成立于1937年,全球領先的半導體和顯示制造設備供應商,主要涉及與半導體制造過程中的最終產品相對應的“后端”設備,包括晶圓切割成芯片的劃片機和用于減薄芯片的研磨機等
DISCO Corporation主要涉及半導體、LCD、印刷電路板制程設備等領域,從晶圓刻蝕機到晶圓清洗設備、測量、晶圓圖案檢查以及直接成像系統等都有所涉獵。其在單晶圓清洗設備市場的占有率高達54.9%,是全球領先的半導體和顯示制造設備供應商。迪(di)思科(ke)(ke)科(ke)(ke)技(中國)有(you)限公(gong)司(si)是DISCO Corporation在中國設立的位于上海市張江高(gao)科(ke)(ke)技園區的日(ri)本分公(gong)司(si)。
DISCO Corporation是一家專(zhuan)注于(yu)半導體(ti)制(zhi)造設(she)備(bei)的(de)(de)日本公(gong)司,主要涉及與半導體(ti)制(zhi)造過程中的(de)(de)最終產(chan)(chan)品(pin)相對應的(de)(de)“后端”設(she)備(bei),包括晶(jing)圓切割(ge)(ge)成芯片的(de)(de)劃片機(ji)和用于(yu)減薄芯片的(de)(de)研磨(mo)機(ji)等。作為半導體(ti)量(liang)產(chan)(chan)所需的(de)(de)晶(jing)圓切割(ge)(ge)機(ji)和研磨(mo)機(ji)市(shi)場上的(de)(de)全球大型(xing)廠商,DISCO Corporation在這兩個領域的(de)(de)市(shi)場份(fen)額達(da)到70%至80%。此外,目前占據DISCO Corporation營收比(bi)重(zhong)約25%的(de)(de)功率半導體(ti)制(zhi)造設(she)備(bei)也呈現出強(qiang)勁的(de)(de)需求。
DISCO Corporation計劃在印度建立一個中心,為客戶提供支持,并將其作為面向印度新興半導體產業的營銷基地。這一舉措將有助于DISCO Corporation進一步擴大在印度市場的份額,并為印度半導體制造商提供更好的技術支持和服務。同時,這也反映出印度作為一個新興半導體市場的潛力和吸引力,以及DISCO Corporation對全球業務擴張的重視程度。