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微(wei)電(dian)子(zi)科(ke)學與工程專(zhuan)業是一門涵蓋微(wei)電(dian)子(zi)器件設(she)計(ji)、制(zhi)造(zao)與應用(yong)的(de)(de)綜(zong)合(he)性學科(ke)。隨著信息(xi)技術(shu)和(he)電(dian)子(zi)產(chan)品的(de)(de)快速(su)發展，微(wei)電(dian)子(zi)技術(shu)已經成為(wei)現代科(ke)技的(de)(de)重要基石(shi)，廣泛應用(yong)于(yu)計(ji)算機、通信、消費電(dian)子(zi)、醫療設(she)備等(deng)(deng)領域。本專(zhuan)業旨在培養(yang)掌握(wo)微(wei)電(dian)子(zi)器件與集成電(dian)路(lu)設(she)計(ji)、制(zhi)造(zao)與測試等(deng)(deng)核心知識和(he)技能的(de)(de)高素(su)質(zhi)人才，為(wei)推動微(wei)電(dian)子(zi)產(chan)業的(de)(de)發展和(he)技術(shu)創新做(zuo)出貢獻。

微電子科學與(yu)工程(cheng)專業的課(ke)程(cheng)設置系統(tong)且(qie)全面，主要包括以下幾(ji)類課(ke)程(cheng)：

微電子基礎：學習微(wei)電子的(de)基本(ben)概念(nian)、發展歷程及(ji)其在現代(dai)技(ji)術(shu)中的(de)應用(yong)，了(le)解微(wei)電子技(ji)術(shu)的(de)基本(ben)原(yuan)理。

半導體物理：研究半導體材料的(de)物理性質，包括能帶(dai)理論、載流(liu)子(zi)輸運、摻(chan)雜(za)及其對(dui)器(qi)件性能的(de)影響。

集成電路設計：掌握集成電(dian)路的(de)設(she)計(ji)流程，包括(kuo)模擬(ni)電(dian)路與(yu)數(shu)字電(dian)路的(de)設(she)計(ji)與(yu)仿真，學習使用相關設(she)計(ji)工具（如Cadence等）。

微電子制造工藝：了(le)解微電子器件的制(zhi)造流(liu)程，包(bao)括光刻、刻蝕(shi)、化(hua)學氣相沉積等工(gong)藝(yi)，學習(xi)如(ru)何優化(hua)制(zhi)造工(gong)藝(yi)以提高器件性能。

電子測量與測試：學習微(wei)電子(zi)器件的(de)(de)測試方法與技術，掌握使用儀器進行電子(zi)測量的(de)(de)基本技能。

數字信號處理：研究數(shu)字信號處理的基本(ben)概念和方法，掌握其(qi)在微電子系統(tong)中的應用(yong)。

系統集成與測試：學(xue)習系(xi)統(tong)集成的基本理論(lun)與技術，包括如何(he)將多(duo)個微電子器件集成到一個系(xi)統(tong)中，并進行整體性能(neng)測試。

項目實踐與實習：通過(guo)參與實際項目與行業實習，提升(sheng)學生的(de)實踐能(neng)力與團隊協作能(neng)力，培養其(qi)解決實際問題的(de)能(neng)力。

微電(dian)子科學與工(gong)程(cheng)專業(ye)的畢業(ye)生在就(jiu)業(ye)市(shi)場上具(ju)有廣泛的選擇(ze)，主要可在以下領域找到工(gong)作：

半導體行業：在半(ban)導體公司擔(dan)任微電子(zi)工(gong)程師(shi)、工(gong)藝工(gong)程師(shi)或測(ce)試工(gong)程師(shi)，負責(ze)微電子(zi)器(qi)件的研發、生產與質量控制。

電子設計公司：在電(dian)子設(she)計公司從事集成電(dian)路設(she)計、驗證與(yu)測試，參與(yu)新產品的開發(fa)與(yu)設(she)計優(you)化(hua)。

通信與計算機公司：在(zai)通信(xin)公司或計算(suan)機(ji)企業工(gong)作(zuo)，負責通信(xin)設(she)備、計算(suan)機(ji)硬件的研發與維(wei)護，提升產品的性能與可靠性。

科研與教育機構：在高校或科研機構從事微電子(zi)技術的研究與教學工作，推動微電子(zi)技術的發展與創新(xin)。

自動化與智能制造：在(zai)自動化公司或智(zhi)能制造(zao)企業，利用微(wei)電子(zi)技術(shu)進(jin)行設備的控制與優(you)化，提高生產效率。