一、國產芯片的技術難點在哪里

1、原材料

由于國內化(hua)工行業發(fa)展較西方起步較晚，缺乏先進材料的(de)研發(fa)投資(zi)和(he)人才儲備，日美等國外企業卡(ka)住了大(da)硅片、光(guang)刻(ke)膠、刻(ke)蝕劑、特純(chun)氣體等材料。而(er)材料的(de)底層是化(hua)學，在短時間(jian)內很難做到技術突破(po)，這個過程需要(yao)時間(jian)沉(chen)淀和(he)積累。只有不斷(duan)嘗試和(he)犯錯，不斷(duan)研發(fa)，才能取(qu)得成果(guo)。

2、設備

眾所周知(zhi)，芯(xin)(xin)片(pian)(pian)半導體的(de)(de)(de)生產離不開高端的(de)(de)(de)設(she)(she)備(bei)，每個(ge)過程(cheng)都(dou)需要專(zhuan)門的(de)(de)(de)設(she)(she)備(bei)才能進行(xing)，刻蝕(shi)、CMP、CVD、PVD、光刻機、量測設(she)(she)備(bei)等(deng)一系列(lie)都(dou)是(shi)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)制造不可獲取(qu)的(de)(de)(de)，而(er)且隨著芯(xin)(xin)片(pian)(pian)工藝的(de)(de)(de)升級，設(she)(she)備(bei)也需要進行(xing)更(geng)新換代，而(er)核心(xin)設(she)(she)備(bei)的(de)(de)(de)研(yan)發一般來(lai)說需要5-10年的(de)(de)(de)時間。目前，我國支持生產14納米(mi)以下(xia)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)(de)先進制程(cheng)的(de)(de)(de)設(she)(she)備(bei)和國外還有(you)較(jiao)大差距。

3、EDA

這是(shi)芯片設計(ji)不可或缺的(de)軟件(jian)。如果沒有(you)EDA軟件(jian)工(gong)具以及IP授權，即(ji)便(bian)是(shi)再(zai)天才(cai)(cai)的(de)工(gong)程師也無法設計(ji)出好的(de)芯片。EDA需要懂計(ji)算機、算法、工(gong)藝、器件(jian)、電路設計(ji)的(de)跨學科人才(cai)(cai)。這塊全球(qiu)只(zhi)有(you)三家巨(ju)頭，其中兩家是(shi)美國(guo)公(gong)(gong)司，而(er)國(guo)內在(zai)EDA方面才(cai)(cai)剛起步，公(gong)(gong)司也很少。

4、制造工藝

如(ru)今(jin)，最(zui)先(xian)進(jin)的(de)工(gong)藝制程已經到了(le)3納米，臺積電和(he)三星率先(xian)實現(xian)了(le)量產。而(er)在大陸目前最(zui)先(xian)進(jin)的(de)是中(zhong)芯國際的(de)14納米，和(he)國外(wai)先(xian)進(jin)的(de)工(gong)藝制程差距在三代(dai)左(zuo)右。所以(yi)老美(mei)敢于(yu)封鎖(suo)14納米以(yi)下(xia)的(de)先(xian)進(jin)制程技術和(he)設備。

5、人才匱乏

由于我(wo)國在半導(dao)體行業(ye)(ye)起步較晚(wan)，相關的(de)人才培養(yang)體系(xi)和大學(xue)(xue)專業(ye)(ye)課程還不太完善，我(wo)國缺少(shao)頂尖(jian)的(de)架(jia)構師和研發人員，而底層技術的(de)突(tu)破就需要大量的(de)物理學(xue)(xue)家(jia)、化(hua)學(xue)(xue)家(jia)和數(shu)學(xue)(xue)家(jia)等跨學(xue)(xue)術的(de)人才去突(tu)破。

總結來看，國產芯片最大(da)(da)的技術難(nan)點在原(yuan)材料、設(she)備、EDA、制造工(gong)藝以(yi)及人才等五大(da)(da)方面，每個方面都需要時間去(qu)突破，因此任(ren)重而道遠(yuan)。

二、如何解決中國芯片卡脖子問題

1、加大資金投入，加速掌握核心技術

資金(jin)是影(ying)響芯(xin)片產(chan)(chan)業發(fa)展的關鍵因素，研發(fa)資金(jin)投入不足會(hui)制約(yue)芯(xin)片技(ji)術(shu)水平的提高，因此一個(ge)企業想要在技(ji)術(shu)上有所(suo)突破，要加大研發(fa)資金(jin)的投入，這也離不開政府的支(zhi)持和幫助。放眼(yan)全球，芯(xin)片產(chan)(chan)業強國(guo)如美國(guo)、韓(han)國(guo)和日本等每年都(dou)會(hui)投入大量的研發(fa)資本，保(bao)持其(qi)先進(jin)的技(ji)術(shu)水平。

中(zhong)國可以借鑒這(zhe)些(xie)國家的(de)(de)經(jing)驗，一方(fang)面(mian)政(zheng)府(fu)可以給予芯片企業(ye)政(zheng)策傾斜和(he)財政(zheng)支持(chi)(chi)，鼓(gu)勵(li)企業(ye)加大(da)研發投資，進(jin)行(xing)技術(shu)創新。另(ling)一方(fang)面(mian)政(zheng)府(fu)可以通(tong)過設(she)立芯片產(chan)業(ye)專項基金，對于芯片產(chan)業(ye)中(zhong)的(de)(de)關鍵的(de)(de)原材(cai)料、設(she)備(bei)(bei)和(he)技術(shu)進(jin)行(xing)扶持(chi)(chi)，重(zhong)點攻克關鍵技術(shu)，早(zao)日(ri)實現關鍵材(cai)料和(he)設(she)備(bei)(bei)的(de)(de)國產(chan)化(hua)替(ti)代(dai)，擺脫受制于人的(de)(de)局(ju)面(mian)。

2、加強人才培養，引進高端人才

中國芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)產(chan)業(ye)(ye)人(ren)才(cai)(cai)缺口大和高(gao)(gao)端人(ren)才(cai)(cai)短缺是(shi)當前中國芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)產(chan)業(ye)(ye)發(fa)展急需解決的(de)(de)問題，為(wei)盡快滿(man)足中國芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)產(chan)業(ye)(ye)發(fa)展對人(ren)才(cai)(cai)的(de)(de)需求，可以從兩(liang)方面入手。一方面可以加強(qiang)對國內人(ren)才(cai)(cai)的(de)(de)培(pei)養力度，不(bu)但要提(ti)高(gao)(gao)數量，還要提(ti)高(gao)(gao)質量，重(zhong)點培(pei)養芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)產(chan)業(ye)(ye)的(de)(de)高(gao)(gao)端人(ren)才(cai)(cai)，為(wei)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)產(chan)業(ye)(ye)發(fa)展提(ti)供高(gao)(gao)質量的(de)(de)人(ren)才(cai)(cai)儲備。

另一方(fang)面加強(qiang)對國(guo)外(wai)高(gao)端(duan)人(ren)才(cai)(cai)的(de)(de)(de)引(yin)進，吸(xi)收(shou)國(guo)外(wai)先(xian)進的(de)(de)(de)人(ren)才(cai)(cai)和團隊，不斷優化國(guo)內(nei)引(yin)進人(ren)才(cai)(cai)的(de)(de)(de)政策環境，吸(xi)引(yin)和保證(zheng)國(guo)外(wai)高(gao)端(duan)人(ren)才(cai)(cai)的(de)(de)(de)流(liu)入(ru)。中(zhong)國(guo)芯(xin)片(pian)(pian)產(chan)業(ye)(ye)人(ren)才(cai)(cai)缺(que)口大和高(gao)端(duan)人(ren)才(cai)(cai)短缺(que)是當(dang)前中(zhong)國(guo)芯(xin)片(pian)(pian)產(chan)業(ye)(ye)發展急需(xu)解決的(de)(de)(de)問題(ti)，尤其是高(gao)端(duan)人(ren)才(cai)(cai)短缺(que)是中(zhong)國(guo)芯(xin)片(pian)(pian)產(chan)業(ye)(ye)做強(qiang)的(de)(de)(de)根本保證(zheng)，為盡(jin)快滿足中(zhong)國(guo)芯(xin)片(pian)(pian)產(chan)業(ye)(ye)發展對人(ren)才(cai)(cai)的(de)(de)(de)需(xu)求，可(ke)以從以下三(san)方(fang)面入(ru)手(shou)。

首先，加強對國內人才的培養和儲備。高校可以加大芯片相關產業和基礎學科的招生人數，加強課程體系和專業的設置，嘗試本碩博連貫的培養方式，構建芯片產業人才體系，擴大對芯片產業的人才的培養和儲備。其次，加強對國外高端人才的引進。一方面國內企業可以合作國外一流的中介機構，引進國外的高端專業人才。另(ling)一方面，國內可以建立(li)營造(zao)良(liang)好(hao)的(de)(de)工作環(huan)境，吸引國外高端人(ren)(ren)才(cai)的(de)(de)流入，比(bi)如完善人(ren)(ren)才(cai)落(luo)戶、子女教(jiao)育、醫(yi)療等各方面服(fu)務。最(zui)后(hou)，政府和企業要建立(li)一個(ge)良(liang)好(hao)的(de)(de)人(ren)(ren)才(cai)激勵體系，為(wei)技(ji)術人(ren)(ren)員營造(zao)良(liang)好(hao)的(de)(de)研發環(huan)境和創新平臺，激勵人(ren)(ren)才(cai)的(de)(de)發展。

3、加強產業鏈整合，優化產業鏈結構

在芯(xin)(xin)(xin)片(pian)產業鏈(lian)(lian)中，芯(xin)(xin)(xin)片(pian)設計、制(zhi)造和(he)封測(ce)環(huan)節是(shi)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)產業鏈(lian)(lian)的(de)基礎和(he)關(guan)鍵環(huan)節，缺少(shao)任何一個環(huan)節，芯(xin)(xin)(xin)片(pian)就無(wu)法生產。芯(xin)(xin)(xin)片(pian)設計是(shi)實(shi)現整(zheng)機產品制(zhi)造和(he)創新(xin)(xin)的(de)前提，芯(xin)(xin)(xin)片(pian)制(zhi)造環(huan)節可以使(shi)整(zheng)機產品創新(xin)(xin)變為現實(shi)，而封測(ce)環(huan)節可以保證芯(xin)(xin)(xin)片(pian)的(de)最終(zhong)性能。

當前，中國芯(xin)片(pian)(pian)產業(ye)鏈各環(huan)節(jie)(jie)協同度低，尤其是芯(xin)片(pian)(pian)設(she)計環(huan)節(jie)(jie)與(yu)制造(zao)環(huan)節(jie)(jie)之間聯系弱，存在“斷點”。通(tong)過加強對(dui)芯(xin)片(pian)(pian)產業(ye)各環(huan)節(jie)(jie)的(de)整合(he)，可(ke)以(yi)進(jin)行優(you)勢互(hu)補，帶(dai)動芯(xin)片(pian)(pian)產業(ye)上、中、下(xia)游環(huan)節(jie)(jie)的(de)發展，提高各環(huan)節(jie)(jie)在國際上的(de)競爭力，優(you)化芯(xin)片(pian)(pian)產業(ye)鏈結構。

市(shi)場需求(qiu)的(de)(de)變化影響著芯(xin)片(pian)產(chan)業(ye)的(de)(de)發展，面向市(shi)場的(de)(de)整機企(qi)業(ye)相較于(yu)其他芯(xin)片(pian)企(qi)業(ye)更能及時洞察和捕捉到新的(de)(de)市(shi)場需求(qiu)。因此(ci)整機企(qi)業(ye)要及時把握(wo)最新的(de)(de)市(shi)場需求(qiu)，將信息反饋給芯(xin)片(pian)企(qi)業(ye)，設計和制造出符合(he)市(shi)場需求(qiu)的(de)(de)芯(xin)片(pian)，使中國芯(xin)片(pian)產(chan)業(ye)與(yu)整機企(qi)業(ye)形(xing)成一個(ge)良好的(de)(de)互動關(guan)系。

在芯片(pian)企業(ye)和(he)整(zheng)機(ji)應用企業(ye)的(de)(de)(de)互(hu)動(dong)中，可以(yi)通(tong)過參股、控股或者收購等合(he)作(zuo)模式進行，從而(er)實現以(yi)市場需求為導向、企業(ye)為主體的(de)(de)(de)包(bao)括(kuo)芯片(pian)產業(ye)鏈各環節在內(nei)的(de)(de)(de)高度(du)關聯和(he)協(xie)同的(de)(de)(de)良性互(hu)動(dong)系(xi)統。

4、增強企業競爭力，組建龍頭企業

目前，中國(guo)大部分芯(xin)片企(qi)(qi)業(ye)規模較小，缺(que)乏資金和技術創新(xin)，在(zai)國(guo)際(ji)市(shi)場上(shang)的(de)競(jing)爭力(li)弱。企(qi)(qi)業(ye)要提高自身的(de)的(de)競(jing)爭力(li)，首先應加(jia)強自主創新(xin)的(de)意識，只有企(qi)(qi)業(ye)自身的(de)技術水平不斷提高，企(qi)(qi)業(ye)才能在(zai)國(guo)際(ji)市(shi)場上(shang)具(ju)有的(de)競(jing)爭力(li)，其次，政府(fu)可(ke)以(yi)加(jia)大對中小芯(xin)片企(qi)(qi)業(ye)的(de)扶持(chi)，給中小企(qi)(qi)業(ye)一定的(de)政策(ce)支(zhi)持(chi)，便于中小企(qi)(qi)業(ye)獲(huo)得資金支(zhi)持(chi)，進行(xing)研(yan)發投入(ru)。

最后，國(guo)(guo)內企(qi)業(ye)應積極與國(guo)(guo)際(ji)先(xian)進(jin)芯(xin)片(pian)企(qi)業(ye)進(jin)行(xing)合(he)作，加強(qiang)技(ji)(ji)術交流，積極引進(jin)和(he)吸收國(guo)(guo)外先(xian)進(jin)技(ji)(ji)術，提(ti)高(gao)自身(shen)的(de)技(ji)(ji)術和(he)競爭力。國(guo)(guo)內企(qi)業(ye)可以通過并購重組等多種形式和(he)中(zhong)外合(he)資經營等國(guo)(guo)際(ji)戰略(lve)加強(qiang)與國(guo)(guo)際(ji)企(qi)業(ye)的(de)合(he)作，努(nu)力建(jian)設成具有國(guo)(guo)際(ji)影響力的(de)芯(xin)片(pian)龍頭企(qi)業(ye)。

此外，政府應加大力度構建以龍頭企業為先導、中小企業為依托的芯片產業格局。政府可以通過資金和政策扶持，鼓勵企業間的并購和充足，在芯片設計環節，制造環節和封測環節各發展幾家大規模的芯片龍頭企業，這樣不但可以解決芯片企業規模小、資金困擾等問題，而且可以擴大企業規模、增強中國芯片企業的競爭力。