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成立于1937年，全球領先的半導體和顯示制造設備供應商，主要涉及與半導體制造過程中的最終產品相對應的“后端”設備，包括晶圓切割成芯片的劃片機和用于減薄芯片的研磨機等

DISCO Corporation主要涉及半導體、LCD、印刷電路板制程設備等領域，從晶圓刻蝕機到晶圓清洗設備、測量、晶圓圖案檢查以及直接成像系統等都有所涉獵。其在單晶圓清洗設備市場的占有率高達54.9%，是全球領先的半導體和顯示制造設備供應商。迪思科科技(ji)（中國）有限公司是(shi)DISCO Corporation在中國設立(li)的(de)位(wei)于(yu)上海市張江高科技(ji)園(yuan)區的(de)日本分公司。

DISCO Corporation是一家專注于(yu)半導體(ti)制(zhi)造設備(bei)的日本公司(si)，主要涉及與(yu)半導體(ti)制(zhi)造過程中的最終產(chan)品相對(dui)應的“后(hou)端(duan)”設備(bei)，包(bao)括晶圓切割成芯(xin)片(pian)的劃(hua)片(pian)機(ji)(ji)(ji)和用于(yu)減薄(bo)芯(xin)片(pian)的研磨(mo)機(ji)(ji)(ji)等。作為半導體(ti)量(liang)產(chan)所需的晶圓切割機(ji)(ji)(ji)和研磨(mo)機(ji)(ji)(ji)市場上的全球(qiu)大型(xing)廠商，DISCO Corporation在這(zhe)兩(liang)個領域的市場份額達到70%至80%。此外，目前(qian)占據DISCO Corporation營收比重約25%的功率半導體(ti)制(zhi)造設備(bei)也呈現出強(qiang)勁的需求。

DISCO Corporation計劃在印度建立一個中心，為客戶提供支持，并將其作為面向印度新興半導體產業的營銷基地。這一舉措將有助于DISCO Corporation進一步擴大在印度市場的份額，并為印度半導體制造商提供更好的技術支持和服務。同時，這也反映出印度作為一個新興半導體市場的潛力和吸引力，以及DISCO Corporation對全球業務擴張的重視程度。