芒果视频下载

成立于1937年，全球領先的半導體和顯示制造設備供應商，主要涉及與半導體制造過程中的最終產品相對應的“后端”設備，包括晶圓切割成芯片的劃片機和用于減薄芯片的研磨機等

DISCO Corporation主要涉及半導體、LCD、印刷電路板制程設備等領域，從晶圓刻蝕機到晶圓清洗設備、測量、晶圓圖案檢查以及直接成像系統等都有所涉獵。其在單晶圓清洗設備市場的占有率高達54.9%，是全球領先的半導體和顯示制造設備供應商。迪思科科技（中國）有限公司是DISCO Corporation在中國設立的(de)位于上海市(shi)張江高科技園區的(de)日本分公司。

DISCO Corporation是一家專(zhuan)注于半(ban)導(dao)(dao)體(ti)制造設備的日本公司，主要涉及與半(ban)導(dao)(dao)體(ti)制造過(guo)程中的最終產品相對應的“后(hou)端”設備，包括晶圓(yuan)切(qie)割(ge)成(cheng)芯片的劃片機(ji)(ji)和(he)用于減(jian)薄芯片的研(yan)磨機(ji)(ji)等。作為半(ban)導(dao)(dao)體(ti)量產所需的晶圓(yuan)切(qie)割(ge)機(ji)(ji)和(he)研(yan)磨機(ji)(ji)市場上(shang)的全(quan)球大型廠(chang)商(shang)，DISCO Corporation在這(zhe)兩個領域的市場份額(e)達到70%至80%。此(ci)外，目前占據DISCO Corporation營(ying)收比(bi)重約(yue)25%的功率(lv)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)制造設備也呈現出強(qiang)勁的需求(qiu)。

DISCO Corporation計劃在印度建立一個中心，為客戶提供支持，并將其作為面向印度新興半導體產業的營銷基地。這一舉措將有助于DISCO Corporation進一步擴大在印度市場的份額，并為印度半導體制造商提供更好的技術支持和服務。同時，這也反映出印度作為一個新興半導體市場的潛力和吸引力，以及DISCO Corporation對全球業務擴張的重視程度。