一、電子陶瓷產業鏈全景

電(dian)子(zi)陶瓷是(shi)指應用于電(dian)子(zi)工(gong)業中(zhong)(zhong)制備(bei)各(ge)種電(dian)子(zi)元(yuan)件、器(qi)件的(de)陶瓷材料，廣泛應用于電(dian)子(zi)工(gong)業中(zhong)(zhong)制備(bei)各(ge)種電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件，是(shi)電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件制造不可或缺(que)的(de)基(ji)礎材料，隨著技術的(de)發展(zhan)，電(dian)子(zi)陶瓷產業已經有了一條完整的(de)產業鏈：

1、電子陶瓷產業鏈上游

電(dian)子陶(tao)瓷(ci)產業的上游包括(kuo)電(dian)子陶(tao)瓷(ci)基礎粉、配(pei)方粉、金(jin)屬材(cai)料(liao)、化工材(cai)料(liao)等。

電子陶瓷(ci)(ci)粉體(ti)是(shi)制造陶瓷(ci)(ci)元器件(jian)最主要的(de)(de)原料，其核心要求在于純度(du)、顆粒大小和形(xing)狀等。高(gao)純、超(chao)細、高(gao)性能陶瓷(ci)(ci)粉體(ti)制造技(ji)術(shu)(shu)和工藝是(shi)制約我國(guo)(guo)電子陶瓷(ci)(ci)產業發展的(de)(de)瓶頸。這一技(ji)術(shu)(shu)基本掌握在日本、美(mei)國(guo)(guo)等少數發達國(guo)(guo)家。目前國(guo)(guo)際(ji)上最新的(de)(de)陶瓷(ci)(ci)粉體(ti)制備技(ji)術(shu)(shu)是(shi)超(chao)高(gao)溫(wen)(wen)技(ji)術(shu)(shu)，日本在超(chao)高(gao)溫(wen)(wen)技(ji)術(shu)(shu)方面占據全球(qiu)領先地位。我國(guo)(guo)電子陶瓷(ci)(ci)急需的(de)(de)粉體(ti)主要依(yi)賴進(jin)口。

2、電子陶瓷產業鏈中游

電(dian)子(zi)(zi)(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)產(chan)業(ye)鏈的中游就是電(dian)子(zi)(zi)(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)產(chan)品，我(wo)國電(dian)子(zi)(zi)(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)已進入到(dao)優化升級(ji)的發展階段，得益于下游電(dian)子(zi)(zi)(zi)工業(ye)、光纖通訊、國防軍工等眾多(duo)行業(ye)的巨大市場需求，電(dian)子(zi)(zi)(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)行業(ye)市場規模(mo)不斷(duan)擴(kuo)大。

與日本、美(mei)國電子陶瓷企業相比，我(wo)國電子陶瓷在生產(chan)規模、產(chan)品檔次和(he)技術水(shui)平(ping)方面仍然存在一定差距，中(zhong)低(di)端產(chan)品居(ju)多(duo)，附(fu)加值較低(di)、很多(duo)電子整機中(zhong)技術含量高的陶瓷元件(jian)仍然依賴進口。

3、電子陶瓷產業鏈下游

電子陶瓷(ci)的下游主要是電子元器件，最終應用于終端(duan)產品，其應用領(ling)域非常廣闊，包括：

（1）光(guang)(guang)通信(xin)：電(dian)子陶瓷應用于光(guang)(guang)纖骨干網(wang)、城域網(wang)、寬(kuan)度接入、物聯網(wang)和數據中心等(deng)系統(tong)的(de)各類TOSA、ROSA、激(ji)光(guang)(guang)器(qi)(qi)、光(guang)(guang)電(dian)發射及接收、光(guang)(guang)開關、控(kong)制(zhi)等(deng)光(guang)(guang)通信(xin)器(qi)(qi)件和模塊激(ji)光(guang)(guang)加工(gong)、激(ji)光(guang)(guang)雷達(da)、環境檢測、照(zhao)明、醫療等(deng)領域。

（2）工業激光(guang)：電子陶瓷應用(yong)于(yu)各類光(guang)纖激光(guang)器的封裝。

（3）消費電子：電子陶瓷應(ying)用(yong)于(yu)消費類電子產品的(de)半導體(ti)元(yuan)件(jian)封裝和電路基板。

（4）汽(qi)車(che)電(dian)子：電(dian)子陶(tao)瓷應(ying)用于(yu)柴油汽(qi)車(che)的(de)(de)油路集(ji)成(cheng)式加熱器、水位傳感器、壓力傳感器、車(che)身控(kong)制(zhi)系(xi)統(tong)中(zhong)的(de)(de)各(ge)類電(dian)子控(kong)制(zhi)單元中(zhong)使(shi)用的(de)(de)半導體元器件和電(dian)路基板。

二、我國電子陶瓷產業發展的有利不利因素分析

1、電子陶瓷行業發展有利因素

（1）產業政策扶持

當前國家(jia)正不斷為(wei)戰(zhan)略性(xing)新興產業的發展配(pei)置資源、政策(ce)，作為(wei)基(ji)礎(chu)原材(cai)料(liao)和核心部件的電(dian)子陶瓷，將迎來良好(hao)的發展機遇。

（2）市場需求持續增長

電(dian)(dian)子(zi)陶瓷(ci)具(ju)有耐高溫、耐磨損、耐腐(fu)蝕、重量(liang)輕等(deng)優(you)異性(xing)能(neng)，具(ju)備傳統(tong)材料(liao)不可比擬的(de)優(you)勢，其應用(yong)領域的(de)不斷擴大，推動了市場需(xu)求持續增長(chang)。在(zai)計算(suan)機領域，筆(bi)記本電(dian)(dian)腦(nao)、平板電(dian)(dian)腦(nao)等(deng)產(chan)品(pin)的(de)產(chan)量(liang)保持穩定的(de)水平，電(dian)(dian)子(zi)陶瓷(ci)可以取代部分金(jin)屬材料(liao)和(he)(he)(he)塑料(liao)產(chan)品(pin)；在(zai)通信領域，隨著5G的(de)推廣(guang)應用(yong)和(he)(he)(he)發(fa)展成熟，智能(neng)化(hua)(hua)和(he)(he)(he)物聯網化(hua)(hua)將(jiang)(jiang)成為趨勢，將(jiang)(jiang)刺激3D光(guang)傳感器(qi)、5G通信零部件(jian)、晶振等(deng)元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)行業的(de)增長(chang)；隨著汽車(che)(che)產(chan)業智能(neng)化(hua)(hua)的(de)迅(xun)速(su)發(fa)展，汽車(che)(che)電(dian)(dian)子(zi)產(chan)業也將(jiang)(jiang)增大對電(dian)(dian)子(zi)元(yuan)(yuan)件(jian)的(de)需(xu)求量(liang)。通訊行業、消費電(dian)(dian)子(zi)行業等(deng)蓬勃發(fa)展，將(jiang)(jiang)直接拉(la)動電(dian)(dian)子(zi)元(yuan)(yuan)件(jian)和(he)(he)(he)基礎材料(liao)市場需(xu)求的(de)高速(su)增長(chang)。

（3）高端產品國產化需求迫切

在(zai)部(bu)分高端電子陶瓷(ci)產品(pin)，國(guo)內(nei)廠商受(shou)制(zhi)于核心原(yuan)材料(liao)性(xing)能或工藝的因(yin)素，仍然需要通過進口國(guo)外產品(pin)來(lai)滿足需求。近年來(lai)部(bu)分發達國(guo)家(jia)加強了技術的封鎖和產品(pin)的出口，為保(bao)證原(yuan)材料(liao)供應的及時、安全(quan)和可靠，國(guo)內(nei)下(xia)游客(ke)戶對國(guo)產化(hua)供給提出了要求。

2、電子陶瓷行業發展不利因素

（1）原材料價格波動影響

電子陶(tao)瓷行業的上游行業主(zhu)要涉及(ji)氧化鋁粉、陶(tao)瓷粉料(liao)(liao)、氮化鋁粉和稀土化工材料(liao)(liao)等(deng)資源類產業。受需求拉(la)動(dong)及(ji)通貨膨(peng)脹等(deng)因素影響，部分(fen)有色金屬和化工材料(liao)(liao)的價格(ge)走高，對(dui)電子元件行業的產品成本構成一(yi)定的壓力。

（2）產業基礎相對薄弱

盡管我國電子陶瓷行業近幾年(nian)得到了快速發展，現已(yi)形(xing)成一定(ding)的規(gui)模，但由(you)于起步較晚，產品質量一致性、批量生產能力(li)等方面都與(yu)國(guo)際知名企業存在一定(ding)差距。

（3）其他材料的替代威脅

由于技術不斷向前發(fa)展，近年來新材料(liao)不斷出(chu)(chu)現(xian)，部分材料(liao)經過合成、改變結構(gou)后，可(ke)以部分達到電(dian)子(zi)陶(tao)瓷材料(liao)的(de)性能(neng)(neng)(neng)。雖然(ran)尚未出(chu)(chu)現(xian)完全替(ti)代電(dian)子(zi)陶(tao)瓷材料(liao)的(de)新型材料(liao)，但未來隨著技術的(de)發(fa)展，電(dian)子(zi)陶(tao)瓷材料(liao)的(de)替(ti)代品(pin)(pin)威脅不斷加大(da)。如(ru)果不能(neng)(neng)(neng)根據行業發(fa)展狀(zhuang)況和技術發(fa)展趨勢，及(ji)時對(dui)產品(pin)(pin)更新換代，提(ti)高產品(pin)(pin)性能(neng)(neng)(neng)，降低成本，則可(ke)能(neng)(neng)(neng)會被其他新型材料(liao)替(ti)代。