一、電子漿料是封裝材料嗎
電(dian)子漿料(liao)是封裝(zhuang)的關鍵材料(liao)。
電(dian)(dian)子(zi)漿料作為集(ji)冶金、化工、電(dian)(dian)子(zi)技術(shu)于(yu)一身的高科技電(dian)(dian)子(zi)功(gong)能材料,被(bei)視為部件封裝、電(dian)(dian)極和互連的關鍵材料,應(ying)用于(yu)泛半導體領域,包括顯示、通訊、半導體、以及汽車電(dian)(dian)子(zi)、柔性線路等細分行業,在電(dian)(dian)子(zi)、信息產(chan)業無可替代(dai),且有著(zhu)顯著(zhu)的增長(chang)空間。
二、電子漿料行業產業鏈
電(dian)子漿(jiang)料(liao)產(chan)業(ye)鏈上游(you)為(wei)原材料(liao),主(zhu)(zhu)要以銀(yin)粉(fen)(fen)、鋁粉(fen)(fen)等(deng)金屬粉(fen)(fen)末以及陶瓷(ci)粉(fen)(fen)、玻璃粉(fen)(fen)等(deng)無機分(fen)為(wei)為(wei)主(zhu)(zhu)要有(you)(you)效成(cheng)分(fen),使(shi)用(yong)有(you)(you)機溶劑將(jiang)有(you)(you)效成(cheng)分(fen)均勻分(fen)散;產(chan)業(ye)鏈中游(you)是各類型漿(jiang)料(liao)生產(chan)商;下游(you)主(zhu)(zhu)要對應了(le)太陽能電(dian)池(chi)、印(yin)刷電(dian)路(lu)板、顯示器(qi)等(deng)領域的應用(yong)。
三、電子漿料行業競爭格局
從全球市(shi)場(chang)競爭格局來看(kan),電子漿(jiang)(jiang)料技術壁壘高(gao),國(guo)(guo)(guo)產(chan)化(hua)空間巨(ju)大(da)(da)。雖然太陽能(neng)漿(jiang)(jiang)料需(xu)求巨(ju)大(da)(da),但(dan)是國(guo)(guo)(guo)內大(da)(da)部分(fen)市(shi)場(chang)份額主要(yao)被(bei)國(guo)(guo)(guo)外企業所占(zhan)領。目(mu)前,背銀(yin)和背鋁漿(jiang)(jiang)料已基本實現國(guo)(guo)(guo)產(chan)化(hua),但(dan)國(guo)(guo)(guo)際水(shui)平相比依(yi)舊存在較大(da)(da)差距。其次,技術壁壘高(gao)、附加(jia)價(jia)值高(gao)的正銀(yin)漿(jiang)(jiang)料主要(yao)被(bei)知名的四家企業壟斷,這(zhe)四家企業占(zhan)據了全球90%正銀(yin)漿(jiang)(jiang)料市(shi)場(chang)。國(guo)(guo)(guo)內僅有部分(fen)企業處(chu)于(yu)研發與(yu)試生(sheng)產(chan)階段,還(huan)未(wei)達到大(da)(da)規模生(sheng)產(chan),因此,電子漿(jiang)(jiang)料國(guo)(guo)(guo)產(chan)化(hua)空間巨(ju)大(da)(da)。