芯(xin)片(pian)(pian)好(hao)不好(hao)，主要(yao)是(shi)(shi)(shi)看各個部位(wei)零(ling)件(jian)的(de)(de)生產技(ji)術(shu)(shu)是(shi)(shi)(shi)否先進。芯(xin)片(pian)(pian)材質(zhi)、功能(neng)等(deng)技(ji)術(shu)(shu)的(de)(de)研發(fa)也(ye)是(shi)(shi)(shi)十分重(zhong)要(yao)的(de)(de)。廣東(dong)省(sheng)在科(ke)學技(ji)術(shu)(shu)方面的(de)(de)研究較為先進，芯(xin)片(pian)(pian)行(xing)業在廣東(dong)省(sheng)的(de)(de)發(fa)展有技(ji)術(shu)(shu)前提的(de)(de)支持(chi)。而且廣東(dong)的(de)(de)工業發(fa)達(da)，生產力和生產技(ji)術(shu)(shu)先進，勞動力資(zi)源豐(feng)富。這也(ye)為芯(xin)片(pian)(pian)品牌提供(gong)很好(hao)的(de)(de)發(fa)展平(ping)臺。北京市和上海市這兩(liang)個國內的(de)(de)大城(cheng)市，經濟(ji)發(fa)達(da)，擁有絕對的(de)(de)科(ke)技(ji)資(zi)源與資(zi)訊，芯(xin)片(pian)(pian)行(xing)業在這些地(di)方的(de)(de)發(fa)展也(ye)是(shi)(shi)(shi)如火如荼(tu)的(de)(de)。

1.選擇處于成(cheng)熟期(qi)的芯(xin)片(pian)。

1.1 因為處于(yu)成熟(shu)期的產品，質量比(bi)較穩(wen)定(ding)可(ke)靠。

1.2 現有資料和(he)參(can)考(kao)設計比(bi)較多，容(rong)易上手。

2.要符(fu)合現有設計的功能。

2.1 要(yao)根據(ju)產品的(de)功(gong)能來選擇(ze)合(he)(he)適(shi)的(de)芯(xin)片。不要(yao)僅僅著眼于主要(yao)功(gong)能或則是新(xin)功(gong)能呢個，要(yao)審核所有的(de)功(gong)能是否符(fu)合(he)(he)。往往是大(da)功(gong)能都是符(fu)合(he)(he)的(de)，而(er)在一些小(xiao)功(gong)能上卻不符(fu)合(he)(he)，造成(cheng)浪費。以我們(men)的(de)產品來說:我們的儀(yi)表帶(dai)有LED/LCD顯示，RS485通訊(xun)，風扇PWM控制，I2C通(tong)訊，UART通(tong)訊，按鍵掃描，蜂(feng)鳴(ming)器PWM控制，RTC，心跳檢測，ADC檢測等(deng),RPM捕獲(huo).

3.考慮搭建軟(ruan)硬件平臺(tai)難易(yi)度和成(cheng)本(ben)。

3.1 考慮(lv)芯片(pian)是(shi)否帶有(you)(you)仿真和調(diao)試接口(kou)，仿真是(shi)使(shi)用(yong)何種工具，是(shi)否兼(jian)容(rong)公司現有(you)(you)的調(diao)試工具。

3.2 考(kao)慮芯片的軟件開發(fa)環境(jing)是什(shen)么軟件，例(li)如IAR等。當然如(ru)果是(shi)兼容(rong)公司現(xian)有的開發(fa)軟件最佳，這樣盡量減少(shao)開發(fa)周(zhou)期和難度。

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