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人物簡介

中(zhong)文名(ming)： 汪正平(ping)

國 籍： 美國

出生地: 廣東潮州

出生日(ri)期(qi)： 1947年(nian)03月29日(ri)

職 業： 教學(xue)科研工作(zuo)者

畢業(ye)院校： 賓夕法尼亞州州立大(da)學(xue)

主(zhu)要成(cheng)就： 美國工(gong)程院(yuan)(yuan)(yuan)院(yuan)(yuan)(yuan)士(shi)(shi)、中國工(gong)程院(yuan)(yuan)(yuan)外籍院(yuan)(yuan)(yuan)士(shi)(shi)、電機及電子(zi)工(gong)程師學會院(yuan)(yuan)(yuan)士(shi)(shi)、港科院(yuan)(yuan)(yuan)創院(yuan)(yuan)(yuan)院(yuan)(yuan)(yuan)士(shi)(shi)

人物經歷

1965年年底，汪正平高(gao)中(zhong)畢(bi)業，順利考入(ru)香港中(zhong)文大學中(zhong)文系(xi)；

1992年，汪正平(ping)獲(huo)貝爾實驗室頒發院(yuan)士(shi)(shi)，同年亦獲(huo)頒電機及(ji)電子工程師學會(IEEE)院(yuan)士(shi)(shi)；

1995年(nian)，汪正平離開實(shi)驗室，到(dao)喬治亞理工學院執教(jiao)，一(yi)教(jiao)就15年(nian)，并成為學院的「董事教(jiao)授」(Regents’Professor)；

2010年，汪正平回到(dao)香(xiang)(xiang)港，出任香(xiang)(xiang)港中文大(da)學工程學院(yuan)(yuan)院(yuan)(yuan)長；

2013年12月19日，當選中(zhong)國(guo)工程院(yuan)外籍(ji)院(yuan)士。

人物評價

汪正(zheng)平(ping)通過開拓新的(de)材(cai)(cai)料(liao)(liao)，從(cong)根本上(shang)改變了(le)半導體封裝技術，為(wei)業(ye)(ye)界作出貢獻 。他在電子(zi)材(cai)(cai)料(liao)(liao)、電子(zi)、光子(zi)及微機電器件封裝及互聯材(cai)(cai)料(liao)(liao)、界面結(jie)合(he)、納米功能材(cai)(cai)料(liao)(liao)的(de)組合(he)和特性各研究(jiu)方(fang)面也都卓有建樹。并被(bei)譽為(wei)“現(xian)(xian)代半導體封裝之父”，現(xian)(xian)已(yi)獲得業(ye)(ye)界普(pu)遍認(ren)可(ke)。