2024驍龍處理器性能排行榜

本文章由 MAIGOO榜單研究員855號上傳提供 2025-03-13 0

1.驍龍8 Gen4

預計2024年10月發布

驍龍8 Gen4是高通在2024年下半年發布的旗艦處理器，性能相比前代有所提升。根據已爆料的信息來看，驍龍8 Gen4于2024年4月完成設計，6月份出貨給OEM廠商測試，9月份便投入規模量產，然后正式發布。在性能方面，驍龍8 Gen4的超大核主頻最高達4.3GHz，可媲美面向PC筆記本的驍龍X Elite。

2.驍龍8 Gen3 2023年10月25日發布

驍龍8 Gen3于2023年10月25日在美國夏威夷發布，成為2024年安卓旗艦機的標配處理器。驍龍 8 Gen 3基于Qualcomm Kryo 64位架構，采用4nm工藝。相比前代產品，性能提升30%，能效提高20%，GPU性能提升25%，能效提升25%。高通官方表示：8 Gen 3在整個系統中注入了高性能人工智能，可為消費者提供一流的性能和非凡的體驗。詳細

3.驍龍8 Gen2領先版

2023年上市銷售

驍龍8 Gen2領先版是性能最強的驍龍處理器之一，基于臺積電4nm工藝制程打造，它依舊采用1+4+3的架構設計，包含1顆超大核、4顆大核和3顆小核，相比于普通版的8 Gen2，驍龍8 Gen2領先版的CPU超大核3.19GHz，提升到了3.36GHz，GPU頻率則從680提升到了719MHz。紅魔8S Pro＋是率先搭載該處理器的機型之一。

4.驍龍8 Gen2 2022年11月16日發布

驍龍8 Gen2于2022年11月16日在驍龍峰會上發布。CPU采用全新1+4+3八核架構，包括一個超大核Kryo Prime核心（基于Cortex-X3）以3.2GHz運行，以提供高單線程性能。還有四個性能核心運行在2.8GHz，以更好地處理多線程工作負載。最后有三個效率核心，頻率為 2.0GHz。相比前代產品，其CPU性能提升高達35%，GPU性能提升25%。詳細

5.驍龍8+ Gen1 2022年5月20日發布

高通驍龍處理器排名前十，為驍龍8 Gen1的增強版，采用了臺積電4nm制造工藝。其超大核Cortex-X2+大核A710+小核A510的三叢集八核架構，將八核完美的融合起來，相互之間取長補短，使功效最大化。中央處理器核心最高主頻也提升至3.2GHz。驍龍8+gen1無論CPU單核性能、CPU多核性能，還是GPU的3D性能，對比驍龍8 Gen1都有著約10%的峰值性能改進。詳細

6.驍龍8 Gen 1

2021年12月1日發布

驍龍8 Gen 1相比驍龍888，CPU性能提升20%，能效提升30%。其內置八核Kryo CPU，其中包括一個基于Cortex-X2的3.0GHz內核，三個基于Cortex-A710的2.5GHz高性能內核，以及四個基于Cortex-A510的1.8GHz高效內核。制程工藝從驍龍888的三星5nm，升級到了三星4nm。驍龍8 Gen 1的性能，現位居2024高通驍龍處理器排名榜前十。

7.驍龍7+ Gen2

2023年3月17日發布

驍龍處理器排行榜2024年前十，定位中端，基于4nm工藝制造，采用1+3+4的Kryo CPU架構，其中超大核基于ARM Cortex-X2，最高主頻2.91GHz，小核1.8GHz、大核2.49GHz，性能提升高達50%，Adreno GPU性能提升兩倍，最終實現了13%的整體系統能效提升。其它方面，例如集成的高通AI引擎性能提升超2倍、能效提升40%，支持AI超分辨率，可將1080P提升到4K畫質。

8.驍龍888 Plus 2021年6月28日發布

驍龍888 Plus是驍龍888的升級版，Cortex-X1超大核心主頻率從2.84GHz提升至3.0GHz，性能提升5%左右。AI性能的提升則超過20%。AI算力的提升，可以更進一步優化系統資源分配、提高能效，促使用戶在使用驍龍888 Plus手機時，能夠擁有更好的娛樂和游戲體驗。這也是為什么驍龍888 Plus會成為2021年下半年旗艦機型標配芯片的原因之一。詳細

9.驍龍888 2020年12月1日發布

驍龍888發布于2020年12月1日，現位居2024最新驍龍處理器排名榜前十。驍龍888基于三星5nm工藝制成，CPU采用1x2.84GHz+3x2.4GHz+4x1.8GHz，GPU為Adreno 660，采用X60 5G modem基帶，支持WiFi 6E、Bluetooth 5.2。相比驍龍865+，驍龍888的性能提高了25%左右。2020年12月28日，小米11全球首發驍龍888處理器。詳細

10.驍龍870 2021年1月19日發布

驍龍870是Maigoo小編很喜歡的一款芯片。其基于臺積電7nm工藝制成，包括一顆A77（3.19GHz）超大核、三顆A77（2.42GHz）大核、四顆 A55（1.8GHz）效能核心，GPU為Adreno 650。高通官方表示，得益于驍龍Elite Gaming支持、5G Sub-6GHz和毫米波支持，以及直觀的AI特性，驍龍870可提供全面提升的性能，為玩家帶來更出色的游戲體驗。詳細

2024年最(zui)新驍龍(long)處理(li)器排(pai)名榜(bang)中榜(bang)，CNPP小編僅盤(pan)點了手機(ji)端的(de)驍龍(long)處理(li)器。榜(bang)單(dan)(dan)是依(yi)據評測數據、規(gui)格參(can)數、使用體(ti)驗、用戶(hu)口碑(bei)，以及(ji)相關媒體(ti)機(ji)構(gou)公(gong)布的(de)天梯榜(bang)單(dan)(dan)綜合總結而來。榜(bang)單(dan)(dan)僅供參(can)考，數據截止(zhi)至2024年3月8日，歡迎(ying)評論/指正(zheng)。

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