一、電子漿料是封裝材料嗎

電子(zi)漿料(liao)是封裝的關鍵材料(liao)。

電(dian)子(zi)漿料作為集冶(ye)金、化工、電(dian)子(zi)技術(shu)于一身的高(gao)科(ke)技電(dian)子(zi)功能(neng)材料，被視為部件(jian)封裝、電(dian)極和(he)互連的關鍵材料，應用于泛半導體(ti)領域，包括(kuo)顯(xian)示、通(tong)訊、半導體(ti)、以及汽車電(dian)子(zi)、柔性線路(lu)等細分行業，在電(dian)子(zi)、信息產(chan)業無(wu)可替代，且有著顯(xian)著的增長空間。

二、電子漿料行業產業鏈

電子漿料產(chan)(chan)業鏈(lian)上(shang)游(you)為原材料，主要以銀(yin)粉(fen)、鋁(lv)粉(fen)等金屬粉(fen)末以及陶瓷(ci)粉(fen)、玻璃粉(fen)等無機分(fen)為為主要有(you)效成分(fen)，使(shi)用有(you)機溶劑將(jiang)有(you)效成分(fen)均勻分(fen)散；產(chan)(chan)業鏈(lian)中游(you)是各類型漿料生產(chan)(chan)商；下游(you)主要對應了太(tai)陽(yang)能電池、印刷電路板(ban)、顯示器等領域的應用。

三、電子漿料行業競爭格局

從全(quan)(quan)球市(shi)場競(jing)爭(zheng)格局(ju)來看(kan)，電子漿(jiang)料技(ji)(ji)術(shu)壁壘高(gao)，國(guo)產(chan)(chan)化空間(jian)巨(ju)大。雖然太陽能漿(jiang)料需(xu)求巨(ju)大，但是國(guo)內(nei)大部分市(shi)場份額主(zhu)要被國(guo)外企業所占(zhan)領。目前，背銀(yin)和背鋁漿(jiang)料已(yi)基本實現國(guo)產(chan)(chan)化，但國(guo)際水平相(xiang)比依舊存在較大差距(ju)。其次(ci)，技(ji)(ji)術(shu)壁壘高(gao)、附加價值(zhi)高(gao)的(de)正銀(yin)漿(jiang)料主(zhu)要被知(zhi)名的(de)四(si)家(jia)企業壟(long)斷(duan)，這四(si)家(jia)企業占(zhan)據了全(quan)(quan)球90%正銀(yin)漿(jiang)料市(shi)場。國(guo)內(nei)僅有(you)部分企業處于研發與試生(sheng)產(chan)(chan)階段，還未達到大規模生(sheng)產(chan)(chan)，因此，電子漿(jiang)料國(guo)產(chan)(chan)化空間(jian)巨(ju)大。