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成立于1937年，全球領先的半導體和顯示制造設備供應商，主要涉及與半導體制造過程中的最終產品相對應的“后端”設備，包括晶圓切割成芯片的劃片機和用于減薄芯片的研磨機等

DISCO Corporation主要涉及半導體、LCD、印刷電路板制程設備等領域，從晶圓刻蝕機到晶圓清洗設備、測量、晶圓圖案檢查以及直接成像系統等都有所涉獵。其在單晶圓清洗設備市場的占有率高達54.9%，是全球領先的半導體和顯示制造設備供應商。迪思(si)科科技(ji)（中(zhong)國(guo)）有限(xian)公(gong)司是DISCO Corporation在中(zhong)國(guo)設立(li)的位于上海市張江高科技(ji)園區的日本分公(gong)司。

DISCO Corporation是一家專注(zhu)于(yu)半(ban)(ban)導(dao)體制(zhi)造設備(bei)(bei)的(de)(de)日本公(gong)司，主(zhu)要涉及(ji)與半(ban)(ban)導(dao)體制(zhi)造過程中的(de)(de)最(zui)終(zhong)產品相對應(ying)的(de)(de)“后端”設備(bei)(bei)，包括晶(jing)圓(yuan)切(qie)割(ge)成芯(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)劃(hua)片(pian)(pian)機和用于(yu)減薄芯(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)研磨(mo)機等。作為半(ban)(ban)導(dao)體量產所需的(de)(de)晶(jing)圓(yuan)切(qie)割(ge)機和研磨(mo)機市(shi)場(chang)上的(de)(de)全球大型廠(chang)商，DISCO Corporation在這兩(liang)個領域的(de)(de)市(shi)場(chang)份(fen)額達到70%至80%。此外(wai)，目前占據DISCO Corporation營收比重約25%的(de)(de)功率(lv)半(ban)(ban)導(dao)體制(zhi)造設備(bei)(bei)也呈(cheng)現(xian)出強勁的(de)(de)需求(qiu)。

DISCO Corporation計劃在印度建立一個中心，為客戶提供支持，并將其作為面向印度新興半導體產業的營銷基地。這一舉措將有助于DISCO Corporation進一步擴大在印度市場的份額，并為印度半導體制造商提供更好的技術支持和服務。同時，這也反映出印度作為一個新興半導體市場的潛力和吸引力，以及DISCO Corporation對全球業務擴張的重視程度。