一、電子漿料是封裝材料嗎

電(dian)子漿料(liao)是封(feng)裝的關鍵材料(liao)。

電(dian)子(zi)(zi)漿料作為集(ji)冶金、化工(gong)、電(dian)子(zi)(zi)技(ji)(ji)術于一身的(de)(de)高科技(ji)(ji)電(dian)子(zi)(zi)功能(neng)材料，被視為部件(jian)封(feng)裝、電(dian)極和互連的(de)(de)關鍵材料，應(ying)用于泛半(ban)導體(ti)領(ling)域，包括顯(xian)示、通訊(xun)、半(ban)導體(ti)、以(yi)及汽車電(dian)子(zi)(zi)、柔性線路等細分行業(ye)，在(zai)電(dian)子(zi)(zi)、信(xin)息(xi)產(chan)業(ye)無可替代，且有著(zhu)顯(xian)著(zhu)的(de)(de)增長空間。

二、電子漿料行業產業鏈

電子漿料產業鏈(lian)上游為(wei)原材料，主要(yao)(yao)以(yi)銀粉、鋁粉等金屬粉末以(yi)及陶瓷粉、玻璃粉等無機(ji)分為(wei)為(wei)主要(yao)(yao)有效成分，使用有機(ji)溶(rong)劑將有效成分均勻(yun)分散；產業鏈(lian)中游是(shi)各類(lei)型漿料生產商；下游主要(yao)(yao)對應了太陽能電池、印刷電路板、顯示(shi)器等領域的應用。

三、電子漿料行業競爭格局

從全球(qiu)市(shi)場(chang)競爭格局來看，電(dian)子漿料技術壁壘高，國(guo)(guo)產(chan)(chan)化(hua)(hua)空間巨(ju)(ju)大(da)。雖然太陽能漿料需求(qiu)巨(ju)(ju)大(da)，但(dan)是國(guo)(guo)內(nei)大(da)部(bu)分市(shi)場(chang)份額(e)主要被國(guo)(guo)外(wai)企(qi)業(ye)所占領。目前(qian)，背銀和(he)背鋁(lv)漿料已基(ji)本實現國(guo)(guo)產(chan)(chan)化(hua)(hua)，但(dan)國(guo)(guo)際水平相比依舊存在較(jiao)大(da)差距。其(qi)次，技術壁壘高、附加價值高的正銀漿料主要被知名(ming)的四家(jia)企(qi)業(ye)壟斷，這四家(jia)企(qi)業(ye)占據了全球(qiu)90%正銀漿料市(shi)場(chang)。國(guo)(guo)內(nei)僅有部(bu)分企(qi)業(ye)處于(yu)研(yan)發與試生產(chan)(chan)階段(duan)，還未達到(dao)大(da)規(gui)模生產(chan)(chan)，因此，電(dian)子漿料國(guo)(guo)產(chan)(chan)化(hua)(hua)空間巨(ju)(ju)大(da)。