深圳市夢啟半導體裝備有限公(gong)司成立于(yu)2021年,是(shi)經深交所主板上(shang)市公(gong)司長盈精(jing)(jing)(jing)密(mi)投(tou)資控股的(de)(de)子公(gong)司,是(shi)一家專(zhuan)(zhuan)注于(yu)半導體產業與新能(neng)(neng)源產業的(de)(de)智能(neng)(neng)裝備制造企業,公(gong)司主要專(zhuan)(zhuan)業從事全(quan)自動(dong)高(gao)精(jing)(jing)(jing)密(mi)晶圓減薄機(ji)、高(gao)精(jing)(jing)(jing)密(mi)拋光機(ji)、全(quan)自動(dong)高(gao)精(jing)(jing)(jing)密(mi)倒角機(ji)等(deng)硬脆材料的(de)(de)加工裝備、以及高(gao)精(jing)(jing)(jing)度氣浮主軸部件(jian)系列產品(pin)的(de)(de)研發、生產和(he)銷售。
產(chan)品廣泛應用于半(ban)導體產(chan)業和新能(neng)源產(chan)業。包括但不限于太陽能(neng)電池片、LED芯片、硅片、藍(lan)寶石片、砷化鎵、氮化鎵、鉭酸鋰、鈮(ni)酸鋰等硬脆材料的加工,同時,公司(si)也提供技術(shu)支持和售后服務,以滿足客(ke)戶的各種需(xu)求。
作為一家智能裝(zhuang)(zhuang)備制造企業(ye),深(shen)圳夢(meng)啟(qi)半導體(ti)裝(zhuang)(zhuang)備注重技(ji)術(shu)創(chuang)(chuang)新和(he)(he)產品(pin)質(zhi)量(liang)。公(gong)司(si)擁(yong)有(you)一支專業(ye)的(de)(de)研發團隊,可(ke)以根據市場需求和(he)(he)客戶(hu)需求進行定(ding)制化開發。同時,公(gong)司(si)也(ye)擁(yong)有(you)先(xian)進的(de)(de)生產設備和(he)(he)完善的(de)(de)品(pin)質(zhi)管理(li)體(ti)系,確保每一臺(tai)設備都符合(he)客戶(hu)的(de)(de)期望(wang)和(he)(he)要求。在未(wei)來的(de)(de)發展中(zhong),深(shen)圳市夢(meng)啟(qi)半導體(ti)裝(zhuang)(zhuang)備有(you)限公(gong)司(si)將繼續致力于(yu)技(ji)術(shu)創(chuang)(chuang)新和(he)(he)產品(pin)質(zhi)量(liang)提(ti)升,為全球客戶(hu)提(ti)供更(geng)優質(zhi)、更(geng)可(ke)靠的(de)(de)智能裝(zhuang)(zhuang)備解決(jue)方案。