一、電子漿料是封裝材料嗎

電(dian)子漿料是(shi)封裝的關(guan)鍵材料。

電子(zi)漿料(liao)(liao)(liao)作(zuo)為集冶金(jin)、化工、電子(zi)技(ji)術(shu)于(yu)(yu)一身的(de)高科技(ji)電子(zi)功能材料(liao)(liao)(liao)，被視為部件封裝、電極(ji)和互連(lian)的(de)關鍵材料(liao)(liao)(liao)，應用于(yu)(yu)泛半導體領(ling)域，包括顯示、通訊、半導體、以及汽車電子(zi)、柔性(xing)線路等細分(fen)行業，在電子(zi)、信息產(chan)業無(wu)可替代，且(qie)有著顯著的(de)增長空間(jian)。

二、電子漿料行業產業鏈

電子漿料(liao)產(chan)業鏈上游(you)為原材料(liao)，主(zhu)要以(yi)銀粉(fen)(fen)、鋁粉(fen)(fen)等金屬粉(fen)(fen)末(mo)以(yi)及陶瓷粉(fen)(fen)、玻璃粉(fen)(fen)等無機(ji)分為為主(zhu)要有(you)效成(cheng)分，使用有(you)機(ji)溶劑將有(you)效成(cheng)分均勻(yun)分散；產(chan)業鏈中游(you)是(shi)各類型漿料(liao)生產(chan)商；下游(you)主(zhu)要對應(ying)了太陽(yang)能電池、印(yin)刷電路板(ban)、顯示器等領域的應(ying)用。

三、電子漿料行業競爭格局

從全(quan)球市(shi)(shi)(shi)場競爭(zheng)格局來(lai)看(kan)，電(dian)子漿料技(ji)術壁(bi)壘(lei)高，國(guo)產化(hua)空間(jian)巨(ju)(ju)大(da)(da)(da)。雖然太(tai)陽能漿料需求(qiu)巨(ju)(ju)大(da)(da)(da)，但(dan)是國(guo)內(nei)大(da)(da)(da)部分市(shi)(shi)(shi)場份額(e)主(zhu)要被(bei)國(guo)外企業所占(zhan)領。目(mu)前，背銀(yin)和背鋁漿料已基本(ben)實現國(guo)產化(hua)，但(dan)國(guo)際水平相比依舊存在(zai)較大(da)(da)(da)差距。其(qi)次，技(ji)術壁(bi)壘(lei)高、附加(jia)價值(zhi)高的正銀(yin)漿料主(zhu)要被(bei)知名的四家企業壟斷，這四家企業占(zhan)據(ju)了全(quan)球90%正銀(yin)漿料市(shi)(shi)(shi)場。國(guo)內(nei)僅有部分企業處于研發與試生產階段，還未達到大(da)(da)(da)規模生產，因(yin)此，電(dian)子漿料國(guo)產化(hua)空間(jian)巨(ju)(ju)大(da)(da)(da)。