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人物簡介

中(zhong)文名： 汪正平

國 籍： 美國

出生地: 廣東潮州

出生日期： 1947年03月29日

職 業(ye)： 教學(xue)科研工作者

畢(bi)業(ye)院(yuan)校： 賓夕法尼(ni)亞州(zhou)州(zhou)立大學(xue)

主要成就： 美國(guo)工程(cheng)(cheng)(cheng)院(yuan)院(yuan)士、中(zhong)國(guo)工程(cheng)(cheng)(cheng)院(yuan)外籍院(yuan)士、電(dian)機及電(dian)子(zi)工程(cheng)(cheng)(cheng)師學會院(yuan)士、港(gang)科(ke)院(yuan)創院(yuan)院(yuan)士

人物經歷

1965年年底(di)，汪正(zheng)平(ping)高中(zhong)畢(bi)業，順利考入香港中(zhong)文大(da)學中(zhong)文系；

1992年，汪正平獲貝爾(er)實驗室(shi)頒發院(yuan)士(shi)，同年亦獲頒電(dian)機及電(dian)子工程師(shi)學(xue)會(IEEE)院(yuan)士(shi)；

1995年，汪正(zheng)平離開實驗室，到喬治亞理(li)工學(xue)院(yuan)執教(jiao)，一教(jiao)就15年，并成為學(xue)院(yuan)的(de)「董事(shi)教(jiao)授」(Regents’Professor)；

2010年，汪正平回到(dao)香港，出(chu)任香港中文(wen)大學(xue)工程學(xue)院院長；

2013年(nian)12月19日，當選中(zhong)國(guo)工程(cheng)院外(wai)籍院士。

人物評價

汪(wang)正平通過開拓新的材(cai)料，從根本上改變了半導體(ti)封(feng)裝技術，為(wei)業界(jie)作出(chu)貢(gong)獻 。他在電(dian)子材(cai)料、電(dian)子、光(guang)子及(ji)微機電(dian)器件封(feng)裝及(ji)互聯(lian)材(cai)料、界(jie)面結合、納米(mi)功能材(cai)料的組合和特性各研究(jiu)方面也(ye)都卓有(you)建樹。并(bing)被譽為(wei)“現代(dai)半導體(ti)封(feng)裝之父”，現已獲得業界(jie)普遍認可(ke)。