一、電子漿料是封裝材料嗎

電(dian)子漿(jiang)料(liao)是封裝的關(guan)鍵(jian)材料(liao)。

電子(zi)(zi)漿料作為集冶(ye)金、化(hua)工、電子(zi)(zi)技術于一身的高科技電子(zi)(zi)功(gong)能材(cai)料，被視(shi)為部件封裝、電極和互連(lian)的關鍵材(cai)料，應用于泛半導體領域，包括(kuo)顯(xian)示、通訊、半導體、以及汽車電子(zi)(zi)、柔性線路等細分行業，在(zai)電子(zi)(zi)、信息產業無可替(ti)代，且有(you)著(zhu)顯(xian)著(zhu)的增長空間。

二、電子漿料行業產業鏈

電子漿(jiang)料產(chan)(chan)業鏈上游為原材料，主(zhu)要(yao)以銀粉、鋁粉等金屬粉末以及陶(tao)瓷粉、玻璃粉等無機分為為主(zhu)要(yao)有(you)效成分，使(shi)用有(you)機溶劑將有(you)效成分均勻分散；產(chan)(chan)業鏈中游是各類型漿(jiang)料生(sheng)產(chan)(chan)商；下游主(zhu)要(yao)對應了太陽能電池、印刷電路(lu)板、顯(xian)示器等領(ling)域的應用。

三、電子漿料行業競爭格局

從全(quan)球(qiu)市(shi)(shi)場競爭格局來看，電(dian)子漿(jiang)料技(ji)術壁壘高，國(guo)產化空(kong)間巨(ju)大。雖然(ran)太陽(yang)能漿(jiang)料需(xu)求巨(ju)大，但(dan)是(shi)國(guo)內大部分市(shi)(shi)場份額(e)主要(yao)被(bei)國(guo)外企業所(suo)占(zhan)領。目(mu)前，背銀和(he)背鋁漿(jiang)料已(yi)基本實現(xian)國(guo)產化，但(dan)國(guo)際水平相比依舊(jiu)存(cun)在較大差距。其次，技(ji)術壁壘高、附(fu)加價值(zhi)高的正銀漿(jiang)料主要(yao)被(bei)知名的四家(jia)企業壟斷(duan)，這四家(jia)企業占(zhan)據了(le)全(quan)球(qiu)90%正銀漿(jiang)料市(shi)(shi)場。國(guo)內僅有部分企業處于(yu)研(yan)發與試(shi)生產階段(duan)，還(huan)未(wei)達到大規模生產，因此，電(dian)子漿(jiang)料國(guo)產化空(kong)間巨(ju)大。