成立于1937年,全球領先的半導體和顯示制造設備供應商,主要涉及與半導體制造過程中的最終產品相對應的“后端”設備,包括晶圓切割成芯片的劃片機和用于減薄芯片的研磨機等
DISCO Corporation主要涉及半導體、LCD、印刷電路板制程設備等領域,從晶圓刻蝕機到晶圓清洗設備、測量、晶圓圖案檢查以及直接成像系統等都有所涉獵。其在單晶圓清洗設備市場的占有率高達54.9%,是全球領先的半導體和顯示制造設備供應商。迪(di)思科(ke)科(ke)技(ji)(中(zhong)國(guo))有(you)限公司是(shi)DISCO Corporation在中(zhong)國(guo)設立的位于上海市(shi)張(zhang)江高科(ke)技(ji)園(yuan)區的日本分(fen)公司。
DISCO Corporation是一家專注于(yu)(yu)半導(dao)體(ti)制造(zao)(zao)設備的(de)(de)日本公司,主要涉及與半導(dao)體(ti)制造(zao)(zao)過程(cheng)中的(de)(de)最(zui)終產品相對應的(de)(de)“后(hou)端”設備,包括(kuo)晶圓切割成芯片的(de)(de)劃(hua)片機和(he)用于(yu)(yu)減薄芯片的(de)(de)研磨機等。作為(wei)半導(dao)體(ti)量(liang)產所需(xu)的(de)(de)晶圓切割機和(he)研磨機市場上的(de)(de)全球大型廠商,DISCO Corporation在這兩(liang)個領域的(de)(de)市場份額達(da)到70%至(zhi)80%。此外,目前占據DISCO Corporation營收比重約25%的(de)(de)功率(lv)半導(dao)體(ti)制造(zao)(zao)設備也呈現(xian)出強勁(jing)的(de)(de)需(xu)求。
DISCO Corporation計劃在印度建立一個中心,為客戶提供支持,并將其作為面向印度新興半導體產業的營銷基地。這一舉措將有助于DISCO Corporation進一步擴大在印度市場的份額,并為印度半導體制造商提供更好的技術支持和服務。同時,這也反映出印度作為一個新興半導體市場的潛力和吸引力,以及DISCO Corporation對全球業務擴張的重視程度。