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人物簡介

中文名： 汪正平

國 籍： 美國

出(chu)生地: 廣(guang)東潮州

出生日(ri)期： 1947年(nian)03月29日(ri)

職 業(ye)： 教學科研(yan)工作者

畢業院校： 賓夕法尼亞(ya)州(zhou)州(zhou)立大學

主要成就(jiu)： 美國工(gong)程院(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)院(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)士、中國工(gong)程院(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)外籍院(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)士、電機及電子工(gong)程師學會院(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)士、港科院(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)創院(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)院(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)士

人物經歷

1965年(nian)年(nian)底，汪(wang)正平(ping)高中(zhong)畢業(ye)，順利考入香(xiang)港中(zhong)文(wen)大(da)學中(zhong)文(wen)系；

1992年，汪正平獲貝爾實驗室頒發院士(shi)，同年亦獲頒電(dian)機及電(dian)子(zi)工程師學會(IEEE)院士(shi)；

1995年，汪(wang)正平離開實驗室，到喬治(zhi)亞理工(gong)學(xue)院執教(jiao)，一教(jiao)就15年，并成為學(xue)院的「董事教(jiao)授」(Regents’Professor)；

2010年，汪正平回到香港(gang)，出任香港(gang)中文大學工程(cheng)學院院長；

2013年12月19日(ri)，當選中國工程院(yuan)外籍院(yuan)士(shi)。

人物評價

汪正平通過開拓(tuo)新的材料，從根本上改變了半(ban)(ban)導(dao)(dao)體封裝(zhuang)技術，為業界(jie)作出(chu)貢(gong)獻 。他在電(dian)子材料、電(dian)子、光(guang)子及(ji)微(wei)機電(dian)器件封裝(zhuang)及(ji)互聯材料、界(jie)面結合(he)、納(na)米功能材料的組合(he)和特性各研究方面也都(dou)卓有(you)建樹(shu)。并被譽為“現代半(ban)(ban)導(dao)(dao)體封裝(zhuang)之父(fu)”，現已獲得(de)業界(jie)普遍認可。