芯(xin)片(pian)好不好，主要(yao)是(shi)看各個(ge)部位零件的(de)(de)(de)(de)生產技(ji)(ji)(ji)術是(shi)否先進(jin)。芯(xin)片(pian)材質、功能等技(ji)(ji)(ji)術的(de)(de)(de)(de)研發(fa)(fa)也(ye)(ye)是(shi)十分重要(yao)的(de)(de)(de)(de)。廣(guang)(guang)東省在(zai)科(ke)(ke)學技(ji)(ji)(ji)術方(fang)面的(de)(de)(de)(de)研究(jiu)較為先進(jin)，芯(xin)片(pian)行(xing)業(ye)在(zai)廣(guang)(guang)東省的(de)(de)(de)(de)發(fa)(fa)展(zhan)有(you)技(ji)(ji)(ji)術前提(ti)的(de)(de)(de)(de)支持(chi)。而且廣(guang)(guang)東的(de)(de)(de)(de)工業(ye)發(fa)(fa)達(da)(da)，生產力和(he)生產技(ji)(ji)(ji)術先進(jin)，勞動(dong)力資(zi)源豐富(fu)。這(zhe)(zhe)也(ye)(ye)為芯(xin)片(pian)品牌提(ti)供(gong)很(hen)好的(de)(de)(de)(de)發(fa)(fa)展(zhan)平臺。北京市(shi)(shi)和(he)上海市(shi)(shi)這(zhe)(zhe)兩個(ge)國內的(de)(de)(de)(de)大(da)城市(shi)(shi)，經濟發(fa)(fa)達(da)(da)，擁有(you)絕對(dui)的(de)(de)(de)(de)科(ke)(ke)技(ji)(ji)(ji)資(zi)源與資(zi)訊，芯(xin)片(pian)行(xing)業(ye)在(zai)這(zhe)(zhe)些地方(fang)的(de)(de)(de)(de)發(fa)(fa)展(zhan)也(ye)(ye)是(shi)如(ru)火(huo)如(ru)荼(tu)的(de)(de)(de)(de)。

1.選擇處于成(cheng)熟期的芯片。

1.1 因為(wei)處于成熟期(qi)的(de)產品，質(zhi)量(liang)比較穩定(ding)可靠。

1.2 現有資料(liao)和參考設(she)計比較多(duo)，容易上手(shou)。

2.要符合現有設(she)計的(de)功能。

2.1 要(yao)(yao)根據產(chan)品的(de)功能(neng)來選擇合(he)適的(de)芯片。不(bu)要(yao)(yao)僅僅著眼于主要(yao)(yao)功能(neng)或則是(shi)(shi)新功能(neng)呢個，要(yao)(yao)審核所有的(de)功能(neng)是(shi)(shi)否(fou)符(fu)合(he)。往往是(shi)(shi)大功能(neng)都是(shi)(shi)符(fu)合(he)的(de)，而在一些小功能(neng)上卻不(bu)符(fu)合(he)，造(zao)成浪費。以我們的(de)產(chan)品來說(shuo):我們的儀表帶有(you)LED/LCD顯示，RS485通訊，風扇PWM控制，I2C通(tong)訊，UART通訊，按鍵掃描，蜂鳴器PWM控制，RTC，心(xin)跳(tiao)檢測(ce)，ADC檢測等,RPM捕獲(huo).

3.考慮搭建軟硬(ying)件(jian)平臺難易(yi)度和成本。

3.1 考慮芯片是否帶有仿(fang)(fang)真(zhen)和調(diao)試(shi)接口，仿(fang)(fang)真(zhen)是使(shi)用何種(zhong)工(gong)具，是否兼容(rong)公司現有的(de)調(diao)試(shi)工(gong)具。

3.2 考慮芯(xin)片的軟件開發(fa)環(huan)境是什么軟件，例如IAR等。當然如果是兼容公司現(xian)有的(de)開發軟件最佳，這(zhe)樣盡量(liang)減(jian)少開發周期和難度。

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