2021年(nian)6月17日-18日，在上(shang)海舉辦的(de)“2021全球xEV電(dian)驅動系統技術暨(ji)產業(ye)(ye)大會(hui)”上(shang)，比亞(ya)迪半導體(ti)憑借在功(gong)率芯片和模(mo)塊等技術上(shang)的(de)創新(xin)突(tu)破(po)，經過電(dian)動車(che)行業(ye)(ye)專家評審團(tuan)隊多(duo)輪篩選(xuan)與推薦，最終榮(rong)獲“國產功(gong)率模(mo)塊TOP企業(ye)(ye)”殊榮(rong)！

據悉(xi)， 2021全球(qiu)xEV電(dian)驅動系統技術暨產業大會(hui)，由(you)NE時代舉(ju)辦(ban)。本次(ci)論壇(tan)聚焦(jiao)純電(dian)與混動電(dian)驅系統，重點(dian)關(guan)注節能、高(gao)轉速、OTA等技術方向，追蹤關(guan)鍵材(cai)料及功(gong)率器件(jian)。大會(hui)同時發布了2021中國領(ling)先電(dian)驅動產業鏈Top 50榜單(dan)，比(bi)亞迪半導體(ti)榮(rong)獲(huo)“國產功(gong)率模(mo)塊(kuai)TOP企業”獎。

在新能源(yuan)(yuan)汽車(che)(che)市場的(de)(de)(de)引導和技術(shu)創新的(de)(de)(de)驅(qu)動(dong)下(xia)，NE時代提(ti)名(ming)了50家綜(zong)合表現優(you)秀(xiu)的(de)(de)(de)電驅(qu)動(dong)產業(ye)鏈企業(ye)。本(ben)次評選，既是對當(dang)下(xia)中國新能源(yuan)(yuan)汽車(che)(che)產業(ye)高速(su)發展(zhan)的(de)(de)(de)體會，也是對未(wei)來電驅(qu)動(dong)行業(ye)持續發展(zhan)的(de)(de)(de)良好期許。

電驅(qu)動，決定著(zhu)電動汽(qi)車(che)未來(lai)(lai)的(de)普及和(he)長遠發(fa)(fa)(fa)(fa)展。功(gong)率(lv)(lv)(lv)器(qi)件作為新能(neng)源(yuan)汽(qi)車(che)動力供應系統(tong)中的(de)關(guan)鍵技(ji)(ji)術(shu)，未來(lai)(lai)十(shi)年的(de)需求量將呈爆發(fa)(fa)(fa)(fa)式增長，電驅(qu)的(de)發(fa)(fa)(fa)(fa)展要求也給功(gong)率(lv)(lv)(lv)模塊帶來(lai)(lai)更大的(de)挑戰。作為國內功(gong)率(lv)(lv)(lv)半(ban)導體(ti)技(ji)(ji)術(shu)的(de)領跑者，比(bi)亞迪(di)半(ban)導體(ti)股份有(you)限公司功(gong)率(lv)(lv)(lv)半(ban)導體(ti)產品中心副總監吳(wu)海平在論(lun)壇上發(fa)(fa)(fa)(fa)表精(jing)彩(cai)演講，深度闡述新能(neng)源(yuan)汽(qi)車(che)功(gong)率(lv)(lv)(lv)器(qi)件的(de)發(fa)(fa)(fa)(fa)展與應用，與國內外主流(liu)代表企業共同(tong)探討功(gong)率(lv)(lv)(lv)模塊關(guan)鍵技(ji)(ji)術(shu)。

吳海平先生提(ti)(ti)到，比亞迪半導體(ti)電(dian)驅(qu)功(gong)率(lv)模塊技術從間接水冷發展(zhan)到現在的(de)(de)(de)(de)(de)(de)SiC MOS 直接水冷、超(chao)聲(sheng)波焊接、納米(mi)銀燒(shao)結技術，給新能(neng)源汽車(che)(che)電(dian)機驅(qu)動帶來明顯的(de)(de)(de)(de)(de)(de)效率(lv)提(ti)(ti)升，電(dian)機驅(qu)動控制(zhi)器體(ti)積(ji)減小60%以上。同(tong)時(shi)，新能(neng)源汽車(che)(che)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)發展(zhan)給功(gong)率(lv)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)也帶來了更(geng)嚴格的(de)(de)(de)(de)(de)(de)挑戰，意味著更(geng)低(di)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)損耗和成(cheng)(cheng)本，更(geng)高(gao)(gao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)集成(cheng)(cheng)度(du)(du)、工作結溫和可靠(kao)性，更(geng)薄的(de)(de)(de)(de)(de)(de)晶圓厚度(du)(du)、精細化、RC IGBT、集成(cheng)(cheng)化也成(cheng)(cheng)為了IGBT芯(xin)(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)技術趨勢。目前比亞迪半導體(ti)基于高(gao)(gao)密(mi)度(du)(du)Trench FS 的(de)(de)(de)(de)(de)(de)新一(yi)代IGBT 6.0芯(xin)(xin)片(pian)(pian)將于下半年發布(bu)，致力于進一(yi)步提(ti)(ti)高(gao)(gao)IGBT芯(xin)(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)電(dian)流(liu)密(mi)度(du)(du)，提(ti)(ti)升功(gong)率(lv)半導體(ti)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)可靠(kao)性，降低(di)產品(pin)成(cheng)(cheng)本，提(ti)(ti)高(gao)(gao)應(ying)用(yong)系統的(de)(de)(de)(de)(de)(de)整體(ti)功(gong)率(lv)密(mi)度(du)(du)。吳海平表示，IGBT6.0芯(xin)(xin)片(pian)(pian)采(cai)用(yong)新一(yi)代自主研發的(de)(de)(de)(de)(de)(de)高(gao)(gao)密(mi)度(du)(du)溝(gou)槽柵技術，相(xiang)較同(tong)類產品(pin)在可靠(kao)性及(ji)產品(pin)性能(neng)上將實現重大(da)突破，達到國際領(ling)先行列(lie)。

“目(mu)前，比(bi)亞(ya)迪半(ban)導(dao)體(ti)模(mo)塊產品的(de)發展(zhan)階段也是從間接(jie)散(san)熱到直接(jie)散(san)熱IGBT再到SiC，最(zui)后(hou)到超小型雙(shuang)面燒結SiC。其中，采用(yong)納(na)米銀燒結工(gong)藝的(de)碳化(hua)硅模(mo)塊已(yi)大批量(liang)裝車應用(yong)于去年上市的(de)新能(neng)源車“漢”EV上。今年，比(bi)亞(ya)迪發布(bu)了令世人矚(zhu)目(mu)的(de)DMI超級(ji)混(hun)動技術，比(bi)亞(ya)迪半(ban)導(dao)體(ti)先進、成(cheng)熟的(de)IGBT芯片和(he)模(mo)塊技術正是支撐DMI的(de)核(he)心(xin)技術之一，”吳(wu)海(hai)平提到。

比亞(ya)迪(di)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)股份有(you)限公司(si)成(cheng)立(li)于(yu)2004年(nian)10月，是國(guo)內領先的(de)高效(xiao)、智(zhi)(zhi)(zhi)能、集成(cheng)新型半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)企業(ye)。經過近二十年(nian)技術(shu)沉淀，比亞(ya)迪(di)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)立(li)足自(zi)主研(yan)發，結(jie)合國(guo)際先進技術(shu)，比亞(ya)迪(di)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)已擁(yong)有(you)國(guo)內領先的(de)功(gong)率(lv)芯片設(she)計經驗，成(cheng)熟(shu)的(de)晶圓制(zhi)(zhi)造工(gong)藝、功(gong)率(lv)模(mo)塊生產(chan)能力、獨有(you)的(de)測(ce)試條件以及應用平臺，產(chan)品涵(han)蓋功(gong)率(lv)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)、智(zhi)(zhi)(zhi)能控制(zhi)(zhi)IC、智(zhi)(zhi)(zhi)能傳感器、光電半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)、制(zhi)(zhi)造及服務，已廣泛應用于(yu)汽車(che)、能源、工(gong)業(ye)、通訊和消費電子等領域，具有(you)廣闊的(de)市場前景。

作(zuo)為(wei)國內領先(xian)的車規級半導(dao)(dao)體整(zheng)體方(fang)案(an)供(gong)應(ying)商，比亞(ya)迪半導(dao)(dao)體秉承技(ji)術(shu)為(wei)王、創新為(wei)本，矢(shi)志(zhi)為(wei)廣大客(ke)戶提(ti)供(gong)高效(xiao)、智能、集成的新型(xing)半導(dao)(dao)體產(chan)品。同時，比亞(ya)迪半導(dao)(dao)體擁有完(wan)整(zheng)的產(chan)業鏈結構、先(xian)進的技(ji)術(shu)以及整(zheng)車應(ying)用平臺(tai)(tai)，在集成化、平臺(tai)(tai)化、網聯協同化的大趨勢(shi)下保(bao)持著快速發展的態勢(shi)，以高品質服務(wu)于國際(ji)國內的行業領先(xian)客(ke)戶。