一、商用電磁爐的保養方法
1、商用電磁(ci)爐(lu)最忌水汽和濕(shi)氣(qi),應遠離(li)熱氣(qi)和蒸(zheng)汽。灶內有冷卻(que)風扇,故(gu)應放置在空氣(qi)流通處,使用出風口要(yao)離(li)墻和其他(ta)物品10cm以上,它的使用溫(wen)度為10-40℃。
2、商用電(dian)磁(ci)爐不(bu)能(neng)使(shi)用諸如玻璃、鋁、銅(tong)質的(de)容器加熱食品,這些非(fei)鐵磁(ci)性物質是不(bu)會升溫的(de)。
3、在(zai)使用時,灶面板上(shang)不要放(fang)置小刀、小叉、瓶蓋之類的(de)鐵磁物(wu)件(jian),也不要將(jiang)手表、錄(lu)音磁帶等(deng)易受磁場影響的(de)物(wu)品放(fang)在(zai)灶面上(shang)或(huo)帶在(zai)身上(shang)進(jin)行電磁灶的(de)操作。
4、不要(yao)讓鐵鍋或其他鍋具空(kong)燒、干燒,以免電磁灶面板因受熱量(liang)過高而裂開(kai)。
5、在(zai)商用電磁(ci)爐2-3m的范圍內,最好不要放置電視機、錄像機、收錄機等怕磁(ci)的家(jia)用電器,以免(mian)受到不良影(ying)響。
6、商(shang)用電磁爐使用完畢,應把功率電位器(qi)再調(diao)到最(zui)小位置,等待散熱(re)風扇停止運作后(hou)再關閉(bi)電源,再取下鐵鍋,這(zhe)時面板的加熱(re)范圍圈內切忌用手直接觸摸。
7、清潔(jie)商用(yong)(yong)電(dian)磁爐時(shi),應待其完(wan)全冷(leng)卻,可用(yong)(yong)少許中性洗(xi)滌(di)劑,切忌(ji)使用(yong)(yong)強(qiang)洗(xi)劑,也不(bu)要(yao)用(yong)(yong)金屬刷子刷面(mian)板,更不(bu)允(yun)許用(yong)(yong)水直(zhi)接沖。
二、商用電磁爐全橋技術與半橋技術的差別
工作原理的同異
相(xiang)(xiang)同:均是(shi)通(tong)(tong)過一系(xi)列電(dian)(dian)路(lu)處(chu)理技(ji)術將(jiang)普通(tong)(tong)交(jiao)流(liu)電(dian)(dian)(220V、380V)轉化成高頻直流(liu)電(dian)(dian)流(liu),通(tong)(tong)過做功線盤產生強烈電(dian)(dian)渦流(liu),并與(yu)相(xiang)(xiang)應專(zhuan)用(yong)鍋具(ju)感應產生激烈電(dian)(dian)磁場,直接促(cu)使相(xiang)(xiang)應專(zhuan)用(yong)鍋具(ju)材料內部原子極速激蕩(dang)碰撞,從而使得(de)相(xiang)(xiang)應專(zhuan)用(yong)鍋具(ju)自身快速發熱產生高溫,用(yong)于加工烹飪(ren)食物。
不同:
1、對交(jiao)流電的承接轉化(hua)處(chu)理(li)技術上:
全橋:采用雙路驅動技術,利用雙IGBT逆變模塊(kuai)分別承接轉化交流電的上玄波和下玄。波電流,產生(sheng)的高頻電流波形(xing)完整、清晰、穩定;
半橋:采(cai)用單路驅動技術,利用單IGBT逆(ni)變模塊分別承接轉化交流電的(de)(de)上玄波,結(jie)合相(xiang)應附加電路配置吸(xi)收下(xia)玄波電流進行放電補充,產生(sheng)的(de)(de)高頻電流波形相(xiang)對完(wan)整;
2、對相(xiang)應(ying)專用(yong)鍋具的負載(zai)感應(ying)上:
全橋:因(yin)電(dian)(dian)流轉化技術配置效(xiao)率(lv)高,可負載較高電(dian)(dian)感負荷(he),電(dian)(dian)轉熱效(xiao)率(lv)相應較高。
半橋:因(yin)電(dian)流轉(zhuan)化技術配置效率稍低(di),可(ke)負載較低(di)電(dian)感負荷(he),電(dian)轉(zhuan)熱效率相(xiang)應(ying)較低(di)。
應用表現的同異:據各自的電路原理的差別決定
相(xiang)同:均可達到使得(de)相(xiang)應專(zhuan)用(yong)鍋具自身快速發熱(re)產生(sheng)高溫,用(yong)于加(jia)工烹飪食物(wu)的功用(yong)
不同:1、功率(lv)段表現上:
全橋:對應檔位功率分配清晰、明確(que),反應迅速(su)。
半(ban)橋:對應檔(dang)位功(gong)率分配較模(mo)糊,反應相對合理。
2、發熱面表現上:
全橋:因可負(fu)載負(fu)荷較高,發熱面較大、較均勻、層(ceng)次感能做(zuo)到循序遞減,火焰仿真效果(guo)明(ming)顯。
半橋:因可負載負荷較低,發(fa)熱(re)面較小、均勻性稍遜(xun)、層次感分明(ming),火焰仿真效果稍遜(xun)。
穩定性的異同
相同:在(zai)技(ji)術設計處理(li)完善(shan)的情況(kuang)下,均可達到(dao)較理(li)想的運(yun)作穩定性(xing);
不同:1、元件損耗上:
全橋:各元件負擔(dan)較(jiao)合(he)理,損耗比較(jiao)小,壽命較(jiao)長。
半橋:各元(yuan)件負擔較重,損耗比相(xiang)(xiang)對較大,壽命相(xiang)(xiang)對合理。
2、故障率上:
全橋(qiao):保護(hu)電路設計(ji)較復雜,周全,維(wei)修率(lv)較低(di)。
半(ban)橋:保護電路設計較簡化(hua),維(wei)修率(小(xiao)元件(jian))相對較高。
投資成本與產品配置的異同:
相同(tong):在普通用途上,均可全系列配置(zhi)各(ge)種(zhong)產品(pin)。
不同:1、投(tou)資成(cheng)本(ben)上:
全橋:因(yin)其(qi)設計配置(zhi)較高,無可避免(mian)生產成本較高。
半橋:因(yin)其設(she)計(ji)配(pei)置較低,生(sheng)產(chan)成本較低。
2、產(chan)品配置上:
全橋(qiao):成本合(he)理和負載耐用上,配置15KW以上產品(pin)較(jiao)宜。
半橋:成(cheng)本合理上,配置12KW以下產品較宜。
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