一、電子陶瓷發展前景如何

電(dian)(dian)子(zi)陶瓷(ci)是(shi)廣泛應用于電(dian)(dian)子(zi)信息領域(yu)中的(de)具(ju)有(you)獨(du)特(te)的(de)電(dian)(dian)學、光學、磁學等(deng)性質(zhi)的(de)一(yi)類新型陶瓷(ci)材料，它是(shi)光電(dian)(dian)子(zi)工業、微電(dian)(dian)子(zi)及電(dian)(dian)子(zi)工業中的(de)基礎(chu)元件，是(shi)國際上競爭激烈的(de)高技術新材料，擁有(you)廣闊的(de)發展前景。

電子(zi)陶瓷(ci)在(zai)手機、計(ji)算機、通(tong)信設(she)備、半導(dao)體制造等領(ling)域中起著關鍵作(zuo)用(yong)，隨(sui)著全球電子(zi)行業(ye)的不(bu)斷擴張(zhang)和(he)(he)技術(shu)創新(xin)，5G通(tong)信技術(shu)的革新(xin)和(he)(he)商用(yong)化，數據中心的建設(she)和(he)(he)擴張(zhang)，新(xin)能源(yuan)汽(qi)車和(he)(he)智能汽(qi)車的發展(zhan)，對電子(zi)陶瓷(ci)材料(liao)的需求不(bu)斷增加，因此電子(zi)陶瓷(ci)市場(chang)規模也在(zai)不(bu)斷擴大。

就國(guo)內(nei)(nei)電子(zi)陶(tao)瓷(ci)行業(ye)來看，雖然(ran)產(chan)(chan)(chan)業(ye)起步較晚，但受益于(yu)下游市(shi)場需求(qiu)的(de)增加，以及國(guo)內(nei)(nei)政策積極推動(dong)，近年來中國(guo)電子(zi)陶(tao)瓷(ci)市(shi)場迅速發展，市(shi)場規模快速擴(kuo)張；不過由于(yu)電子(zi)陶(tao)瓷(ci)行業(ye)具有(you)較高的(de)技術(shu)壁壘、人才壁壘，目(mu)前(qian)中國(guo)大部分電子(zi)陶(tao)瓷(ci)產(chan)(chan)(chan)品(pin)附加值較低，多數企業(ye)僅能(neng)夠生產(chan)(chan)(chan)電子(zi)陶(tao)瓷(ci)產(chan)(chan)(chan)業(ye)鏈中的(de)某一環產(chan)(chan)(chan)品(pin)，很少有(you)企業(ye)具備全產(chan)(chan)(chan)業(ye)鏈生產(chan)(chan)(chan)能(neng)力，國(guo)內(nei)(nei)部分材(cai)料的(de)性能(neng)指標尚未達(da)到(dao)國(guo)外同(tong)類材(cai)料的(de)水平，高端材(cai)料依然(ran)依賴(lai)進口。

總體(ti)來(lai)看，電子(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)行(xing)(xing)業(ye)(ye)具(ju)有良好的(de)(de)(de)發(fa)展前景(jing)。一方(fang)面(mian)，電子(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)行(xing)(xing)業(ye)(ye)受益(yi)于下游通信、工(gong)業(ye)(ye)激光、消費電子(zi)、汽車電子(zi)等應(ying)用領域的(de)(de)(de)快速(su)發(fa)展，市場需(xu)求持(chi)(chi)續增長(chang)；另一方(fang)面(mian)，電子(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)行(xing)(xing)業(ye)(ye)受益(yi)于國家對(dui)戰(zhan)略(lve)性新(xin)興(xing)產業(ye)(ye)的(de)(de)(de)重視和扶持(chi)(chi)，政(zheng)策環(huan)境有利于行(xing)(xing)業(ye)(ye)轉型升級(ji)；再者(zhe)，電子(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)行(xing)(xing)業(ye)(ye)具(ju)有較(jiao)高的(de)(de)(de)技術壁(bi)壘(lei)和專利保護(hu)，行(xing)(xing)業(ye)(ye)集中度(du)較(jiao)高，龍(long)頭企業(ye)(ye)具(ju)有較(jiao)強的(de)(de)(de)競爭優勢(shi)。

二、電子陶瓷材料的技術發展趨勢有哪些

電子(zi)陶瓷(ci)是電子(zi)元器件制造不(bu)可或缺的基礎材料，發展(zhan)前景廣(guang)闊，未來電子(zi)陶瓷(ci)材料的發展(zhan)趨勢主要有：

1、技術集成化

在原有工(gong)(gong)藝的基礎(chu)上(shang)(shang)，電子(zi)陶瓷(ci)(ci)材(cai)料(liao)制(zhi)備(bei)(bei)技(ji)術(shu)的開發(fa)也(ye)結合了(le)(le)(le)現代新型工(gong)(gong)藝的復(fu)合工(gong)(gong)藝。其中，多種技(ji)術(shu)的集(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)化(hua)(hua)(hua)是電子(zi)陶瓷(ci)(ci)材(cai)料(liao)制(zhi)備(bei)(bei)技(ji)術(shu)的新發(fa)展趨勢，比(bi)如納米(mi)陶瓷(ci)(ci)制(zhi)備(bei)(bei)技(ji)術(shu)及(ji)(ji)納米(mi)級陶瓷(ci)(ci)原料(liao)、快速(su)成(cheng)(cheng)(cheng)形(xing)及(ji)(ji)燒結技(ji)術(shu)、濕化(hua)(hua)(hua)學合成(cheng)(cheng)(cheng)技(ji)術(shu)等都為開發(fa)高(gao)性能電子(zi)陶瓷(ci)(ci)材(cai)料(liao)打下了(le)(le)(le)基礎(chu)。隨著多功能化(hua)(hua)(hua)、高(gao)集(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)化(hua)(hua)(hua)、全(quan)數字化(hua)(hua)(hua)和(he)低成(cheng)(cheng)(cheng)本方向發(fa)展，很(hen)大程度(du)上(shang)(shang)推動了(le)(le)(le)電子(zi)元(yuan)器件的小型化(hua)(hua)(hua)、功能集(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)化(hua)(hua)(hua)、片式化(hua)(hua)(hua)和(he)低成(cheng)(cheng)(cheng)本及(ji)(ji)器件組合化(hua)(hua)(hua)的發(fa)展進(jin)程。

2、功能復合化

在激(ji)烈(lie)的(de)信息市場的(de)競爭中(zhong)，單一(yi)性能(neng)(neng)的(de)電子(zi)陶瓷器件(jian)逐漸失去了競爭力(li)，利用陶瓷、半導體及金屬(shu)結(jie)合起來的(de)復(fu)合電子(zi)陶瓷是開發(fa)各種電子(zi)元器件(jian)的(de)基礎，它是發(fa)展智(zhi)能(neng)(neng)材料和機敏材料的(de)有效(xiao)途徑，同(tong)時也(ye)為(wei)器件(jian)與(yu)材料的(de)一(yi)體化(hua)提(ti)供(gong)重(zhong)要的(de)技(ji)術(shu)支持。

3、結構微型化

目前，電(dian)(dian)(dian)子(zi)陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)材料(liao)與微(wei)觀領域的(de)(de)聯系不(bu)斷深入，其(qi)研究(jiu)范圍也(ye)正在(zai)延(yan)伸。基于(yu)(yu)電(dian)(dian)(dian)子(zi)陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)的(de)(de)微(wei)型(xing)化和高性能(neng)正在(zai)不(bu)斷出現(xian)，比(bi)如在(zai)微(wei)型(xing)化技(ji)(ji)術(shu)(shu)和陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)的(de)(de)薄膜化的(de)(de)聯合(he)運(yun)用以(yi)(yi)生產用于(yu)(yu)信息控制的(de)(de)高效(xiao)微(wei)裝置(zhi)，電(dian)(dian)(dian)子(zi)陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)機構和裝置(zhi)尺寸(cun)減小(xiao)的(de)(de)趨勢是得益于(yu)(yu)微(wei)型(xing)化技(ji)(ji)術(shu)(shu)發(fa)展(zhan)而出現(xian)的(de)(de)。目前元器(qi)件研究(jiu)開發(fa)的(de)(de)一個重要(yao)目標是微(wei)型(xing)化、小(xiao)型(xing)化，其(qi)市(shi)場需求也(ye)非常(chang)大(da)；片(pian)(pian)式(shi)化功(gong)能(neng)陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)元器(qi)件占(zhan)據了(le)當(dang)前電(dian)(dian)(dian)子(zi)陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)無元器(qi)件的(de)(de)主要(yao)市(shi)場；比(bi)如片(pian)(pian)式(shi)電(dian)(dian)(dian)感類器(qi)件、片(pian)(pian)式(shi)壓敏(min)電(dian)(dian)(dian)阻、片(pian)(pian)式(shi)多層熱敏(min)電(dian)(dian)(dian)阻、多層壓電(dian)(dian)(dian)陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)變壓器(qi)等。要(yao)實現(xian)小(xiao)型(xing)化、微(wei)型(xing)化的(de)(de)話，從材料(liao)角度而言，在(zai)于(yu)(yu)提高陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)材料(liao)的(de)(de)性能(neng)和發(fa)展(zhan)陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)納米技(ji)(ji)術(shu)(shu)和相關工(gong)藝，所以(yi)(yi)發(fa)展(zhan)高性能(neng)功(gong)能(neng)陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)材料(liao)及其(qi)先進制備(bei)技(ji)(ji)術(shu)(shu)是功(gong)能(neng)陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)(ci)的(de)(de)重要(yao)研究(jiu)課(ke)題(ti)。

4、環保無害化

近年來(lai)，隨(sui)著人(ren)類(lei)社會的可持(chi)續發展以及環境(jing)保護的需求，發達國家致力研發的熱點材料(liao)之一就是新型環境(jing)友好的電(dian)(dian)子陶瓷。作(zuo)為重要(yao)的功能材料(liao)，被廣泛應用于微機電(dian)(dian)系(xi)統和信息領(ling)域的新型壓(ya)(ya)電(dian)(dian)陶瓷，比如多層(ceng)壓(ya)(ya)電(dian)(dian)變(bian)壓(ya)(ya)器(qi)(qi)(qi)、多層(ceng)壓(ya)(ya)電(dian)(dian)驅動(dong)器(qi)(qi)(qi)、片(pian)式化壓(ya)(ya)電(dian)(dian)頻率器(qi)(qi)(qi)件、聲表面波(bo)(SAM)器(qi)(qi)(qi)件、薄膜體聲波(bo)濾波(bo)器(qi)(qi)(qi)等(deng)器(qi)(qi)(qi)件也不斷(duan)被研制出(chu)來(lai)

5、高端化、國產化

國內電子(zi)(zi)陶瓷行(xing)業在高端(duan)市場仍然存在較大的差距，高端(duan)產(chan)品和(he)原(yuan)材(cai)料依賴進口，導致國內企業在利潤空間(jian)、市場份(fen)額等方面受到限(xian)制。隨(sui)著國家(jia)對戰略性新興產(chan)業的重(zhong)視和(he)扶持，以及(ji)國內外(wai)政治(zhi)經(jing)濟形勢的變化，國內電子(zi)(zi)陶瓷行(xing)業有(you)(you)必(bi)要加快(kuai)高端(duan)化、國產(chan)化的進程，提升自主創新能力和(he)核心競爭(zheng)力，打破(po)國外(wai)技術(shu)壟(long)斷，實現(xian)對高端(duan)市場的有(you)(you)效(xiao)覆蓋。