一、電子漿料是封裝材料嗎

電子(zi)漿料(liao)是封裝(zhuang)的關(guan)鍵材料(liao)。

電(dian)(dian)子(zi)(zi)漿料(liao)作為集(ji)冶金、化工、電(dian)(dian)子(zi)(zi)技(ji)術(shu)于(yu)一身的(de)高科技(ji)電(dian)(dian)子(zi)(zi)功(gong)能材(cai)料(liao)，被視為部件(jian)封裝、電(dian)(dian)極(ji)和(he)互連的(de)關(guan)鍵材(cai)料(liao)，應用于(yu)泛半導體領域，包(bao)括顯示、通訊、半導體、以及汽車電(dian)(dian)子(zi)(zi)、柔性線路等細(xi)分行業，在電(dian)(dian)子(zi)(zi)、信息產業無可替代，且有著顯著的(de)增長空間(jian)。

二、電子漿料行業產業鏈

電子漿料(liao)產(chan)業鏈(lian)上游(you)為(wei)原材料(liao)，主要以(yi)銀粉(fen)(fen)、鋁(lv)粉(fen)(fen)等金屬粉(fen)(fen)末(mo)以(yi)及陶瓷粉(fen)(fen)、玻璃粉(fen)(fen)等無機分為(wei)為(wei)主要有(you)(you)效成分，使(shi)用有(you)(you)機溶(rong)劑將有(you)(you)效成分均勻分散(san)；產(chan)業鏈(lian)中游(you)是各類型漿料(liao)生(sheng)產(chan)商；下游(you)主要對(dui)應(ying)了太陽能電池、印刷電路(lu)板、顯(xian)示器(qi)等領域的應(ying)用。

三、電子漿料行業競爭格局

從全球市(shi)場競爭(zheng)格局(ju)來看，電(dian)(dian)子漿(jiang)(jiang)(jiang)料(liao)技(ji)術(shu)壁(bi)(bi)壘高(gao)，國(guo)(guo)(guo)產(chan)(chan)化(hua)空(kong)間巨(ju)大(da)。雖然(ran)太陽能漿(jiang)(jiang)(jiang)料(liao)需求巨(ju)大(da)，但是國(guo)(guo)(guo)內大(da)部(bu)分市(shi)場份額主(zhu)要(yao)被(bei)國(guo)(guo)(guo)外企業所(suo)占領。目前，背銀(yin)和背鋁漿(jiang)(jiang)(jiang)料(liao)已基本實(shi)現國(guo)(guo)(guo)產(chan)(chan)化(hua)，但國(guo)(guo)(guo)際水平相比依(yi)舊存在較(jiao)大(da)差距。其次(ci)，技(ji)術(shu)壁(bi)(bi)壘高(gao)、附加價值高(gao)的正銀(yin)漿(jiang)(jiang)(jiang)料(liao)主(zhu)要(yao)被(bei)知名的四家(jia)企業壟(long)斷，這四家(jia)企業占據(ju)了全球90%正銀(yin)漿(jiang)(jiang)(jiang)料(liao)市(shi)場。國(guo)(guo)(guo)內僅有部(bu)分企業處于研發與試生產(chan)(chan)階段，還未(wei)達到大(da)規(gui)模生產(chan)(chan)，因(yin)此，電(dian)(dian)子漿(jiang)(jiang)(jiang)料(liao)國(guo)(guo)(guo)產(chan)(chan)化(hua)空(kong)間巨(ju)大(da)。