一、電子陶瓷發展前景如何

電(dian)(dian)子(zi)陶(tao)瓷是(shi)廣泛應用于電(dian)(dian)子(zi)信息領(ling)域中的具有獨特的電(dian)(dian)學(xue)(xue)、光學(xue)(xue)、磁學(xue)(xue)等性質(zhi)的一類新(xin)型陶(tao)瓷材料(liao)，它是(shi)光電(dian)(dian)子(zi)工(gong)業(ye)(ye)、微(wei)電(dian)(dian)子(zi)及電(dian)(dian)子(zi)工(gong)業(ye)(ye)中的基礎(chu)元件，是(shi)國際上(shang)競(jing)爭激烈(lie)的高技(ji)術新(xin)材料(liao)，擁有廣闊(kuo)的發展前景。

電子(zi)陶瓷(ci)在手機(ji)、計算機(ji)、通信設(she)備(bei)、半(ban)導體制造等(deng)領域中起著(zhu)關(guan)鍵(jian)作用(yong)，隨(sui)著(zhu)全球(qiu)電子(zi)行業的不斷(duan)擴張和(he)技(ji)術創新，5G通信技(ji)術的革新和(he)商用(yong)化，數據中心的建設(she)和(he)擴張，新能(neng)源汽車和(he)智能(neng)汽車的發(fa)展，對電子(zi)陶瓷(ci)材料的需求不斷(duan)增加(jia)，因此電子(zi)陶瓷(ci)市(shi)場規模也在不斷(duan)擴大。

就(jiu)國(guo)內電子(zi)陶(tao)瓷行業(ye)(ye)來看，雖然產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)起步(bu)較晚，但受益于下游市場需求的增加，以及(ji)國(guo)內政策積極(ji)推動，近(jin)年來中(zhong)國(guo)電子(zi)陶(tao)瓷市場迅速發展，市場規模(mo)快速擴(kuo)張；不過(guo)由于電子(zi)陶(tao)瓷行業(ye)(ye)具(ju)有較高(gao)的技術壁壘(lei)、人才壁壘(lei)，目前中(zhong)國(guo)大部(bu)分(fen)電子(zi)陶(tao)瓷產(chan)(chan)(chan)品附(fu)加值較低，多數企業(ye)(ye)僅能(neng)(neng)夠生產(chan)(chan)(chan)電子(zi)陶(tao)瓷產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈中(zhong)的某一(yi)環產(chan)(chan)(chan)品，很少(shao)有企業(ye)(ye)具(ju)備全產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈生產(chan)(chan)(chan)能(neng)(neng)力，國(guo)內部(bu)分(fen)材料的性能(neng)(neng)指標尚未達到國(guo)外同(tong)類材料的水平(ping)，高(gao)端材料依然依賴進(jin)口。

總(zong)體來看，電(dian)子(zi)(zi)(zi)陶(tao)瓷行(xing)(xing)(xing)業具(ju)有(you)良好的發展(zhan)前(qian)景。一方面，電(dian)子(zi)(zi)(zi)陶(tao)瓷行(xing)(xing)(xing)業受益于下游通信、工(gong)業激(ji)光、消費(fei)電(dian)子(zi)(zi)(zi)、汽車電(dian)子(zi)(zi)(zi)等應用領域的快速發展(zhan)，市場需求持續增長；另一方面，電(dian)子(zi)(zi)(zi)陶(tao)瓷行(xing)(xing)(xing)業受益于國(guo)家對(dui)戰(zhan)略性新(xin)興產(chan)業的重(zhong)視和扶持，政(zheng)策環境(jing)有(you)利于行(xing)(xing)(xing)業轉型升級；再(zai)者，電(dian)子(zi)(zi)(zi)陶(tao)瓷行(xing)(xing)(xing)業具(ju)有(you)較高的技術壁壘(lei)和專利保(bao)護，行(xing)(xing)(xing)業集中度較高，龍頭企業具(ju)有(you)較強的競(jing)爭優勢。

二、電子陶瓷材料的技術發展趨勢有哪些

電子陶瓷是(shi)電子元器件制造不可或缺的基礎(chu)材料(liao)，發展前景(jing)廣(guang)闊，未來電子陶瓷材料(liao)的發展趨勢(shi)主要有(you)：

1、技術集成化

在原有(you)工(gong)(gong)(gong)藝的(de)(de)(de)(de)基礎上，電子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)(ci)材料(liao)(liao)制(zhi)備技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)的(de)(de)(de)(de)開(kai)發(fa)也結(jie)合(he)了(le)(le)(le)現代(dai)新型工(gong)(gong)(gong)藝的(de)(de)(de)(de)復合(he)工(gong)(gong)(gong)藝。其(qi)中，多種(zhong)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)的(de)(de)(de)(de)集成(cheng)(cheng)化(hua)(hua)是電子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)(ci)材料(liao)(liao)制(zhi)備技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)的(de)(de)(de)(de)新發(fa)展趨勢，比如納(na)(na)米陶(tao)瓷(ci)(ci)制(zhi)備技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)及納(na)(na)米級陶(tao)瓷(ci)(ci)原料(liao)(liao)、快速成(cheng)(cheng)形(xing)及燒結(jie)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)、濕化(hua)(hua)學合(he)成(cheng)(cheng)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)等都(dou)為開(kai)發(fa)高性能電子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)(ci)材料(liao)(liao)打下了(le)(le)(le)基礎。隨著多功能化(hua)(hua)、高集成(cheng)(cheng)化(hua)(hua)、全數字化(hua)(hua)和低成(cheng)(cheng)本方(fang)向發(fa)展，很大(da)程度上推動(dong)了(le)(le)(le)電子(zi)(zi)元器件的(de)(de)(de)(de)小(xiao)型化(hua)(hua)、功能集成(cheng)(cheng)化(hua)(hua)、片(pian)式化(hua)(hua)和低成(cheng)(cheng)本及器件組合(he)化(hua)(hua)的(de)(de)(de)(de)發(fa)展進程。

2、功能復合化

在激烈的信息市場的競爭中，單一性能的電(dian)子陶瓷(ci)器件逐漸失去了競爭力，利用(yong)陶瓷(ci)、半導體及金屬結(jie)合起來的復合電(dian)子陶瓷(ci)是(shi)開發(fa)(fa)各種電(dian)子元(yuan)器件的基礎，它是(shi)發(fa)(fa)展智(zhi)能材料和機敏材料的有效途徑，同時也為器件與材料的一體化(hua)提供重要的技術支持。

3、結構微型化

目前，電子(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)材(cai)料(liao)(liao)(liao)與微(wei)(wei)觀(guan)領域的(de)(de)聯(lian)系不(bu)斷深(shen)入，其(qi)(qi)研究范圍也正在延伸(shen)。基(ji)于(yu)電子(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)的(de)(de)微(wei)(wei)型(xing)化(hua)(hua)(hua)和(he)高性能(neng)(neng)正在不(bu)斷出現，比如在微(wei)(wei)型(xing)化(hua)(hua)(hua)技術(shu)和(he)陶(tao)(tao)瓷(ci)的(de)(de)薄膜化(hua)(hua)(hua)的(de)(de)聯(lian)合運用(yong)以生產用(yong)于(yu)信息(xi)控(kong)制(zhi)(zhi)的(de)(de)高效(xiao)微(wei)(wei)裝置(zhi)，電子(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)機構和(he)裝置(zhi)尺寸減小(xiao)的(de)(de)趨(qu)勢是(shi)(shi)得益(yi)于(yu)微(wei)(wei)型(xing)化(hua)(hua)(hua)技術(shu)發(fa)(fa)展而(er)出現的(de)(de)。目前元(yuan)(yuan)器(qi)件研究開發(fa)(fa)的(de)(de)一個重要(yao)目標(biao)是(shi)(shi)微(wei)(wei)型(xing)化(hua)(hua)(hua)、小(xiao)型(xing)化(hua)(hua)(hua)，其(qi)(qi)市場需求也非常大；片(pian)式(shi)(shi)化(hua)(hua)(hua)功能(neng)(neng)陶(tao)(tao)瓷(ci)元(yuan)(yuan)器(qi)件占據(ju)了當前電子(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)無(wu)元(yuan)(yuan)器(qi)件的(de)(de)主要(yao)市場；比如片(pian)式(shi)(shi)電感類(lei)器(qi)件、片(pian)式(shi)(shi)壓敏電阻(zu)、片(pian)式(shi)(shi)多層(ceng)(ceng)熱敏電阻(zu)、多層(ceng)(ceng)壓電陶(tao)(tao)瓷(ci)變壓器(qi)等。要(yao)實現小(xiao)型(xing)化(hua)(hua)(hua)、微(wei)(wei)型(xing)化(hua)(hua)(hua)的(de)(de)話，從材(cai)料(liao)(liao)(liao)角度(du)而(er)言，在于(yu)提高陶(tao)(tao)瓷(ci)材(cai)料(liao)(liao)(liao)的(de)(de)性能(neng)(neng)和(he)發(fa)(fa)展陶(tao)(tao)瓷(ci)納米(mi)技術(shu)和(he)相關工藝，所以發(fa)(fa)展高性能(neng)(neng)功能(neng)(neng)陶(tao)(tao)瓷(ci)材(cai)料(liao)(liao)(liao)及其(qi)(qi)先(xian)進制(zhi)(zhi)備技術(shu)是(shi)(shi)功能(neng)(neng)陶(tao)(tao)瓷(ci)的(de)(de)重要(yao)研究課題。

4、環保無害化

近年來(lai)，隨著人類社(she)會的(de)(de)可持續發(fa)展以及環(huan)境(jing)保護(hu)的(de)(de)需求，發(fa)達(da)國家致力(li)研(yan)發(fa)的(de)(de)熱點材(cai)料之一就(jiu)是新型環(huan)境(jing)友好的(de)(de)電(dian)子陶(tao)瓷。作為(wei)重(zhong)要的(de)(de)功(gong)能(neng)材(cai)料，被(bei)廣泛應(ying)用于微機電(dian)系(xi)統和信息領域的(de)(de)新型壓(ya)(ya)(ya)電(dian)陶(tao)瓷，比(bi)如多層壓(ya)(ya)(ya)電(dian)變壓(ya)(ya)(ya)器、多層壓(ya)(ya)(ya)電(dian)驅(qu)動器、片式化壓(ya)(ya)(ya)電(dian)頻率器件、聲表面波(SAM)器件、薄膜(mo)體聲波濾波器等(deng)器件也(ye)不(bu)斷被(bei)研(yan)制出來(lai)

5、高端化、國產化

國(guo)內(nei)電(dian)子陶瓷行業在(zai)高端市場仍然存在(zai)較大的(de)差距，高端產品和(he)原材料依賴進(jin)(jin)口，導(dao)致國(guo)內(nei)企業在(zai)利潤空間、市場份額等方(fang)面受到(dao)限制。隨(sui)著國(guo)家(jia)對戰(zhan)略性新(xin)興產業的(de)重視和(he)扶持，以(yi)及國(guo)內(nei)外政治經(jing)濟形勢的(de)變(bian)化，國(guo)內(nei)電(dian)子陶瓷行業有(you)必要加快高端化、國(guo)產化的(de)進(jin)(jin)程(cheng)，提升(sheng)自主創新(xin)能力和(he)核心競爭(zheng)力，打破國(guo)外技術壟斷，實現對高端市場的(de)有(you)效覆蓋(gai)。