一、電子漿料是封裝材料嗎

電子漿料是封裝的關鍵(jian)材(cai)料。

電(dian)(dian)子(zi)(zi)漿料(liao)作為(wei)集冶金、化(hua)工、電(dian)(dian)子(zi)(zi)技術(shu)于一身(shen)的(de)高科(ke)技電(dian)(dian)子(zi)(zi)功能(neng)材(cai)料(liao)，被視為(wei)部件封裝、電(dian)(dian)極和(he)互連(lian)的(de)關鍵(jian)材(cai)料(liao)，應(ying)用于泛半導體領域，包括顯(xian)示、通(tong)訊、半導體、以及汽車電(dian)(dian)子(zi)(zi)、柔性線路等細分行業(ye)，在電(dian)(dian)子(zi)(zi)、信(xin)息產業(ye)無可(ke)替(ti)代，且有著(zhu)顯(xian)著(zhu)的(de)增長空間。

二、電子漿料行業產業鏈

電(dian)子漿(jiang)料(liao)產業鏈上(shang)游(you)為(wei)原材料(liao)，主(zhu)要以銀粉、鋁粉等(deng)(deng)金屬粉末以及陶瓷粉、玻(bo)璃粉等(deng)(deng)無機分(fen)為(wei)為(wei)主(zhu)要有效(xiao)(xiao)成(cheng)(cheng)分(fen)，使用有機溶劑(ji)將有效(xiao)(xiao)成(cheng)(cheng)分(fen)均勻(yun)分(fen)散(san)；產業鏈中(zhong)游(you)是各類(lei)型漿(jiang)料(liao)生產商(shang)；下(xia)游(you)主(zhu)要對應(ying)了(le)太陽能電(dian)池、印刷電(dian)路板(ban)、顯示器等(deng)(deng)領域(yu)的(de)應(ying)用。

三、電子漿料行業競爭格局

從全(quan)球市(shi)場(chang)(chang)競爭格局來看，電(dian)子(zi)漿料(liao)技(ji)術(shu)壁壘(lei)高(gao)，國(guo)產(chan)化(hua)空間(jian)巨(ju)(ju)大(da)。雖然太陽(yang)能(neng)漿料(liao)需求巨(ju)(ju)大(da)，但是國(guo)內大(da)部(bu)分市(shi)場(chang)(chang)份額主(zhu)要被國(guo)外企(qi)業(ye)所(suo)占領。目(mu)前(qian)，背銀和背鋁漿料(liao)已基本(ben)實現國(guo)產(chan)化(hua)，但國(guo)際水平相(xiang)比依舊存在較大(da)差距。其次，技(ji)術(shu)壁壘(lei)高(gao)、附(fu)加價值高(gao)的正(zheng)銀漿料(liao)主(zhu)要被知名的四(si)家企(qi)業(ye)壟斷，這四(si)家企(qi)業(ye)占據了(le)全(quan)球90%正(zheng)銀漿料(liao)市(shi)場(chang)(chang)。國(guo)內僅有部(bu)分企(qi)業(ye)處(chu)于研發與試生產(chan)階段，還未達(da)到大(da)規模生產(chan)，因(yin)此，電(dian)子(zi)漿料(liao)國(guo)產(chan)化(hua)空間(jian)巨(ju)(ju)大(da)。