芯片(pian)好不好，主(zhu)要是(shi)看各個(ge)部位零件的生產(chan)技(ji)術(shu)是(shi)否先(xian)進(jin)。芯片(pian)材質(zhi)、功(gong)能(neng)等技(ji)術(shu)的研發(fa)(fa)也是(shi)十分重要的。廣(guang)(guang)東(dong)省在(zai)科(ke)(ke)學技(ji)術(shu)方面的研究較為(wei)先(xian)進(jin)，芯片(pian)行(xing)業在(zai)廣(guang)(guang)東(dong)省的發(fa)(fa)展有技(ji)術(shu)前提的支持。而且廣(guang)(guang)東(dong)的工業發(fa)(fa)達(da)，生產(chan)力和(he)生產(chan)技(ji)術(shu)先(xian)進(jin)，勞動力資(zi)源豐富(fu)。這(zhe)也為(wei)芯片(pian)品牌(pai)提供很(hen)好的發(fa)(fa)展平臺。北京市(shi)和(he)上(shang)海市(shi)這(zhe)兩個(ge)國內的大城市(shi)，經濟發(fa)(fa)達(da)，擁(yong)有絕對(dui)的科(ke)(ke)技(ji)資(zi)源與資(zi)訊，芯片(pian)行(xing)業在(zai)這(zhe)些(xie)地方的發(fa)(fa)展也是(shi)如火(huo)如荼的。

1.選擇處于(yu)成熟期的芯片。

1.1 因(yin)為處于成熟期的產品，質量比較(jiao)穩定可靠(kao)。

1.2 現有資料和參考設計比(bi)較多，容易上手(shou)。

2.要(yao)符合現有設計(ji)的(de)功能。

2.1 要(yao)根(gen)據(ju)產(chan)品的功能(neng)來選擇合適的芯片。不要(yao)僅僅著眼于主要(yao)功能(neng)或則是新功能(neng)呢(ni)個，要(yao)審核所有的功能(neng)是否符(fu)合。往往是大功能(neng)都(dou)是符(fu)合的，而在(zai)一些小功能(neng)上卻不符(fu)合，造成(cheng)浪(lang)費(fei)。以我(wo)們的產(chan)品來說:我們的儀表帶有(you)LED/LCD顯示，RS485通訊，風扇PWM控制，I2C通訊，UART通訊，按鍵掃描，蜂鳴(ming)器(qi)PWM控制，RTC，心跳檢(jian)測，ADC檢(jian)測等,RPM捕獲.

3.考慮搭建(jian)軟硬件平臺難易度和成本(ben)。

3.1 考慮芯片是(shi)(shi)否帶(dai)有(you)仿(fang)(fang)真和(he)調(diao)試(shi)接口，仿(fang)(fang)真是(shi)(shi)使用何種工(gong)具，是(shi)(shi)否兼容公司現有(you)的調(diao)試(shi)工(gong)具。

3.2 考慮(lv)芯片的軟件開(kai)發環境是(shi)什么軟件，例如(ru)IAR等。當然如果是(shi)兼容(rong)公(gong)司(si)現(xian)有(you)的(de)開發(fa)軟件最佳，這(zhe)樣(yang)盡(jin)量減少開發(fa)周期和難度。

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