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榜單說明

2021芯片十大品牌排行榜，是CN10/CNPP數據研究，十大品牌網www.cnpp.cn聯合重磅推出的十大芯片品牌排行榜，芯片10大品牌榜。十大品牌名單展示各行業數據前10強，由CN10/CNPP品牌數據研究部門通過資料收集整理，并基于大數據統計及人為根據市場和參數條件變化分析研究而得出，是大數據、云計算、數據統計真實客觀呈現的結果。名單以企業實力、品牌榮譽、網絡投票、網民口碑打分、企業在行業內的排名情況、企業獲得的榮譽及獎勵情況等為基礎，通過本站特有的計算機分析模型對廣泛的數據資源進行采集分析研究，綜合了多家機構媒體和網站排行數據，原始數據來源于信用指數以及幾十項數據統計計算系統生成的品牌企業行業大數據庫，并由研究人員綜合考慮市場和參數條件變化后最終才形成十大數據并在網站顯示。

世界芯片十大品牌

行(xing)業(ye)推薦(jian)品牌

Intel英特爾

上榜理由：英特爾成立于1968年，是半導體行業和計算創新領域的全球領先廠商，風靡全球的芯片供應商，世界500強，專業從事研發生產微處理器、芯片組、板卡、系統及軟件的科技巨擘。英特爾正轉型為一家以數據為中心的公司，推動人工智能、5G、智能邊緣等轉折性技術的創新和應用突破。

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Qualcomm高通

上榜理由：高通創于1985年美國，世界領先的無線科技創新者，全球較大的無線半導體生產商、無線芯片組及軟件技術供應商，其主要產品包括手機處理器芯片“驍龍”、射頻基帶芯片、電源管理芯片、GPU和NPU等。高通致力于發明突破性的基礎科技，為手機、汽車、移動計算、網絡設備和物聯網等行業帶來變革。

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海思Hisilicon

上榜理由：海思成立于2004年，前身為1991年成立的華為集成電路設計中心，是全球領先的Fabless半導體與器件設計公司，其推出的麒麟、巴龍、鯤鵬和昇騰等芯片，在手機移動終端、通信、數據中心、AI等領域具有領先優勢。海思產品覆蓋智慧視覺、智慧IoT、智慧媒體、智慧交通及汽車電子、顯示、手機終端、數據中心及光收發器等多個領域。

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SAMSUNG三星

上榜理由：三星始于1938年韓國，全球知名的大型跨國企業集團，旗下擁有三星電子、三星物產、三星航空等下屬企業，涉及電子、金融、機械、化學等眾多領域，在中國業務領域包括消費類電子、IT＆移動通信和設備解決方案等，其推出的量子點電視以一流的影像質量享譽全球。

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聯發科技Mediatek

上榜理由：聯發科技始于1997年，臺灣上市公司，世界尖端的系統單芯片供應商，全球領先的無晶圓半導體公司，核心業務包括移動通信、智能家居與車用電子，生產有天璣系列芯片，其在智能電視、語音助理設備、安卓平板電腦、功能手機等芯片技術在市場上具有領先的地位。

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NVIDIA英偉達

上榜理由：始于1993年，1999年發明可編程GPU（圖形處理器），專注于以設計智核芯片組為主，3D眼鏡等為輔的科技企業，持有1,100多項美國專利，其交互式圖形產品可廣泛用于從平板電腦和便攜式媒體播放器到筆記本與工作站等各種設備之上，1999年在納斯達克公開掛牌上市。

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Broadcom博通

上榜理由：博通始于1991年美國，全球領先的有線和無線通信半導體公司，WLAN芯片領域佼佼者，專注于為計算和網絡設備、數字娛樂和寬帶接入產品以及移動設備的制造商提供業界廣泛并且一流的片上系統和軟件解決方案。博通擁有2600多項美國專利和1200項外國專利，擁有語音、視頻、數據和多媒體的有線和無線傳輸等廣泛的知識產權組合。

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TI德州儀器

上榜理由：TI德州儀器始于1930年美國，世界較大的模擬電路技術部件制造商，以開發、制造、銷售半導體和計算機技術聞名于世，主要從事設計、制造、測試并在工業、汽車、個人電子產品、通信設備和企業系統等市場銷售模擬和嵌入式半導體。德州儀器在全球25多個國家設有制造、設計或銷售機構。

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AMD

上榜理由：AMD始于1969年美國，全球知名的半導體廠商，專門為計算機、通信和消費電子行業設計和制造各種創新的微處理器，包括CPU、GPU、主板芯片組、電視卡芯片等，以及提供閃存和低功率處理器解決方案。其憑借推出的高性能和高性價比的銳龍系列處理器，及“AMD YES”的口號受到廣大消費者歡迎。

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Hynix海力士

上榜理由：海力士成立于1983年韓國，是以生產和提供電腦和移動設備產品等IT設備必需的D-RAM和NAND閃存為主力產品的企業。作為全球領先的半導體廠商，SK海力士在韓國利川與青州、中國無錫與重慶設有四個生產基地，并在全球建立了四個研發中心與十個銷售機構。

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以上品牌榜名單由CN10/CNPP品牌數據研究部門通過資料收集整理大數據統計分析研究而得出，排序不分先后，僅提供給您參考。我喜歡的芯片品牌投票>>

知名(ming)(ming)(著名(ming)(ming))芯片品牌名(ming)(ming)單[2021]：含十大芯片(pian)品牌(pai) + 臺積電tsmc，ST意法半導體，NXP，ARM，紫光展銳，中芯國際SMIC，Infineon英飛凌，Renesas瑞薩，兆易創新，中興微電子SANECHIPS，華大半導體HDSC，MARVELL，Realtek瑞昱，匯頂科技GOODIX

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投票評論

芯片行業簡介

芯片主要由什么物質組成

說到(dao)手機芯(xin)(xin)片(pian)的原(yuan)料(liao)，很(hen)多人想(xiang)到(dao)了硅，其實(shi)除了這么一(yi)個(ge)原(yuan)料(liao)之外，還有一(yi)個(ge)比(bi)較重(zhong)要(yao)的原(yuan)料(liao)就是金(jin)屬鋁。到(dao)現在為(wei)止，鋁已經成為(wei)了芯(xin)(xin)片(pian)組成重(zhong)要(yao)的金(jin)屬材料(liao)，現在銅已經完全被淘(tao)汰(tai)了。

芯片的主要作用

芯片的的作用其實可以很廣泛，它不止可以被安裝到我們平常使用的電腦里，它的作用其實是非常廣闊的，在我們平常的生活里其實到處都有芯片，它在我們的手機里存在著；在電視機里；在空調里；在熱水器里；遙控器這個小東西也是離不開它的。芯片在我們的生活里處處可見，沒了芯片的生活里可以說是沒了科技，它是一個電器里面的靈魂。

芯片怎么制造的

通(tong)過(guo)篩(shai)選和熔煉，冶煉出高純度的(de)硅，制成硅錠，之(zhi)后(hou)再用切割機切割成薄片，也(ye)就是晶圓；晶圓需要進行一些處理，再進入(ru)光刻環節。這有(you)點類(lei)似于膠片感(gan)光的(de)原(yuan)理，通(tong)過(guo)紫外線照(zhao)射，把(ba)預先設計好的(de)電(dian)路圖，刻到(dao)光刻膠層。然(ran)后(hou)再經過(guo)：蝕(shi)刻、離子注入(ru)、電(dian)鍍、拋(pao)光等，將極其復(fu)雜的(de)電(dian)路結構，在(zai)晶圓上制造出來。最后(hou)測(ce)試、切割、封裝，就成為(wei)了我們平(ping)時(shi)能夠(gou)看到(dao)的(de)CPU芯片。

芯片原理

芯片的工(gong)作原理是(shi)將電路制造在半導體芯片表面上，從而(er)進行(xing)對輸(shu)入(ru)的指令進行(xing)運算與處理。