營造良(liang)(liang)好(hao)的研發環(huan)境(jing)和創新平(ping)臺，激勵(li)(li)人(ren)才(cai)的發展。

3、加強產業鏈整合，優化產業鏈結構

在(zai)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片產業鏈中，芯(xin)(xin)(xin)(xin)片設(she)(she)計、制(zhi)造和(he)封測環(huan)節是(shi)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片產業鏈的(de)基(ji)礎(chu)和(he)關鍵環(huan)節，缺(que)少任何一個環(huan)節，芯(xin)(xin)(xin)(xin)片就無法生(sheng)產。芯(xin)(xin)(xin)(xin)片設(she)(she)計是(shi)實(shi)現整機(ji)產品制(zhi)造和(he)創新的(de)前(qian)提(ti)，芯(xin)(xin)(xin)(xin)片制(zhi)造環(huan)節可以使整機(ji)產品創新變(bian)為現實(shi)，而封測環(huan)節可以保證芯(xin)(xin)(xin)(xin)片的(de)最終(zhong)性能。

當前，中國芯(xin)(xin)片(pian)(pian)產業鏈(lian)各環節(jie)(jie)協同度低，尤其是芯(xin)(xin)片(pian)(pian)設(she)計環節(jie)(jie)與制造環節(jie)(jie)之間(jian)聯系弱，存(cun)在“斷點”。通過加強(qiang)對(dui)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)產業各環節(jie)(jie)的(de)(de)整合，可以進行優勢互補(bu)，帶動(dong)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)產業上、中、下游環節(jie)(jie)的(de)(de)發展(zhan)，提高各環節(jie)(jie)在國際上的(de)(de)競爭力，優化(hua)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)產業鏈(lian)結(jie)構。

市場需求的變化影響(xiang)著芯(xin)(xin)(xin)片(pian)產業(ye)(ye)的發展(zhan)，面向(xiang)市場的整(zheng)機(ji)企業(ye)(ye)相較于其(qi)他芯(xin)(xin)(xin)片(pian)企業(ye)(ye)更能及(ji)時(shi)洞察和捕(bu)捉到新(xin)的市場需求。因此整(zheng)機(ji)企業(ye)(ye)要及(ji)時(shi)把(ba)握最新(xin)的市場需求，將(jiang)信息(xi)反饋給(gei)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)企業(ye)(ye)，設計和制造出符合市場需求的芯(xin)(xin)(xin)片(pian)，使中國芯(xin)(xin)(xin)片(pian)產業(ye)(ye)與整(zheng)機(ji)企業(ye)(ye)形成一(yi)個良好的互(hu)動(dong)關(guan)系(xi)。

在(zai)芯片(pian)企(qi)(qi)業和整(zheng)機應(ying)用企(qi)(qi)業的互動中，可以(yi)通過參股、控股或者收購(gou)等合(he)作模(mo)式進行，從而實現以(yi)市場需求為(wei)(wei)導向、企(qi)(qi)業為(wei)(wei)主體的包括芯片(pian)產業鏈各環節在(zai)內的高度關(guan)聯(lian)和協同的良性互動系(xi)統。

4、增強企業競爭力，組建龍頭企業

目前，中(zhong)(zhong)國大(da)部(bu)分芯片(pian)企(qi)業(ye)規(gui)模較(jiao)小(xiao)，缺乏資金和技術創(chuang)新，在國際(ji)市場上的(de)(de)競(jing)(jing)爭力弱。企(qi)業(ye)要提(ti)高自身的(de)(de)的(de)(de)競(jing)(jing)爭力，首(shou)先應加強(qiang)自主創(chuang)新的(de)(de)意識(shi)，只有企(qi)業(ye)自身的(de)(de)技術水平(ping)不斷提(ti)高，企(qi)業(ye)才能在國際(ji)市場上具有的(de)(de)競(jing)(jing)爭力，其次，政(zheng)府可以(yi)加大(da)對中(zhong)(zhong)小(xiao)芯片(pian)企(qi)業(ye)的(de)(de)扶持，給中(zhong)(zhong)小(xiao)企(qi)業(ye)一定的(de)(de)政(zheng)策支(zhi)持，便(bian)于中(zhong)(zhong)小(xiao)企(qi)業(ye)獲得(de)資金支(zhi)持，進行研發(fa)投入。

最后，國(guo)內(nei)企業(ye)應積極與國(guo)際先進(jin)芯片企業(ye)進(jin)行合(he)作，加強技術(shu)(shu)交流，積極引進(jin)和吸收(shou)國(guo)外先進(jin)技術(shu)(shu)，提高自身的技術(shu)(shu)和競爭力。國(guo)內(nei)企業(ye)可(ke)以(yi)通(tong)過(guo)并購重組等多(duo)種形式和中外合(he)資經營等國(guo)際戰略加強與國(guo)際企業(ye)的合(he)作，努力建(jian)設成(cheng)具有國(guo)際影響力的芯片龍頭企業(ye)。

此外，政府應加大力度構建以龍頭企業為先導、中小企業為依托的芯片產業格局。政府可以通過資金和政策扶持，鼓勵企業間的并購和充足，在芯片設計環節，制造環節和封測環節各發展幾家大規模的芯片龍頭企業，這樣不但可以解決芯片企業規模小、資金困擾等問題，而且可以擴大企業規模、增強中國芯片企業的競爭力。