一、電子漿料是封裝材料嗎

電子(zi)漿(jiang)料(liao)是封裝(zhuang)的關鍵材料(liao)。

電(dian)子(zi)漿料作為集冶金、化工、電(dian)子(zi)技(ji)術于一身的高(gao)科技(ji)電(dian)子(zi)功能(neng)材料，被視為部件封(feng)裝、電(dian)極(ji)和互連的關鍵材料，應用于泛(fan)半導體(ti)領域，包括顯示、通訊、半導體(ti)、以(yi)及汽車電(dian)子(zi)、柔性線路等(deng)細分(fen)行業(ye)，在電(dian)子(zi)、信息產業(ye)無可替(ti)代，且(qie)有著顯著的增(zeng)長空間。

二、電子漿料行業產業鏈

電子漿料(liao)(liao)(liao)產(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈(lian)上游(you)為原材料(liao)(liao)(liao)，主要以(yi)銀粉、鋁粉等(deng)金屬粉末以(yi)及(ji)陶瓷(ci)粉、玻璃粉等(deng)無機分為為主要有(you)效(xiao)成分，使用有(you)機溶劑將有(you)效(xiao)成分均勻(yun)分散；產(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈(lian)中游(you)是各類型漿料(liao)(liao)(liao)生(sheng)產(chan)(chan)商；下游(you)主要對應了太陽能電池、印(yin)刷(shua)電路板、顯示器等(deng)領域的應用。

三、電子漿料行業競爭格局

從全球(qiu)市場(chang)競爭格局來看，電子(zi)漿料(liao)技(ji)術壁壘高(gao)，國(guo)產化(hua)空間(jian)巨(ju)(ju)大(da)(da)。雖然太(tai)陽能漿料(liao)需(xu)求巨(ju)(ju)大(da)(da)，但是國(guo)內大(da)(da)部分市場(chang)份額(e)主(zhu)要被國(guo)外企(qi)(qi)業所占領。目前，背銀(yin)(yin)和背鋁漿料(liao)已基本實現國(guo)產化(hua)，但國(guo)際水平相比依(yi)舊(jiu)存在較(jiao)大(da)(da)差距(ju)。其次，技(ji)術壁壘高(gao)、附(fu)加價值高(gao)的正銀(yin)(yin)漿料(liao)主(zhu)要被知(zhi)名的四家(jia)企(qi)(qi)業壟斷(duan)，這(zhe)四家(jia)企(qi)(qi)業占據了全球(qiu)90%正銀(yin)(yin)漿料(liao)市場(chang)。國(guo)內僅有(you)部分企(qi)(qi)業處(chu)于研發與(yu)試生產階段，還未達到大(da)(da)規模生產，因此，電子(zi)漿料(liao)國(guo)產化(hua)空間(jian)巨(ju)(ju)大(da)(da)。