首(shou)先,要(yao)充(chong)分了(le)解(jie)自(zi)己(ji)的(de)(de)(de)使用需(xu)求,常切(qie)的(de)(de)(de)材料、常切(qie)的(de)(de)(de)厚度(du)以(yi)及最(zui)大(da)切(qie)割(ge)厚度(du),然后再充(chong)分了(le)解(jie)下當(dang)下不同功(gong)率(lv)(lv)之間在效(xiao)率(lv)(lv)和(he)厚度(du)上的(de)(de)(de)差(cha)異和(he)差(cha)距,再匹配(pei)(pei)適(shi)合(he)的(de)(de)(de)配(pei)(pei)置和(he)機(ji)型。尤其是(shi)鋼結構行業客戶(hu),因為整(zheng)體切(qie)割(ge)的(de)(de)(de)板材比較厚,所以(yi)客戶(hu)在選擇的(de)(de)(de)時候應該以(yi)大(da)幅面的(de)(de)(de)高(gao)功(gong)率(lv)(lv)設(she)備(bei)為主。匹配(pei)(pei)了(le)需(xu)求以(yi)后,剩下的(de)(de)(de)就是(shi)選擇合(he)適(shi)的(de)(de)(de)激(ji)(ji)光品(pin)牌。此時最(zui)重要(yao)的(de)(de)(de)是(shi)要(yao)系統考察(cha)、綜合(he)對比,要(yao)看到設(she)備(bei)的(de)(de)(de)實(shi)際切(qie)割(ge)效(xiao)果(guo),并充(chong)分了(le)解(jie)一(yi)下品(pin)牌的(de)(de)(de)口(kou)碑,畢竟購買(mai)高(gao)功(gong)率(lv)(lv)激(ji)(ji)光切(qie)割(ge)機(ji)不是(shi)一(yi)筆小的(de)(de)(de)投入,一(yi)定(ding)要(yao)擦亮雙(shuang)眼(yan),選擇品(pin)質優、口(kou)碑好、服務能力(li)強的(de)(de)(de)激(ji)(ji)光品(pin)牌。
金威(wei)刻(ke)激光(guang)成(cheng)立于2004年,通過(guo)(guo)研發(fa)、生(sheng)產(chan)、服務的(de)不(bu)斷精益(yi)求精,其高功率激光(guang)切割(ge)(ge)機(ji)產(chan)品(pin)技術成(cheng)熟、切割(ge)(ge)穩定,成(cheng)為(wei)了(le)(le)(le)全球180多個(ge)國家(jia)和(he)地區(qu)用戶的(de)信賴之選。金威(wei)刻(ke)激光(guang)依托20萬平(ping)米的(de)生(sheng)產(chan)基地,實現(xian)了(le)(le)(le)生(sheng)產(chan)制造的(de)自主化、精益(yi)化,經過(guo)(guo)120多道工序嚴格把關,保證設(she)備(bei)(bei)的(de)高品(pin)質(zhi)交付(fu)。目(mu)前(qian)金威(wei)刻(ke)高功率大幅(fu)面(mian)設(she)備(bei)(bei)包(bao)含GH、SE、SL、SLG等多個(ge)產(chan)品(pin)系列,滿足客戶在(zai)切割(ge)(ge)幅(fu)面(mian)、效率、精度的(de)多重需求,不(bu)僅實現(xian)了(le)(le)(le)與Tekla無縫(feng)對接(jie),大大提高了(le)(le)(le)繪圖效率,同時更大大提高了(le)(le)(le)工作效率與品(pin)質(zhi),在(zai)降(jiang)本增(zeng)效方(fang)面(mian)給(gei)出(chu)了(le)(le)(le)更好的(de)解決方(fang)案。
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