一、電子漿料是封裝材料嗎

電子(zi)漿料是封裝的(de)關(guan)鍵材(cai)料。

電(dian)(dian)子(zi)(zi)漿料(liao)(liao)作為集(ji)冶金、化工(gong)、電(dian)(dian)子(zi)(zi)技術于(yu)一身的高科技電(dian)(dian)子(zi)(zi)功能材料(liao)(liao)，被視為部件封裝、電(dian)(dian)極(ji)和互連的關(guan)鍵材料(liao)(liao)，應用(yong)于(yu)泛半(ban)導體領域，包括顯示、通訊、半(ban)導體、以及汽車電(dian)(dian)子(zi)(zi)、柔(rou)性線(xian)路(lu)等(deng)細分行業，在(zai)電(dian)(dian)子(zi)(zi)、信息產業無可替(ti)代，且(qie)有(you)著顯著的增長空間。

二、電子漿料行業產業鏈

電子漿料產業鏈(lian)上(shang)游為(wei)(wei)(wei)原材料，主要以(yi)銀粉(fen)、鋁(lv)粉(fen)等金屬粉(fen)末以(yi)及陶瓷粉(fen)、玻璃粉(fen)等無機分為(wei)(wei)(wei)為(wei)(wei)(wei)主要有效(xiao)成分，使(shi)用有機溶(rong)劑將有效(xiao)成分均勻分散(san)；產業鏈(lian)中游是各類型漿料生產商；下游主要對應了太(tai)陽能電池(chi)、印刷電路板(ban)、顯示器等領域(yu)的應用。

三、電子漿料行業競爭格局

從全球市場競爭格局來看，電子漿(jiang)(jiang)料(liao)(liao)技(ji)術(shu)壁壘高，國(guo)產(chan)化空(kong)間巨(ju)(ju)大(da)(da)。雖(sui)然太陽能(neng)漿(jiang)(jiang)料(liao)(liao)需求巨(ju)(ju)大(da)(da)，但是國(guo)內(nei)大(da)(da)部分(fen)市場份額主要被國(guo)外(wai)企業所占領。目前，背銀(yin)和背鋁漿(jiang)(jiang)料(liao)(liao)已(yi)基(ji)本實(shi)現國(guo)產(chan)化，但國(guo)際水平相比依舊存在較大(da)(da)差(cha)距。其次(ci)，技(ji)術(shu)壁壘高、附加價(jia)值(zhi)高的(de)正銀(yin)漿(jiang)(jiang)料(liao)(liao)主要被知名的(de)四(si)家企業壟斷，這四(si)家企業占據了全球90%正銀(yin)漿(jiang)(jiang)料(liao)(liao)市場。國(guo)內(nei)僅有部分(fen)企業處于研發(fa)與(yu)試(shi)生(sheng)產(chan)階段，還(huan)未達到大(da)(da)規模生(sheng)產(chan)，因此(ci)，電子漿(jiang)(jiang)料(liao)(liao)國(guo)產(chan)化空(kong)間巨(ju)(ju)大(da)(da)。