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成立于1937年，全球領先的半導體和顯示制造設備供應商，主要涉及與半導體制造過程中的最終產品相對應的“后端”設備，包括晶圓切割成芯片的劃片機和用于減薄芯片的研磨機等

DISCO Corporation主要涉及半導體、LCD、印刷電路板制程設備等領域，從晶圓刻蝕機到晶圓清洗設備、測量、晶圓圖案檢查以及直接成像系統等都有所涉獵。其在單晶圓清洗設備市場的占有率高達54.9%，是全球領先的半導體和顯示制造設備供應商。迪思科科技（中國(guo)）有(you)限公司是(shi)DISCO Corporation在中國(guo)設(she)立的位于上海市(shi)張江高(gao)科技園區的日(ri)本分公司。

DISCO Corporation是一家(jia)專(zhuan)注(zhu)于半導(dao)體制造設(she)備的(de)(de)(de)(de)日本(ben)公司，主要涉及與(yu)半導(dao)體制造過程(cheng)中的(de)(de)(de)(de)最(zui)終產品相對應的(de)(de)(de)(de)“后端”設(she)備，包括晶(jing)圓切割(ge)成芯(xin)片的(de)(de)(de)(de)劃片機(ji)和用(yong)于減薄芯(xin)片的(de)(de)(de)(de)研(yan)磨機(ji)等(deng)。作為半導(dao)體量產所需(xu)的(de)(de)(de)(de)晶(jing)圓切割(ge)機(ji)和研(yan)磨機(ji)市(shi)場上的(de)(de)(de)(de)全球大型廠商(shang)，DISCO Corporation在(zai)這兩個領域的(de)(de)(de)(de)市(shi)場份額達到70%至(zhi)80%。此外，目前(qian)占據DISCO Corporation營收比(bi)重約25%的(de)(de)(de)(de)功率(lv)半導(dao)體制造設(she)備也(ye)呈現出強勁的(de)(de)(de)(de)需(xu)求(qiu)。

DISCO Corporation計劃在印度建立一個中心，為客戶提供支持，并將其作為面向印度新興半導體產業的營銷基地。這一舉措將有助于DISCO Corporation進一步擴大在印度市場的份額，并為印度半導體制造商提供更好的技術支持和服務。同時，這也反映出印度作為一個新興半導體市場的潛力和吸引力，以及DISCO Corporation對全球業務擴張的重視程度。