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人物簡介

中文名： 汪正平

國 籍： 美國

出生地: 廣東潮州(zhou)

出生日期： 1947年(nian)03月29日

職(zhi) 業： 教學科(ke)研工作(zuo)者

畢(bi)業院(yuan)校： 賓夕(xi)法尼亞州州立(li)大學

主要成就(jiu)： 美國(guo)工(gong)程院(yuan)院(yuan)士、中(zhong)國(guo)工(gong)程院(yuan)外籍院(yuan)士、電機及電子工(gong)程師學會(hui)院(yuan)士、港科院(yuan)創院(yuan)院(yuan)士

人物經歷

1965年年底，汪正(zheng)平(ping)高中(zhong)畢業，順利(li)考入香港中(zhong)文(wen)大學中(zhong)文(wen)系；

1992年，汪正平獲(huo)貝爾實驗室頒(ban)發院(yuan)士(shi)，同年亦獲(huo)頒(ban)電(dian)機及電(dian)子工程師(shi)學會(hui)(IEEE)院(yuan)士(shi)；

1995年(nian)，汪正平離(li)開實驗室，到喬治亞理工學院執教，一(yi)教就15年(nian)，并成(cheng)為學院的「董事教授」(Regents’Professor)；

2010年，汪正平回到香(xiang)港，出任香(xiang)港中文大學工(gong)程學院院長(chang)；

2013年12月19日，當選中國工(gong)程院外(wai)籍院士。

人物評價

汪正(zheng)平通(tong)過開拓新(xin)的材(cai)(cai)料，從(cong)根本上(shang)改變了半導體封裝(zhuang)技術，為(wei)業(ye)界作出(chu)貢獻 。他在(zai)電子(zi)材(cai)(cai)料、電子(zi)、光子(zi)及(ji)微機電器件封裝(zhuang)及(ji)互聯材(cai)(cai)料、界面(mian)結合(he)、納(na)米功能(neng)材(cai)(cai)料的組合(he)和(he)特(te)性各(ge)研究方面(mian)也都(dou)卓有建樹。并被譽為(wei)“現代半導體封裝(zhuang)之父”，現已(yi)獲得業(ye)界普遍認可。