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成立于1937年，全球領先的半導體和顯示制造設備供應商，主要涉及與半導體制造過程中的最終產品相對應的“后端”設備，包括晶圓切割成芯片的劃片機和用于減薄芯片的研磨機等

DISCO Corporation主要涉及半導體、LCD、印刷電路板制程設備等領域，從晶圓刻蝕機到晶圓清洗設備、測量、晶圓圖案檢查以及直接成像系統等都有所涉獵。其在單晶圓清洗設備市場的占有率高達54.9%，是全球領先的半導體和顯示制造設備供應商。迪(di)思(si)科科技（中(zhong)國(guo)）有限公司是DISCO Corporation在中(zhong)國(guo)設立的位(wei)于上(shang)海(hai)市張江高科技園區的日本分(fen)公司。

DISCO Corporation是一家專注于半導(dao)體制造(zao)設(she)備(bei)的日本公司，主(zhu)要(yao)涉及與(yu)半導(dao)體制造(zao)過程中的最終產(chan)品相對應(ying)的“后端”設(she)備(bei)，包括晶圓切割成芯(xin)片(pian)的劃片(pian)機和用(yong)于減薄(bo)芯(xin)片(pian)的研磨機等(deng)。作為半導(dao)體量產(chan)所需的晶圓切割機和研磨機市場(chang)上(shang)的全球大型廠商，DISCO Corporation在這兩(liang)個領(ling)域的市場(chang)份額(e)達到70%至80%。此外，目(mu)前占據DISCO Corporation營收比重(zhong)約25%的功率半導(dao)體制造(zao)設(she)備(bei)也呈現出強勁的需求。

DISCO Corporation計劃在印度建立一個中心，為客戶提供支持，并將其作為面向印度新興半導體產業的營銷基地。這一舉措將有助于DISCO Corporation進一步擴大在印度市場的份額，并為印度半導體制造商提供更好的技術支持和服務。同時，這也反映出印度作為一個新興半導體市場的潛力和吸引力，以及DISCO Corporation對全球業務擴張的重視程度。