一、電子陶瓷發展前景如何

電(dian)子陶(tao)瓷(ci)是(shi)廣泛應(ying)用于電(dian)子信息領域中的具有獨特的電(dian)學(xue)、光學(xue)、磁學(xue)等性質的一(yi)類新型陶(tao)瓷(ci)材料，它是(shi)光電(dian)子工(gong)業、微電(dian)子及電(dian)子工(gong)業中的基礎元件，是(shi)國(guo)際上競(jing)爭激(ji)烈的高技術(shu)新材料，擁有廣闊的發展前(qian)景。

電子(zi)陶瓷在手機、計算機、通(tong)信設(she)(she)備、半導體制造等(deng)領(ling)域(yu)中(zhong)起著(zhu)關鍵作用，隨著(zhu)全球電子(zi)行業的(de)不(bu)斷(duan)擴張和技(ji)術創新(xin)(xin)，5G通(tong)信技(ji)術的(de)革新(xin)(xin)和商用化，數據(ju)中(zhong)心的(de)建設(she)(she)和擴張，新(xin)(xin)能(neng)源汽車和智能(neng)汽車的(de)發展，對電子(zi)陶瓷材料的(de)需求不(bu)斷(duan)增加(jia)，因此電子(zi)陶瓷市(shi)場規模也(ye)在不(bu)斷(duan)擴大。

就國(guo)(guo)(guo)(guo)內(nei)(nei)(nei)電(dian)(dian)子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)行業(ye)(ye)(ye)來看，雖然(ran)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)起步較(jiao)晚(wan)，但受(shou)益于(yu)下(xia)游(you)市(shi)(shi)場需求的增加，以及國(guo)(guo)(guo)(guo)內(nei)(nei)(nei)政策積極推動，近(jin)年(nian)來中(zhong)國(guo)(guo)(guo)(guo)電(dian)(dian)子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)市(shi)(shi)場迅速發展，市(shi)(shi)場規模(mo)快(kuai)速擴張(zhang)；不過(guo)由于(yu)電(dian)(dian)子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)行業(ye)(ye)(ye)具有較(jiao)高的技(ji)術壁(bi)壘(lei)、人才壁(bi)壘(lei)，目前中(zhong)國(guo)(guo)(guo)(guo)大部分電(dian)(dian)子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)產(chan)(chan)品(pin)(pin)附加值較(jiao)低，多數企(qi)業(ye)(ye)(ye)僅能夠生產(chan)(chan)電(dian)(dian)子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)鏈(lian)中(zhong)的某(mou)一(yi)環產(chan)(chan)品(pin)(pin)，很少有企(qi)業(ye)(ye)(ye)具備全產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)鏈(lian)生產(chan)(chan)能力，國(guo)(guo)(guo)(guo)內(nei)(nei)(nei)部分材(cai)(cai)料的性能指標尚(shang)未達到(dao)國(guo)(guo)(guo)(guo)外同類材(cai)(cai)料的水平，高端(duan)材(cai)(cai)料依(yi)然(ran)依(yi)賴進(jin)口。

總(zong)體來看(kan)，電子陶(tao)瓷(ci)行(xing)業(ye)具有良好的(de)發(fa)展前(qian)景(jing)。一方(fang)(fang)面，電子陶(tao)瓷(ci)行(xing)業(ye)受益于(yu)下游通信、工業(ye)激(ji)光、消費(fei)電子、汽(qi)車電子等應用(yong)領域的(de)快速發(fa)展，市場(chang)需(xu)求持(chi)續增長；另一方(fang)(fang)面，電子陶(tao)瓷(ci)行(xing)業(ye)受益于(yu)國家對戰(zhan)略性新興產(chan)業(ye)的(de)重視和(he)扶(fu)持(chi)，政策環境(jing)有利于(yu)行(xing)業(ye)轉型升級(ji)；再者，電子陶(tao)瓷(ci)行(xing)業(ye)具有較高(gao)的(de)技(ji)術壁壘和(he)專(zhuan)利保護，行(xing)業(ye)集中度(du)較高(gao)，龍頭企業(ye)具有較強的(de)競爭優勢。

二、電子陶瓷材料的技術發展趨勢有哪些

電(dian)(dian)子(zi)陶瓷是(shi)電(dian)(dian)子(zi)元器件制造不可或缺的(de)基礎材(cai)料，發(fa)展前景廣(guang)闊，未來電(dian)(dian)子(zi)陶瓷材(cai)料的(de)發(fa)展趨勢主要有：

1、技術集成化

在原(yuan)有工(gong)(gong)藝的(de)基礎上(shang)，電(dian)子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)(ci)材(cai)料(liao)(liao)制備(bei)技(ji)(ji)術(shu)(shu)的(de)開(kai)發(fa)也結合了(le)(le)現代新型(xing)工(gong)(gong)藝的(de)復(fu)合工(gong)(gong)藝。其中，多種(zhong)技(ji)(ji)術(shu)(shu)的(de)集(ji)成(cheng)化(hua)(hua)是電(dian)子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)(ci)材(cai)料(liao)(liao)制備(bei)技(ji)(ji)術(shu)(shu)的(de)新發(fa)展趨勢(shi)，比如(ru)納米陶(tao)瓷(ci)(ci)制備(bei)技(ji)(ji)術(shu)(shu)及納米級陶(tao)瓷(ci)(ci)原(yuan)料(liao)(liao)、快速成(cheng)形及燒結技(ji)(ji)術(shu)(shu)、濕化(hua)(hua)學(xue)合成(cheng)技(ji)(ji)術(shu)(shu)等都為開(kai)發(fa)高(gao)性能電(dian)子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)(ci)材(cai)料(liao)(liao)打下了(le)(le)基礎。隨著多功能化(hua)(hua)、高(gao)集(ji)成(cheng)化(hua)(hua)、全(quan)數字化(hua)(hua)和低(di)成(cheng)本方(fang)向發(fa)展，很大程度上(shang)推動(dong)了(le)(le)電(dian)子(zi)(zi)元器件(jian)的(de)小型(xing)化(hua)(hua)、功能集(ji)成(cheng)化(hua)(hua)、片式化(hua)(hua)和低(di)成(cheng)本及器件(jian)組合化(hua)(hua)的(de)發(fa)展進程。

2、功能復合化

在激烈(lie)的(de)信息市(shi)場的(de)競(jing)爭中(zhong)，單(dan)一(yi)性能(neng)的(de)電(dian)子(zi)陶瓷器件逐漸(jian)失去了(le)競(jing)爭力，利用(yong)陶瓷、半(ban)導體及金(jin)屬結(jie)合(he)(he)起(qi)來的(de)復(fu)合(he)(he)電(dian)子(zi)陶瓷是(shi)開發(fa)各種電(dian)子(zi)元器件的(de)基礎，它是(shi)發(fa)展智能(neng)材料(liao)和機敏材料(liao)的(de)有效途徑，同(tong)時也為器件與(yu)材料(liao)的(de)一(yi)體化提供(gong)重要的(de)技(ji)術支持。

3、結構微型化

目前(qian)，電(dian)(dian)子(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)材(cai)(cai)料(liao)(liao)與微(wei)(wei)觀領域(yu)的聯(lian)系不斷深入(ru)，其研究(jiu)范圍也正在延伸。基于電(dian)(dian)子(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)的微(wei)(wei)型(xing)化(hua)和(he)(he)高(gao)(gao)性能(neng)正在不斷出現，比(bi)如在微(wei)(wei)型(xing)化(hua)技術和(he)(he)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)的薄膜(mo)化(hua)的聯(lian)合運(yun)用(yong)以生產用(yong)于信息控制的高(gao)(gao)效微(wei)(wei)裝(zhuang)置，電(dian)(dian)子(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)機(ji)構和(he)(he)裝(zhuang)置尺寸減小的趨(qu)勢是得益于微(wei)(wei)型(xing)化(hua)技術發展(zhan)而(er)出現的。目前(qian)元器件(jian)(jian)研究(jiu)開(kai)發的一個重要(yao)目標是微(wei)(wei)型(xing)化(hua)、小型(xing)化(hua)，其市場需求也非常大(da)；片(pian)式(shi)化(hua)功能(neng)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)元器件(jian)(jian)占據了當前(qian)電(dian)(dian)子(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)無元器件(jian)(jian)的主要(yao)市場；比(bi)如片(pian)式(shi)電(dian)(dian)感(gan)類器件(jian)(jian)、片(pian)式(shi)壓(ya)敏(min)(min)電(dian)(dian)阻、片(pian)式(shi)多層(ceng)熱敏(min)(min)電(dian)(dian)阻、多層(ceng)壓(ya)電(dian)(dian)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)變壓(ya)器等(deng)。要(yao)實現小型(xing)化(hua)、微(wei)(wei)型(xing)化(hua)的話，從材(cai)(cai)料(liao)(liao)角度而(er)言，在于提高(gao)(gao)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)材(cai)(cai)料(liao)(liao)的性能(neng)和(he)(he)發展(zhan)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)納米(mi)技術和(he)(he)相關工藝，所以發展(zhan)高(gao)(gao)性能(neng)功能(neng)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)材(cai)(cai)料(liao)(liao)及其先(xian)進(jin)制備技術是功能(neng)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)的重要(yao)研究(jiu)課題。

4、環保無害化

近年來(lai)(lai)，隨著(zhu)人類社會的可持(chi)續發(fa)展以(yi)及環境保護(hu)的需(xu)求，發(fa)達國家致力(li)研發(fa)的熱點材料之一就(jiu)是(shi)新(xin)型環境友好(hao)的電(dian)(dian)子陶(tao)(tao)瓷。作為重要的功能材料，被廣泛應用于微機(ji)電(dian)(dian)系(xi)統和信息領域的新(xin)型壓(ya)電(dian)(dian)陶(tao)(tao)瓷，比如(ru)多層(ceng)壓(ya)電(dian)(dian)變(bian)壓(ya)器(qi)、多層(ceng)壓(ya)電(dian)(dian)驅(qu)動器(qi)、片式化(hua)壓(ya)電(dian)(dian)頻率器(qi)件、聲表面波(SAM)器(qi)件、薄(bo)膜體聲波濾波器(qi)等器(qi)件也不斷被研制出來(lai)(lai)

5、高端化、國產化

國(guo)(guo)內電(dian)子陶(tao)瓷行(xing)業在(zai)高(gao)端(duan)市場(chang)仍然存在(zai)較大的(de)差距，高(gao)端(duan)產(chan)品和(he)原材料依賴進(jin)口，導(dao)致國(guo)(guo)內企業在(zai)利(li)潤空間、市場(chang)份額等方面受(shou)到限制。隨著國(guo)(guo)家對戰略性(xing)新興產(chan)業的(de)重視和(he)扶持，以及(ji)國(guo)(guo)內外(wai)政治(zhi)經濟形勢(shi)的(de)變化(hua)，國(guo)(guo)內電(dian)子陶(tao)瓷行(xing)業有必要加快高(gao)端(duan)化(hua)、國(guo)(guo)產(chan)化(hua)的(de)進(jin)程，提升(sheng)自主(zhu)創新能力(li)和(he)核心(xin)競爭力(li)，打破國(guo)(guo)外(wai)技術壟斷，實現對高(gao)端(duan)市場(chang)的(de)有效(xiao)覆蓋。